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大宗建材价格底部震荡,关注玻璃成本支持和冷修加速
兴业证券· 2026-06-21 20:09
行业周报 | 建筑材料 证券研究报告 S0190522100003 jixiandong@xyzq.com.cn 分析师:陈宣屹 S0190525030003 chenxuanyi@xyzq.com.cn 大宗建材价格底部震荡,关注玻璃成本支持和冷修加速 投资要点: 行业评级 推荐(维持) 报告日期 2026 年 06 月 21 日 相关研究 【兴证建材】周观点:玻璃新一轮冷修 潮临近,继续关注行业周期拐点- 2026.06.14 【兴证建材】周观点:玻璃进入供给大 考月,关注产能出清加速-2026.06.07 【兴业建材】周观点:反内卷专项行动 推进,关注低盈利板块预期修复- 2026.05.31 分析师:季贤东 | 一、 行业观点与投资建议 | 4 | | --- | --- | | 采一) 地产贝塔因素更为积极,积极布局零售建材抢占先机 | 4 | | 采二) 关注水泥行业底部改善:严控超产重塑供给,底部信号出现 | 5 | | 采三) 建议关注高股息品种的配置价值 | 5 | | 采四) 2026 年中期策略:细分板块供需格局重塑,轮番涨价驱动估值与业绩 | | | 双修复 | 6 | | 二、 本期 ...
TrendForce预计NOR Flash、SLC NAND下半年价格将继续上涨,看好半导体设备材料零部件、算力瓶颈涨价环节
兴业证券· 2026-06-21 20:05
行业投资评级 - 行业评级为“推荐”,并维持该评级 [1] 核心观点 - 报告核心看好半导体设备材料零部件、算力瓶颈涨价环节 [3] - 报告认为,由于存储器大厂产能向高附加值产品倾斜,导致NOR Flash、SLC NAND结构性缺货,价格持续上涨,并持续看好上游多个领域的复苏趋势 [5][16][23] - 报告认为AI浪潮带动算力需求爆发,将提升多个产业链环节的价值量,并关注端侧AI、AI Phone换机周期等趋势带来的投资机会 [5][24][25] - 报告关注先进工艺扩产、先进封装、3D打印在消费电子的应用等产业趋势,并据此给出投资建议 [5][22][24] 行情回顾总结 - 本期(2026年06月15日-06月18日),申万电子行业指数上涨17.49%,表现优于市场主要指数(沪深300涨3.44%,上证综指涨1.46%,深证成指涨7.13%,创业板指涨11.02%),在申万一级行业中涨幅排名第1/31 [12][15] - 电子行业504家上市公司中,473家上涨,31家下跌 [12] - 涨幅前五位公司为国瓷材料(涨58.94%)、昀冢科技(涨57.35%)、普冉股份(涨51.05%)、旭光电子(涨46.43%)、科翔股份(涨45.05%) [12][17] - 跌幅前五位公司为朝阳科技(跌-22.23%)、*ST清越(跌-15.38%)、经纬辉开(跌-6.69%)、蓝箭电子(跌-6.06%)、鑫汇科(跌-5.89%) [12][17] 子行业新闻总结 半导体 - **存储价格趋势**:由于存储器大厂产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加值产品,挤压了NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能,2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅已分别突破100%,预计下半年价格将继续上涨 [16][23] - **产业合作**:台积电与全球第二大封测厂Amkor签署十年期合作协议,将合作包括InFO及CoWoS在内的封装技术 [16] - **供应链进展**:韩国ENF Technology已向SK海力士交付首批自研的半导体级氢氟酸 [16] - **国际动态**:日本芯片公司Rapidus与意大利Chips-IT基金会、英国半导体中心(UKSC)达成合作,共同推进未来半导体制造 [18] AI、物联网、汽车电子 - **算力基础设施**:Meta与AI基础设施公司Crusoe签约,从其两座数据中心采购运算容量,以支持AI布局 [18] - **自动驾驶**:Stellantis、Wayve与Uber签署合作备忘录,将联合探索L4级全自动驾驶无人出租车的全球开发与部署 [18] 创新电子&智能穿戴 - **MR/AR设备**:佳能展示了一款概念手持式混合现实(MR)设备;Snap发布AR智能眼镜SPECS,定价2195美元,预计2026年秋季在美、英、法上市 [19][20] 手机&5G - **5G用户增长**:爱立信报告指出,2026年一季度全球5G用户新增1.62亿,总数突破30亿大关,达到31亿;预计到2031年底将增长至64亿 [20] - **成本传导**:苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示,计划提高产品价格以应对内存和存储芯片成本的飙升 [20] LCD、LED - **先进封装**:台积电正推进玻璃基板封装技术,并积极布局面板级封装(PLP)生态,认为下一代先进封装竞争正从CoWoS逐步转移至CoPoS [21] - **显示技术**:三星显示计划在2026年下半年订购RGB OLEDoS生产设备,目标在2028年实现量产 [21][22] 行业投资策略与周观点总结 - **先进工艺与自主可控**:imec、ASML与台积电共同推进12吋晶圆2D材料晶体管开发,未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线,建议关注北方华创、中微公司等设备材料公司 [5][22] - **先进封装**:CoWoS及HBM卡位AI产业趋势,先进封装重要性凸显,建议关注精智达、芯源微等相关公司 [5][22] - **存储与上游复苏**:由于结构性缺货,NOR Flash、SLC NAND价格上半年涨幅超100%,预计下半年继续调升,持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板等上游领域的复苏趋势,并列出相应关注公司 [5][16][23] - **AI算力产业链**:亚马逊计划销售自研AI芯片Trainium,挑战英伟达;AI浪潮带动服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量提升,建议关注沪电股份、工业富联、寒武纪-U等相关公司 [5][24] - **3D打印应用**:随着折叠机铰链成功应用及苹果加大投入,3D打印在消费电子领域渗透有望加速,建议关注华曙高科、铂力特等公司 [5][24] - **端侧AI与AI Phone**:Deepseek降低AI训练推理成本有望推动应用繁荣;端侧AI潜力大,耳机和眼镜是重要载体;看好苹果AI Phone引领的超级换机周期,建议关注歌尔股份、鹏鼎控股、立讯精密等相关公司 [5][25]