指数及成分股表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.91%至2025年9月22日14点49分 [1] - 成分股中芯国际上涨5.19%且盘中股价创历史新高 [1] - 拓荆科技上涨4.21% 盛美上海上涨2.52% 艾森股份上涨2.35% 安集科技上涨2.27% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.54% 最新报价1.3元 [1] 存储芯片市场动态 - DDR4/LPDDR4X存储芯片现货价格较2025年一季度底部涨幅超200% [1] - 存储芯片合约价格实现翻倍增长 部分型号涨幅超过30% [1] - 价格上涨由AI驱动需求增长与原厂减产共同导致 市场呈现供需紧平衡格局 [1] - 存储产业链相关厂商显著受益于当前市场环境 [1] 半导体设备市场展望 - 2026年全球半导体设备收入预计同比增长8%至1530亿美元 [2] - 中国半导体设备市场规模预计达490亿美元 同比接近持平 [2] - AI相关先进逻辑和存储成为海外资本支出主要驱动力 [2] - 台积电/三星/海力士2026年资本开支增速预测分别为8%/6%/9% [2] - 英特尔14A节点投资进度与三星特斯拉AI芯片订单成为关键变量 [2] 中国半导体产业投资趋势 - 中芯国际与华虹近期完成资金募集 长鑫存储启动上市辅导 [2] - 2026年中国先进逻辑和存储投资预计持续增长 [2] - 中国本土设备企业国产化率预计提升6个百分点至29% [2]

公司股价表现 - 中科曙光强势封板 [1] - 海光信息涨超11%再度逼近前高 [1] - 寒武纪涨4% [1] - 中芯国际涨逾3% [1]

板块表现 - 消费电子与半导体板块联袂走强 芯原股份逼近20%涨停 东华软件涨停 [1] - 信息科技ETF上涨2.66% 9月5日至今累计上涨16.94% 跑赢创业板指5% 年内涨幅扩大至48.85% [1] 行业催化因素 - 阿里、百度等本土科技巨头入局芯片研发 华为公布昇腾芯片迭代时间线 [1] - 中芯国际与华虹半导体对未来订单及景气度给出乐观展望 芯原股份订单量有望继续增长 [1] - 国产GPU龙头摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会 [1] - OpenAI已与立讯精密和歌尔股份接触生产智能设备 [1] 产品结构 - 信息科技ETF独家跟踪中证500信息指数 覆盖半导体（38.5%）、元件（14.6%）、软件开发（10.3%）、消费电子（9.4%）等细分领域 [1] - 前十大重仓股包括胜宏科技（PCB龙头）、华工科技（光模块）、芯原股份（国产IP）等细分行业龙头 [1] - 场外联接基金代码为A类002900与C类004347 [1]

指数表现 - 恒生港股通中国科技指数下跌0.31% [1] - 成分股高伟电子领涨9.99% 瑞声科技上涨9.32% 舜宇光学科技上涨5.76% 中芯国际涨近6% [1] - 成分股美团-W领跌3.39% 中国民航信息网络下跌3.15% 快手-W下跌2.97% [1] ETF表现 - 港股通科技30ETF盘中最高涨近1% 现涨0.24% 报1.26元 [1] - 近1周累计上涨4.32% 涨幅排名可比基金第1位（共2只） [1] - 最新规模达44.92亿元 创成立以来新高 规模排名可比基金第1位（共2只） [1] - 最新份额达35.65亿份 创成立以来新高 份额排名可比基金第1位（共2只） [1] 流动性情况 - 港股通科技30ETF盘中换手率12.15% 成交额5.5亿元 [1] - 近1周日均成交额6.89亿元 [1] - 近8天连续资金净流入 合计5.65亿元 日均净流入7061万元 [2] - 上周五单日净流入3.11亿元 [2] 行业动态 - 摩尔线程IPO将于9月26日上会 拟募资80亿元投向AI及图形芯片研发 [4] - 高盛上调中芯国际H股目标价15% 预计Q3营收环比增长5%-7% [4] - 华泰证券指出港股科技指数从7月低点累计上涨近20% [4] - 中泰证券建议采用杠铃策略配置高股息资产和成长性科技行业 [5] 投资主题 - AI需求指引持续好转 港股科技成为最值得期待方向 [5] - 港股通科技30ETF聚焦TMT行业 不含医药家电汽车 [5] - 前十大成分股权重合计82% 新增地平线机器人-W提升科技属性 [5] - 支持T+0交易 不占用QDII额度 投资港股科技高效便捷 [5]

股价表现与目标价调整 - 中芯国际H股上涨3.23%至72港元 成交额达44.61亿港元 [1] - 高盛上调中芯国际H股目标价15%至73.1港元 [1] 业绩预期与增长驱动因素 - 2025年第三季度营收预计环比增长5%-7% [1] - 中国IC设计需求与人工智能趋势支撑产量与平均售价 [1] - 高盛上调2028-2029年营收及每股收益预测 [1] 战略布局与产能扩张 - 公司拟发行A股收购中芯北方49%少数股权 [1] - 收购完成后产能扩张及本地化趋势将加强 [1] - 国内先进制程持续迭代 AI芯片转向国内晶圆代工 [1] - 中芯国际作为先进制程核心资产迎国产替代机遇 [1]

股价表现与板块行情 - 中芯国际A股股价最高触及129.83元/股 创历史新高 [1] - 半导体板块多股涨超10% 包括中科蓝讯 聚辰股份 润欣科技 海光信息等 [1] - 申万半导体指数单日涨幅近4% 年初至今涨幅达45% [1] 行业事件与政策动态 - 摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会 公司专注于全功能GPU与AI计算解决方案 [3] - 华为计划2026年Q1推出昇腾950PR芯片 Q4推出昇腾950DT 2027年Q4推出昇腾960 2028年Q4推出昇腾970 [4] - 商务部对美进口模拟芯片发起反倾销调查 并就美对华集成电路措施发起反歧视调查 [5] 国产化进程与市场空间 - 半导体设备国产化率达35% 预计2025年提升至50% [6] - 中国半导体产业自主率从2012年14%升至2022年18% 预计2027年达26.6% [6] - 2025年或2027年半导体产业整体国产化率有望提升至25%-30% [6] 行业数据与业绩表现 - 2025年7月全球半导体销售额620.7亿美元 同比增长20.6% 环比增长3.6% [7] - WSTS预测2025年全球半导体销售额7009亿美元 同比增长11.2% 2026年预计增长8.5% [7] - DRAM价格指数近半年上涨约72% 手机NAND价格预计四季度小幅上涨 [7] - 半导体行业上半年营业收入3530.27亿元 同比增长13.34% 归母净利润247.15亿元 同比增长27.16% [8] - 第二季度营业收入1884.29亿元 同比增长13.87% 归母净利润147.63亿元 同比增长23.99% [10] 机构观点与投资方向 - 中信证券建议关注晶圆代工 算力芯片设计 国产设备及零部件 先进封装四大方向 [10] - 华金证券看好国产算力芯片全产业链 包括设计 制造 封测测试及上游设备材料 [11]

股价表现与公司概况 - 9月22日股价上涨5%至127.41元/股，成交额159.31亿元，换手率6.40%，总市值达10191.84亿元 [1] - 公司主营业务为0.35微米至14纳米技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务，晶圆代工收入占比93.83% [1] 基金持仓动态 - 中航量化阿尔法六个月持有A基金二季度增持400股中芯国际，持股达1.07万股，占基金净值0.62% [2] - 该基金当日浮盈约6.5万元，今年以来收益率35.83%，近一年收益率74.5% [2] 基金经理背景 - 基金经理龙川任职10年135天，管理规模2.18亿元，任职最佳回报44.49% [3] - 基金经理杨扬任职6年302天，管理规模1.65亿元，任职最佳回报46.75% [3]

公司表现 - 中芯国际单日成交额突破100亿元人民币 [2] - 公司股价单日上涨3.83% [2] 市场关注度 - 单日成交额达百亿级显示市场关注度极高 [2]

股价表现与目标价调整 - 中芯国际H股再涨超4% 截至发稿涨3.23%报72港元 成交额44.61亿港元[1] - 高盛将中芯国际H股目标价上调15%至73.1港元[1] 业绩预期与增长动力 - 高盛上调公司2028-2029年营收及每股收益预测[1] - 预计2025年第三季度营收环比增长5%–7% 可能成为短期股价催化剂[1] - 中国IC设计需求和人工智能趋势强劲支撑公司产量与平均售价[1] 战略布局与产能扩张 - 中芯国际拟发行A股购买中芯北方49%少数股权[1] - 完成后产能扩张及local for local趋势将进一步加强[1] - 国内先进制程工艺持续迭代 AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工[1] 行业地位与发展机遇 - 公司作为布局先进制程的核心资产将迎来AI时代的广阔国产替代空间[1]

港股半导体板块表现 - 中芯国际股价上涨3.3%至72.05港元 [1][2] - 宏光半导体股价上涨1.75%至0.58港元 [1][2] - 华虹半导体股价上涨1.49%至61.2港元 [1][2] - 贝克微股价上涨1.27%至55.85港元 [1][2] - 先思行股价上涨1.27%至0.4港元 [1][2] 行业催化因素 - 华为发布昇腾芯片迭代时间线推动国产芯片研发进程 [1] - 中芯国际与华虹半导体对未来订单及行业景气度持乐观态度 [1] - 摩尔线程将于9月26日在科创板IPO上会 该公司为国产GPU龙头企业 [1] 技术发展动向 - 先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向 [1] - 华为/寒武纪/海光信息等公司算力芯片加速迭代 [1] - 国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控 [1]