SK海力士的市场表现 - 2025年第二季度营收达162.3亿美元，利润51亿美元，同比增长69.8% [1] - 超越三星成为全球第一DRAM供应商 [1] - HBM产品贡献77%营收，成为核心增长动力 [1] HBM技术特性 - 采用垂直堆叠结构和TSV硅通孔技术提升内存带宽 [1] - 在大模型训练时代发挥关键作用 [1] - 面临显著成本压力 [1] AI技术演进 - AI 1.0时代特征：处理文本/语音等单一模态任务，代表应用包括语音助手和推荐引擎 [2] - AI 2.0时代特征：LLM模型支持跨模态处理（文本/图像/视频/3D等），代表模型包括GPT-4/PaLM2等 [2][3] - AI模型参数规模激增：GPT-3（1750亿参数）到GPT-4（1.76万亿参数） [3] GDDR技术优势 - 专为GPU设计，通过双沿触发实现双倍数据传输率 [4] - GDDR7关键参数：单芯片速率192GB/s，密度32Gb，采用PAM3调制技术 [4] - 相比HBM具有性价比优势，适合边缘计算和物联网部署 [4] - 推理场景下带宽需求低于训练，GDDR7成为理想选择 [4] 内存技术对比 - GDDR7带宽达128GB/s，是LPDDR5X（34GB/s）和DDR5（51.2GB/s）的2-4倍 [6] - GDDR7数据速率32Gbps，显著高于LPDDR5X（8.5Gbps）和DDR5（6.4Gbps） [6] - 系统设计复杂度：GDDR7中等，优于LPDDR5X/DDR5的大面积需求 [6] Rambus技术布局 - 拥有35年技术积累，2800项专利 [10] - GDDR7控制器支持40Gbps/引脚速率，160GB/s带宽 [12] - 采用PAM3信令和FEC纠错技术保障高速传输可靠性 [10][11] - 支持AXI接口、智能调度算法和多种低功耗模式 [13]

收入和利润（同比环比） - 2025年第二季度营收达1.722亿美元，运营费用7440万美元，运营现金流9440万美元[97] - 产品收入在2025年第二季度同比增长43.4%，达到8130万美元，主要得益于内存接口芯片销售增长[114][115] - 特许权收入在2025年第二季度同比增长21.6%，达到6860万美元，主要受许可协议续签时间点影响[114][117] - 合同及其他收入在2025年第二季度同比增长17.4%，达到2230万美元，主要来自硅IP产品收入增加[114][119] - 总营收在2025年上半年同比增长35.6%，达到3.389亿美元，其中产品收入占比提升至46.5%[114] - 毛利率保持稳定，2025年第二季度为79.8%，同比提升0.1个百分点[114] - 净利润率显著提升，2025年第二季度达到33.6%，同比增加6.4个百分点[114] 成本和费用（同比环比） - 产品成本同比增加960万美元（三个月）和2020万美元（六个月），主要因内存接口芯片销量增长[103] - 研发费用同比增加580万美元（三个月）和1110万美元（六个月），主要因人员扩张[105][106] - 产品销售成本在2025年第二季度同比增长42.1%，达到3240万美元，与销售规模扩大同步[114][121] - 研发费用在2025年第二季度同比增长14.3%，达到4630万美元，主要因人员扩增导致薪酬支出增加[114][126][127] - 销售及行政费用在2025年第二季度同比增长15.2%，达到2810万美元，主要受人员相关成本驱动[114][130][132] - 无形资产摊销费用在2025年第二季度同比下降46.9%，减少至170万美元[114][135] - 2025年6月30日止三个月和六个月的摊销费用分别减少150万美元和310万美元，主要由于无形资产完全摊销[136] 各条业务线表现 - 2025年第二季度产品营收达8130万美元，同比增长43%[98] - 产品营收占总营收比例从2024年同期的43%提升至2025年的47%[100] - 专利授权收入占比从2024年同期的43%降至2025年第二季度的40%[101] - 合同及其他收入占比从2024年同期的14%降至2025年第二季度的13%[102] 各地区表现 - 国际客户收入占比从2024年同期的58%大幅提升至2025年第二季度的80%[111] - 公司海外业务主要分布在法国、荷兰、英国等国家[171] - 公司认为截至2025年6月30日的外汇风险不重大，未进行外汇对冲[171] 客户集中度 - 前五大客户收入占比从2024年同期的64%升至2025年第二季度的68%[110] 现金流和投资活动 - 截至2025年6月30日，公司现金及现金等价物为8770万美元，有价证券为5.071亿美元，合计5.948亿美元[148] - 2025年六个月期间，经营活动净现金流为1.718亿美元，投资活动净流出1.396亿美元，融资活动净流出4480万美元[148] - 公司投资组合中固定收益证券价值为5.358亿美元[170] - 若市场利率立即统一上升1.0%，投资组合公允价值将下降约290万美元[170] - 公司对单一非美国政府发行人的投资敞口限制为1500万美元或投资组合的10%[169] - 公司投资组合中至少10%为90天或更短期限的证券[169] 股票回购 - 公司在2025年上半年回购了0.1百万股股票，价值约580万美元[163] - 公司在2024年上半年回购了1.0百万股股票，价值约6340万美元[164] - 截至2025年6月30日，公司仍有授权回购约5.6百万股普通股[164] - 2025年六个月期间，公司回购股票支出580万美元，同时支付限制性股票税项3500万美元[158] 税务和其他财务数据 - 2025年三个和六个月期间，利息及其他净收入分别为480万美元和930万美元，同比增长20%和12%[141] - 2025年三个和六个月期间，所得税费用分别为990万美元和1930万美元，有效税率分别为14.6%和12.7%[143] - 截至2025年6月30日，公司软件许可合同义务总额为3798.1万美元，其中2025年剩余期间需支付703.2万美元[160] - 公司持有未确认税收优惠约1.438亿美元，其中2360万美元计入递延税资产，1.202亿美元计入长期应付所得税[160] - 2024年同期资产减值费用为110万美元，2025年同期降至0，降幅100%[137] - 2024年三个和六个月期间，盈利支出负债公允价值分别减少120万美元和50万美元，降幅均为100%[138][140] 专利和无形资产 - 截至2025年6月30日，公司拥有2241项有效专利和506项待审专利申请[108] - 公司租赁承诺详情参见未审计合并财务报表附注9[168]

公司业绩 - 2025年第二季度非GAAP每股收益为60美分 同比增长304% 但低于Zacks共识预期1美分 [1] - 季度营收达1722亿美元 同比增长304% 超出Zacks共识预期31% 各业务板块需求强劲推动增长 [1] - 产品业务营收813亿美元 占总营收472% 同比增长434% DDR5内存产品表现突出 [2] - 专利授权业务营收686亿美元 占比398% 同比增长216% 半导体公司专利授权收入增长驱动 [2] 财务指标 - 毛利润1374亿美元 较上年同期的1053亿美元显著提升 [3] - 毛利率798% 较上年同期797%提升10个基点 [3] - 非GAAP运营费用604亿美元 运营利润79亿美元 同比增长434% 运营利润率达459% [4] - 自由现金流84亿美元 运营现金流944亿美元 资本支出104亿美元 [5] 资产负债表 - 期末现金及可变现证券5948亿美元 较上季度末5144亿美元增长 无债务负担 [5] 业绩指引 - 2025年第三季度产品营收指引87-93亿美元 合约及其他营收22-28亿美元 专利授权账单58-64亿美元 [6] - 预计第三季度非GAAP每股收益58-66美分 Zacks共识预期61美分 隐含22%同比增长 [7] - 预计第三季度营收172亿美元 同比增长172% [6] 行业比较 - ACI Worldwide全年盈利预期284美元/股 近30天上调1美分 隐含758%同比增长 [11] - Affirm全年盈利预期003美元/股 保持60天不变 隐含1018%同比增长 [11] - Amphenol全年盈利预期269美元/股 近7天上调 隐含4233%同比增长 [12]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达1亿7220万美元，超出预期，其中产品营收8130万美元，环比增长7%，同比增长43% [14] - 芯片业务连续第五个季度实现产品营收增长，DDR5产品表现强劲 [7][14] - 经营现金流创纪录达9400万美元，自由现金流8400万美元 [6][15] - 期末现金及等价物达5亿9480万美元，较第一季度增加 [15] - 第三季度营收指引为1亿7200万至1亿7800万美元，非GAAP每股收益预计0.58至0.66美元 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 芯片业务：DDR5产品市场份额略高于40%，预计将继续增长，新产品贡献从Q2的低个位数提升至Q3的中高个位数 [22][23][45] - 硅IP业务：AI和数据中心应用推动高速内存及安全IP需求，HBM4和PCIe7解决方案表现突出 [10][38] - 客户芯片业务：针对AIPC的客户端内存模块芯片组已推出，预计2026年开始贡献收入 [9][30] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心市场：AI工作负载推动对高性能内存解决方案需求，MRDIMM预计2026年下半年贡献收入，市场规模可达6亿美元 [57] - 客户端市场：高端PC开始采用类似数据中心的芯片解决方案，预计2026年放量 [30][74] - DDR4市场：需求持续低迷，库存逐步减少 [40] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略聚焦于通过内存、连接和电源管理解决方案提升系统内存带宽和容量，以应对AI和HPC平台需求 [11] - 在信号和电源完整性领域保持领先地位，为核心竞争优势 [12] - 产品路线图涵盖数据密集型应用的技术需求，包括MRDIMM和客户端芯片解决方案 [8][9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观经济环境仍具动态性，公司持续密切关注 [16] - AI驱动的数据中心转型将持续，推动对高性能内存和互连解决方案的需求 [10][11] - 预计第三季度产品营收将实现两位数环比增长，再创新高 [12] 其他重要信息 - 库存水平降至120天，供应链合作伙伴支持2026年及以后的增长计划 [33] - 定制化IP业务增长，主要服务于AI定制ASIC市场，收入确认通常比产品量产提前12-24个月 [50][67] - CXL技术可能进一步推迟，MRDIMM将成为内存扩展的主要解决方案 [73] 问答环节所有的提问和回答 问题1：DDR5 RCD市场份额及未来平台内存通道扩展 - RCD市场份额略超40%，预计继续增长，新产品贡献将从Q2低个位数提升至Q3中高个位数 [22][23] - 平台将从12通道扩展到16通道，进一步增加DDR5需求 [25] 问题2：PC市场PMIC产品进展及库存状况 - PC市场PMIC处于早期阶段，预计2026年放量，目前仅有少量预生产订单 [30] - 库存水平健康，供应链准备充分支持未来增长 [33] 问题3：AI ASIC市场对硅IP需求影响 - AI ASIC推动对高速内存接口和互连IP需求，加速HBM4和PCIe7开发 [38] - 安全IP需求同步增长，因数据安全重要性提升 [38] 问题4：DDR4退市影响 - DDR4销售已处于低位，预计需求将进一步下降，影响有限 [40] 问题5：MRDIMM市场机会 - MRDIMM预计2026年下半年贡献收入，市场规模可达6亿美元 [57] - 内容价值高于标准RDIMM，包括更复杂的RCD和额外10个DB芯片 [57] 问题6：ARM CPU与x86对比 - 对CPU架构保持中立，ARM竞争有利于推动更高性能内存解决方案 [59] 问题7：定制IP业务时间线 - 定制IP收入确认通常比产品量产提前12-24个月，反映未来市场需求 [67] 问题8：客户端市场与CXL对比 - 客户端市场将扩展数据中心芯片解决方案，而MRDIMM可能替代部分CXL应用场景 [74]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收1.722亿美元，超出预期；产品营收8130万美元，环比增长7%，同比增长43%；特许权使用费收入6860万美元；许可计费6640万美元；合同及其他收入2.23亿美元 [14] - 第二季度总运营成本9320万美元，运营费用6040万美元，利息及其他收入480万美元；非GAAP净利润6710万美元 [14][16] - 本季度末现金、现金等价物和有价证券总计5.948亿美元，高于第一季度；第二季度资本支出1040万美元，折旧费用740万美元；本季度自由现金流8400万美元 [16] - 预计第三季度营收在1.72亿 - 1.78亿美元之间；特许权使用费收入在5700万 - 6300万美元之间；许可计费在5800万 - 6400万美元之间；非GAAP总运营成本在9400万 - 9800万美元之间；资本支出约1200万美元；非GAAP运营结果利润在7400万 - 8400万美元之间；利息收入500万美元；预估税率20%，非GAAP税收费用在1580万 - 1780万美元之间；预计第三季度摊薄后股份数量为1.085亿股；非GAAP每股收益在0.58 - 0.66美元之间 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 芯片业务是公司关键增长引擎，第二季度产品营收创历史新高，连续五个季度实现产品营收增长；DDR5产品持续强劲，推动产品营收增长 [5][6][14] - 硅IP业务第二季度表现稳健，人工智能和数据中心应用推动对高速内存、互连IP和安全IP的强劲需求；最佳的HVM4和PCIe 7解决方案带动产品组合的强劲需求和设计中标势头 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司预计第三季度LCD市场份额领先，新产品的早期贡献将推动产品营收实现两位数的环比增长 [7] - 行业向可扩展的异构计算架构转变，加速了对新型高性能内存解决方案和使能技术的需求 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于通过开创性的内存、连接和电源管理解决方案提升系统内存带宽和容量，以满足下一代人工智能和高性能计算平台的需求 [11] - 公司积极参与下一代产品的定义，行业标准MRDIMM芯片组按计划推进 [8] - 公司推出用于AIPCs的客户端内存模块芯片组，将服务器级技术应用于新应用，拓展高性能PC市场 [9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司第二季度表现出色，营收和收益均超预期，增长计划持续推进；多元化的业务组合和稳定的商业模式使其在市场中处于有利地位，有望实现长期盈利增长 [5][13] - 公司预计第三季度产品营收将实现两位数的环比增长，全年有望再创产品营收新高 [7][12] 其他重要信息 - 公司使用GAAP和非GAAP两种财务报表，并提供运营指标，如许可计费，以便投资者更好地了解公司运营表现 [4] - 公司在本季度持续进行股票回购计划，为股东创造价值 [17] 问答环节所有提问和回答 问题1: 产品营收增长中RCD的贡献、市场份额目标及PMIC机会，以及下一代平台内存通道扩展预期 - 公司第二季度产品业务同比增长43%，RCD业务表现强劲，2024年市场份额略高于40%，预计今年将继续提升；新产品对产品营收的贡献目前为个位数，预计第三季度将提升至中高个位数；不同平台的推出将增加对DDR5 RCD芯片的需求，平台从12通道向16通道过渡也将带来更多需求 [22][23][25] 问题2: PMIC产品在PC市场的销售前景及客户端时钟驱动收入情况 - 公司看到数据中心的需求正流向高端PC市场，时钟驱动产品已开始获得一定的市场份额，但市场规模目前有限；公司预计客户端市场的贡献将在2026年开始显现，今年将有初始发货和预生产订单 [28][29][30] 问题3: 库存水平下降及交货期是否延长，客户是否会增加库存 - 第二季度库存水平降至约120天，主要是由于季末成品库存增加；公司有足够的库存满足年底前的客户需求，供应链合作伙伴支持公司的增长计划；交货期保持在正常水平 [31][33] 问题4: AI ASIC市场对公司硅IP需求的影响 - AI市场的爆发和XPU、ASIC解决方案的出现，加速了对高速连接和高速内存接口的需求，推动公司加速开发HBM4、HBM4E和PCIe 7等解决方案；数据安全需求也为公司安全IP产品带来了市场机会 [36][37] 问题5: DDR4产品停产对公司的影响 - DDR4产品停产对公司影响不大，DDR5销售仍然有限，预计DDR4需求将持续低迷 [38][39] 问题6: 产品营收中DDR5 RCD芯片与新产品的贡献比例及增长趋势 - 新产品在第二季度产品营收中的贡献为个位数，预计第三季度将提升至中高个位数，并在年底继续增长；2026年新产品的贡献将更加显著 [43][44][45] 问题7: 硅IP业务环比增长的驱动因素及HBM4客户购买预期 - 第二季度硅IP业务的增长主要是由于可定制IP销售增加，对应许可计费减少；业务增长势头强劲，主要由HBM4、PCIe 7的内存控制器解决方案和领先的安全IP解决方案带动；全年业务预计将按预期增长 [46][47] 问题8: MRDIMM市场前景及在CPU市场的占比 - MRDIMM预计于2026年进入市场，将对公司营收产生影响；市场规模难以评估，但预计全面推广后可达6亿美元，相比目前RDIMM市场的8亿美元有显著增长潜力 [53][54] 问题9: ARM CPU市场与x86市场的差异及对公司业务的影响 - 公司对CPU类型持中立态度，不同CPU提供商提供的通道数量不同，但市场竞争有利于公司更高速度RCD和配套解决方案的推出 [55][56] 问题10: 定制IP是否与定制ASIC相关，新产品贡献增长是否主要来自Granite Rapid平台 - 定制IP主要用于定制ASIC，以满足AI市场的需求；新产品贡献的增长主要来自去年推出的八款新产品，主要是配套芯片，不同客户处于不同的发展阶段 [61][62] 问题11: 定制IP收入与定制ASIC量产的时间关系及中期收入预期 - IP业务是许可业务，客户在获得IP许可时付款，通常在产品量产前12 - 24个月；目前的销售对应未来几年进入市场的芯片，公司预计将在这些前沿技术领域保持领先地位 [64][65] 问题12: 2026 - 2027年客户端市场与CXL市场的机会对比 - CXL市场可能会进一步推迟，但MRDIMM有望在数据中心市场得到广泛应用，满足内存扩展需求；客户端市场是数据中心配套市场的延伸，高端客户端系统的技术需求与数据中心相似，将推动时钟驱动芯片和电源管理芯片在客户端业务的增长 [71][72]

业绩总结 - 第二季度产品收入达到8100万美元，同比增长43%[8] - 第二季度总收入为1.722亿美元，较第一季度增长3.3%[10] - 第二季度运营收入为7900万美元，反映出强劲的收入增长[10] - 第二季度GAAP净收入为5790万美元，非GAAP净收入为6710万美元[25] - 第二季度现金流创纪录，达到9400万美元[7] - 第二季度总运营成本和费用为9320万美元，较第一季度增加4.4%[10] - 截至第二季度末，总现金及可流动证券为5.948亿美元[12] - 第二季度总资产为14.678亿美元，保持无债务状态[12] 未来展望 - 第三季度产品收入预期在8700万至9300万美元之间[15] - 公司在数据中心领域的机会因AI的推动而扩大，持续技术领导力得以保持[18]

收入和利润（同比环比） - 公司第二季度GAAP收入为1.722亿美元，其中产品收入8130万美元，许可收入6860万美元，合同及其他收入2230万美元[1][2] - 产品收入同比增长43%，达到创纪录的8130万美元[3] - 第二季度GAAP营业利润为6300万美元，营业利润率37%，高于去年同期的31%[2] - 第二季度GAAP摊薄每股收益为0.53美元，去年同期为0.33美元[2] - 2025年第二季度总收入为1.722亿美元，同比增长30.3%（2024年同期为1.321亿美元）[23] - 2025年第二季度产品收入为8132.5万美元，同比增长43.4%（2024年同期为5669.2万美元）[23] - 2025年第二季度毛利润为1.374亿美元，同比增长30.5%（2024年同期为1.053亿美元）[23] - 2025年第二季度净利润为5793.5万美元，同比增长60.7%（2024年同期为3605.6万美元）[23] - 2025年第二季度每股收益（稀释）为0.53美元，同比增长60.6%（2024年同期为0.33美元）[23] - 2025年上半年总收入为3.3887亿美元，同比增长35.5%（2024年同期为2.5001亿美元）[23] - 2025年上半年净利润为1.1824亿美元，同比增长71.5%（2024年同期为6895.4万美元）[23] 成本和费用（同比环比） - 公司第二季度总运营成本为7440万美元，非GAAP运营成本为6040万美元[4] - 2025年第二季度研发费用为4633.1万美元，同比增长14.3%（2024年同期为4052.5万美元）[23] - 2025年第二季度非GAAP运营费用为6035.6万美元，同比增长13.1%（2024年同期为5338.7万美元）[25] 运营现金流和现金状况 - 公司第二季度运营现金流创纪录，达到9440万美元[1][3] - 截至2025年6月30日，公司现金、现金等价物及有价证券总额为5.948亿美元，较上季度增加8040万美元[5] 管理层讨论和指引 - 公司预计第三季度产品收入将在8700万至9300万美元之间，许可收入将在5800万至6400万美元之间[7] - 公司预计第三季度非GAAP运营成本将在9400万至9800万美元之间[8] - 2025年第三季度非GAAP运营费用展望为9800万至9400万美元[26] 许可账单表现 - 公司第二季度许可账单金额为6640万美元，去年同期为6150万美元[4]

财报预期 - Rambus Inc (RMBS) 将于7月28日盘后公布2025年第二季度财报 [1] - 市场共识预期营收1.67亿美元 同比增长21.7% 每股收益0.61美元 同比增长32.6% [1][10] - 过去四个季度中 公司三次超出盈利预期 平均超出幅度达4.63% [2] 业绩驱动因素 - DDR5内存芯片需求增长推动季度表现 [3] - 新推出的PMIC电源管理芯片 MRDIMM内存模块芯片组及客户端时钟驱动器获得服务器和客户端市场认证 [3] - 半导体制造商对PCIe 7接口和Quantum Safe安全IP的需求受AI应用及HBM4市场发展刺激 [4] 战略布局 - 计划在2026财年下半年瞄准需要更高带宽和容量的高端系统市场 [5] - MRDIMM内存模块预计将在2026财年下半年贡献显著收入增长 [5] 潜在挑战 - 宏观经济与地缘政治问题导致全球需求疲软 [6] - 年度合约重新谈判造成中个位数百分比的价格侵蚀 [6] 同业比较 - Lam Research (LRCX) 预计7月30日公布财报 盈利ESP为+1.87% Zacks评级为2级 [9] - Sensata Technologies (ST) 和Electronic Arts (EA) 均计划7月29日发布财报 盈利ESP分别为+1.45%和+53.06% Zacks评级均为2级 [11]

公司业绩与财务表现 - 公司预计2025年第二季度每股净亏损29美分，其中包括住宅抵押贷款支持证券(RMBS)和衍生工具带来的每股45美分净已实现和未实现损失 [1] - 截至2025年6月30日，公司每股账面价值估计为7.21美元，同比下降15.9% [2] - 公司预计同期股东权益总回报率为-4.7%，主要受RMBS相关未实现损失拖累 [2][9] 投资组合与风险特征 - 公司RMBS投资组合价值估计为690万美元，该业务结构放大了利率风险敞口 [3] - 虽然机构担保证券降低了信用风险，但投资组合仍面临提前还款风险和利率波动风险 [2] - 公司投资组合表现与同行相比：AGNC投资公司RMBS组合价值705亿美元，安纳利资本机构MBS持仓达750亿美元 [5][6] 同业比较与行业地位 - 在mREIT行业中，AGNC投资和安纳利资本是主要可比公司 [4] - AGNC一季度每股有形账面价值8.25美元(环比降1.9%)，股东权益经济回报率2.4% [5] - 安纳利资本一季度每股账面价值19.02美元，经济回报率达3% [6] 市场表现与估值指标 - 公司股价过去三个月上涨18.6%，跑赢行业14%的涨幅 [7] - 公司远期市净率(P/TB)为1.03倍，略高于行业平均1倍水平 [10][12] - 市场共识预期公司2025年盈利同比增长394.4%，2026年增长24.5%，近30日预期未调整 [13][14]

公司背景与技术优势 - Rambus成立于1990年，是接口IP和安全IP领域的先驱者，通过高速接口技术重新定义了内存与系统间的数据传输标准 [1] - 核心产品包括DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6解决方案，显著提升数据中心和边缘计算场景的性能上限 [1] - 安全IP解决方案涵盖信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎和后量子密码算法加速器核，构建了强大的产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 上午议程：AI与下一代应用IP - 重点讨论HBM/GDDR/LPDDR内存选择对AI训练和推理的影响 [6] - PCIe和CXL被定位为AI时代关键互连技术 [6] - CoMIRA展示1.6T以太网IP在Scale Out/Up的前沿布局 [6] - MIPI CSI-2传感器技术应用于自动驾驶领域 [6] - 特色技术包括量子安全加密、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1等IP解决方案 [6] 下午议程：智能汽车安全 - 聚焦汽车硬件/软件设计的安全挑战与合规要求 [6] - DPLSLab介绍芯片安全测试与整车信息安全合规协同 [7] - ETAS展示满足GB44495及OEM网络安全规范的解决方案 [7] - 涵盖R155合规性方法、后量子密码(PQC)更新及车规级芯片评估体系 [7] 会议基本信息 - 举办时间：2025年7月9日8:30-17:30 [2] - 地点：北京丽亭华苑酒店（海淀区知春路25号）[2][3] - 合作伙伴包括M31、晶心科技、Brightsight等9家行业机构 [1][6][7]