本报告依据中国资产评估准则编制 合肥晶合集成电路股份有限公司拟购置 土地使用权和在建工程所涉及的相关资产市场价值 资产评估报告 联合中和评报字(2024)第 6013 号 共一册,第一册 联合中和土地房地产资产评估有限公司 二〇二四年一月二十九日 中国资产评估协会 资产评估业务报告备案回执 | 报告编码: | 1135020042111801202400022 | | --- | --- | | 合同编号: | PG-2024-013 | | 报告类型: | 法定评估业务资产评估报告 | | 报告文号: | 联合中和评报宇(2024)第6013号 | | 报告名称: | 合肥晶合集成电路股份有限公司拟购置土地使用权 和在建工程所涉及的相关资产市场价值资产评估报 告 | | 评估结论: | 5,280,660,000.00元 | | 评估报告日: | 2024年01月29日 | | 评估机构名称: | 联合中和土地房地产资产评估有限公司 | | 签名人员: | 突世虎 (资产评估师) 会员编号:34190033 | | | 张仕安 (资产评估师) 会员编号:34240001 | (可扫描二维码查询备案业务信息) ...