证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-017 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的 回购报告书 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）本次回购股份的主 要内容如下： 1、回购用途：本次回购的股份将在未来适宜时机用于股权激励。若公司未 能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后 3 年内使用完毕已回购股份，尚未使 用的已回购股份将予以注销。如国家对相关政策作调整，则本回购方案按调整后 的政策实行； 2、回购规模：回购资金总额不低于人民币 50,000 万元（含），不高于人民币 100,000 万元（含），具体回购资金总额以回购完毕或回购期满时实际回购股份使 用的资金总额为准； 3、回购价格：不超过人民币 25.26 元/股（含），该价格不高于公司董事会通 过回购决议前 30 个交易日公司股票交易均价的 150%； 4、回购期限：自公司股东大会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内； 5、回购资金来源 ...