行业分析 - 全球AI服务器市场快速扩容，预计2025年市场规模达392.3亿美元，2034年增至3522.8亿美元，CAGR约27.6% [1] - 液冷需求攀升支撑高功耗AI数据中心散热升级，预计2025年全球数据中心液冷市场规模为306.9亿美元，2035年达1001.2亿美元，CAGR约12.6% [1] 公司业务进展 - 公司深耕电子浆料领域，通过优化银粉粒径、形貌、纯度提升电容银浆性能，降低损耗因子，并优化热敏银浆的热敏电阻特性及精度 [1] - 开发低银及低烧结温度银浆产品，提升电子元器件领域市场占比，确保客户端生产线稳定高效运行 [1] - 参股的苏州联结科技生产的陶瓷基板获国内部分光模块厂家认可并批量供货，应用于光模块、半导体激光器、激光雷达等领域 [1] - 公司在半导体封装材料领域战略布局，通过与联结科技合作拓展业务版图 [1] - 开展机器人感应钎焊、激光钎焊、激光熔覆、真空钎焊等先进焊接技术研究，具备异质金属和有色金属高效焊接能力 [1] 财务预测 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.99亿元、1.52亿元、2.07亿元，对应PE分别为17.29X、22.58X、16.62X [2]