Workflow
澜起科技:7月11日冲击港股IPO,2024年市占36.8%

公司概况 - 澜起科技总部位于上海徐汇区,2004年5月创办,无单一实际控制人,股权结构分散 [1] - 两位创始人任执行董事,在工程、研发及企业管理方面经验丰富 [1] - 公司是无晶圆厂集成电路设计公司,有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线 [1] - 2024年互连类芯片收入占比92%,津逮服务器平台收入占比7.7% [1] 财务表现 - 2025年上半年营收约26.33亿元,同比增约58.17% [1] - 2023年因行业去库存,收入大幅下降 [1] - 报告期内累计分红约11.23亿元 [1] 市场与竞争 - 澜起科技2024年占内存互连芯片市场36.8%份额 [1] - 内存互连芯片市场竞争份额集中,前三大厂商合计份额超90% [1] - 市场端以直销为主,海外销售额占比约7成,客户和供应商集中度较高 [1] 行业趋势 - AI时代数据中心和服务器对高速互连需求增长,拉动高速互连芯片市场扩容 [1] - 2024年全球高速互连芯片市场规模154亿美元,预计2030年达490亿美元 [1] 资本市场动态 - 澜起科技2019年7月已在科创板上市,截至7月28日收盘市值约984亿元 [1] - 7月11日向港交所递交招股书,由中金公司、摩根士丹利、瑞银集团担任联席保荐人 [1] - 港股半导体板块中芯国际、华虹半导体被视为行业必配标的 [1] - 芯迈半导体等多家公司正冲击港股上市 [1]