公司概况与上市信息 - 珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）已向深交所递交招股书，寻求创业板上市，由中信证券担任保荐人 [1] - 公司成立于2006年4月，总部位于珠海市斗门区，主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组 [2][5] - 公司无控股股东及实际控制人，第一大股东为以色列上市公司Priortech所控股的AMITEC公司（持股39.95%），第二大股东为由中国平安最终控制的新信产及其一致行动人（合计持股37.23%） [2][3] - 公司董事长聂志强由第二大股东新信产提名，拥有金融与经济学背景 [4] 产品与应用 - 核心产品IC封装载板是连接晶圆和PCB的重要载体，产品质量直接决定芯片及终端产品性能 [6] - IC封装载板产品线包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板 [6] - 产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理领域，终端应用包括手机/平板等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站 [6] - 报告期内，IC封装载板是公司主要收入来源，但收入占比从2022年的85.41%波动至2025年上半年的67.54% [9] - 嵌埋封装模组收入占比显著提升，从2022年的14.59%增至2025年上半年的32.46%，主要得益于英飞凌等主要客户需求增长并实现量产 [10] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的16.67亿元增长至2024年的17.96亿元，2025年上半年实现营收8.11亿元 [8] - 归属于母公司所有者的净利润在2022年为4.15亿元，2023年大幅下滑至1.88亿元，2024年回升至2.15亿元，2025年上半年为9147.31万元 [8] - 主营业务毛利率呈现持续下降趋势，从2022年的38.97%降至2025年上半年的24.42% [11] - 2023年毛利率下降主要因倒装芯片球栅阵列封装载板（其营业毛利降幅达91.15%）、ASIC芯片封装载板和嵌埋封装模组的营业毛利下降所致 [12] - 与同行业公司相比，公司毛利率水平相对较高，2025年上半年为24.42%，高于剔除负值后的可比公司平均毛利率16.71% [13][14] 市场与销售 - 公司销售主要集中于境内，2025年上半年境内收入占比为78.3% [17] - 拥有国内外客户100余家，包括英飞凌、威讯、德州仪器、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等，国内封测三大头部企业长电科技、通富微电和华天科技均为其客户 [17] - 报告期内IC封装载板销售单价整体呈下降趋势，2023年较上年降低15.77%，主要受下游需求变动和地缘政治等因素影响 [15] 研发投入 - 报告期内公司研发投入金额总计2.87亿元，研发费用占营业收入比重约4.80% [16] - 各期研发投入占营业收入的比例分别为4.32%（2022年）、5.06%（2023年）、4.79%（2024年）和5.29%（2025年上半年） [8][16] 行业格局与市场前景 - 封装载板在芯片封装成本中占比较高，在WB封装中占比约40%-50%，在FC封装中占比可高达70%-80% [21] - 全球封装载板市场规模从2023年的周期性低谷160亿美元复苏，预计到2026年将达到214亿美元，受5G、AI、物联网、汽车电子等新兴市场需求驱动 [22] - 全球IC封装载板产能由台湾地区（产值占比38%）、韩国（约23%）、日本（约18%）主导，中国大陆总产能占比约15%，但本土企业实际贡献仅5%左右 [24] - 全球前十大封装载板厂商合计占据84.8%的市场份额，行业集中度高 [25] 募集资金用途与未来规划 - 本次IPO拟募集资金总额为12.8亿元 [26] - 募集资金将主要用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目（拟投入10.37亿元）、研发中心项目（拟投入1.07亿元）和补充流动资金（拟投入8000万元） [27] - 截至2025年6月底，公司固定资产账面价值为25.97亿元，发行上市后将进一步扩产增大固定资产投入 [17]