报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[1] 报告的核心观点 - 新凯来携三十余款半导体设备亮相 SEMICON 展会，涵盖扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测等领域，展示多品类、全系列产品矩阵，半导体设备国产化水平再上新台阶 [3] - 新凯来展出设备数量多、系列全，平台型属性明显，有望激起鲶鱼效应，推动半导体设备国产化进程，部分设备支持向先进节点演进，未来有望缓解先进制程扩产卡脖子问题 [4][37] 根据相关目录分别进行总结 新凯来携三十余款设备惊艳亮相 SEMICON China 2025 - 新凯来总部位于深圳，在多地设有研发中心，建立端到端研发体系，致力于半导体装备开发制造 [7] - 2025 年 3 月 26 - 28 日，SEMICON China 2025 在上海举办，新凯来携 30 余款产品亮相，涵盖扩散、刻蚀、薄膜沉积、检量测等领域 [7] 扩散设备：推出 EPI 和 RTP 共六款产品 - EPI 代号峨眉山，是 12 英寸单片减压外延生长设备，采用创新架构设计，覆盖多种应用场景，支持向未来先进节点演进，具有多分区温控和流控、创新小腔室架构、核心部件自主可控等特点 [10] - RTP 代号三清山，是快速热处理设备，不同型号覆盖不同应用领域，支持先进工艺持续演进，具备大行程磁悬浮升降、非对称式多区边缘补偿等技术特点 [12] 刻蚀设备：推出 CCP、ICP、自由基干法刻蚀 - 刻蚀设备代号武夷山，推出 1 号、3 号、5 号三款产品，分别满足先进节点各类精细介质、精细硅及金属、高选择性刻蚀场景需求，具有等离子体快速稳定切换、射频全链路自主可控等特点 [13][14] 薄膜沉积设备：推出 PVD、CVD、ALD 系列产品 - PVD 代号普陀山，推出 1 号、2 号、3 号三类产品，分别适用于金属平面膜、中道金属接触层及硬掩膜、后道金属互联沉积场景，具有全靶腐蚀算法、高离化率射频等离子体技术等特点 [17][18] - ALD 代号阿里山，推出 PEALD、Thermal ALD、Metal ALD 产品，覆盖不同应用场景，支持向未来先进节点演进，具备超高速射频匹配、高均匀流热场腔室设计等特点 [20][21][22] - CVD 代号长白山，推出 PECVD、Metal CVD 产品，全面覆盖逻辑和存储相关应用场景，支持向未来先进节点演进，具有高均匀流热场腔室设计、创新架构等特点 [23][24] 量检测设备：推出多种类系列量检测设备族 - 晶圆缺陷检测产品包括明场有图案、暗场有图案、无图案晶圆表面缺陷检测设备，为不同客户提供高灵敏度、高产率等检测解决方案 [26] - 套刻量测产品代号天门山，推出衍射套刻量测和图形套刻量测产品，为客户提供高产率、高精度和高重复性的套刻量测解决方案 [28] - X 射线量测产品代号赤壁山，推出 X 射线光电子能谱、X 射线衍射、X 摄像荧光光谱量测产品，为客户提供高产率、高精度等量测解决方案 [31] - 电性能检测产品包括晶圆、功率 Die、功率单管和模组电性能检测产品，为客户提供高规格、高效率等自动化检测解决方案 [33] - 还推出空白掩膜缺陷检测产品和原子力显微镜，分别为客户提供全场景空白掩膜缺陷检测和亚纳米级至毫米级量测解决方案 [35] 投资建议 - 建议关注至纯科技、新莱应材、富创精密、先锋精科、芯源微、中芯国际 [4][37]