报告行业投资评级 - 行业评级：强于大市 [1] - 评级变动：维持 [1] 报告核心观点 - 半导体树脂是芯片制造中封装和光刻环节的核心材料，随着先进封装与高端光刻技术快速发展，对特种树脂材料需求持续提升，国产替代迎来关键窗口期 [2] - 环氧塑封料国产化成效显著，高端市场持续突破；光刻胶树脂国产化处于初始阶段，替代空间广阔 [2] - 高端树脂市场由外资主导，国内厂商正通过技术攻关和产能扩张逐步形成竞争力，并在国家政策与产业链协同支持下加速替代 [3] 半导体用树脂材料与应用 - 环氧树脂：具备出色粘结性、电绝缘性（体积电阻率 > 10¹⁵ Ω·cm）和机械强度（拉伸强度 50-100 MPa），热膨胀系数20-60 ppm/°C，广泛用于IC、BGA等模塑封装 [6] - 酚醛树脂：以耐热、耐腐蚀和低成本著称，常用于多层PCB的层间绝缘 [6] - 聚酰亚胺树脂：具有卓越耐高温性（长期使用> 250°C）、高强度和优异电绝缘性，在倒装芯片、3D封装中用作缓冲/绝缘层，并可用作光刻胶 [6] - 硅树脂：展现出卓越低温柔韧性和耐候性，极低应力使其适用于汽车电子、航空航天等苛刻封装环境 [6] - 丙烯酸树脂：核心优势是优异光学性能和高透光率，主要用于LED封装 [6] - 聚苯醚树脂：突出特点是极低吸水率（< 0.07%）、低介电常数（约 2.5-2.8）和低介电损耗（< 0.001），用于高性能基板 [6] 环氧塑封料市场与竞争格局 - 环氧塑封料是由环氧树脂为基体树脂，高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料加工而成，用于保护半导体免受环境影响、增加机械强度、提供电绝缘性和控制散热 [11] - 成本构成中硅微粉占比最高达60%以上，环氧树脂占比18% [14] - 预计2025年全球先进封装市场规模达571亿美元，中国先进封装市场规模将达到852亿元；2024年中国先进封装市场规模698亿元，2019-2023年复合增长率18.7% [14] - 高端市场由日本住友电木、昭和电工等企业主导，国内企业如华海诚科已成长起来，在中低端市场具备较强竞争力 [16] - 华海诚科2024年营收3.32亿元，净利润4006万元，同比增长26.63%，环氧塑封材料营业收入3.16亿元，同比增长18.80%，毛利率25.16% [16] - 凯华材料2025年上半年环氧塑封料营业收入205.94万元，同比增长116.85%，毛利率6.03%，同比增加9.09个百分点 [16] - 圣泉集团酚醛树脂、呋喃树脂产销量规模位居国内第一、世界前列，截至2024年末累计拥有国内有效专利798件 [17] 光刻胶树脂技术与市场 - 树脂是光刻胶最核心成分，占光刻胶总成本约50%，起到"骨架"作用以实现图形转移 [25] - 半导体光刻胶按曝光波长分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）及EUV(<13.5nm)光刻胶 [25] - 预计2028年境内半导体光刻胶市场规模达150.3亿元，年复合增长率18.5%；KrF与ArF光刻胶对应市场规模将从2023年36.7亿元增长至2028年106.91亿元，占市场份额71.12% [33] - 2022年全球光刻胶行业市场规模101.6亿美元，同比增长6.4%；半导体光刻胶市场中ArFi占比最大（38%），其次为KrF（34%）、G/I线（16%）、ArF（10%），EUV占比最小（1%） [34] - 全球高端半导体光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断，日企全球市占率约80% [34] 国内光刻胶树脂企业进展 - 圣泉集团开发出PPB级金属杂质对应的光刻胶用树脂，已成为量产光刻胶树脂供应商 [37] - 彤程新材自主开发电子级酚醛树脂，部分ArF/ArFi光刻胶产品通过国内芯片厂验证并取得规模量产订单 [37] - 华懋科技在g/i线光刻胶方面实现大规模生产并进入国内领先半导体企业供应链，在KrF光刻胶领域有较快发展 [37] - 晶瑞电材在g/i线光刻胶方面实现量产，在KrF光刻胶领域实现量产重要突破 [38] - 南大光电自主研发的193nm ArF光刻胶已通过客户使用认证 [39]