报告行业投资评级 - 报告整体看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链，并给出了具体的相关标的列表，表明其积极的投资观点 [4][28] 报告核心观点 - AI需求强劲，驱动产业链进入新一轮拉货旺季，核心硬件价值量显著提升 [1][4] - 英伟达业绩超预期，其下一代AI计算平台Vera Rubin需求开局强劲，硬件价值量（如存储、PCB、MLCC等）较上一代大幅提升 [1] - AI短期和中期需求非常强劲，证据包括谷歌AI token处理量一年同比增长7倍、Anthropic营收爆发式增长、台积电先进制程产能排满以及GPU租赁价格上涨 [1][4] - 预计谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [1][4] - 细分行业中，PCB、被动元件景气度加速向上；消费电子、半导体芯片、半导体代工/设备/材料/零部件、封测景气度稳健向上；显示板块底部企稳 [4] 根据相关目录分别总结 1.1 消费电子 - AI正从技术探索迈向大规模生产力赋能，大模型调用量有望高速增长 [5] - 看好AI手机（重点看好苹果产业链）、AI智能眼镜以及AI端侧应用产品（如类AIPin、智能桌面、智能家居）的落地与创新 [5] - 苹果持续打造芯片、系统、硬件及端侧AI模型的核心竞争力，算力与运行内存提升是主逻辑，将带动PCB板、散热、电池、声学、光学等组件迭代 [5] 1.2 PCB - 产业链保持高景气度，主要驱动力来自汽车、工控政策补贴以及AI持续大批量放量 [6] - 预计二季度景气度有望进一步走高（因海外AI新品开始拉货），且中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到6月 [6] - 近期地缘冲突带来原材料价格上涨和宏观预期复杂性，但近期预期波动有所平稳 [6] 1.3 元件 被动元件 - 26Q1行业淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价 [21] - AI端侧升级带来估值弹性：AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [21] - 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [21] 面板 - LCD面板价格报涨，3月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛 [21] - 看好OLED上游国产化机会，国内8.6代线规划带动上游设备材料需求增长及国产替代加速 [22] 1.4 IC设计 - 持续看好景气度上行的存储板块，TrendForce集邦咨询上修2025年第四季一般型DRAM价格预估涨幅至18-23% [23][24] - 看好从Q2开始存储器持续上行的机会，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动且消费电子补库需求加强 [24] 1.5 半导体代工、设备、零部件及封测 - 半导体产业链逆全球化，设备出口管制加强，自主可控逻辑持续加强，推动国产设备、材料、零部件加快验证导入 [25] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求推动产能紧缺与扩产 [25][26] - 半导体设备是产业链基石，存储扩产与自主可控共振，国内设备龙头2025年前三季度八家公司合计营收同比增长37.3% [26] - 看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，以及消费电子补库带来的成熟制程资本开支重启预期 [27] 重点公司观点摘要 - 中微公司：2025年营收123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69% [29] - 安集科技：2025年营收25.0亿元，同比增长36.5%；扣非归母净利润7.0亿元，同比增长32.4% [30] - 江丰电子：2025年营收46.0亿元，同比增长27.7%；归母净利润5.0亿元，同比增长24.7% [31] - 鼎龙股份：2025年半导体材料营收20.9亿元，同比增长37.3%，首次占总营收比重超50% [32] - 天弘科技：26Q1营收40.5亿美元，同比增长53%；指引26年全年营收上调至190亿美元 [33] 板块行情回顾 - 回顾当周（2026.05.18-05.24）行情，申万一级行业中电子行业涨幅第一，为6.56% [34][37] - 电子细分板块中，被动元件、集成电路封测、印制电路板涨幅居前，分别为25.28%、12.78%、11.67% [38] - 个股方面，昀冢科技、艾华集团、风华高科、福光股份、弘信电子为涨幅前五大公司 [40]