核心观点 - 市场高波动行情已接近尾声，但高波消退不等于即刻反转，6月大势仍以降波再蓄力看待，短期不宜追高博弈弹性，应观察成交温和修复、板块轮动有序、科技内部分化收敛三个信号[7] - 科技成长风格正从“算力硬件单点拥挤”向“AI制造扩散验证，物理AI引领AI制造”转变，板块内部“高切低”的再平衡趋势正在加速，建议利用反弹从高位的AI上游制造向中下游的物理AI切换[4] 市场与风格策略 - 过去三个交易日，A股市场经历了一轮典型的高波动释放，三大指数振幅明显加大，随着风险快速出清，恐慌情绪逐步收敛，高波动行情或已接近尾声[7] - 科技成长风格经历退潮调整后，极致分化明显收敛，CPO、半导体等高位筹码松动，振幅明显，而机器人为代表的具身智能/物理AI逆势活跃、上涨持续[4] - 物理AI方向（如机器人）均属AI中下游制造，与上游制造的筹码拥挤不同，其持仓结构更为分散，预期消化更充分，产业落地窗口也更确定[4] 行业策略：智能驾驶 - 智能驾驶产业催化频出，正迎来从“单车智能”向“物理AI规模化落地”的关键拐点[8] - 比亚迪于5月28日发布智能化战略，以城市智驾安全兜底+4nm自研智驾芯片双拳发力，推动城市NOA平权加速落地[8] - 长安天枢大模型获批国家级AI备案，车载多模态AI正式迈入商业化商用阶段[8] - Momenta近期量产首发R7强化学习世界模型，标志着智能驾驶从“感知世界”向“理解世界”完成了范式转移，物理AI首次具备清晰商业落地路径[8] - 东风旗下五大品牌全面拥抱华为乾崑智驾，外部借力与内部自研双轮驱动已成车企共识[8] 主题策略：新材料 - 碳化硅材料在先进封装中具备较高应用潜力，有望打开产业成长空间[8] - 部分投资者认为碳化硅材料未来发展空间可能受限，但报告认为其在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘[8] - 未来，碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装等环节（如中介层、散热基板），打开产业成长空间[8]