公司800G光模块产品盈利状况 - 公司800G光模块产品目前已具备较好的毛利水平 且毛利率与行业头部企业相当 [1] - 随着持续扩产带来规模效应释放 叠加硅光技术规模化应用带动物料成本下降 供应链效率优化等因素 800G光模块毛利率有望保持平稳 [1] 公司未来毛利率目标与驱动因素 - 公司在投资者关系活动记录表中已披露 2026年光模块业务整体毛利率将力争维持在合理水平 [1] - 800G产品毛利表现有望受益于产品结构优化与成本控制措施落地 [1]

公司业务与技术定位 - 苏州易缆微是一家专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的创业公司 [2] - 其独创的硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平台适用于数据中心的高速高密度光电集成芯片和光学引擎 [2] - 该技术是实现数据中心1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装CPO的核心技术 [2] 技术优势与商业价值 - 该技术平台具有平滑演进的技术优势 [2] - 该技术平台能大幅降低功耗和运营成本，具有商业价值 [2] - 公司已确立了在数据中心硅光领域单波200Gbps、400Gbps光芯片的全球技术领先地位 [2] 产品进展与市场应用 - 公司已实现光纤阵列产品的批量生产与出货 [2] - 该光纤阵列产品主要应用于光模块内部的光互连结构 [2] - 该产品可有效支持高速率、高密度集成场景下的光信号传输需求 [2]

公司业务与技术定位 - 安孚科技在投资者互动平台表示，其关联公司苏州易缆微是一家专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的创业公司 [1] - 苏州易缆微独创的硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平台，适用于数据中心的高速高密度光电集成芯片和光学引擎 [1] - 该技术是实现数据中心1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装（CPO）的核心技术 [1] 技术优势与商业价值 - 该技术平台具有平滑演进的技术优势、以及大幅降低功耗和运营成本的商业价值 [1] - 苏州易缆微已确立了在数据中心硅光领域单波200Gbps、400Gbps光芯片的全球技术领先地位 [1] 产品进展与市场应用 - 目前苏州易缆微已实现光纤阵列产品的批量生产与出货 [1] - 该光纤阵列产品主要应用于光模块内部的光互连结构，可有效支持高速率、高密度集成场景下的光信号传输需求 [1]

2025年第四季度及全年业绩表现 - 2025年第四季度营业收入达到4.4亿美元，较2024年同期增长14% [2] - 2025年第四季度毛利润增长27%至1.18亿美元，营业利润增长39%至7100万美元 [2] - 2025年第四季度净利润总计8000万美元，同比增长48%，每股收益为0.71美元 [2] - 2025年全年营收增长9%至16亿美元，净利润增长6%至2.2亿美元 [2] - 公司实现了有史以来最高的季度营收，所有关键技术平台均实现增长 [3] 2026年业绩指引与资本支出计划 - 对2026年第一季度营收指引为4.12亿美元，预计同比增长15%，上下浮动5% [2] - 此前已公布一项6.5亿美元的资本支出投资计划，预计2026年下半年完成全部审批 [2][3] - 追加投资2.7亿美元用于扩大硅光子（SiPho）元件的产能和功能 [2][3] - 针对SiPho的总投资达到9.2亿美元，目标是到2026年12月，SiPho晶圆的开工产能将超过2025年第四季度实际月出货量的五倍以上，并已获得客户承诺订单 [3] 与英伟达的合作及SiPho技术前景 - 公司宣布与英伟达达成合作，将为英伟达的产品供应硅光子元件 [2] - 公司的SiPho平台表现出色，利润率大幅提升，是1.6T收发器的主要供应商 [3] 与英特尔合作关系的终止 - 英特尔表示无意履行双方于2023年9月签署的制造协议，该协议涉及英特尔在其新墨西哥州工厂为Tower的客户生产300毫米晶圆 [4][5] - 双方目前正在进行调解，原计划在新墨西哥州的生产线被重新分配到公司位于日本的Fab7工厂 [5] - 2023年的合同曾设想Tower投资3亿美元用于英特尔工厂的设备，以支持下一代300毫米芯片的生产 [5] - 英特尔收购Tower的计划（价值54亿美元）失败后，双方达成了此项制造协议，英特尔并向Tower支付了3.75亿美元的终止费 [5][6]

公司核心技术储备 - 公司拥有硅光模块通用光路技术、硅光芯片及其光引擎技术、硅光耦合自检测闭环控制方案技术、光相重合双透镜同步自动耦合技术等多种核心技术 [2] 公司技术布局方向 - 公司依托在硅光技术方面的积累，正积极进行CPO（共封装光学）技术的探索和布局 [2]

文章核心观点 - 市场对英伟达部署CPO技术将全面取代可插拔光模块的担忧是一次误读 脱离了行业发展基本面并导致市场估值非理性分化 [1] CPO与可插拔光模块的技术发展路径 - CPO与可插拔光模块并非对立或完全替代模式 而是两条可以并行的道路 [2] - CPO的主要应用场景在柜内互联（scale-up） 本质上是光通信在柜内互联市场打开新增量 而非存量市场的替换 [2] - 可插拔光模块的主场景在柜外互联（scale-out） 云服务提供商更倾向于解耦方案 未计划大规模部署CPO [2] - 在未来两至三年乃至更长时间内 可插拔光模块仍将是数据中心光互连的主流解决方案 [2] 光模块厂商在CPO生态中的竞争地位 - 市场担忧芯片厂与台积电合作研发CPO会将光模块厂排除在生态之外 [2] - CPO技术与硅光技术适配性高 天然更加依赖硅光芯片能力 [3] - 光模块龙头公司的硅光设计能力领先 在CPO领域早有技术预研和储备 [3] - CPO带来的技术壁垒提升反而有利于头部光模块厂商 巩固了其护城河 [3] 光模块板块近期的市场波动原因 - 光模块板块近期波动更多源于市场交易结构问题 即筹码结构过于集中 需要时间进行结构优化与自我修正 [4] - 在过去几个季度 光模块厂商作为AI算力浪潮主要受益公司业绩能见度高 出色基本面驱动机构投资者筹码高度集中 [4] - 即便在传统第四季度投资淡季 光模块的需求确定性和盈利增速具有明显比较优势 吸引了大批景气度追逐型资金 [4] - 资金的快速涌入导致筹码快速集中 积累了大量的短期浮盈盘和趋势交易盘 这部分筹码稳定性较弱 对利空敏感 容易因市场风格漂移或行业新闻而松动 从而加剧股价波动 [5][6] - 这是成长过程中的正常现象 板块需要时间完成浮盈盘的消化和筹码的再交换 使持仓结构重新稳固 [6] - 随着光模块厂商业绩逐渐释放 市场对不确定性的担忧和分歧逐渐落地 对光模块板块的认知将重回收敛 [6]

投资评级 - 报告给予新易盛“买入”评级，并予以维持 [1] 核心观点 - 公司高端光模块订单获取与交付能力行业领先，具备技术领先性与规模优势，可充分把握行业升级周期红利，凭借1.6T产品的提前布局，有望持续扩大市场份额 [7] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为95.09亿元、169.58亿元、222.31亿元，对应市盈率分别为38.06倍、21.34倍、16.28倍 [7] 公司业绩与财务表现 - 2025年业绩预告：预计实现归母净利润94-99亿元，同比增长231.24%-248.86%；扣非归母净利润93.67-98.67亿元，同比增长231.02%-248.69% [5] - 2025年第四季度业绩：预计归母净利润为30.73-35.73亿元，区间中值为33.23亿元，同比增长178.78%，环比增长39.33% [6] - 2025年前三季度财务数据：研发费用为5.01亿元，同比增长149.25%；毛利率为47.25%，净资产收益率（摊薄）为43.56% [1][6] - 财务预测：预计2025-2027年营业收入分别为247.93亿元、440.43亿元、574.92亿元，同比增长率分别为186.73%、77.65%、30.54% [8] 业务与市场地位 - 公司业务涵盖全系列光通信应用的光模块，服务于AI/ML集群、云数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输、固网接入等领域 [6] - 根据LightCounting 2024年排名，新易盛位列全球前十大光模块厂商第三位 [6] - 据Cignal AI统计，2025年第三季度公司400G/800G光模块出货量排名分别为第一和第三 [6] - 2025年上半年，点对点光模块占营收比例为99.73%；国外业务和国内业务占营收比分别为94.47%、5.53% [6] 产品与技术进展 - 公司已推出基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的400G、800G、1.6T系列高速光模块产品 [6] - 1.6T光模块：已推出基于单波200G的1.6T产品，采用最新一代3nm DSP，相比上一代产品节省功耗、降低每G比特成本、提升端口密度；产品已实现批量交付且产能持续提升，预计2026年将处于放量阶段 [6] - 硅光产品：公司拥有成熟的硅光团队，在硅光芯片设计方面有充足的技术及研发实力；硅光产品已批量出货，预计2026年硅光产品占比将明显提升 [6][7] - 公司在CPO（共封装光学）技术领域已有布局 [6] 产能与供应链 - 泰国工厂一期、二期均已正式投产，产能处于持续提升阶段 [6] - 公司在手订单充足，正持续扩产以满足订单交付需求 [6] - 公司依托全球化产能布局与长期供应链合作，交付能力稳定可控 [6] 行业趋势与市场前景 - AI发展推动算力需求：海内外云厂商AI应用持续渗透，Token处理量迅速增长，未来AI大模型的广泛应用将进一步带动推理和训练算力需求提升，推动数据中心光模块市场规模持续增长 [7] - ASIC芯片影响：ASIC芯片的集群化部署重构了数据中心网络架构，对光模块的数量和传输速率提出更高要求；随着ASIC芯片出货量增加，配套光模块需求有望快速增长 [7] - 市场规模预测：LightCounting预计2025年全球光模块市场规模将超230亿美元，同比增长50%；其中，用于数据中心互联的以太网光模块销售额将达到170亿美元，同比增长60% [7] - 高速率产品增长：LightCounting预计2024-2029年，800G光模块销售收入的年复合增长率将达到19.1%；1.6T光模块销售收入的年复合增长率将达到180.0% [7] - 技术路径演变：硅光技术未来或逐步替代基于InP和GaAs的传统光模块，其市场份额有望从2023年的27%提升至2030年的59% [6][7] - 光互连技术发展：2030年用于scale-up（纵向扩展）网络的光模块市场规模占比将达到21%；未来scale-up的带宽有望达到scale-out（横向扩展）的5-10倍，柜内光连接产品有望产生较大需求，并预计在2027年开始起量 [7]

文章核心观点 - 市场对CPO技术将快速全面取代可插拔光模块的担忧存在过度焦虑和误读，背离了产业发展的基本面 [1] - 可插拔光模块与CPO技术是并行发展的关系，未来两到三年乃至更长时间内，可插拔光模块仍将是数据中心光互连的主流解决方案 [1][2] - 市场对光模块板块的担忧部分源于筹码结构过于集中，需要时间消化浮盈盘，但行业基本面强劲，市场终将回归业绩基本面主导的共识 [1][4] 预期差纠偏：市场焦虑的起源与误读 - 市场焦虑起源于英伟达宣布将于今年规模部署CPO技术，引发了对可插拔光模块被快速全面取代的普遍担忧 [1] - 这种过度担忧是对CPO技术的误读，导致市场估值出现非理性分化 [1] - 产业基本面清晰地表明，CPO与可插拔是并行发展、长期共存的关系 [5] CPO与可插拔光模块的产业关系 - CPO与可插拔并不是对立或完全替代的模式，而是两条可以并行的道路 [2] - CPO的主要应用场景在“柜内互联”(Scale-up)，由芯片厂商推广；而可插拔光模块的主场景在“柜外互联”(Scale-out)，云服务提供商更倾向于解耦方案，未计划大规模部署CPO [2] - CPO本质上是为光通信在柜内互联市场打开新增量，而不是对存量可插拔市场的替换 [2] - 在未来两到三年乃至更长时间，可插拔光模块仍为市场的主流需求 [1][2] 光模块厂商在CPO生态中的定位 - 市场担忧芯片厂和台积电合作研发CPO会将光模块厂商排除在生态之外 [2] - 实际情况是，CPO与硅光技术的适配性使其天然更依赖硅光芯片能力，而光模块龙头在硅光设计能力上领先，在CPO领域早有技术预研和储备 [2] - 技术壁垒的提升反而有利于头部厂商巩固其地位 [2] 技术路径的多样性 - 在柜内互联场景中，可选方案包括可插拔光模块、NPO和CPO等，客户会在多种技术路径中进行比选 [3] - 客户倾向于选择可靠性较强、技术较成熟、供应链生态更加开放、具备大规模交付能力的方案 [3] - NPO方案相较CPO拥有更多的灵活性和性价比优势，是云服务提供商比较青睐和重视的方案，有可能成为一个较为长期的技术选择 [3] 板块筹码结构与市场表现 - 当前光模块板块筹码结构过于集中，需要时间进行结构优化与自我修正 [4] - 在过去几个季度，光模块厂商作为AI算力浪潮主要受益公司，业绩能见度高，出色的基本面驱动机构投资者筹码高度集中 [4] - 行业横向比较来看，光模块的需求确定性和盈利增速具有明显比较优势，吸引了大量景气度追逐型资金 [4] - 筹码的快速集中积累了大量的短期浮盈盘和趋势交易盘，这部分筹码稳定性较弱，对利空敏感，容易加剧股价波动 [4] - 板块需要时间完成浮盈盘的消化和筹码的再交换，使持仓结构重新稳固 [4] - 当光模块厂商业绩逐渐释放，市场对不确定性的担忧和分歧逐渐落地，对光模块板块的认知将重回收敛 [4] 长期看好的产业方向 - 继续看好光+液冷+太空算力三个方向，按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升 [1]

公司业务动态 - 威腾电气子公司威璞光电的业务聚焦于基于硅光技术和工艺的高速光模块/组等光通信相关产品 [1] - 威璞光电的光通信业务目前处于发展初期 [1]

公司2025年业绩预告 - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为98.00亿至118.00亿元，同比增长89.50%至128.17% [1] - 业绩增长主要受益于算力需求驱动，高速光模块等产品出货量增加带动营收和利润提升 [1] - 股份支付费用、存货与应收款减值损失、汇率下跌带来的汇兑损失共计减少净利润约6.06亿元，但投资收益与公允价值变动损益增加了净利润约2.96亿元，部分抵消了负面影响 [1] 行业市场前景 - 全球AI算力建设推动高端光模块需求高速增长，市场呈现“需求远超供给”的紧平衡状态，当前许多产品需求超出供应两倍以上 [2] - 增长核心动力是AI基础设施对高速光模块与交换机的强劲需求，以及光互连技术在AI scale-up网络中的推广 [2] - 根据Lightcounting预测，全球以太网光模块市场规模将持续快速增长，2026年将同比增长35%至189亿美元 [2] - 1.6T光模块与硅光技术的升级将成为两大核心增长引擎，持续推动产业价值提升 [2] 公司竞争地位 - 公司已连续四年稳居光模块全球市场份额首位 [3] - 依托领先的研发实力、规模化制造能力与高效交付体系，公司实现了成本结构的持续优化，并强化了承接大额订单的核心竞争力 [3] - 通过与全球领先云厂商的全面认证及深度战略合作，公司能紧密贴合客户需求，在技术代际更迭中保持战略主动权 [3] 公司产品与技术进展 - 800G产品需求持续释放，出货量维持季度环比增长态势，同时重点客户已启动1.6T产品规模化部署，订单规模稳步提升 [4] - 硅光技术方案成功通过客户验证，相关产品中硅光模块占比与良率均呈持续改善趋势 [4] - 公司在OFC2025展会发布3nm制程1.6T等下一代前沿产品，并积极推进Scale-up光互联架构及相关技术研发，有望在2027年应用部署 [4] - 覆盖400G至1.6T的全系列产品矩阵将持续适配多元化应用场景需求 [4] 投资机构业绩预测与目标 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为389.48亿元、844.76亿元、1204.00亿元 [5] - 预计公司2025-2027年净利润分别为113.41亿元、252.80亿元、350.22亿元 [5] - 给予公司26年33倍PE估值，目标价735.6元，首次覆盖给予“买入-A”投资评级 [5]