核心业务结构 - 公司主要业务为光伏电池装备的研发、生产与销售 [1] - 半导体设备业务当前占整体业务比例较小 [1] 半导体业务进展 - 半导体清洗设备持续获得新订单 [1] - 碳化硅高温热处理工艺设备已发货至行业头部客户 [1] - 公司持续研发半导体及泛半导体领域相关设备 [1] 战略发展方向 - 公司将持续拓展半导体设备业务领域 [1] - 公司重点关注第三代半导体设备领域的发展机会 [1]

市场表现 - A股主要指数多数收涨 沪指涨046%收报387553点 深证成指涨105%收报1282895点 科创50涨118%收报135715点 创业板指涨229%收报295637点 [1] - 全市场3206只个股上涨 2085只个股下跌 133只个股收平 [1] - 沪深两市成交额合计27500亿元 较上个交易日缩量48337亿元 [1] 行业表现 - 申万一级行业涨多跌少 通信、综合、有色金属、医药生物、电子、机械设备等行业领涨 [1] - 非银金融、银行、家用电器、交通运输、汽车、国防军工等行业领跌 [1] 概念板块表现 - 涨幅居前概念板块包括光模块(CPO)、黄金珠宝、光芯片、钴矿、先进封装、CRO、创新药、光通信、中芯国际产业链、仿制药、减肥药、高送转、稀有金属精选、锗镓锑墨、半导体设备等 [2]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入2.63亿元 同比增长24.29% 第二季度营收1.5亿元 同比增长27.23% [1] - 归母净利润3658.88万元 同比增长11.47% 第二季度净利润2355.48万元 同比增长9.2% [1] - 扣非净利润3462.47万元 同比增长11.68% [1] - 毛利率提升至37.5% 同比增长1.63个百分点 净利率14.45% 同比下降4.39个百分点 [1] 资产负债结构 - 货币资金9636.7万元 较去年同期1.68亿元下降42.68% [1] - 应收账款1.71亿元 同比增长7.09% 占最新年报归母净利润比例达246.04% [1][3] - 有息负债1.46亿元 同比增长6.17% [1] - 每股净资产7.26元 同比增长2.96% [1] 现金流与费用控制 - 每股经营性现金流0.34元 同比大幅增长34.16% [1] - 三费总额2985.18万元 占营收比11.36% 同比上升9.69% [1] - 货币资金/流动负债比例为63.62% [3] 投资回报与历史表现 - 2024年ROIC为6.46% 低于上市以来中位数7.1% [1] - 历史最差年份2017年ROIC为-32.28% [1] - 上市以来发布3份年报 其中1年出现亏损 [1] 业务驱动与发展战略 - 业绩主要依靠资本开支驱动 需关注资本开支项目效益与资金压力 [2] - 聚焦光通信领域拓展业务深度 丰富产品品类 [4] - 加大半导体设备和生物医疗领域高端光学模组业务投入 [4] - 拓展消费类光学市场 [4] 行业前景 - 算力需求驱动高速光通信元器件市场保持增长态势 [4]

业务布局 - 公司主营新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源设备 [2] - 产品涵盖绑定/贴合/偏贴/覆膜/检测设备、TV模组整线设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、半导体倒装设备、钙钛矿光伏涂布设备等20余类 [2] 半导体设备领域 - 已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机等7类设备研发并形成销售订单 [3] - 具备共晶/软焊料/Flipchip/刺晶等半导体固晶工艺技术及关键设备研发能力 [3] - 批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等半导体材料生产检测设备 [3] - 正拓展倒装封装/系统级封装/面板级封装/晶圆级封装/2.5D/3D封装等先进封装制程装备 [3] 折叠屏设备应用 - 柔性AMOLED贴合设备已广泛用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产 [4] - 三折屏供应链中贴合类工艺设备已形成销售订单并出货 [4] 新能源设备领域 - 锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动化设备已形成销售订单 [2][5] - 固态电池超声波焊接工艺设备已实现出货 [5] - 钙钛矿GW级涂布设备、VCD设备和HP设备研发取得新突破 [5] VR/AR/MR显示领域 - 设备涵盖硅基显示、光波导贴合等工艺段 [6] - 已与合肥视涯及国际头部终端客户建立合作关系 [6] 发展战略 - 持续关注行业动态并寻求整合优质资源机会 [6] - 将把握政策导向审慎推进并购重组 [6]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入6.99亿元 同比增长247.76% [1] - 归母净利润4080.62万元 实现扭亏为盈 [1] 铋金属业务表现 - 安徽万导子公司实现销售收入5.25亿元 占公司总营收75.14% [1] - 业务平台规模效应初显 铋业务驱动业绩超预期增长 [1] - 公司在铋金属提纯及化合物制备环节构建核心竞争力 [1] 半导体设备业务进展 - 凯世通新增交付8台12英寸离子注入机 [2] - 低能大束流离子注入机实现首台验收 填补国内CIS器件掺杂技术空白 [2] - 采用自研核心零部件 有效解决CIS器件暗电流问题 [2] 客户拓展与技术验证 - 低能大束流离子注入机客户突破12家 超低温机型客户突破7家 高能机型客户突破3家 [2] - 2020年至今累计交付设备超40台 覆盖先进逻辑/存储/功率器件/CIS图像传感器领域 [2] - 12英寸晶圆安全生产过货量突破500万片 验证规模化量产可靠性 [2] 产能扩张计划 - 安徽五河与广东清远基地已进入生产阶段 [1] - 湖北荆州与浙江衢州基地新产能推进中 计划2025年底完成产能扩张 [1] - 全年产能及销量规模有望稳居行业前列 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入49.61亿元 同比增长43.88% [1] - 归属于母公司净利润7.06亿元 同比增长36.62% [1] - 研发投入14.92亿元 同比增长53.7% 研发费用率30.07% 显著高于科创板10%-15%的平均水平 [1] - 对外股权投资产生收益1.68亿元 较2024年同期亏损0.08亿元改善1.76亿元 [1] 刻蚀设备业务 - 刻蚀设备销售收入37.81亿元 同比增长40.12% 占总收入75%以上 [1][2] - 技术覆盖95%以上刻蚀应用 延伸至5纳米及更先进制程 [2] - 高端产品在先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺实现大规模量产 [1] 薄膜沉积设备业务 - LPCVD设备销售收入1.99亿元 同比增长608.19% [1][3] - ALD设备系列产品通过多个先进逻辑客户验证 薄膜性能达世界先进水平 [3] - 钨系列产品通过关键存储客户端量产验证并获批量订单 [3] 技术研发与产品布局 - 新产品开发周期缩短至两年内 在研项目覆盖六大类设备二十余款新品 [2] - 研发项目包括新一代CCP/ICP刻蚀设备、薄膜沉积设备、外延设备及量检测设备 [2] - MOCVD设备在氮化镓基LED市场保持领先 并拓展至碳化硅、氮化镓功率器件等新兴领域 [3] 产能扩张与基地建设 - 上海临港和南昌高新区生产基地产能稳步提升 [4] - 临港10万平方米总部研发大楼预计2025年底建成 [4] - 启动广州增城区和成都高新区新研发生产基地建设 [4] 行业前景与战略规划 - SEMI预测2025年全球半导体设备市场规模达1210亿美元 2026年将增长至1390亿美元 [4] - 公司计划通过有机生长和外延扩展覆盖半导体高端设备50%-60%市场 [3] - 长期愿景成为全球第一梯队半导体设备公司 [4]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.00%至195.54元/股 成交额2.64亿元 换手率0.49% 总市值546.98亿元 [1] - 主力资金净流出638.76万元 特大单买入2712.37万元(占比10.28%) 大单买入6749.19万元(占比25.57%) [1] - 年内股价累计上涨27.47% 近5日/20日/60日分别上涨12.44%/11.94%/37.87% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 归母净利润9428.80万元 同比减少26.96% [2] 股东结构变化 - 股东户数1.41万户 较上期减少4.69% 人均流通股19794股 较上期增加89.04% [2] - 华夏上证科创板50ETF持股779.38万股(减少8.02万股) 香港中央结算持股682.77万股(增加119.26万股) [3] - 易方达科创板50ETF持股579.02万股(增加19.25万股) 诺安成长混合持股454.88万股(减少18.47万股) [3] - 嘉实科创板芯片ETF持股332.19万股(增加31.98万股) 银华集成电路混合与华夏半导体芯片ETF退出十大股东 [3] 公司基本概况 - 主营业务为高端半导体专用设备(占比96.47%) 其他业务占比3.53% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括半导体设备/中芯国际/大基金等 [1] - A股上市后累计派现1.74亿元 [3]

财务业绩 - 1H25实现收入144.43亿元，同比增长15.4%，归母净利润4.01亿元，同比增长5.0%，扣非归母净利润3.60亿元，同比增长2.2% [1] - 2Q25收入72.60亿元，同比增长10.9%，环比增长1.1%，归母净利润2.39亿元，同比增长121.7%，环比增长47.8%，扣非归母净利润2.22亿元，同比增长149.3%，环比增长61.3% [1] - 2Q25业绩超预期主要由于汇兑收益贡献 [1] 业务发展 - 1H25铸造铝合金/铝合金车轮/中间合金收入分别为78.71亿元/47.99亿元/11.28亿元，同比增长15.2%/13.8%/16.0%，铝合金车轮收入增速略低因北美关税影响产能转移 [2] - 1H25国内/海外毛收入107.5亿元/36.9亿元，同比增长13.6%/21.12%，海外业务增长强劲 [2] - 下半年墨西哥工厂产能加速释放叠加国内旺季，收入增速有望提升 [2] 盈利能力 - 2Q25毛利率9.6%，同比下降0.5个百分点，环比上升0.8个百分点，净利率3.3%，同比上升1.6个百分点，环比上升1.0个百分点 [3] - 盈利能力提升因海外业务毛利率15.87%高于国内6.94%，且墨西哥比索汇率企稳回升带来2Q25汇兑收益超1亿元 [3] - 还原后净利率环比略好转，研发及管理费用率微升但整体可控 [3] 研发与布局 - 免热处理合金获新能源汽车客户及国有大型车企定点，并应用于机器人关节转轴及无人机结构件验证 [4] - 可钎焊压铸铝合金应用于汽车热管理系统，并拓展至储能及算力中心领域 [4] - 铝基稀土中间合金及航空航天级特种中间合金间接用于航空航天及低空经济，硅铝弥散复合新材料用于芯片封装及半导体零部件 [4] 盈利预测 - 维持2025年及2026年盈利预测8.6亿元及11.1亿元 [5] - 当前股价对应2025年及2026年市盈率14.8倍及11.5倍，目标价21元对应市盈率15.6倍及12.1倍，较当前有5.3%上行空间 [5]

财务业绩表现 - 2025年上半年营收58.0亿元，同比下降42.9%，其中设备及服务营收40.8亿元（占比69.2%）同比下降44.6%，材料营收12.3亿元（占比20.8%）同比下降48.2% [1] - 2025年上半年归母净利润6.4亿元，同比下降69.5%，第二季度单季营收26.6亿元，同比下降52.8%且环比下降15.2%，归母净利润0.7亿元，同比下降93.6% [1] - 盈利能力显著承压，2025年上半年毛利率24.4%（同比下降12.6个百分点），设备及服务毛利率32.9%（同比下降4.5个百分点），材料毛利率6.22%（同比下降33.9个百分点） [2] 运营与现金流状况 - 期间费用率13.0%，同比上升4.2个百分点，其中研发费用率8.0%（同比上升2.0个百分点），管理费用率4.0%（同比上升1.6个百分点），销售费用率0.7%（同比上升0.2个百分点） [2] - 截至2025年第二季度末合同负债31.7亿元（同比下降62.1%），存货89.5亿元（同比下降35.0%），但经营活动净现金流4.5亿元，同比增长55.8% [2] - 公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同金额超过37亿元 [2] 业务与技术布局 - 半导体设备覆盖大硅片全流程解决方案（长晶/切片/研磨/抛光）、先进封装设备（减薄机/超快紫外激光开槽设备）以及12英寸硅减压外延生长设备 [3] - 碳化硅设备产品线包括6-8英寸长晶/切片/减薄/抛光/外延设备，离子注入样机处于调试阶段，氧化炉/激活炉及光学量检测设备已批量出货 [3] - 碳化硅衬底规划总产能90万片，现有导电型产能30万片，新建60万片8英寸产能落地后达产，马来西亚同步规划24万片切磨抛年产能 [3] 子公司与产能合作 - 子公司晶鸿精密具备特种焊接/半导体级表面处理能力，批量供货真空腔体/精密传动主轴/陶瓷盘等高精度零部件至国内头部半导体设备客户 [4] - 碳化硅光学级衬底业务与浙大系AR眼镜企业龙旗、XREAL及鲲游光电达成合作，布局AR眼镜衬底产业化 [3]

股价表现与交易数据 - 8月26日盘中股价上涨2.00%至387.69元/股 成交额24.24亿元 换手率0.89% 总市值2797.58亿元 [1] - 主力资金净流入4994.32万元 特大单买入占比18.30%卖出占比15.36% 大单买入占比24.70%卖出占比25.59% [1] - 年初至今股价累计上涨34.22% 近5日/20日/60日分别上涨14.04%/12.44%/23.52% [2] 公司基本面 - 主营业务收入构成：电子工艺装备占比92.86% 电子元器件占比7.02% 其他补充业务占比0.12% [2] - 2025年第一季度营业收入82.06亿元 同比增长40.05% 归母净利润15.81亿元 同比增长40.31% [2] - A股上市后累计派现15.35亿元 近三年累计派现12.17亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数6.95万户 较上期增加10.39% 人均流通股10374股 较上期减少9.41% [2] - 香港中央结算有限公司增持1581.45万股至4766.48万股 位列第三大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF减持21.88万股至520.87万股 华夏国证半导体芯片ETF减持34.56万股至480.51万股 诺安成长混合减持8.79万股至381.55万股 [3] 行业属性与业务定位 - 公司属于半导体设备细分领域 申万行业分类为电子-半导体-半导体设备 [2] - 概念板块涵盖北京国资、半导体设备、中芯国际概念、大基金概念、先进封装等 [2] - 成立时间为2001年9月28日 上市时间为2010年3月16日 总部位于北京经济技术开发区 [2]