ASIC芯片市场趋势 - 英伟达在台北国际电脑展推出NVLink Fusion技术 正式进入ASIC芯片市场 该技术通过超高速网络串联不同处理器 使芯片能像单一AI芯片运作[1] - 英伟达此前采用"苹果模式" 拥有自主GPU和软件开发环境 现在开放生态 允许联发科 高通等第三方处理器接入其AI数据中心[1] - 联发科董事长蔡明介预测 2028年云端ASIC芯片市场规模将达400亿美元[3] 行业竞争格局 - 英伟达CEO黄仁勋表示90%的ASIC项目将失败 并强调公司ASIC产品将保持竞争优势[3] - UALink联盟推出1.0版规范 与英伟达NVLink形成直接竞争 联盟成员包括阿里巴巴 AWS AMD等科技巨头[3][4] - 博通作为谷歌 苹果ASIC芯片主要供应商 在台北电脑展展示硅光子计划进展 成为英伟达重要竞争对手[7] 技术路线选择 - 云端大厂采用双轨策略：同时使用英伟达GPU和自研ASIC芯片 GPU通用性强但成本高 ASIC可定制化但应用场景有限[6] - Meta计划2026年开始使用自研ASIC芯片进行AI训练 其他如谷歌 微软等也在开发专用ASIC芯片[6] - 台湾AI服务器厂商预测 到2028年AI ASIC服务器数量将占整体市场50%以上[7] 供应链影响 - ASIC芯片制造高度依赖台湾半导体供应链 包括台积电 台光电 京元电等企业[7] - 联发科 台积电等英伟达合作伙伴也加入UALink联盟 显示行业生态分化[4]

光掩模技术概述 - 光掩模是芯片生产的关键材料，作用是将纳米级电路图案转移到硅片或基板上，实现芯片和平板显示器的批量化生产 [1] - 在半导体制造中，光掩模相当于照相机的底片，7nm制程芯片内部集成超过100亿个晶体管，每个晶体管尺寸仅相当于流感病毒的1/200 [2] - 一块先进制程芯片制造需要80-100层不同图案的掩模版叠加，任何一层的微小误差都可能导致整个晶圆报废 [2] 光掩模产业链 上游 - 以高纯度石英玻璃为核心，辅以光刻胶、铬膜等材料，全球90%高端石英基板被日本东曹、信越化学垄断 [4] - 单张G11代掩模基板价格超过5万美元，激光直写光刻机单价高达3000万美元，电子束光刻机突破1亿美元 [4] 中游 - 掩模版制造呈现"金字塔"结构，顶端是台积电、三星等晶圆厂自建的高端产线 [4] - 日本DNP、Toppan和美国Photronics三大巨头占据85%市场份额 [4] - 中国厂商清溢光电、路维光电等主要聚焦中低端市场，正在向28nm制程突破 [4] 下游 - 覆盖半导体、显示面板、电路板等多个领域，一部智能手机涉及20余块不同功能的掩模版 [4] - 光掩模在IC领域需求占比达60%，LCD领域占比23% [4] 市场格局与前景 半导体领域 - 芯片制程微缩需要更多层、更精密的掩模版，AI芯片需求爆发推动7nm以下掩模版年增速超25% [9] - 智能汽车推动车规级芯片需求，要求掩模版在-40℃-150℃保持稳定性 [9] - 预计2025年全球半导体掩模版市场规模将达60亿美元 [9] 显示技术领域 - OLED、LTPO、MicroLED等新型显示技术要求掩模版精度更高、层数更多 [9] - 传统LTPS屏幕需要9-13层掩模版，LTPO技术需要13-17层 [9] - 中国占全球面板产能超60%，预计2030年全球平板显示掩模版市场规模达13.2亿美元 [9] 国产替代 - 高端领域国产化率非常低，显示高端约12%，半导体高端仅约3% [10] - 在中美科技竞争和供应链安全背景下，实现掩模版自主可控具有重要战略意义 [10] 重点公司分析 清溢光电 - 国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，主营业务为制作高精密度掩膜版和精密设备 [11] - 主要产品包括石英掩膜版、苏打掩膜版、凸版和菲林 [12] - 全球第五家、国内首家8.6代及以下TFT-LCD及AMOLED用掩膜版自主知识产权和生产制造厂家 [12] - 2024年营收11.12亿元，同比增长20.35%，归母净利润1.7亿元，同比增长28.8% [12] - 2019-2024年营收及归母净利润CAGR分别达18.32%和19.66% [12] - 2023年全球平板显示掩膜版市占率11%，位列全球第五、国内第一 [13] - 拟募集资金不超过12亿元用于"高精度掩膜版生产基地建设项目一期"和"高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期" [16] 龙图光罩 - 主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内独立第三方半导体掩模版厂商之一 [17] - 产品工艺节点从1μm提升至130nm，广泛应用于功率半导体、MEMS传感器等领域 [17] - 已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术 [20] - 与中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体等国内主流晶圆厂达成稳定合作 [22]

Meta与Constellation能源合作 - Meta与美国最大核电站所有者Constellation Energy签署20年供电协议，从2027年6月起购买伊利诺伊州克林顿清洁能源中心1.1吉瓦电力，覆盖该核反应堆全部发电量 [2] - 此次合作是Meta首次正式进军核能领域，此前公司曾发布建议书寻求在美国增加1至4吉瓦新核能发电能力 [2] - 合作旨在满足AI业务发展的电力需求，优化能源结构以支持长期目标 [2] 博通Tomahawk 6芯片技术突破 - 博通正式交付Tomahawk 6交换机芯片，单芯片交换容量达102.4Tbps，为现有以太网交换机带宽的两倍 [3] - 芯片支持100G/200G Serdes和共封装光学模块（CPO），专为AI时代设计，可优化大规模AI网络运营商的数据中心性能 [3] - 多家合作伙伴已将该芯片集成至下一代交换平台，推动AI训练和推理环境发展 [3] OpenAI扩展ChatGPT记忆功能 - OpenAI向免费用户开放轻量级记忆功能，支持短期对话连续性，付费用户则享有更强大的长期记忆能力 [4] - 功能允许保存用户偏好和指令以提升回复连贯性，同时提供隐私控制选项如关闭记忆或使用临时聊天模式 [4] - 此举旨在增强免费用户粘性，同时通过高级功能维持付费订阅吸引力 [4] 英伟达市值动态 - 英伟达市值达3.45万亿美元，超越微软（3.44万亿美元）重登全球第一，股价单日上涨3%，近一月累计涨幅24% [5] - 第一财季营收同比增69%至440.6亿美元，超市场预期，凸显AI芯片市场潜力 [5] - 自2023年6月以来，英伟达、微软与苹果轮番占据市值榜首，英伟达上次登顶为1月24日 [5] 马斯克批评财政政策 - 马斯克公开谴责特朗普支持的"大而美"预算法案，称其将导致联邦预算赤字激增2.5万亿美元并加重公民债务负担 [6][7] - 批评反映美国财政政策内部分歧，可能对经济及市场产生潜在影响 [6][7]

芯片板块市场表现 - A股芯片板块走强，科创芯片50ETF(588750)放量上涨1.52%，近20日累计吸金超1.2亿元，基金份额达14.71亿份创上市新高 [1] - 上证科创板芯片指数(000685)上涨1.55%，成分股思瑞浦涨7.04%，澜起科技涨6.33%，中科飞测涨5.71% [3] - 澜起科技将纳入上证50指数成份股，2025年6月13日生效 [3] 行业基本面与需求 - 全球半导体进入上行周期，2024年销售额增速达17%，2025Q1芯片板块净利润同比+15.1% [3] - AI驱动芯片产业第二增长曲线，互联网大厂未来三年年均投入1100-1200亿元于云和AI基础设施 [4] - 德勤预计2025年新一代AI芯片规模超1500亿美元，2027年全球AI芯片市场达4000亿美元 [4] 国产替代进程 - EDA国产化率不足20%，海外供应受限背景下国产技术突破加速，上海/北京/深圳设立产业基金支持 [3] - 中国现有44座晶圆厂（含25座12英寸），2024年底将新建32座聚焦成熟工艺，2027年大陆晶圆产能全球占比从26%提升至28% [5] 投资工具与策略 - 科创芯片50ETF(588750)覆盖芯片产业链核心环节，涨跌幅弹性达20%，场外可关注联接基金(A:020628 C:020629) [5]

博通在AI芯片和网络半导体领域的领先地位 - 公司在AI芯片和网络半导体领域占据无可撼动的领先地位 AI芯片分为GPU和ASIC两大类 其中ASIC领域与Google和亚马逊等巨头合作开发专用芯片 [1] - 预计2025财年AI相关总收入将达到190亿至200亿美元 同比增长超60% 符合三年目标市场规模复合年增长率60-65%的预期 [1] AI ASIC市场统治力 - 累计完成超过100个7nm 5nm 3nm和2nm工艺设计 市场份额超80% [2] - Google的TPUv6 3nm ASIC已进入量产阶段 预计带来超过150亿美元的终身收入 2025年7月起贡献收入 全面量产将在2026年上半年实现 [2] - 已完成下一代TPUv7 3nm设计 并与Google合作启动TPUv8 2nm项目 计划于2027/2028年量产 [2] 高性能交换/路由芯片领域主导地位 - 凭借Tomahawk 5和Jericho 3芯片组 市场份额高达80%以上 [2] - 下一代3nm Tomahawk 6交换芯片组将于2025年下半年量产 支持102Tbps交换吞吐量 采用200Gbps SERDES技术 领先竞争对手1-2步 [2][5] 与科技巨头的合作项目 - 与Meta共同设计7nm和5nm MTIA AI芯片 已完成下一代3nm MTIA芯片采样 预计2026年量产 [3] - 与OpenAI和软银/ARM的AI ASIC项目稳步推进 采用台积电3DSOIC堆叠芯片技术 计划2025年下半年tape-out 2026年中/下半年量产 [3] 市场机会扩大 - 与科技巨头的合作项目将推动市场机会从2027财年的约750亿美元增至2028财年的超过1000亿美元 [3] 多元化业务布局 - 公司在无线 数据中心网络 AI/深度学习ASIC 存储和基础设施硅 硬件 软件领域广泛布局 业务周期性显著降低 同时保持业界领先的毛利率 运营利润率和自由现金流利润率 [7]

韩国设备断供传闻分析 - 韩国设备厂商韩美半导体通知中国厂商将停止供应TCB设备 该设备是热压键合工艺的关键设备 用于HBM及DDR5等高性能内存芯片生产 [1] - 中国内存企业合肥长鑫和封装企业长电科技均依赖韩国设备部件 在美国施压下韩国可能断供 [1] HBM芯片技术及设备市场格局 - HBM芯片通过垂直堆叠DRAM实现高带宽 热压键合设备在微米级对齐焊接中起关键作用 [2] - 韩美半导体为当前热压键合设备龙头 取代了日本新川和东丽的传统优势地位 [2] - SK海力士自2015年推出首代HBM后 2017年起与韩美半导体合作研发 推动其成为行业主导 [3] 中国HBM产业链应对策略 - 国内已提前囤积设备 合肥长鑫的设备库存可支持至2027年 [4] - 全球替代供应商包括日本新川 东丽及新加坡ASMPT 国内厂商普莱信已推出通过验证的热压键合机 [4] - 长江存储的Xtacking架构混合键合技术可能在未来HBM4工艺中占据优势 三星已与其展开专利合作 [5] 行业竞争趋势展望 - 美国对HBM设备的限制难以阻挡中国国产化进程 设备和材料突破难度低于芯片 [5] - HBM4技术可能转向混合键合工艺 中国厂商长江存储和武汉新芯已提前布局 [5]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司当前AI芯片产品较竞争对手领先，有望受益云厂商资本开支增长和推理算力需求增长 [4] 业绩简评 - 2025年5月29日公司公布FY26Q1（25.1 - 25.4）业绩，营收440.62亿美元，同比+69%，环比+12%，GAAP毛利率60.5%，Non GAAP毛利率71.3%；GAAP净利润187.75亿美元，同比+26%，环比-15%；Non GAAP净利润198.94亿美元，同比+31%，环比-10% [2] - 公司指引FY26Q2营收450亿美元（±2%），已考虑H20禁售80亿美元收入损失，指引FY26Q2 GAAP、Non GAAP毛利率分别为71.8%、72.0%（±0.5%） [2] 经营分析 数据中心业务 - FY26Q1数据中心业务收入391.12亿美元，同比+73%，计算芯片营收341.55亿美元，同比+76%，网络业务收入49.57亿美元，同比+56%，主要动能来自推理算力需求增长和Blackwell放量 [2] - 推理端算力需求持续增长，微软Q1处理超100万亿个token，已部署数万个Blackwell GPU，预计爬坡至数十万个，GB300本月初向客户提供样品 [2] H20影响 - 公司预计H20全年造成150亿美元影响，其中Q1计提库存减值损失45亿，Q1无法发货收入减少25亿，Q2无法发货收入减少80亿 [3] 游戏业务 - FY26Q1游戏业务收入37.63亿美元，同比+42%，因部分客户在数据中心显卡供应有限时转向购买RTX5090、RTX6000系列显卡拉动 [3] 其他业务 - FY26Q1专业图像业务、汽车业务、OEM业务营收分别为5.09、5.67、1.11亿美元，同比+19%、+72%、+42% [3] 盈利预测、估值与评级 - 预计公司FY26 - FY28年GAAP净利润分别为1082.08、1353.40、1527.62亿美元，同比+48.5%、+25.1%、+12.9% [4] 公司基本情况 |项目|FY24|FY25|FY26E|FY27E|FY28E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|/|60,922 130,497|195,320|249,578|282,771| |增长率（%）|125.9%|114.2%|49.7%|27.8%|13.3%| |EBITDA|34,717|84,351|127,043|156,373|173,664| |归母净利润|29,760|72,880|108,208|135,340|152,762| |增长率（%）|581.3%|144.9%|48.5%|25.1%|12.9%| |每股收益 - 期末股本摊薄|12.08|2.98|4.42|5.53|6.25| |每股净资产|17.44|3.24|7.60|13.05|19.22| |市盈率（P/E）|50.53|47.90|30.47|24.36|21.58| |市净率（P/B）|34.99|44.01|17.73|10.33|7.01|[9] 利润表预测摘要 |项目/报告期|FY2023A|FY2024A|FY2025A|FY2026E|FY2027E|FY2028E| |----|----|----|----|----|----|----| |营业收入|26,974|60,922|130,497|195,320|249,578|282,771| |营业成本|11,618|16,621|32,639|48,830|67,386|79,176| |毛利|15,356|44,301|97,858|146,490|182,192|203,595| |其他收入|0|0|0|0|0|0| |销售费用|2,440|2,654|3,491|5,078|6,489|7,352| |管理费用|0|0|0|0|0|0| |研发费用|7,339|8,675|12,914|17,579|22,462|25,449| |营业利润|5,577|32,972|81,453|123,833|153,241|170,794| |利息收入|267|866|1,786|172|1,832|4,289| |利息支出|262|257|247|214|259|342| |权益性投资损益|0|0|0|0|0|0| |其他非经营性损益|-48|237|1,034|586|749|848| |其他损益|-1,353|0|0|0|0|0| |除税前利润|4,181|33,818|84,026|124,377|155,563|175,589| |所得税|-187|4,058|11,146|16,169|20,223|22,827| |净利润（含少数股东损益）|4,368|29,760|72,880|108,208|135,340|152,762| |少数股东损益|0|0|0|0|0|0| |净利润|4,368|29,760|72,880|108,208|135,340|152,762| |优先股利及其他调整项|0|0|0|0|0|0| |归属普通股东净利润|4,368|29,760|72,880|108,208|135,340|152,762|[10] 市场中相关报告评级比率分析 |日期|一周内|一月内|二月内|三月内|六月内| |----|----|----|----|----|----| |买入|0|0|0|0|0| |增持|0|0|0|0|0| |中性|0|0|0|0|0| |减持|0|0|0|0|0| |评分|0.00|0.00|0.00|0.00|0.00|[11]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司当前AI芯片产品较竞争对手领先，有望受益云厂商资本开支增长以及推理算力需求增长 [4] 业绩简评 - 2025年5月29日公司公布FY26Q1（25.1 - 25.4）业绩，营收440.62亿美元，同比+69%，环比+12%，GAAP毛利率60.5%，Non GAAP毛利率71.3%；GAAP净利润187.75亿美元，同比+26%，环比-15%；Non GAAP净利润198.94亿美元，同比+31%，环比-10% [2] - 公司指引FY26Q2营收450亿美元（±2%），已考虑H20禁售80亿美元收入损失，GAAP、Non GAAP毛利率分别为71.8%、72.0%（±0.5%） [2] 经营分析 数据中心业务 - FY26Q1数据中心业务收入391.12亿美元，同比+73%，计算芯片营收341.55亿美元，同比+76%，网络业务收入49.57亿美元，同比+56%，主要动能来自推理算力需求大幅增长以及Blackwell继续放量 [2] - 推理端算力需求持续增长，微软Q1处理超100万亿个token，已部署数万个Blackwell GPU，预计爬坡至数十万个，GB300本月初向客户提供样品 [2] H20影响 - 预计全年H20造成150亿美元影响，其中Q1计提库存减值损失45亿，Q1无法发货收入减少25亿，Q2无法发货收入减少80亿 [3] 游戏业务 - FY26Q1游戏业务收入37.63亿美元，同比+42%，因部分客户在数据中心显卡供应有限时转向购买RTX5090、RTX6000系列显卡拉动 [3] 其他业务 - FY26Q1专业图像业务、汽车业务、OEM业务营收分别为5.09、5.67、1.11亿美元，同比+19%、+72%、+42% [3] 盈利预测 - 预计公司FY26 - FY28年GAAP净利润分别为1082.08、1353.40、1527.62亿美元，同比+48.5%、+25.1%、+12.9% [4] 公司基本情况 |项目|FY24|FY25|FY26E|FY27E|FY28E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|/|60,922、130,497|195,320|249,578|282,771| |增长率（%）|125.9%|114.2%|49.7%|27.8%|13.3%| |EBITDA|34,717|84,351|127,043|156,373|173,664| |归母净利润|29,760|72,880|108,208|135,340|152,762| |增长率（%）|581.3%|144.9%|48.5%|25.1%|12.9%| |每股收益 - 期末股本摊薄|12.08|2.98|4.42|5.53|6.25| |每股净资产|17.44|3.24|7.60|13.05|19.22| |市盈率（P/E）|50.53|47.90|30.47|24.36|21.58| |市净率（P/B）|34.99|44.01|17.73|10.33|7.01| [9] 利润表预测摘要 |项目/报告期|FY2023A|FY2024A|FY2025A|FY2026E|FY2027E|FY2028E| |----|----|----|----|----|----|----| |营业收入|26,974|60,922|130,497|195,320|249,578|282,771| |营业成本|11,618|16,621|32,639|48,830|67,386|79,176| |毛利|15,356|44,301|97,858|146,490|182,192|203,595| |其他收入|0|0|0|0|0|0| |销售费用|2,440|2,654|3,491|5,078|6,489|7,352| |管理费用|0|0|0|0|0|0| |研发费用|7,339|8,675|12,914|17,579|22,462|25,449| |营业利润|5,577|32,972|81,453|123,833|153,241|170,794| |利息收入|267|866|1,786|172|1,832|4,289| |利息支出|262|257|247|214|259|342| |权益性投资损益|0|0|0|0|0|0| |其他非经营性损益|-48|237|1,034|586|749|848| |其他损益|-1,353|0|0|0|0|0| |除税前利润|4,181|33,818|84,026|124,377|155,563|175,589| |所得税|-187|4,058|11,146|16,169|20,223|22,827| |净利润（含少数股东损益）|4,368|29,760|72,880|108,208|135,340|152,762| |少数股东损益|0|0|0|0|0|0| |净利润|4,368|29,760|72,880|108,208|135,340|152,762| |优先股利及其他调整项|0|0|0|0|0|0| |归属普通股东净利润|4,368|29,760|72,880|108,208|135,340|152,762| [10] 市场中相关报告评级比率分析 |日期|一周内|一月内|二月内|三月内|六月内| |----|----|----|----|----|----| |买入|0|0|0|0|0| |增持|0|0|0|0|0| |中性|0|0|0|0|0| |减持|0|0|0|0|0| |评分|0.00|0.00|0.00|0.00|0.00| [11]

收购交易进展 - 新思科技以340亿美元收购Ansys的计划已获得FTC批准，需出售光学和光子软件工具业务给Keysight Technologies [1] - Ansys将把一款功耗分析产品出售给Keysight [1] - 交易仍需中国监管批准，此前已获欧盟委员会和英国竞争与市场管理局的类似和解协议 [1][7] - 交易预计将在2024年上半年完成 [7] 收购的战略意义 - 收购将显著增强新思科技在EDA软件领域的龙头地位，扩大对铿腾电子的市场份额优势 [2] - Ansys的仿真技术将补强新思科技在系统级仿真和集成仿真工具方面的能力，完善芯片设计全流程解决方案 [2] - 合并后技术组合可更好支持6G、AI芯片架构及量子计算芯片等复杂设计需求 [2] 行业与客户需求 - AI芯片研发热潮推动英伟达、AMD、苹果等客户对新思科技EDA软件需求激增 [3] - 云计算巨头（如亚马逊、微软）自研服务器芯片也扩大了新思科技的客户群 [3] - 台积电和三星在先进制程（5nm、3nm）中依赖新思科技的EDA工具优化芯片设计 [3] 监管环境与地缘政治 - FTC批准标志美国反垄断执法转向和解倾向，与拜登时代强硬立场形成对比 [4] - 中国监管批准是交易最后障碍，但中美技术争端可能增加审批难度 [6] - Keysight自身也在推进收购Spirent Communications Plc的监管审批 [5] 公司业务与竞争格局 - 新思科技与铿腾电子是EDA软件领域主要竞争者 [6] - Ansys的仿真软件用于产品性能预测，帮助工程师降低成本并加速上市 [6] - 交易完成后，新思科技将剥离光学业务和Ansys的PowerArtist给Keysight [7]

公司动态 - 超微(AMD)受惠于新签的中东AI芯片协议、成功抵御英特尔(Intel Corp)降价竞争，获得汇丰(HSBC Global Research)调高投资评等[1] - 汇丰将AMD投资评等从「减码」调高至「持有」，目标价从75美元上修至100美元[2] - AMD 27日股价劲扬3.85%、收114.56美元，年初迄今跌幅收敛至5.16%[2] 市场表现 - 自中美5月12日决定暂停关税90天以来，AMD股价已上涨7%，全年度本益比提升至29倍[1] - 汇丰将AMD本益比目标从20倍上修至26倍[1] 业务发展 - AMD与沙乌地AI企业Humain签订100亿美元合约，将在未来五年为Humain建造AI基础建设[2] - 汇丰将AMD 2026年GPU营收预估值从66亿美元上修至77亿美元，主因「CoWoS」先进封装技术部署增加15%、有望嘉惠其Instinct MI350芯片[1] - AMD客户端部门成功抵御英特尔竞争并扩大市占率，因AMD价格深具竞争力且先进CPU产品线更有吸引力[2]