2025年度业绩快报核心观点 - 公司2025年度业绩实现强劲增长，营业收入同比增长37.54%至5.94亿元，归母净利润同比增长50.74%至5046.33万元，扣非净利润同比大幅增长88.93%至4608.30万元，盈利能力显著增强 [4] - 业绩增长主要得益于半导体行业景气度回升、下游先进封装需求释放、产品及全球化布局见效，同时公司产品结构优化与毛利率提升也贡献了重要力量 [4][5] 主要财务数据与指标 - **营业收入**：实现594,421,829.83元，较上年同期增长37.54% [4] - **营业利润**：实现47,044,313.68元，较上年同期增长61.08% [4] - **利润总额**：实现49,205,719.46元，较上年同期增长48.90% [4] - **归母净利润**：实现50,463,265.91元，较上年同期增长50.74% [4] - **归母扣非净利润**：实现46,082,988.79元，较上年同期大幅增长88.93% [4] - **总资产**：报告期末为1,492,075,881.04元，较期初增长19.93% [4] - **归母所有者权益**：报告期末为1,029,782,436.06元，较期初增长5.73% [4] - **每股净资产**：报告期末为11.68元，较期初增长5.70% [4] 经营业绩与财务状况说明 - **经营情况**：报告期内，公司各项利润指标均实现高速增长，其中扣非净利润增速远超营收增速，显示主营业务盈利能力大幅提升 [4] - **财务状况**：公司总资产规模显著扩张，增幅接近20%，而归母所有者权益及每股净资产保持稳健增长 [4] 影响经营业绩的主要因素 - **行业与市场因素**：半导体行业整体景气度回升，下游先进封装客户需求持续释放 [5] - **公司战略与布局**：公司产品及全球化布局取得成效，支撑了营业收入的稳健增长 [5] - **研发与产品突破**：公司持续加大研发投入，重点攻关光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品，技术不断突破 [5] - **客户与订单**：产品获得多家头部晶圆客户及封装客户的认证与订单 [5] - **产品结构与盈利**：随着先进制程电镀产品量产、先进封装光刻胶量产放量，公司产品结构得到优化，毛利率持续提升，盈利能力增强 [5]

公司概况与上市计划 - 公司为合肥酷芯微电子股份有限公司，专注于视觉处理AI SoC及无线视频传输SoC芯片设计，是一家无晶圆厂芯片设计公司 [1][9] - 公司已向港交所主板递交上市申请，计划将募资主要用于SoC产品组合升级、拓展目标应用场景、开展投资及收并购，并补充营运资金 [1] - 此次港股IPO被视为公司化解多重困境的关键举措，包括应对长年亏损、增速放缓、资不抵债及潜在的流动性危机 [1] 发展历程与股权结构 - 公司成立于2011年7月，由三位复旦大学校友姚海平、沈泊、钟琪联合创立，三人均在半导体行业有多年经验 [3] - 自2019年起，公司借助半导体国产替代政策东风进行密集融资，估值从2019年12月A轮融资时的10.60亿元人民币，增长至2026年1月递交招股书前夕C轮融资时的33.40亿元人民币 [3] - 在C轮融资中，国内存储芯片龙头兆易创新入局，目前持股10.36%，为公司第二大股东 [4] - 截至招股书披露，三位联合创始人及其一致行动人合计持股32.80%，为公司第一大股东 [5] 财务业绩表现 - 公司2024年收入录得4.49亿元人民币，同比增长327%，但2025年前九个月收入为3.41亿元人民币，同比微降0.5%，增长陷入停滞 [9] - 公司盈利能力指标显著改善，毛利率从2023年的11.2%大幅提升至2024年的32.2%，并在2025年前三季度进一步攀升至44.3% [10] - 公司净亏损大幅收窄，从2024年的2.16亿元人民币收窄至2025年前三季度的228万元人民币，接近扭亏为盈 [10] - 公司2023年、2024年及2025年前九个月的经营业务亏损分别为2.22亿元、8749万元及4507万元，但2025年前九个月已实现经营溢利5083万元人民币 [10] 业务与市场地位 - 公司核心产品应用于无人机、智能物联及智能穿戴三大领域，其中无人机是传统核心赛道，相关收入长期占比超过五成 [9] - 2024年，公司无人机板块收入为2.77亿元人民币 [11] - 根据行业报告，在中国无人机视觉处理AI SoC及解决方案市场，公司位列第三，市场份额达到8.0% [11] 财务状况与风险 - 公司资产负债表状况严峻，截至2025年9月末，总资产为4.14亿元人民币，总负债高达17.35亿元人民币，负债净值为负13.20亿元人民币，处于资不抵债状态 [13] - 资不抵债的核心原因是多轮融资附带对赌协议产生的可赎回负债，截至2025年9月底，该部分赎回负债的账面金额高达15.66亿元人民币 [14] - 公司现金流紧张，2025年前三季度经营性现金流为负4000万元人民币，期末现金余额仅余1.02亿元人民币，较期初下降30% [15] - 公司面临短期偿债压力，在2026年9月底前，有7000万元人民币的银行短期贷款需要偿还 [15] 公司治理与薪酬 - 公司首席财务官（CFO）薪酬结构异常，2023年及2024年薪酬总额分别达到3202万元人民币和3141万元人民币，其中2023年股份支付金额达3069万元人民币，占公司当年股份支付总额的八成 [7] - 相比之下，公司董事长兼首席执行官（CEO）2023年及2024年的薪酬分别为157万元人民币和143万元人民币 [7] - CFO的高额股份支付直接导致了公司2023年净亏损扩大至3.08亿元人民币 [7] 历史资本运作 - 公司曾于2021年5月聘请财务顾问筹备A股上市，但因监管环境收紧，该计划最终作罢，随后将上市目标转向港股 [8] - 融资过程中，公司陆续引入了上海、北京、合肥等多地的产业资本 [4]

投资评级与核心观点 - 报告对华虹半导体维持“买入”评级，并给予港股目标价121港币 [1][6] - 报告核心观点认为，华虹半导体正步入成长快车道，主要驱动力来自AI拉动的需求旺盛带来的提价能力，以及无锡九厂产能爬坡与华力五厂潜在并入带来的产能扩张 [1] 近期业绩与指引 - 华虹半导体4Q25销售收入为6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%，达到公司指引6.5-6.6亿美元的上沿 [1][13] - 4Q25毛利率为13.0%，同比上升1.6个百分点，符合12%-14%的指引区间 [1][13] - 公司指引1Q26销售收入维持在6.5亿至6.6亿美元之间，毛利率区间为13%-15% [1][10][18] - 4Q25模拟与电源管理平台收入达1.738亿美元，同比大幅增长40.7%，主要受益于AI相关产品对电源管理芯片的强劲需求 [2][18] 增长驱动力：提价与ASP回升 - AI拉动的模拟及电源管理需求旺盛，公司凭借特色工艺具备溢价能力，已在2025年开启提价，且2026年尤其在12英寸生产线上仍有进一步涨价空间 [1][2][19] - 公司作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂，在BCD、IGBT、MOSFET等领域具备世界级竞争力 [2] - 在AI驱动下全球半导体市场供需关系趋紧，看好公司持续提升ASP与盈利能力 [2] 增长驱动力：产能扩张 - 无锡九厂一阶段建设超预期完成，正处于快速爬坡期，并计划于2026年3月启动FAB9B工程建设，预计2027年投入使用 [3][19] - 公司正有序推进对上海12英寸制造基地华力五厂的收购，该厂拥有55nm及40nm特色工艺平台，可带来约40K的新增月产能 [3] - 通过扩产和战略收购，公司旨在扩大经营规模，优化产品组合与资源调配，增强盈利能力与覆盖广度 [3] 盈利预测与估值 - 报告下调2026/2027年收入预测4%/5%，预计2026-2028年收入分别为29.9亿、34.7亿、38.2亿美元，同比增长24%、16%、10% [4][15][16] - 报告上调2026/2027年归母净利润预测8%/12%，预计2026-2028年归母净利润分别为1.1亿、1.4亿、1.9亿美元，同比增长100%、30%、35% [4][15][16] - 估值基于4.0倍2026年市净率，高于可比公司一致预期中位数3.3倍，溢价源于公司作为中国特色工艺龙头的平台稀缺性，以及后续产能释放与收购带来的增长驱动 [4][20] - 目标价121港币基于2026年预测每股净资产3.87美元及美元兑港币汇率7.8计算 [4][20] 行业对比与公司运营 - 4Q25华虹半导体产能利用率为103.8%，全年平均产能利用率维持在106.1%的饱和状态 [9][22] - 在可比代工厂中，华虹4Q25收入环比增长3.9%，优于联电的4.5%和世界先进的2.0%，但低于中芯国际的4.5%和台积电的1.9% [11] - 华虹4Q25毛利率为13.0%，在所列代工厂中处于较低水平，但1Q26指引的13%-15%显示盈利能力持续改善 [10][11][18] - 4Q25公司资本支出为6.335亿美元，其中5.59亿美元用于12英寸产能 [22]

股价与资金流向 - 近7个交易日内股价呈现波动走势 2月11日股价上涨2.11%至29.10元 成交额1.11亿元 主力资金净流出446.61万元 [1] - 2月12日股价下跌1.86%至28.56元 主力资金净流出扩大至1022.94万元 游资和散户资金分别净流入360.51万元和662.43万元 [1] - 截至2月13日股价微跌0.25%至28.49元 主力资金转为净流入203.29万元 成交额5738万元 [1] - 近5日累计涨幅0.53% 区间振幅5.36% 整体表现略强于大盘但弱于行业板块 [1] 财务表现 - 2025年前三季度营业收入15.64亿元 同比下滑12.04% [2] - 同期归母净利润逆势增长5.66%至1.76亿元 [2] - 单季度净利润同比增幅达56.26% [2] - 经营活动现金流净额同比增长35.75% 反映盈利质量和成本控制能力提升 [2] - 利润增长主要得益于产品结构优化及毛利率改善 [2] 行业与机构观点 - 化工行业周期拐点预期引发市场关注 机构报告指出2026年化工行业可能开启上行周期 [3] - 供应端出清及政策支持有望推动行业盈利修复 [3] - 公司所属的电子化学品、特种气体等细分领域受益于半导体国产替代趋势 [3] - 公司当前机构评级以中性为主 需关注后续订单落地及行业景气度变化 [3]

AI算力与半导体行业趋势 - 2025年电子行业以AI算力为增长引擎，半导体国产需求为辅线，PCB、存储、AI/GPU芯片、半导体设备零件等子板块公司普遍表现亮眼 [1] - 半导体市场景气度局部复苏，由AI及汽车电子相关产品不断渗透、消费电子回暖、国产替代加速、先进封装技术升级所驱动 [1] - AI驱动存储板块盈利水平急速拉升，受益于AI产业趋势，2025年第三季度大宗存储行业需求转旺，2025年第四季度营收及利润环比高增 [1] 存储市场供需与价格动态 - 存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度触底后企稳回升 [1] - 2025年第三季度末，因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给进一步失衡，存储价格持续上涨 [1] 科创人工智能ETF与指数特征 - 科创人工智能ETF国泰（589110）连续5日资金净流入超5亿元，显示资金积极布局 [1] - 该ETF跟踪科创AI指数（950180），单日涨跌幅限制达20% [1] - 指数从科创板选取业务涉及人工智能基础资源、技术及应用支持的上市公司证券作为样本，反映科创板人工智能产业整体表现 [1] - 指数呈现成长风格，以中大盘为主，行业配置侧重相关硬件领域，同时覆盖软件与技术服务等方向，具有较高的研发投入强度 [1]

行业动态：存储芯片供应链价格与合同机制变化 - 2026年第一季度，三星电子将NAND闪存的供应价格上调了100%以上 [1] - 三星、SK海力士和美光等存储厂商正通过合同机制强化定价主导权，合同期限压缩至季度甚至按月执行，并引入“后结算”条款 [1] 公司核心业务：江丰电子超高纯金属溅射靶材 - 公司主业聚焦于超高纯金属溅射靶材，是制造存储芯片不可或缺的关键材料 [4] - 公司半导体靶材市占率已连续多年位居全球前列，国内第一，成功供货台积电、中芯国际、SK海力士等知名企业 [6] - 2020-2024年，公司靶材产销比稳定在1左右，每年贡献超64%的营收，是核心支柱产业 [6] - 2025年上半年，公司先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，超高纯靶材主营利润同比大增36.11%，毛利率同比提升约3个百分点，达33.26% [7] - 截至2025年前三季度，公司超高纯靶材业务在手订单达13.87亿元，占2024年该业务收入的59.45% [9] 公司财务与业绩表现 - 2025年业绩预告显示，预计实现营收46亿元，实现净利润4.31~5.11亿元，同比增长7.5%~27.5% [2] - 2025年前三季度，公司长期股权投资增至4.37亿元，同比增幅达48.08% [2] - 2025年前三季度，公司投资收益达到0.68亿元的历史高水平，同比增速高达157.15倍 [2] - 通过投资中芯国际、芯联集成等，公司前三季度公允价值变动收益同比跃升448.90% [2] - 仅2025年一年，公司通过投资芯联集成等股权增值、转让联营企业部分股权等，斩获1.26亿元收益 [4] 公司战略扩张：收购凯德石英 - 公司拟以5.91亿元购买凯德石英20.64%股权，交易完成后将取得凯德石英控制权 [1][2] - 凯德石英主业聚焦于石英制品加工，其产品广泛应用于半导体集成电路芯片领域，2025年上半年半导体集成电路芯片用石英产品营收占比达95.15% [9] - 凯德石英已通过中芯国际12英寸晶圆石英零部件样品测试，客户群包括北方华创、通美晶体等 [12] - 2020-2024年，凯德石英半导体石英产品毛利率高达45%以上，远高于江丰电子靶材业务毛利率 [15] - 凯德石英正进行产能扩建，其集成电路用大口径石英玻璃管工程以及高端石英制品产业化工程在2025年上半年开始进入转固阶段 [14] 公司第二成长曲线：半导体精密零部件业务 - 公司正构建半导体精密零部件作为第二成长曲线，该领域国产化率低 [9] - 2022-2024年，公司半导体零部件营收从3.59亿元攀升至8.87亿元，年均复合增速高达57%左右 [16] - 随着存储与先进制程景气度回升，公司半导体零部件产能利用率从2024年69.01%跃升至2025年上半年的80.31% [16] - 收购凯德石英有望引入其成熟的客户资源和工艺能力，缩短公司半导体零部件业务从投入到放量的周期 [18] 公司未来投资与布局：定增与静电吸盘项目 - 2025年底，公司进行19.28亿元定增，其中约10亿元投向半导体零部件静电吸盘项目，2.56亿元用于金属溅射靶材扩建 [19] - 静电吸盘整体国产化率不足10%，技术门槛高，国产化替代空间大 [20] - 根据定增公告测算，静电吸盘项目全部达产后，平均毛利率可达65.71% [20] - 公司已实现一款静电吸盘的独立自研，截至2025年底，已签订价值超过5000万元的静电吸盘订单 [21]

市场表现与资金流向 - 两市探底回升，芯片设计概念上涨，相关ETF标的指数盘中上涨1.76% [1] - 科创芯片设计ETF天弘（589070）当日成交额达2584.38万元 [1] - 该ETF最近十个交易日累计获得资金净流入1.38亿元，截至2026年02月11日最新规模为6.31亿元 [1] 成分股与行业动态 - 成分股中，晶晨股份、芯朋微、复旦微电、盛科通信-U涨幅超过5%，芯原股份、新相微、安路科技等多股跟涨 [1] - 国产GPU设计企业市场份额在过去三年从5%提升至12%，替代空间广阔 [1] - 中国芯片设计企业在部分领域已达到国际先进水平，但高端通用芯片仍依赖长期研发投入 [2] - 行业马太效应明显，投资需聚焦技术突破和核心竞争力提升 [2] 政策与产业支持 - 国家大基金三期重点支持高端芯片设计领域，为国产GPU企业提供研发资金与市场资源支持 [1] - 科创芯片设计ETF天弘（589070）纳入了在通用计算、图形渲染等核心技术上持续突破的国产GPU龙头企业 [1] 下游需求与应用验证 - 随着下游政企、金融、能源等领域对自主可控算力需求提升，国产GPU企业有望加速抢占市场份额 [1] - 千问APP在“春节30亿大免单”活动中，6天内AI完成下单超1.2亿笔，用户通过语音指令“千问帮我”达41亿次 [2] - 此次大规模应用验证了AI Agent在真实场景下的任务执行与商业化能力 [2] - 千问通过接入阿里生态内电商、本地生活等服务，实现了从意图识别到服务履约的闭环，推动了AI技术在消费端的快速落地 [2]

公司融资与项目 - 深圳证券交易所上市审核委员会于2月6日审议并通过了珂玛科技发行可转换公司债券的申请，发行规模不超过人民币7.5亿元 [1][4] - 本次可转债募投项目聚焦两大方向：结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目拟投入募集资金4.88亿元，半导体设备用碳化硅材料及部件项目拟投入5200万元 [2][6] - 结构功能模块化陶瓷部件扩建项目达产后，预计年均新增销售收入5.78亿元，税后内部收益率17.82%，投资回收期7.60年（含建设期） [2][6] - 半导体设备用碳化硅材料及部件项目由控股子公司安徽珂玛实施，达产后预计年均新增销售收入6407.61万元 [2][6] 公司业务与技术 - 公司是国内先进陶瓷材料及零部件的领军企业，聚焦于半导体设备前道工艺中高精度、高可靠性陶瓷零部件的研发与制造 [1][5] - 公司掌握氧化铝、氧化锆、氧化钇、氧化钛、氮化铝、碳化硅等六大类基础材料体系，累计开发超万款定制化零部件 [1][5] - 产品广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻及氧化扩散等核心制程设备，部分零部件直接接触晶圆，技术门槛极高 [1][5] - 公司已通过北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子等国内主流半导体设备厂商的认证并实现批量供货，是国内少数实现高端陶瓷部件国产替代的供应商之一 [1][6] - 结构功能模块化陶瓷部件扩建项目将重点建设静电卡盘专用产线并扩大陶瓷加热器产能，产品将覆盖SACVD、PECVD、ALD、PVD、激光退火和刻蚀等主流设备类型 [2][6] - 碳化硅材料及部件项目旨在填补国内超高纯碳化硅套件的产业化空白，增强公司在高热导、高耐腐蚀材料领域的垂直整合能力，完善公司“材料—部件—系统”一体化供应体系 [2][6] 公司财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入7.94亿元，归母净利润2.45亿元 [3][7] - 2025年前三季度，公司销售净利率为30.56%，净资产收益率为14.16%，总资产净利率为10.92% [3][7] - 公司预计2025年全年营业收入为10.6亿至10.8亿元，同比增长23.6%至25.96% [3][7] - 2023年、2024年及2025年前三季度，公司研发费用分别为4653万元、6632万元和7398万元，研发投入持续加大 [3][7] 行业地位与市场前景 - 2024年，珂玛科技占国产半导体设备先进结构陶瓷采购规模的14%，在国产供应商中市占率达72%，处于细分领域龙头地位 [3][7] - 目前全球高端陶瓷部件市场主要由日本碍子、日本特殊陶业、京瓷、美国CoorsTek等企业主导，国产化率仍低于20% [3][7] - 随着国内晶圆厂持续扩产及供应链自主需求提升，2025-2027年国产设备厂商对本土陶瓷零部件的采购需求预计年均增长25%以上 [3][7] 公司基本信息 - 公司证券简称为珂玛科技，代码为301611.SZ [1][4] - 截至2026年2月9日，公司总市值为555.90亿元，注册资本为4.36亿元 [4][8] - 本次发行的中介团队包括：保荐机构中信证券，法律顾问上海市通力律师事务所，审计机构容诚会计师事务所 [4][8]

日本众议院选举结果 - 根据出口民调，自民党与日本维新会组成的执政联盟将获得过半数议席 [1][11] - 自民党预计赢得274至328席，远超过半所需的233席，与执政伙伴合计最多可控制366席 [3][13] - 选举结果意味着高市早苗领导的自民党获胜，政治格局稳定但中日关系可能趋紧 [4][14] 选举结果对日本国内政策与市场的影响 - 高市早苗此前关于降低消费税的主张，曾引发市场对日本财政状况恶化的担忧 [5][14] - 该担忧在1月下旬曾导致日本国债市场遭遇“抛售潮”，并影响全球金融市场 [5][14] - 减税主张是日本通胀压力高企背景下的举措，旨在争取选民支持 [8][17] - 日本正处于加息周期，旨在抑制通胀 [9][18] - 减税引发的国债抛售与加息政策，均将导致日本国内利率上行 [9][18] 对全球金融市场的传导机制 - 日本影响全球市场的主要逻辑在于天量的日元套利交易 [7][16] - 因国内利率超低，大量资金在日本融资后投向海外市场如美股、美债 [7][16] - 国际清算银行估计，日元套利交易规模可能介于1.3万亿至1.7万亿美元之间 [8][17] - 日本国债收益率走高（即利率上升）将提高海外套利资金的成本，可能导致资金回流日本 [8][17] - 资金回流将影响全球金融市场，特别是美国市场 [9][18] 对金融市场的短期与中长期展望 - 市场对高市早苗获胜已有一定预期，因此短期内对市场影响可能不明显 [10][19] - 考虑到近期美股全线大涨带动全球市场人气回升，选举结果对次日（周一）市场预计无显著影响 [10][19] - 但选举结果及后续政策可能对日元套利交易资金产生中长期影响 [10][19] - 对于A股市场，整体影响有限，主要受美股大涨带动，预计A股和港股有望高开普涨 [10][19] - 在行业层面，此前市场曾关注福建（海西）和半导体国产替代（如光刻胶）等主题 [10][19]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[8] 核心观点 - 科技多板块持续回调，短期回调更多是资金和情绪驱动，各成长方向产业趋势明确，中长期具有坚实的基本面趋势支撑，建议关注板块内超跌个股的机会[1][2] - 布局节后科技行情，重点关注Agent带动CPU需求、具身智能机器人、商业航天及半导体涨价四大方向[3][4] 市场表现总结 - 2026年01月28日至2026年02月06日期间，科技行业多板块回调幅度显著：半导体（申万）下跌9.30%，万得AI眼镜主题指数下跌8.51%，国证算力下跌8.48%，卫星通信下跌8.23%，机器人指数下跌4.82%，同期上证指数下跌1.80%[2] 具体投资方向与逻辑 Agent带动CPU需求 - 近期国产Agent在春节前开启“红包大战”，Agent APP下载量迎来显著增长，预计Agent的投流推广将带来增量的CPU和GPU需求[3] - 在Agent快速发展的AI时代，系统设计需从以GPU为中心转向CPU-GPU协同，预计在Agent持续发展的过程中，CPU需求有望被拉动，建议关注国产CPU投资机会[3] - 报告建议关注的公司包括：海光信息、龙芯中科、禾盛新材等[5] 具身智能机器人 - 魔法原子、银河通用、宇树科技等多家机器人企业陆续宣布与2026年春晚达成合作，具身智能机器人有望亮相春晚舞台[3] - 据GGII预测，全球人形机器人市场销量2025年预计达到1.24万台，2030年有望达34万台，2035年有望超过500万台[3] - 随着物理AI的技术迭代，人形机器人将有望从表演舞台走向工厂产线，建议关注人形机器人产品进展和产业链机会[3] 商业航天 - 宇航电源供应商电科蓝天将于2月10日登录科创板[4] - 可回收火箭核心公司蓝箭航天的IPO进程在2025年12月31日被上交所受理后，在2026年1月22日就达到“已问询”，上市进程大超预期[4] - 相关公司的上市融资或将加速产业发展，坚定看好商业航天产业链在2026年的加速发展机遇[4] - 报告此前明确提出看好商业航天产业趋势，预计未来我国可回收火箭的成功回收将降低单次发射成本，有望成为行业加速发展的拐点[4] - 报告建议关注空间激光通信及手机直连卫星通讯产业链相关公司[5] 半导体涨价 - 观察到半导体涨价涵盖存储、晶圆代工、功率、模拟、MCU、被动元器件等多个品类[4] - 判断涨价主要原因包括：1）需求端AI基建对半导体的拉动速度超出产业预期；2）供给侧存储的产能挤占导致其他品类产能受挤压；3）供应链方面上游金属涨价提升了成本，产业链有顺价的需求[4] - 看好半导体涨价的持续性，建议关注相关投资机会[4] - 报告建议关注半导体国产替代在材料、设备及零部件、Fab等环节的相关公司[5] 其他建议关注方向 - 端侧AI：报告建议关注龙旗科技、立讯精密、统联精密、歌尔股份、蓝思科技、恒玄科技、汇顶科技、华灿光电、中科蓝讯、紫建电子、佳禾智能、润欣科技、豪鹏科技等[5]