报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024年公司营收9.45亿元、归母净利润2.12亿元，2025Q1营收2.50亿元、归母净利润6636万元，业绩基本符合预期 [3] - 公司受益于消费电子复苏，“焊检合璧”支持收入稳健，推进新业务，国际化战略初见成效，盈利能力稳健，经营性现金流向好，期待半导体板块研发进展 [4] - 调整2025 - 2026年归母净利润预测并引入2027年预测，预计2025 - 2027年归母净利润为2.46/2.99/3.67亿元，预计EPS为0.99/1.20/1.47元，对应PE为23X/19X/15X，维持“买入”评级 [4] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营业收入9.45亿元，同比+19.24%；归母净利润2.12亿元，同比+11.10%；拟向股东每10股派发现金红利6.5元（含税） [3] - 2025Q1公司营业收入为2.50亿元，同比+11.16%；归母净利润为6636万元，同比+10.95% [3] 业务发展情况 - 受益于2024年消费电子复苏，依托智能穿戴事业部提供相关设备，与多家企业深化合作；AOI设备研发突破，开发3D SPI设备；拓展精密焊接设备应用方向，2024年精密焊接设备、机器视觉制程设备收入分别同比增长32.25%/37.00% [4] - 2024年出口业务收入同比+29.06%，收入占比提升至18.21%；完善海外服务网络，开拓海外客户，进入英伟达供应链体系，获欧洲汽车电子Tier1自动化产线订单 [4] - 2024年固晶键合封装设备收入同比+9.04%至2611万元；可提供功率半导体及SiC模块封装解决方案等产品；“微纳金属烧结工艺及设备”被认定为攻关项目；高速高精固晶机QTC1000获认可形成批量订单；先进封装领域开展TCB热压键合关键技术研究，TCB设备有望今年内完成样机研发并提供打样服务 [4] 财务情况 - 2024年主营业务毛利率同比+1.27pct至48.65%，研发费用率同比提升至14.05%，财务费用增长系利息收入减少所致 [4] - 2025Q1销售毛利率和销售净利率为49.40%/26.21%，同比保持稳健；资产负债率为27.25%，货币资金及交易性金融资产在总资产中占比为37.07%；经营活动产生的现金流量净额为0.78亿元，同比+34.55% [4] 盈利预测与估值 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入(百万元)|945.09|1,068.00|1,304.00|1,555.00| |同比增速(%)|19.24%|13.01%|22.10%|19.25%| |归母净利润(百万元)|212.20|245.74|299.42|367.08| |同比增速(%)|11.10%|15.80%|21.84%|22.60%| |EPS摊薄(元)|0.85|0.99|1.20|1.47| |市盈率（P/E）|26.47|22.85|18.76|15.30|[5] 三大报表预测值 |报表|项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |资产负债表|货币资金(百万元)|182|236|362|475| |资产负债表|交易性金融资产(百万元)|535|510|480|465| |资产负债表|应收票据及应收账款(百万元)|370|427|519|619| |资产负债表|存货(百万元)|315|364|457|581| |资产负债表|预付款项(百万元)|3|4|5|6| |资产负债表|其他流动资产(百万元)|24|24|29|34| |资产负债表|流动资产合计(百万元)|1429|1566|1852|2181| |资产负债表|长期股权投资(百万元)|0|0|0|0| |资产负债表|投资性房地产(百万元)|11|10|9|8| |资产负债表|固定资产合计(百万元)|146|158|163|164| |资产负债表|无形资产(百万元)|45|44|43|41| |资产负债表|商誉(百万元)|91|91|90|90| |资产负债表|递延所得税资产(百万元)|17|16|16|16| |资产负债表|其他非流动资产(百万元)|276|279|256|242| |资产负债表|资产总计(百万元)|2014|2164|2430|2741| |资产负债表|短期借款(百万元)|4|0|0|0| |资产负债表|应付票据及应付账款(百万元)|380|429|525|626| |资产负债表|其他流动负债(百万元)|167|198|240|283| |资产负债表|流动负债合计(百万元)|551|628|765|909| |资产负债表|长期借款(百万元)|0|0|0|0| |资产负债表|其他非流动负债(百万元)|27|25|28|25| |资产负债表|非流动负债合计(百万元)|27|25|28|25| |资产负债表|负债合计(百万元)|578|653|792|933| |资产负债表|归属于母公司的所有者权益(百万元)|1416|1493|1622|1795| |资产负债表|少数股东权益(百万元)|20|18|16|13| |资产负债表|股东权益(百万元)|1436|1511|1638|1808| |资产负债表|负债及股东权益总计(百万元)|2014|2164|2430|2741| |利润表|营业总收入(百万元)|945|1068|1304|1555| |利润表|营业成本(百万元)|486|550|673|801| |利润表|营业税金及附加(百万元)|10|11|13|16| |利润表|销售费用(百万元)|80|89|109|130| |利润表|管理费用(百万元)|42|48|58|69| |利润表|研发费用(百万元)|133|149|183|218| |利润表|财务费用(百万元)| - 5| - 2| - 3| - 5| |利润表|投资收益(百万元)|18|21|25|31| |利润表|公允价值变动收益(百万元)|2|0|0|0| |利润表|其他经营损益(百万元)|16|27|35|50| |利润表|营业利润(百万元)|235|272|332|407| |利润表|营业外收支(百万元)|0|0|0|0| |利润表|利润总额(百万元)|235|272|332|407| |利润表|所得税费用(百万元)|25|28|35|43| |利润表|净利润(百万元)|210|244|297|364| |利润表|少数股东损益(百万元)| - 2| - 2| - 2| - 3| |利润表|归属母公司股东净利润(百万元)|212|246|299|367| |利润表|EPS摊薄(元)|0.85|0.99|1.20|1.47| |现金流量表|经营活动现金流净额(百万元)|141|226|252|280| |现金流量表|投资(百万元)|129|25|30|15| |现金流量表|资本性支出(百万元)| - 72| - 39| - 10| - 13| |现金流量表|其他(百万元)|19|15|21|27| |现金流量表|投资活动现金流净额(百万元)|75|1|42|30| |现金流量表|融资(百万元)| - 1| - 4|2| - 3| |现金流量表|支付股利及利息(百万元)| - 153| - 169| - 171| - 194| |现金流量表|其他(百万元)| - 36| - 1|0|0| |现金流量表|筹资活动现金流净额(百万元)| - 189| - 174| - 168| - 197| |现金流量表|现金净流量(百万元)|28|54|126|113|[7] 主要财务比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力|营业总收入增长率|19.2%|13.0%|22.1%|19.2%| |成长能力|EBIT增长率|24.4%|25.5%|21.8%|22.4%| |成长能力|归母净利润增长率|11.1%|15.8%|21.8%|22.6%| |成长能力|总资产增长率|13.2%|7.5%|12.3%|12.8%| |盈利能力|销售毛利率|48.6%|48.5%|48.4%|48.5%| |盈利能力|销售净利率|22.3%|22.8%|22.8%|23.4%| |盈利能力|净资产收益率|15.0%|16.5%|18.5%|20.5%| |盈利能力|总资产收益率|11.1%|11.7%|12.9%|14.1%| |偿债能力|资产负债率|28.7%|30.2%|32.6%|34.0%| |偿债能力|流动比率|2.6|2.5|2.4|2.4| |偿债能力|速动比率|2.0|1.9|1.8|1.7| |估值比率|PE|26.5|22.9|18.8|15.3| |估值比率|PB|4.0|3.8|3.5|3.1|[7]

发行相关 - 本次拟公开发行股票不超过2,203.3334万股，占发行后总股本的比例为25%[9] - 发行后总股本不超过8,813.3334万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[9] - 每股面值为人民币1.00元，发行股票类型为人民币普通股（A股）[9] - 拟上市的证券交易所和板块为上海证券交易所科创板[9] 业绩总结 - 2022年度公司营业收入32376.63万元，同比增长2.95%；归母净利润2328.47万元，同比下降33.45%；扣非后归母净利润1440.33万元，同比下降51.35%[27] - 2023年1 - 6月公司营业收入15402.88万元，同比下降15.73%；归母净利润1111.86万元，同比下降14.76%；扣非后归母净利润1090.85万元，同比下降6.96%[27] - 2023年1 - 9月营业收入预计23000 - 26000万元，较上年同期变动 - 9.30% - 2.53%[63] - 2023年1 - 9月净利润预计1800 - 2000万元，较上年同期增长52.50% - 69.44%[63] 市场数据 - 2022年全国集成电路产量3241.9亿块，较上年下降9.81%；2023年4 - 6月单月产量同比增速分别为3.8%、7.0%和5.7%[27][28] - 2023年上半年中国智能手机出货量约1.3亿台，同比下降7.4%；二季度出货量约6570万台，同比下降2.1%[28] - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场需求约1万吨，2025年将增长至1.3万吨，复合增长率6.78%；2021年市场规模约3亿元，2025年预计增长至4亿元[33] 产品数据 - 2022年度公司锡球销售收入10681.36万元，毛利 - 506.04万元；2023年1 - 6月销售收入4122.96万元，同比下降39.05%，毛利18.90万元[32] - 报告期各期发行人先进封装用光刻胶及配套试剂产品收入分别为2444.80万元、4754.54万元、5793.76万元及2824.26万元，占主营业务收入比例分别为11.89%、15.26%、18.15%及19.28%[34][35] - 先进封装用g/i线负性光刻胶2022年和2023年1 - 6月销售收入分别为385.63万元和249.66万元[37] 研发与技术 - 公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应[51] - OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，正在进行全膜层测试认证[51] - 晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应[51] - 最近3年累计研发投入6444.89万元，占最近3年累计营业收入比例为7.61%[58] 募投项目 - 南通工厂募投项目为“年产12,000吨半导体专用材料项目”[16] - 募集资金投资项目包括年产12,000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目和补充流动资金[46] - 预计未来5年募投项目新增折旧摊销金额2023 - 2027年度分别为1377.26万元、2417.02万元、4032.02万元、4934.52万元、4934.52万元[30] 股权结构 - 发行前公司总股本为6610万股，拟公开发行不超2203.3334万股[157] - 发行后公司总股本将变为8813.3334万股，有限售条件流通股占比75%，A股社会公众股占比25%[157][158] - 发行前张兵持股1903.16万股，占比28.79%，为第一大股东[157][159] 公司治理 - 公司本届董事会由9名董事组成，其中3名为独立董事，董事任期3年[172] - 公司本届监事会由3名监事组成，其中1名为职工代表监事，监事任期为3年[179] - 截至招股说明书签署日，发行人共有高级管理人员4人[182]