资产转让协议 - 夏普将旗下三重事业所第二工厂厂房及部分土地出售给葵电子株式会社（Aoi），并协助其导入半导体封装产线 [2] - 公司表示正在推进设备业务轻资产化，致力于转型以品牌业务为中心的业务结构 [2] 财务表现与业务困境 - 2023年度营收同比下滑9%至2兆3219.21亿日元（约1074.26亿元人民币），净亏损扩大至1499.80亿日元（约69.39亿元人民币） [2] - 面板业务资产减计是业绩下滑主因，中小尺寸面板市场萎缩导致产线闲置或出售 [2] - 夏普在液晶面板领域曾占据全球近30%份额，但2009年至2015年市场份额从28%下滑至12% [3] 历史发展与战略失误 - 夏普上世纪70年代涉足液晶技术，90年代建立完整面板生产体系，曾引领6代线、8代线和10代线技术 [2] - 2008年前后未能察觉产业趋势变化，反应迟缓导致市场份额持续下滑 [3] - 2016年被鸿海收购后因技术路线分歧错失OLED布局时机 [3] 转型与资产优化 - 已停产不适应柔性显示需求的堺市10代线，并出售波兰和墨西哥电视机工厂 [3] - 资产优化改善现金流，2024财年实现扭亏为盈 [3] - 此次与Aoi合作可能转向半导体封装产业链，利用精密制造技术拓展新营收体系 [4] 行业竞争与未来方向 - 液晶面板市场呈现寡头垄断，头部企业规模效应使夏普成本控制处于劣势 [4] - 出售闲置工厂可快速回笼资金，缓解财务压力并为转型提供缓冲空间 [4] - 半导体封装需求增长，夏普有望通过技术输出参与AI芯片产业链 [4]

产品应用领域 - 散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域 [1] - 锡焊粉通过制成锡膏后用于芯片和PCB焊接互连 [1] - 锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程 [1] - CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装 [1] 业务进展 - 目前均已获得相关订单 [1]

公司发展历程 - 天门籍企业家程胜鹏从体制内辞职下海，2013年在广东成立中山市立体光电科技有限公司，成为国内最早实现CSP规模化生产的企业之一，与三星、晶元光电等巨头合作 [3] - 2019年公司被上市公司木林森全资收购后，程胜鹏2021年再创业成立广东中思微光电，攻克倒装MiniLED电极扩展技术并获中国LED首创奖 [3] - 2023年程胜鹏在天门投资5亿元建设湖北中思微光电有限公司，将10余年积累的30多项专利技术平移至新公司 [5] 技术优势与产能 - 湖北中思微主导建设的覆膜式CSP工艺生产线产品一致性达行业领先水平，2024年底投产后CSP芯片级封装月产能达2亿颗，MiniLED柔性灯带月产能200万米 [5] - 公司计划建成200条全自动生产线，未来芯片封装年产能达500亿颗，产值10亿元，目标成为全球最大微型LED芯片级封装基地 [6] 区域产业协同 - 湖北正打造"光芯屏端网"世界级产业集群，半导体封装是产业链关键环节，天门地处武汉"1小时经济圈"，电子产业供应链配套完善 [4][5] - 公司与京东方、创维等头部企业合作迅速落地，首批"天门造"MiniLED封装芯片已发往广东和浙江 [5][6] 政府支持与效率 - 天门市政府提供"店小二"式服务，从签约到首条生产线投产仅用90天，包括专班对接、职院组建产教融合团队、提前完成车间水电接入等 [5]

业绩预告 - 2025年上半年预计实现净利润4 91亿元至5 13亿元，同比增长48 19%至54 83% [1] - 业绩增长主要受益于全球AI算力建设、高频通信、新能源汽车及储能等领域快速发展 [1] 业务亮点 - 先进电子材料及电池材料生产线产能释放，包括1000吨/年PPO树脂和1000吨/年多孔碳生产线实现满产满销 [1] - 合成树脂产业市场份额扩大，销量稳步提升 [1] - 大庆生产基地100万吨/年生物质精炼一体化(一期工程)项目持续平稳运行，产能利用率提升并实现减亏 [1] 行业地位 - 酚醛树脂、呋喃树脂产销量规模位居国内第一、世界前列 [1] - 铸造用呋喃树脂产能12万吨，规模世界第一 [1] - 冷芯盒树脂产能2万吨/年，铸造辅助材料产品达一百多种 [1] 未来增长点 - 生物质产业新项目扩产有望成为新的利润增长点，大庆项目产能利用率达70%以上 [2] - 先进电子材料及电池材料未来业绩将实现高速增长，受益于AI算力、高频通信、半导体封装及高能量密度电池需求 [2] 海外布局 - 泰国合金项目将于今年竣工投产 [2] - 其他海外项目规划正在进行中 [2]

半导体公司IPO进展 - 近期国内多家半导体公司公布IPO进展，涵盖设备、材料、封装、测试、CPU设计等领域 [1] - 包括中科仪、成都超纯、芯密科技、盛合晶微、朗迅科技、兆芯集成等企业 [1] 中科仪IPO及业务 - 中科仪冲刺北交所IPO，客户包括台积电、中芯国际、长江存储等 [2] - 公司IPO历程经历多次调整，从科创板转向北交所 [2] - 主营业务为干式真空泵和真空仪器设备研发生产，应用于半导体、光伏等行业 [3] - 技术服务业务覆盖集成电路制造企业，在上海、武汉设立子公司提供维修保养服务 [4] 成都超纯IPO及业务 - 成都超纯开启上市辅导，获比亚迪、TCL创投等投资 [5] - 公司专注于半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷的研发生产 [5] - 2024年完成三轮融资，比亚迪独家投资B轮 [6] - 股权结构显示柴杰兄弟合计控制约70%股份 [7] 芯密科技IPO及业务 - 芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元 [8] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，打破外资垄断 [9] - 产品应用于半导体前道制程核心工艺设备，在先进制程实现突破 [9] - 2023年、2024年营业收入分别为1.3亿元、2.08亿元，净利润3281万元、6309万元 [12] - 募资将用于研发及产业化建设项目和研发中心项目 [13] 盛合晶微IPO及业务 - 盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序 [14] - 公司专注于中段硅片制造和三维集成先进封装技术 [14] - 2023年全球封测企业收入增速榜首，12英寸Bumping加工产能国内第一 [15] - 已完成5轮融资，最新D轮融资超50亿元 [16] 朗迅科技IPO及业务 - 朗迅科技启动上市辅导，股东包含士兰微、博通集成等 [17] - 公司是国内领先的集成电路测试综合服务商 [17] - 控股股东徐振直接持股23.15% [18] 兆芯集成业务及IPO - 兆芯集成是国内领先的x86架构CPU设计企业 [19] - 已量产六代通用处理器，形成"开先"和"开胜"两大产品系列 [21] - 2022-2024年营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元 [23] - 拟募资41.69亿元投建新一代服务器处理器等项目 [25] - 募投项目包括服务器处理器、桌面处理器、先进工艺研发和研发中心 [26][27][28][29]

行情速递 - 主板领涨个股包括东信和平(+10.03%)、三维通信(+10.02%)、恒生电子(+10.02%)、中科金财(+10.02%)、东山精密(+10.02%) [1] - 创业板领涨个股包括天阳科技(+20.00%)、朗新集团(+19.99%)、四方精创(+19.99%) [1] - 科创板领涨个股包括金橙子(+19.99%)、青云科技-U(+11.50%)、统联精密(+9.25%) [1] - 活跃子行业包括SW影视动漫制作(+7.41%)、SW印制电路板(+3.85%) [1] 国内新闻 - 联汇科技推出Homer好马AI助视眼镜，专为银发人群设计，集成环境感知、智能交互、生活管理等功能 [1] - 台积电和三星电子将在下半年量产2奈米制程芯片，三星良率低于台积电，竞争加剧 [1] - 中国台湾地区新增601个涉及"武器扩散"的实体名单，包括华为、中芯国际及其子公司 [1] - 华镁钛完成近亿元Pre-A轮融资，其液晶相控阵技术使工艺难度和成本降低90%，功耗与体积仅为传统方案的25%以下 [1] 公司公告 - 魅视科技以总股本1亿股为基数，每10股派发现金红利6元，合计派发6000万元 [3] - 九联科技持续推进重大资产重组，尚未签署正式股份转让协议 [3] - 江波龙子公司与Sandisk签署合作备忘录，将开发定制化UFS解决方案 [3] - 北京君正调整分红方案为每10股派0.997988元，总额4815.7万元保持不变 [3] 海外新闻 - 三星电子开发玻璃基板替代硅基板，旨在降低制造成本并提升性能 [3] - Crusoe计划在美国建立数据中心，购买约13000块AMD MI355X芯片，采用液体冷却系统 [3] - AMD发布Instinct MI350系列GPU，AI计算能力提升4倍，推理性能提升35倍，基于台积电3nm工艺，晶体管数量达1850亿个 [3] - OLED显示器面板2024年增长132%，2025年出货量预计从280万片上调至340万片，年增率从40%上升至69% [3]

公司概况 - 创智芯联成立于2006年11月，是湿制程镀层材料行业的全球领导者，也是中国电子封装行业金属化互连领域的领先企业，2024年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业 [2] - 公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商 [6] - 公司覆盖中国前五大功率器件厂商的80%，前十大PCB企业的90% [4] - 截至2024年年底，公司拥有132项专利、2个域名、21个商标以及4项计算机软件著作权 [22] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元，净利润分别为0.27亿元、0.19亿元、0.53亿元 [13] - 2022年~2024年研发费用分别为0.16亿元、0.30亿元、0.39亿元 [13] - 2024年收入构成：PCB行业镀层材料占比61.9%，半导体行业镀层材料占比18.3%，镀层服务占比19.8% [18] - 2024年整体毛利率为42.8%，其中PCB行业镀层材料毛利率47.5%，半导体行业镀层材料毛利率50.5% [21] - 2024年流动资产净额增至3.28亿元，现金及现金等价物为0.87亿元 [21] 业务与技术 - 公司专注于晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [4] - 已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景 [25] - 是国内首家实现化学镍金/化学镍钯金材料、TSV用电镀铜、晶圆级封装用无氰电镀金、无氰化镀金规模化供应的厂商 [27] - 主要镀层材料的整体性能已达到国际先进水平，多项关键性能指标超越全球行业标准 [27] - 在PCB行业，产品主要用于HDI板、高频高速板、柔性板及软硬结合板等高端PCB的表面金属化环节 [30] 客户与供应链 - 截至2024年年底，已与PCB行业的70家企业及半导体行业的132家企业建立业务关系 [32] - 2024年国内前十大PCB厂商中九家、前五大功率器件厂商中四家采用公司的化学镍金/化学镍钯金材料 [31] - 化学镍金/化学镍钯金材料已应用于PCB行业超过120条生产线，产线覆盖率在国内厂商中位居第一 [32] - TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，无氰电镀金已被20多家半导体客户采用 [32] - 2022年、2023年、2024年五大客户收入占比分别为34.4%、28.1%、25.6% [32] - 前两大客户均为PCB制造公司，合作年限分别达14年和8年 [33][34][35] 行业趋势 - 中国已成为全球半导体及PCB重要制造基地，湿制程镀层材料需求呈增长态势 [44] - 未来五年，在先进封装与高性能计算需求的推动下，半导体市场将成为增长更快的细分领域 [44] - 国内供应商供应的原材料比例已从约10%提升至2024年的超过15% [44] - 供应链本土化趋势为国内企业提升竞争力并扩大市场份额奠定基础 [44]

行情速递 - 主板领涨个股包括御银股份(+10.08%)、超讯通信(+7.09%)、永鼎股份(+7.03%)、华扬联众(+6.70%)、岩山科技(+6.02%) [1] - 创业板领涨个股包括新国都(+16.30%)、协创数据(+11.81%)、今天国际(+9.01%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+7.58%)、清越科技(+7.19%)、井松智能(+5.86%) [1] - 活跃子行业中SW通信网络设备及器件(+1.94%)和SW通信终端及配件(+1.20%)表现突出 [1] 国内新闻 - 瀚薪科技碳化硅封测项目封顶，总投资12亿，达产后可年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [1] - 台积电CoWoS芯片制造材料需求激增导致存储器市场材料短缺，三菱瓦斯化学公司宣布BT基板原材料发货将严重延迟 [1] - 长飞先进武汉基地一期实现量产通线，首片6寸碳化硅晶圆下线，达产后将具备年产36万片碳化硅芯片的能力 [1] - 安徽华鑫微纳8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产，全部建成后月产能达3万片，为国内最大MEMS晶圆生产线 [1] 公司公告 - 华勤技术2024年年度权益分派以总股本1,015,890,620股扣除回购股份2,967,877股为基数，每10股派发9元 [2] - 精研科技2024年年度权益分派以总股本186,076,681股为基数，每10股派发现金红利1.10元 [2] - 艾融软件收到政府补助720.1万元，占最近一个会计年度经审计净利润的10.85% [2] - 盈方微持股5%以上股东计划减持不超过1%（8,394,893股） [2] 海外新闻 - IBM与Deca Technologies联盟将进入扇出型晶圆级封装市场，新生产线预计生产基于MFIT技术的先进封装 [3] - 罗姆首款高耐压GaN驱动器IC量产，有助于电机和服务器电源等应用缩减体积并提高效率 [3] - 4月印度销往美国的iPhone同比增长76%，同期中国制造的iPhone对美销量年减76% [3] - 三星有意退出MLC储存型快闪存储器市场，通知客户只接单到6月，引发抢货潮 [3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“强推”评级 [1][5][8][89] 报告的核心观点 - 消费电子创新周期开启，公司作为核心设备厂商或将受益；公司积极布局半导体封装领域，有望打开成长曲线 [7] - 预计公司2025 - 2027年实现营收分别为11.46、13.85、17.03亿元，归母净利润分别为2.64、3.09、3.66亿元，对应EPS分别为1.06、1.24、1.47元；给予2025年32倍PE，目标价为33.92元 [1][5][8][89] 根据相关目录分别进行总结 智能装联精密焊接领先企业，“专精特新”小巨人 - 公司是专业智能装备和成套解决方案供应商，为国家级专精特新“小巨人”和国家制造业单项冠军企业，主营四大板块业务，下游面向多行业 [12] - 公司股权集中度高，实控人直接或间接持股63.35%，核心人员技术背景深厚，管理团队推动业务发展与创新 [18] - 2019 - 2024年公司营收从4.61亿元增至9.45亿元，CAGR为15.45%；归母净利润从1.74亿元增至2.12亿元，CAGR为4.08%；研发投入从0.28亿元增至1.33亿元，CAGR为36.64% [5][21][29] 深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透 - 电子装联设备技术影响产品性能，公司主要产品包括多种焊接设备，下游涉及消费电子、新能源车等行业 [31] - 消费电子创新周期启动，AI、折叠屏、XR等推动高精密焊接装备需求，公司设备把握机遇与头部企业合作；新能源汽车销量增长，汽车电子装备需求扩容，公司选择性波峰焊订单增长，激光焊接工艺获批量订单；机器人领域，公司为核心电子元件企业提供设备及解决方案 [34][45][48] 积极布局半导体封装领域，公司战略重点拓展方向 - 半导体封测环节重要，我国封测设备国产化率低，有提升空间；固晶机市场规模扩大，海外企业先发，国内高端贴片机企业少 [49][57][59] - 公司电子装联与半导体封装制程相融，形成功率半导体封装成套解决方案能力；碳化硅市场增长，公司银烧结设备与多家企业合作；AI带动先进封装设备需求，公司聚焦TCB研发，高速高精固晶机形成批量订单，2021 - 2024年固晶键合封装设备收入CAGR为110.57% [63][66][67] 横向拓展机器视觉应用，智能制造成套设备逐步放量 - AOI设备用于电子元器件检测，公司依托技术优势实现AOI视觉检测设备突破与拓展，完成3D SPI检测设备开发，覆盖全流程检测；在半导体封测领域，研发光模块AOI视觉检测设备 [70][74][75] - 激光雷达解决方案应用广泛，我国车载激光雷达市场活跃；公司深耕新能源汽车电子高端装备领域，在激光雷达、核心技术合作、全球化布局方面多点突破 [78][85] 关键假设、估值与盈利预测 - 盈利预测假设消费电子创新周期使设备需求上行，半导体封装国产替代空间大；预计各业务2025 - 2027年营收增速和毛利率 [86] - 费用假设2025 - 2027年销售、管理、研发费用率；预计公司2025 - 2027年营收、归母净利润及EPS，参考可比公司估值，给予2025年32倍PE，目标价33.92元 [87][89]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 考虑下游行业景气度调整公司2025 - 2026年归母净利润为7.6/8.8亿元（原值18.1/25.2亿元） 预计2027年归母净利润为11.0亿元 当前市值对应PE为25/22/18倍 考虑公司成长性 维持“买入”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 营收与利润情况 - 2024年公司实现营收98.3亿元 同比+21.5% 归母净利润9.3亿元 同比+1.3% 扣非净利润为8.4亿元 同比-2.3% 主要系计提3.6亿元信用与1.6亿元资产减值 [7] - 2025Q1单季营收为22.3亿元 同比+0.5% 环比+8.0% 归母净利润为1.6亿元 同比-37.7% 环比-3.2% 扣非净利润为1.5亿元 同比-31.5% 环比+0.3% 主要系Q1公司计提信用减值损失约1.8亿元 [7] 盈利能力与研发投入 - 2024年公司毛利率为28.1% 同比-2.4pct 销售净利率为9.8% 同比-1.0pct 期间费用率为15.5% 同比-3.8pct 费控能力逐步增强 [7] - 2024年研发支出9.5亿元 同比+24.6% 其中40%投向半导体及显示设备领域 半导体及显示设备研发人员占公司研发团队总规模的50% [7] - 2025Q1单季毛利率为29.1% 同比-1.8pct 环比+10.6pct 销售净利率为7.0% 同比-3.9pct 环比持平 [7] 存货与现金流情况 - 截至2025Q1末公司存货为78.7亿元 同比-29.0% 合同负债为74.1亿元 同比-16.6% [7] - 2025Q1公司经营活动净现金流为-3.5亿元 主要系客户回款速度放缓 [7] 业务布局情况 - 半导体方面 聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域 已推出多款核心设备并能提供整体解决方案 多款设备已交付国内封测龙头企业并量产 激光开槽设备市场占有率位居行业第一 2024年开发出多款新品 熔融键合设备已进入试产阶段 [7] - 显示方面 2017年起布局显示行业 推出OLED切割设备等 2020年业务延伸至新型显示领域 针对Mini/Micro LED推出全套设备 为MLED行业提供整线工艺解决方案 [7] HJT设备情况 - 2025年底HJT量产功率有望突破760 - 780W 基于迈为全新1.2GW整线导入升级 组件功率有望突破780W 通过导入四项技术可实现26W功率提升 结合不同技术目标组件功率可达766W或775W [7] - 迈为将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能升级至GW级 大规模提升整线产能 降低多方面运营成本 [7] 财务预测情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|9,830|7,561|8,330|9,414| |归母净利润（百万元）|925.91|764.86|878.68|1,097.05| |EPS - 最新摊薄（元/股）|3.31|2.74|3.14|3.93| |P/E（现价&最新摊薄）|20.97|25.38|22.09|17.70| [1] |流动资产（百万元）|19,022|17,003|18,569|21,130| |非流动资产（百万元）|4,815|4,687|4,530|4,261| |资产总计（百万元）|23,838|21,690|23,100|25,391| |流动负债（百万元）|14,136|11,192|11,687|12,836| |非流动负债（百万元）|2,175|2,175|2,175|2,175| |负债合计（百万元）|16,311|13,367|13,862|15,011| |归属母公司股东权益（百万元）|7,551|8,316|9,194|10,291| |少数股东权益（百万元）|(24)|7|44|89| |所有者权益合计（百万元）|7,526|8,323|9,238|10,380| |负债和股东权益（百万元）|23,838|21,690|23,100|25,391| |经营活动现金流（百万元）|56|1,324|1,007|1,418| |投资活动现金流（百万元）|(300)|(219)|(220)|(129)| |筹资活动现金流（百万元）|1,924|(1,004)|(20)|(20)| |现金净增加额（百万元）|1,689|102|767|1,269| |折旧和摊销（百万元）|193|347|377|398| |资本开支（百万元）|(769)|(205)|(205)|(113)| |营运资本变动（百万元）|(1,504)|181|(285)|(122)| |每股净资产(元)|27.02|29.76|32.91|36.83| |最新发行在外股份（百万股）|279|279|279|279| |ROIC(%)|8.53|6.64|7.91|9.08| |ROE - 摊薄(%)|12.26|9.20|9.56|10.66| |资产负债率(%)|68.43|61.63|60.01|59.12| |P/E（现价&最新股本摊薄）|20.97|25.38|22.09|17.70| |P/B（现价）|2.57|2.33|2.11|1.89| [8]