大基金三期投资策略 - 中国即将启动规模最大的半导体基金"大基金三期"，首批重大投资将在未来数月进行 [1] - 投资策略调整，重心集中于光刻机与芯片设计软件(EDA)两大关键短板领域 [1] - 半导体设备ETF(561980)盘中一度涨超2%，受此消息提振明显 [1] 光刻机领域现状与机遇 - 全球高端光刻机市场由ASML垄断，EUV光刻机已完全禁运中国 [4] - 国产光刻机整机、光学系统等领域国产化率非常低 [4] - 上海微电子目前仅能量产90nm光刻机，28nm仍在攻关 [4] - 大基金将通过长期资本支持整合光刻系统供应链，推动整机集成与验证 [4] EDA软件领域现状与机遇 - 全球EDA市场由三家美国巨头垄断77%以上份额 [5] - 国产EDA软件国产化率同样很低 [5] - 大基金将通过支持头部企业并购整合，加速全流程平台开发 [5] - 可能绑定中芯国际等晶圆厂，推动国产EDA的验证与应用 [5] 半导体设备国产化前景 - 当前半导体设备国产化率不足25%(扣除光刻机情况下) [5] - 大基金三期有望推动国产化率在未来五年提升至40%以上 [5] - 板块有望催生出千亿市值龙头企业 [5] - 投向晶圆厂的资金将部分转化为设备采购需求 [5] 半导体设备ETF投资价值 - 半导体设备ETF(561980)跟踪中证半导指数 [5] - 56%权重配置设备龙头(中微公司、北方华创等前两大重仓股占比超25%) [5] - 20%覆盖核心材料(沪硅产业、安集科技) [5] - 15%投资集成电路设计 [5] - 完美契合大基金三期投资主线 [5] - 中证半导指数自6月18日以来累计上涨5.18% [7]

公司业绩表现 - 预计2024年上半年实现盈利3 60亿元至4 20亿元，同比增长67 54%至95 46% [1] - 2024年实现营业收入36 42亿元，同比增长105 15%，归母净利润4 58亿元，同比增长915 14% [5] - 2024年一季度净利润同比增长2623 82%至1 11亿元，主要源于市场需求旺盛和成本费用有效控制 [6] 业务与技术 - 公司是中国集成电路测试设备领域领军企业，专注于集成电路专用设备研发、生产和销售，核心业务覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类产品 [4] - 产品已进入长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂，以及日月光、德州仪器、意法半导体等国际巨头供应链 [10] 研发投入与国产化 - 2016年至2024年研发投入从0 25亿元飙升至9 67亿元，累计增长近40倍，2024年研发投入占营业收入比例高达28 14% [10] - 拥有超1000项授权专利，其中发明专利超350项 [10] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13 6%，中高端设备国产化率更低 [7] - 38 4亿元总投资的半导体设备研发项目将聚焦测试机和AOI设备的迭代开发，实施周期5年 [7] 募投项目与监管问题 - 2021年定增中2 60亿元用于"探针台研发及产业化项目"已两度延期，从2023年延期至2025年底 [10] - "探针台研发及产业化项目"2024年实际效益为-822 83万元，2025年一季度为-218 30万元 [11] - 2024年12月浙江证监局对公司出具警示函，涉及2022年提前确认收入、募集资金使用管理不规范、销售内控管理不规范等问题 [11]

再融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过31.32亿元，为上市以来最大规模再融资 [1] - 募集资金中21.92亿元将投入半导体设备研发项目，9.4亿元用于补充流动资金 [1] 业绩表现 - 预计上半年实现盈利3.60亿元至4.20亿元，同比增长67.54%至95.46% [2] - 2024年营业收入36.42亿元，同比增长105.15%，归母净利润4.58亿元，同比增长915.14% [7] - 2024年一季度净利润1.11亿元，同比增长2623.82%，主要因市场需求旺盛及成本费用控制 [9] 业务与技术 - 公司是中国集成电路测试设备领域领军企业，产品覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类 [6][7] - 2024年研发投入9.67亿元，占营业收入28.14%，研发人员2059名，占员工总数54.18% [13] - 累计获得超1000项授权专利，其中发明专利超350项，产品进入国内外头部封测厂及芯片厂商供应链 [13] 募投项目进展 - 本次38.4亿元半导体设备研发项目聚焦测试机和AOI设备迭代开发，实施周期5年，旨在提升国产化率 [10][11] - 2021年募投的"探针台研发及产业化项目"两度延期至2025年底，实际效益未达预期（2024年-822.83万元，2025年一季度-218.30万元） [13][14] 行业背景 - 2024年中国半导体设备国产化率仅13.6%，中高端设备国产化率更低 [10] - 公司指出本土企业与国外竞争对手存在较大差距，需通过研发投入缩小差距 [10][11] 监管问题 - 2024年12月浙江证监局对公司出具警示函，涉及2022年提前确认收入、募集资金使用管理不规范、销售内控管理不规范等问题 [14]

科创芯片ETF表现 - 科创芯片ETF（589100）今日涨幅超过1 9% [1] - 该ETF跟踪科创芯片指数 该指数由中证指数公司编制 聚焦科创板芯片产业相关上市公司 [1] - 指数样本涵盖半导体材料 设备 设计 制造 封装测试等领域 具有高成长性和技术壁垒 [1] 半导体行业动态 - 半导体设备国产化与电子行业需求增长受到市场关注 [1] - 高端电子纱及电子布供需紧张 部分高端产品如Low-Dk和Low-CTE需求缺口明显 [1] - 电子纱市场价格稳定 部分高端产品价格涨后暂稳 后期仍有望提价 [1] 玻纤行业现状 - 海外产能关停导致高端电子纱及电子布供需紧张 [1] - 国内无碱粗纱市场价格平稳运行 [1] - 风电纱及热塑纱因风电及汽车客户抢出货而延续结构性高景气 [1] 电子材料需求 - 低空无人机和出口需求大增推动碳纤维中高端品类供需延续紧平衡 [1] - 人形机器人和低空飞行器制造等板块有望提振碳纤维材料需求 [1]

募资扩产计划 - 公司拟发行可转债募资不超过5.81亿元，用于超精密光学生产加工项目（4.17亿元）、技术研发中心及补充流动资金（4125万元）[1][2] - 生产加工项目预计达产后年销售收入6亿元，税后内部收益率16.51%，投资回收期8.3年[2] - 项目将提升超精密光学器件及物镜镜头的批量化生产能力，助力拓展半导体设备国产化市场[2][3] 行业背景与机遇 - 2023年中国半导体设备市场规模超2000亿元，光刻设备占比超20%，I-line/KrF制程光刻机需求增速显著[3] - 国内光刻机核心零部件替换需求庞大，公司技术优势有望抢占半导体超精密光学市场份额[3] 财务表现 - 2025年Q1营收1.42亿元（同比+28.23%），净利润1664.1万元（同比+288.73%），毛利率50.49%（同比+1.01pct）[1][5] - 2024年营收5.03亿元（同比+9.78%）但净利润3552万元（同比-23.98%），主因生命科学/AR领域需求波动及研发投入增加[4] 技术研发实力 - 近三年累计研发投入1.92亿元（2022年5439.8万元→2024年7027.8万元），掌握精密光学镀膜、超光滑抛光等核心技术[5] - 产品覆盖深紫外至远红外全谱段，应用于半导体、生命科学、AR/VR等六大领域[1][4] 市场竞争力 - 公司为国内早期专注精密光学企业，具备"光机电算"一体化解决方案能力[4][5] - 2022-2024年毛利率维持在48.48%-51.89%，高技术门槛支撑盈利水平[5]

公司IPO计划 - 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司科创板IPO获受理，拟募资15.5亿元 [2] - 募资用途包括沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目、半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目等 [5] 公司业务与技术 - 公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，专注于等离子体射频电源系统、等离子体激发装置等产品的研发生产 [2] - 等离子体射频电源系统是半导体设备零部件国产化最难关卡之一，2023年中国大陆该领域国产化率不足7% [2] - 公司已推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列，其中Aspen系列可支撑14纳米先进制程，达到国际先进水平 [3] - 公司产品已量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创等国内头部半导体设备商 [3] 市场地位与竞争格局 - 2023年中国大陆半导体行业等离子体射频电源系统市场规模为58.4亿元 [4] - 市场目前由海外巨头MKS和AE高度垄断 [4] - 公司2023年在中国大陆半导体行业国产等离子体射频电源系统厂商中市场份额位列第一 [4] 财务表现 - 2022年至2024年，公司分别实现营收1.58亿元、3.25亿元和5.41亿元 [5] - 同期净利润分别为2638.97万元、8053.58万元和1.43亿元 [5] - 截至2024年末，公司已实现百万级收入的自研产品共30款，千万级收入的自研产品共19款 [3]

文 | 张冰冰 「国奥科技」基于新型多自由度电机理论，设计了全新的技术方案。传统电机一个动子加一个定子，只能做旋转或直线一个维度的运动，「国奥科 技」电机一个动子可以做双轴运动，既可以旋转，又可以直线运动。"当直线和旋转运动同时在一个电机中实现时，我们的执行精度就会更高。而 且我们没有任何机械传动，机械连接全部采用直驱的传动方式，通过磁场变化来控制运动的速度、节拍、力。"李思阳总结道。 编辑 | 阿至 36氪获悉，国奥科技（深圳）有限公司（以下简称「国奥科技」）近日宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由深创投投资，资金将主要用于扩大 产能，以及加速高端半导体、汽车、机器人等领域的产品研发。 「国奥科技」成立于2018年，是一家专注于多自由度精密电机研发与制造的高科技企业，致力于为半导体设备、精密自动化等领域提供高精度运动 控制解决方案，2024年获评为深圳市专精特新中小企业。 「国奥科技」自主研发的"一体式直线旋转电机"可实现二自由度微纳米定位，软着陆功能，精准力控达±0.01N，可应用于半导体先进封装、高精度 量测、3C、光声电精密贴装、协作及人形机器人等领域，多款产品已被半导体、3C头部厂商采用。 一、抓住 ...

财务表现 - 公司2024年营收创历史新高36.05亿元，但归母净利润骤降93.75%至2359.75万元 [1] - 2024年一季度营收7.28亿元同比下滑10.32%，归母净利润1901.61万元同比下滑70.09% [1] - 2016-2024年经营活动现金流净额持续为负，累计流出超28亿元 [1] 现金流与应收账款 - 2024年应收账款原值32.84亿元，应收账款/营收比值0.91，远高于同行盛美上海(0.4)、正帆科技(0.36)、北方华创(0.22) [4] - 2024年计提信用减值准备1.96亿元(应收账款1.09亿元+其他应收款8680.82万元) [4] - 2022-2024年应收账款周转天数分别为195.87天/258.81天/262.31天，为行业均值2倍以上(盛美119.27天/正帆106.96天/北方华创59.19天) [5][6] 负债与融资 - 2024年末有息负债57亿元，有息负债率42.5%(2023年35.26%)，2025Q1进一步攀升至43.43%(盛美11.05%/正帆23.08%/北方华创10.57%) [11][12] - 2025Q1短期借款+一年内到期负债43.79亿元，货币资金仅8.74亿元(含受限资金2.15亿元) [3][11] - 上市后实施5次直接融资(IPO/定增/可转债)，2021年定增募资13.75亿元，2022年拟募资18亿元定增未果 [9] 担保风险 - 2024年担保总额31.1亿元占净资产64.39%，其中97.97%担保对象负债率超70% [12] - 被担保公司中7家负债率超90%，最高达397.61%(上海至纯电子材料) [14] - 子公司合肥至汇半导体负债率101.16%，上海至纯半导体设备负债率113.46% [14] 行业与经营 - 客户包括中芯国际、华虹公司、长江存储等半导体巨头 [8] - 2023年半导体行业进入下滑周期，2024年处于复苏阶段 [8] - 2025年重点任务为高阶清洗设备放量及现金流管理 [14]

中国半导体设备产业发展历程 - 20世纪60年代中国启动半导体制造设备国产化征程，北京建中机器厂（国营700厂）成立标志着系统性布局开始，随后形成覆盖单晶炉、扩散炉等原始设备体系[1] - 2001年北京电控整合国营资产成立七星电子（北方华创前身）和北方微电子，形成"制造+研发"双轨架构，标志产业从分散走向集约化发展[3] 2001-2010年艰难发展阶段 - 该阶段中国半导体设备与国际先进水平存在10年代差，面临技术代差扩大与市场化生存双重困境[5] - 七星电子2003年研发国内首台8英寸立式氧化炉，北方微电子2006年研制国内首台8英寸100纳米等离子硅刻蚀机并实现首次销售[6] - 2010年七星电子上市募资5.46亿元，成为国内首家高端半导体设备上市公司，当时中国90%半导体设备依赖进口[7][8] 2011-2020年北方华创崛起阶段 - 2016年七星电子与北方微电子重组更名为北方华创，引入国家大基金投资超30亿元，形成覆盖芯片制造70%关键工序的设备矩阵[10] - 研发投入从2015年2.48亿元增长至2020年16.08亿元，复合增长率45%，累计申请专利突破5000件[12] - 半导体设备收入占比从2016年50.1%提升至2020年68.6%，客户覆盖中芯国际、华虹集团等头部晶圆厂[12] 2021年以来全球化竞争阶段 - 2021年营收96.83亿元同比增长60%，归母净利润首次突破10亿元，2022-2024年营收复合增长率近50%，显著跑赢全球市场（2023年全球下降6.1%）[15] - 核心设备工艺覆盖度提升至70%以上，国内晶圆厂招标份额持续上升，光伏设备收入三年增长超3倍至2023年20亿元（占总营收10%）[16] - 毛利率从2021年39%提升至2024年43%，研发投入转化率提高，单位研发费用支撑营收从2021年3.3元增至2024年5.6元[16] 全球竞争格局 - 泛林半导体、应用材料、东京电子三家占据全球90%以上市场份额，形成高度垄断格局[17] - 泛林在刻蚀领域占50%份额，应用材料覆盖全流程平台，东京电子涂胶显影设备市占率90%[17] 未来发展趋势 - 2024年全球半导体设备市场规模1200亿美元（中国占40%），预计2025年达1400亿美元[21] - 中国半导体设备国产化率有望2025-2026年达50%，28纳米及以上国产化率已达80%，14纳米达20%[21] - 薄膜沉积设备市场2025年将达340亿美元，北方华创累计出货PVD设备超4000腔，需突破PECVD和PVD领域以扩大份额[22]

公司业绩与财务表现 - 公司累计装机量过去14年年均增长超过37%，营收年均增长超过35% [1] - 2024年净利润达到13.9亿元，同比增长16.5% [1] - 2024年等离子刻蚀设备年增长率达54.7% [1] - 截至2025年一季度末，公司净资产201.4亿元，在手资金84.7亿元，借款仅7.5亿元 [1] - 2024年研发支出24.5亿元，占比27%；2025年一季度研发投入6.9亿元，占比31.6% [1] - 2024年员工总数2480人，年均增长22%，2025年一季度新增117人，人均年销售额430万元 [1] 设备与技术突破 - 2024年ICP刻蚀设备订单41.08亿元，同比增长89.5%，接近CCP设备订单量 [2] - 等离子体刻蚀设备拥有18种第三代机型，ICP刻蚀机Twin-star双台加工精度达100皮米以下 [2] - 第五代CCP高能等离子体刻蚀机深宽比从2014年20:1提升至2025年90:1 [2] - 已布局研发近40种导体薄膜设备，2024年金属沉积设备发货128台，2025年预计大幅增加 [2] - 独创双腔设计的epi外延反应器均匀性优于国际领先企业 [2] - TSV深硅刻蚀、AD-RIE等先进封装设备已进入客户产线 [2] 业务布局与战略 - 五大核心设备与关键制程实现"全打通"，覆盖国内芯片制造关键环节30%设备需求 [3] - 计划未来五至十年将设备覆盖率提升至60%，并切入湿法设备市场 [3] - 业务延展至泛半导体领域，MOCVD设备在LED、SiC PD、GaN PD等多个细分领域取得突破 [3] - 大平板显示PECVD设备沉积均匀性控制优于5%，2025年5月正式上线运行 [3] - 截至2025年3月底累计申请专利2941件，授权1843件，战略投资40家公司总额22.9亿元 [3] 发展战略与竞争优势 - 采用错位发力策略，MOCVD产品下滑时CDP产品迅速补位，保持整体表现"稳中有进" [6] - 强调三维战略：产品线多维拓展、技术深度持续打磨、生态布局与客户关系共建共融 [7] - 不依赖单一设备，通过多条产品线平滑周期波动 [5][6] - 研发投入持续保持行业前列，2024年全年及2025年一季度研发支出增长显著 [6] - 在高端客户核心产线站稳脚跟，凭借性能与信任建立竞争优势 [6]