公司业绩表现 - 2024年实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37% [2] - 归属于上市公司股东的净利润1.79亿元，扭亏为盈 [2] - 2025年一季度研发费用4493.77万元，同比增长101.67%，占营业收入比例从5.23%上升至11.02% [5] - 2025年一季度净利润下滑主要系大尺寸产品研发费用增加 [5] 碳化硅衬底市场动态 - 2024年以来中国碳化硅衬底市场经历显著价格调整，6英寸衬底价格持续下跌 [3] - 工规级衬底价格竞争激烈，车规级衬底及8英寸、12英寸大尺寸衬底供不应求 [3] - 天岳先进是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额22.80% [3] 大尺寸衬底布局 - 量产衬底尺寸从2英寸迭代至8英寸，2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [4] - 展出半绝缘、导电N型、导电P型12英寸衬底，标志自主可控的大尺寸技术 [4] - N型衬底适用于电动汽车，P型衬底适用于电网，高纯半绝缘衬底适用于AI眼镜 [4] AI眼镜光学产品 - AI眼镜用高纯SiC晶体被视为最佳材料，此前仅用于高端市场 [5] - 2025年一季度已对多家客户形成销售，未来将加大布局 [6] - AI眼镜属于消费电子，注重消费者体验，改变人机互动模式 [6] 新能源汽车与产能扩张 - 新能源汽车领域碳化硅功率半导体器件2019-2023年全球收入年复合增长率66.7% [7] - 2024-2030年电动汽车领域复合年增长率预计36.1%，光伏储能、电网等领域增速超24% [7] - 2024年碳化硅衬底产量41.02万片，同比增长56.56%，上海工厂年产30万片产能提前达标 [8] - 赴港上市主要目的为扩大8英寸及更大尺寸衬底产能，包括国内扩张和海外基地建设 [8] 行业竞争与技术壁垒 - 全国碳化硅衬底企业超50家，但能批量供货的企业极少 [8] - 碳化硅衬底技术壁垒高，不会走上光伏产能过剩的老路 [8] - 头部制造商产能扩张带来规模效应，推动衬底价格下降并促进下游应用 [9]

会议概述 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，聚焦8英寸SiC量产技术及车规级芯片与模块制造难题，探讨技术降本与未来机遇 [2] - 会议吸引近20家SiC企业参与，包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等国际厂商及三安半导体、天科合达等国内企业 [13] - 活动包含主题演讲、圆桌论坛、产品展示及白皮书调研启动仪式，覆盖衬底-器件-系统全产业链 [26][28] 技术焦点 - **8英寸SiC量产**：天科合达将分享8英寸导电型SiC衬底产业化进展及外延工艺突破，大族半导体展示激光剥离技术助力大尺寸衬底高效量产 [15][25] - **器件模块创新**：三菱电机展示高压快充与电驱系统解决方案，意法半导体解析8英寸晶圆技术及重庆工厂本土化布局 [13][23][24] - **封装技术**：三安半导体探讨顶部散热封装对高密度电力系统的革新，香港大学提出铜基烧结技术破解高压平台封装瓶颈 [23][24] 应用场景 - **数字能源**：Wolfspeed展示第四代SiC MOSFET在工业自动化与航空航天的应用，元山电子揭秘超低杂感模块技术推动光伏逆变升级 [23] - **电动交通**：中电国基南方分享SiC MOSFET应用案例，宏微科技等企业讨论车规模块降本路径与光储充场景渗透率 [24][28] 产业链协同 - 圆桌论坛聚集三菱电机、士兰微等企业，讨论新能源市场应用现状与2025年全球趋势 [18] - 展示区呈现瀚天天成、芯长征等企业最新技术，覆盖衬底、外延、器件全环节 [20][26] - 启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，联合天科合达、三安半导体等构建产业共识 [28] 企业动态 - 意法半导体重点解析重庆晶圆厂布局，加速车规器件普惠化 [23] - 天科合达与同光半导体等展示材料端降本路径，优化量产效率 [15] - 国瓷功能材料、季华恒一等企业参与全产业链精品展示 [27]

公司融资与技术发展 - 杭州星科源新材料科技有限公司完成数千万元天使+轮融资 投资方为元禾原点 此前曾获红杉种子 险峰长青等机构天使轮投资 云道资本担任长期独家财务顾问 [4] - 融资资金将用于开发新一代产品及突破规模化量产技术 [4] - 公司成立于2022年1月 聚焦锂电用硅碳负极生产研发 同时储备固态电池专用纳米硅技术 [4] - 团队核心成员来自清华 北大 麻省理工等高校 在纳米材料 负极材料 固态电池及设备制造领域经验丰富 [4] 纳米硅技术突破 - 公司自主设计研发新一代CVD纳米硅制造设备及硅碳材料合成设备 已向头部厂商批量送样 [4] - 纳米硅制备技术可实现<10nm超细颗粒 粒径调节范围达几纳米至几十纳米 [3][7] - 技术优势包括粒径分布可控 颗粒无硬团聚 溶液分散性好 兼具量子效应与抗破碎性 [9] - 通过原位碳包覆和掺杂工艺降低加工难度及电阻率 为硅碳负极开发留出空间 [9] 硅碳负极材料行业背景 - 硅基负极理论比容量远超石墨材料 但锂化时体积膨胀达100%-300% 制约实际应用 [6] - 硅碳复合材料是解决膨胀问题的公认路线 但工艺及量产设备尚未标准化 [6] - 国际领先企业Group14采用气相硅碳技术 产品SCC55™已获新能源汽车和消费电子订单 [6] 量产与工程化能力 - 公司自研CVD设备支持连续化生产 工艺参数一致性强 保障材料批次稳定性 [11] - 设备设计直接瞄准吨级工业化量产 避免小规模实验的工程化缺陷 [11] - 已实现百公斤级超细纳米硅及纳米硅粉体稳定量产 掌握大规模原位包覆工艺 [12] - 开发适配水性和油性体系的通用型基底材料 交付多家头部客户测试 [12] 市场前景与战略布局 - 中信证券预测2026年全球硅碳负极材料需求达6-7万吨 [12] - 固态电池 低空经济无人机 电动汽车等高端场景将推动高性能电池需求 [12] - 公司计划联合头部企业开发通用性产品 并布局千吨级产线落地 [13] 投资方评价 - 元禾原点认为公司纳米硅及复合硅碳材料技术具备完全自主创新性 有望赋能全固态电池发展 [14] - 云道资本指出<10nm超细硅颗粒达国际领先水平 技术可应用于智能汽车 无人机等场景 [14]

碳化硅技术应用现状 - 碳化硅技术已覆盖10万至150万元价格区间的新能源车型，功率等级跨度从150kW至645kW [1] - 沃尔沃ES90搭载370kW碳化硅电驱系统和111kWh电池包，支持800V高压平台 [1] - 东风N7采用800V碳化硅平台，实现充电10分钟续航400公里 [2] - 宝马i5 eDrive35L引入碳化硅转换器后续航增加47公里 [2] - 理想i8基于800V架构配备自研SiC功率模块，综合功率达400kW [2] - 比亚迪将SiC车型售价拉低至18.98万元，并发布1200V碳化硅模块 [3] - 华为尊界S800搭载530kW双电机，支持6C快充 [3] - 坦克500 Hi4-Z采用1200V碳化硅器件 [3] 车展与新品动态 - 上海车展展出近1300辆汽车，新能源汽车占比70%，首发新车超100款 [4] - 新增30款碳化硅新车型，占车展新车数量的近三分之一 [4] - 比亚迪展出仰望U8L、腾势Z等纯电车型及方程豹5/8等混动车型 [5] - 吉利、上汽通用、智己等车企共展出8款碳化硅混动车型 [5] - 奔驰、宝马、丰田等外资车企加速布局碳化硅车型 [5] 碳化硅技术优势 - 碳化硅禁带宽度是硅的3倍，击穿电压是硅的10倍，热导率是硅的5倍 [6] - 碳化硅器件开关损耗降低75%，效率提升3%-5%，体积缩小至1/10 [7] - 特斯拉Model 3主驱逆变器使用48颗碳化硅MOSFET芯片 [7] - 碳化硅充电效率达98%以上，体积缩小30%，支持双向充放电 [8] - 兆瓦闪充技术依赖碳化硅高压器件 [8] 混动与商用车应用 - 增程式汽车向高电压化发展，碳化硅技术成为趋势 [9] - 五菱、奇瑞、吉利等车企布局碳化硅混动赛道 [9] - 2030年中国混动市场规模预计突破2000万辆 [9] - 采埃孚、博格华纳展示商用车碳化硅电控技术 [10] - 法士特推出商用车碳化硅电驱桥 [10] 国产供应链进展 - 中国新能源汽车年销量突破1100万台，全球占有率超70% [11] - 全球零部件百强中中国企业数量从2家增至15家 [11] - 芯联集成实现650V-2000V SiC工艺平台量产 [12] - 斯达半导体SiC MOSFET模块批量交付，自建产线芯片量产装车 [13] - 斯达半导体新增多个海外Tier1项目定点 [13]

安森美2025Q1季报核心观点 - 25Q1营收14.46亿美元，同比-22%/环比-16%，接近指引上限，毛利率40%，同比-5.9pcts/环比-5.3pcts [1] - 三大业务部门同环比均下滑，工业订单表现强劲，汽车业务受欧洲市场疲软及中国春节影响 [2] - 公司指引25Q2库存达到峰值，DOI在25Q3开始下降，预计25H2毛利率改善 [3] - 碳化硅业务驱动汽车应用革新，预计2026年Treo收入显著提升 [3] - 公司通过"FabRight"战略精简运营，加大研发投资以提供差异化产品 [6] 财务表现 - 25Q1营收14.46亿美元，non-GAAP每股收益0.55美元，均超指引中值 [1][6] - 25Q1毛利率40%，产能利用率60%/环比+1pct，DOI 219天/环比+3天 [1] - 25Q1自由现金流同比增长72%至4.55亿美元，占营收31% [14] - 25Q2营收指引14-15亿美元，中值同比-16.4%/环比+0.3%，毛利率指引36.5%-38.5% [3][15] - 全年毛利率预计维持在37.5-38%区间 [3] 业务部门表现 分部门 - 电源方案部(PSG)营收6.45亿美元，同比-26%/环比-20% [2] - 模拟与混合信号部(AMG)营收5.66亿美元，同比-19%/环比-7% [2] - 智能感知部(ISG)营收2.34亿美元，同比-20%/环比-23% [2] 分下游 - 汽车营收7.62亿美元，同比-25%/环比-26%，中国市场取得大量新能源汽车订单 [2] - 工业收入4亿美元，同比-16%/环比-4%，医疗、航空航天与国防业务持续增长 [2] - 其他业务收入2.34亿美元，同比-20%/环比-23% [2] 战略举措与业务进展 - 实施"FabRight"战略，削减12%内部晶圆产能，年化折旧减少2200万美元 [12][18] - 全球裁员9%，预计Q2节省2500万美元，下半年每季度节省500万美元 [12] - 碳化硅业务：第四代Elite SiC MOSFET获美国大型车企750V插电混动车型采用 [8] - 预计碳化硅将投入近50%的新车型，2025年下半年量产 [8] - 向中国领先OEM交付800万像素图像传感器，应用于ADAS系统 [8] - UPS业务预计全年收入增长40%-50% [9] - Treo平台已产生多元化量产收入，利润率维持60%-70%，产品数量有望同比翻倍 [9] 行业与市场展望 - 工业市场企稳，传统工业板块开始复苏，医疗、航空航天与国防业务环比增长 [6] - AI数据中心收入同比翻番 [6] - 中国电动汽车市场表现强劲，碳化硅产品新产能爬坡顺利 [24] - 上海车展新车型中约50%采用公司产品，预计下半年开始放量增长 [24] - 碳化硅在插电式混合动力汽车领域的应用趋势明显 [21]

插播： 倒计时6天！ 三菱 电机、 意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、 大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能 材料、季华恒一等 邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日，"行家说三代半"将在上海召开"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，届时 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导 体 等众多领军企业也将在会议上公布最新成果，欢迎大家扫码参会： 英飞凌 英飞凌此次重点展示了多项碳化硅新 技术， 倍受业界瞩目： 5月6日至8日 ， PCIM Europe 2025在德国顺利举办。"行家说三代半"发现，本次展会上汇聚了众多SiC行业领军企业，其中英飞凌、博世、 Wolfspeed、罗姆半导体等企业展示了多项创新技术，引起了业界的高度关注。 全新CoolSiC™ JFET 该系列产品拥有极低的导通损耗、出色的关断能力和高可靠性，可在各种工业和汽车应用中实现可靠且高效的系统性能，包括固态断路器（ ...

插播： 倒计时7天！ 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大 族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合 盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供 应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日，" 电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会 "即将在上海召开， 为回馈广大行业同仁的关注与支 持， 助力产业交流，"行家说三代半"特别发起 答题赠票 活动→ 活动规则 欢迎扫码上方二维码答题，抢占最后席位！ 机会难得，不容错过！ 会议临近，"行家说三代半"在此简单地为大家介绍一下 大会亮点 ： 会议同期，行家说还将重点打造"SiC半导体全产业链精品展示区"，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链 的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。 1. 答对 10 道碳化硅相关题目，即可获得 5 月 15 日上海碳化硅活动门票 1 张（价值 399 元），活动详情可点 击顶部活动海报查看。 2. 本次答题活动共设置 30 ...

融资与公司背景 - 公司完成数千万元天使+轮融资 投资方为元禾原点 此前曾获红杉种子、险峰长青等机构天使轮投资 云道资本担任长期独家财务顾问 [1] - 融资主要用于开发新一代产品和突破规模化量产 [1] - 公司成立于2022年1月 聚焦锂电用硅碳负极生产研发 同时储备固态电池专用纳米硅技术 [1] - 团队来自清华、北大、麻省理工等高校 在纳米材料、负极材料等领域有多年经验 [1] 技术优势 - 自主设计研发CVD纳米硅制造设备和硅碳材料合成设备 已开发高分散性纳米硅产品及高比容负极材料 [1] - 纳米硅技术有20年积累 可制备<10nm超细纳米硅颗粒 实现几纳米至几十纳米的粒径调节 [3] - 纳米硅产品粒径小且分布可控 颗粒无硬团聚 易分散 兼具量子效应和不易破碎特性 [5] - 通过原位碳包覆和掺杂降低加工难度及电阻率 为后续硅碳负极工艺开发留出空间 [5] 行业背景与市场需求 - 锂电池面临能量密度和充电效率瓶颈 硅基负极理论比容量远超石墨材料 [2] - 硅基材料最大问题是锂化时体积膨胀100%-300% 影响电池寿命和性能 [2] - 硅碳复合材料是解决膨胀问题的公认路线 但工艺及量产设备尚无定式 [2] - 预计2026年全球硅碳负极材料需求达6-7万吨 [8] - 固态电池、无人机、电动汽车等高端场景对电池性能要求高 带来巨大市场机会 [8] 量产能力与商业化进展 - 自研生产设备瞄准大规模工业化 所有技术装备按吨级体量设计 [6] - CVD设备可实现连续化生产 保证材料一致性和稳定性 [6] - 已实现百公斤级稳定量产 开发适配水性和油性体系的通用型基底材料 [7] - 产品已交付多家头部客户进入品质测试阶段 [7] 发展战略 - 以研发先行思路投入新一代产品开发 联合头部企业推出通用性产品 [8] - 寻找千吨级产线落地区域 进一步释放产能 [8] - 目标在全固态电池中提供稳定表现 赋能中国锂电产业保持全球领先 [9]

行业动态 - 5月15日上海将举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家企业参会 [1] - 12英寸碳化硅技术成为行业新趋势，2025Q1共有13家碳化硅企业公布12英寸技术进展 [1][3] 技术突破 - 7家SiC企业公布12英寸技术进展，聚焦激光切割、电阻法等工艺 [3] - 连城数控开发"8吋/12吋碳化硅电阻炉及工艺成套技术"，加热功率下降35%至28Kw，技术达国际领先水平 [5][6][8] - 中国电科装备推出8至12英寸碳化硅材料加工智能解决方案，单片加工时间从90分钟缩短到25分钟，晶片损失从220微米减少到80微米 [9] 衬底发展 - 6家中国SiC企业展示12英寸SiC晶锭和衬底，包括天岳先进、烁科晶体、天科合达等 [3][10][12] - 12英寸SiC衬底分为5种类型：导电型(N型和P型)、半绝缘/光学级、热沉级、多晶型 [14] - 天科合达2025年H2将推出12英寸产品瞄准AR眼镜光波导镜片市场 [16] 应用前景 - 12英寸导电型衬底在功率半导体应用仍需时间，目前80%的12英寸晶圆用于逻辑芯片和存储芯片 [15] - 非导电型12英寸SiC晶圆预计未来2-3年将应用于AR眼镜、散热片、先进封装等领域 [17] - AR眼镜光波导镜片潜在规模达百万片级(8英寸)，散热片基板衬底潜在规模达数万片(12英寸) [17]

行业活动 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，聚焦碳化硅技术应用及供应链升级 [1][3] - 大会设置"数字能源SiC技术应用研讨会"和"电动交通SiC技术应用研讨会"两大主题，并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区 [15] - 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体等多家行业领军企业及机构将参与会议，共论产业发展 [16] 意法半导体碳化硅技术 - 意法半导体市场部高级经理孙君颖将分享《意法半导体碳化硅技术和中国市场策略》主题报告，重点介绍技术路线发展蓝图及中国本地化战略 [4][5][9] - 重庆安意法8英寸碳化硅产线创下20个月"奠基到通线"行业纪录，采用三安独家衬底+意法先进工艺，8英寸晶圆综合成本相比6英寸降低30%，预计2025年四季度量产 [10] - 意法半导体通过垂直整合的本地化生态，在国内形成从衬底到外延、晶圆、功率器件组装和测试的8英寸碳化硅全环节本地化产业链 [11] 行业动态 - 行家说三代半公众号专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察，近期关注SiC收入破10亿、总投资超50亿的SiC项目下线及超16亿车规SiC订单等热点 [20][21]