投资评级与核心观点 - 报告对瑞芯微的投资评级为“买入”，且为“上调”评级 [2] - 报告核心观点：AI技术重塑电子产品，AIoT迈入高速发展周期，产业格局向“平台化+生态化”演进，瑞芯微凭借其AIoT算力平台和“SoC+协处理器”双轨制战略，正快速推进下一代产品研发，拥抱AIoT2.0时代 [5][6] - 投资建议：预计公司2025/2026/2027年营收分别为44.2/56.8/71.1亿元，归母净利润分别为11.0/14.7/19.1亿元，基于此上调至“买入”评级 [7] 行业与市场机遇 - AIoT市场正从“万物互联”迈向“万物智联”的深度价值释放期，端边云协同架构成熟，轻量化AI模型与端侧NPU芯片普及，生成式AI与行业大模型深度融入 [5] - 应用端在工业、智慧城市、智能家居、车联网等场景全域渗透，从单点示范走向规模化落地，AI智能体成为终端新范式 [5] - 产业格局向“平台化+生态化”演进，硬件厂商向“产品+服务”转型 [5] 公司战略与产品进展 - 公司实施“SoC+协处理器”双轨制战略，快速推进下一代产品研发 [6] - 以RK3588、RK3576、RV11系列为代表的AIoT算力平台快速增长；汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续突破 [5] - 2025年推出全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X，已快速导入十几个行业、数百个客户项目，预计2026年规模化产品落地 [6] - 目前正快速推进下一代旗舰级SoC芯片RK3668、RK3688以及RK1860等一系列新款协处理器研发，前瞻布局AIoT新应用 [6] 财务预测与估值 - 预计公司2025年实现营业收入43.87亿元～44.27亿元；净利润10.23亿元～11.03亿元，同比增长71.97%～85.42% [5] - 详细盈利预测：2025E/2026E/2027E营业收入分别为44.16亿元、56.76亿元、71.10亿元，同比增长40.79%、28.55%、25.26% [9] - 详细盈利预测：2025E/2026E/2027E归属母公司净利润分别为10.99亿元、14.71亿元、19.06亿元，同比增长84.80%、33.78%、29.63% [9] - 对应每股收益（EPS）分别为2.61元、3.49元、4.53元 [9] - 基于预测净利润，对应的市盈率（P/E）分别为67.24倍、50.26倍、38.77倍 [9] - 预计毛利率持续提升，从2024A的37.6%升至2027E的42.9%；净利率从2024A的19.0%升至2027E的26.8% [11] 公司基本情况与近期表现 - 公司最新收盘价为175.59元，总市值739亿元，市盈率为123.65倍 [4] - 52周内最高价/最低价分别为246.30元/134.55元 [4] - 资产负债率较低，为16.9% [4] - 个股表现图表显示，自2025年3月至2026年2月期间，股价呈现上涨趋势 [3]

投资评级与核心观点 - 报告对瑞芯微的股票投资评级为“买入”且为“上调” [1][2] - 报告核心投资建议：预计公司2025/2026/2027年营收分别为44.2/56.8/71.1亿元，归母净利润分别为11.0/14.7/19.1亿元，基于此上调至“买入”评级 [7] 行业与公司发展机遇 - AI技术正重塑电子产品，AIoT市场从“万物互联”迈向“万物智联”，进入高速发展周期 [5] - 端边云协同架构成熟，轻量化AI模型与端侧NPU芯片普及，生成式AI与行业大模型深度融入，推动设备从被动响应转向自主决策 [5] - 应用场景在工业、智慧城市、智能家居、车联网等领域全域渗透，从单点示范走向规模化落地，AI智能体成为终端新范式 [5] - 产业格局向“平台化+生态化”演进，硬件厂商向“产品+服务”转型 [5] 公司业务与产品进展 - 公司以RK3588、RK3576、RV11系列为代表的AIoT算力平台实现快速增长 [5] - 公司在汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续取得突破 [5] - 公司实施“SoC+协处理器”双轨制战略，2025年推出全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X，已快速导入十几个行业、数百个客户项目，预计2026年规模化产品落地 [6] - 公司正快速推进下一代旗舰级SoC芯片RK3668、RK3688以及RK1860等一系列新款协处理器的研发，前瞻布局AIoT新应用 [6] 财务预测与业绩展望 - 预计2025年实现营业收入43.87亿元～44.27亿元，净利润10.23亿元～11.03亿元，同比增长71.97%～85.42% [5] - 盈利预测显示，2025E/2026E/2027E营业收入分别为4416/5676/7110百万元，增长率分别为40.79%/28.55%/25.26% [9] - 预计2025E/2026E/2027E归属母公司净利润分别为1099.30/1470.68/1906.43百万元，增长率分别为84.80%/33.78%/29.63% [9] - 预计2025E/2026E/2027E每股收益(EPS)分别为2.61/3.49/4.53元 [9] - 预计2025E/2026E/2027E毛利率分别为41.8%/42.4%/42.9%，净利率分别为24.9%/25.9%/26.8% [11] - 预计2025E/2026E/2027E净资产收益率(ROE)分别为24.3%/25.2%/25.3% [11] 公司基本情况与市场数据 - 报告覆盖公司为瑞芯微(603893) [1] - 最新收盘价为175.59元，总市值/流通市值均为739亿元，总股本/流通股本均为4.21亿股 [4] - 52周内最高/最低价分别为246.30元/134.55元 [4] - 最新资产负债率为16.9%，市盈率为123.65 [4] - 根据盈利预测表，2024A/2025E/2026E/2027E的市盈率(P/E)分别为124.26/67.24/50.26/38.77 [9] - 根据盈利预测表，2024A/2025E/2026E/2027E的市净率(P/B)分别为20.85/16.34/12.66/9.80 [9]

顺络电子电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与业务动态 * 公司为**顺络电子**，主营业务包括电感、钽电容、LTCC、一体成型电感等被动元器件[2] * 公司整体稼动率处于相对正常水平，缺货情况仅集中在个别系列产品，并非整体性缺货[5] * 2026年第四季度单季度毛利率在36%以上，高于2024年第四季度约32%的水平，主要因2024年受客户调价等一次性因素影响[5] * 公司在贵金属方面未进行套保操作，2025年底已向客户提出涨价协商以传导成本压力，但传导需要时间，近期影响仍需观望[5][13] * 2025年四季度存货上升，主要基于成本端趋势对受金属价格影响较大的产线（如叠层相关产线）进行了备料[22] 二、 行业景气度与价格趋势 * **电感器**：2025年底已向客户发出涨价协商，核心诉求是传导贵金属（如银）涨价带来的成本压力，本轮涨价以**成本传导为主**，与2018年、2021年由**需求驱动**的周期存在差异[2][4] * **MLCC**：对国内是否出现大规模涨价情况不明确[2][4] * **钽电容**：行业因AI服务器、GPU、CPU及存储ESSD需求增加，已进入**阶段性缺货**；在缺货背景下，若需求持续，2026年友商大概率仍将涨价，公司目前聚焦客户导入，尚未沟通涨价[3][8][21] * **消费电子需求**：受存储涨价影响，中低端手机需求偏弱；高端手机占比较高的客户受影响相对较小[2][4][28] * **AI需求**：在多个领域表现旺盛，对传统需求（包括MLCC、钽电容等）形成**挤占效应**[4][5] 三、 各业务板块进展与展望 1. 电感业务 * **传统业务**：2025年手机端传统叠层电感实现增长[18] * **一体成型电感**：2025年实现高速增长，符合预期，全年规模约**4.2亿元**，同比增速约**30%**；当前体量约**5.0–5.5亿元**；2026年应用将新增车规方向[14][15][17][29] * **LTCC业务**：2025年略有下滑，主因方案切换影响；2025年下半年出现积极变化，客户在模块端有重新采纳相关方案的趋势，2026年存在**方案切回**的可能[14][16][17][29] * **AI/算力相关电感**：已实现“全部板类、模组类客户”覆盖；客户方案复杂化、定制化增强，推动产品附加值提升[19] * **2026年展望**：预计出现较为明显的提速，核心取决于模组客户在CSP厂侧项目的实际落地节奏[2][8] 2. 钽电容业务 * **行业格局**：全球最大玩家为国巨，预计2025年营收规模约**60–70亿元**；公司当前产能规模仍较小[20] * **需求驱动**：增长核心来自AI服务器、GPU与CPU周边配置，以及存储ESSD环节配置升级[3][8] * **客户进展**： * 在**北美消费电子大客户**取得较好进展，2026年以来持续小批量交付，预计**2026年下半年进入批量交付阶段**[3][8] * 云厂客户在2026年上半年已有一定量交付[8] * 存储类客户已完成对接与布局[8] * **产能规划**：2026年为量产交付第一年，下半年将围绕瓶颈工序配套设备扩产，策略是匹配客户订单与实际节奏[20][21] 3. 汽车电子业务 * **竞争格局**：TDK是最大的竞争对手；TDK被纳入相关海关观察名单可能带来**国产替代机会**，2026年初已有国内大客户基于供应链风险进行备料[4][9] * **产品进展**：2025年完成了车规电感等新产品及新客户导入；与TDK的竞争以产品能力为核心[4][9] * **增长驱动**： * 车规变压器：自2023年下半年至2025年维持高速增长，2026年增速预计收敛，但仍保持双位数增长[11] * 车规电感：2024年下半年开始放量，2025年增速亮眼，预计2026年出现**较为爆发式的增长**[11] * **整体展望**：2026年期待车载业务保持双位数增长；业务利润率**略高于公司整体水平**[11][12] 4. AIoT业务 * **需求特点**：下游客户分散，缺乏单一核心客户，增长更可能来自AI端侧应用在**分散、低价值量产品**中的渗透，如玩具、机器人、扫地机器人等[7] * **影响**：AI端侧应用对消费电子需求带来**正向拉动**[7] 四、 客户与市场需求分析 1. 消费电子与手机 * **需求冲击**：存储涨价对需求产生一定影响[6] * **应对措施**：通过新产品导入、新客户突破，以及在存量客户中提升单机供货物料价值量来对冲波动[6] * **2026年一季度状况**：稼动率较正常，部分因客户2025年底库存不高，以及在材料涨价背景下可能存在备货行为[6] * **客户分化**：品牌类大客户反馈2026年出货量将增长；中低端手机客户存在压力；公司高端手机占比较高，相对有利[26][28] * **经营目标**：2026年设定了相对较高的目标，不以行业贝塔为前提，预计新客户将带来增量[26] 2. AI/算力相关 * **国产算力客户**：2026年需求非常好；**某最大服务器客户**预测需求为**翻3倍以上**增长，并导入了公司独供的价值量较高的产品[4][24] * **业务结构**：2025年国内外占比约五五开；2026年因海外客户增速更快，预计海外占比约**7成**，国内占比约**3成**[4][25] * **增长展望**：AI服务器/数据中心业务增速将非常快，至少不低于行业增速[23] 五、 其他重要信息 * **TDK相关**：管制可能影响其稀土采购及商业环境，公司在汽车领域竞争以产品为核心，2026年更友善的商务环境有利于其他物料国产化替代推进[4][9][10] * **方案切换**：主要对应海思平台机型，2026年上半年在Pura NEW系列中存在重新切回的可能[17]

核心业绩表现 - 2025年度实现营业收入92,237.87万元，同比增长41.50% [4] - 实现归属于母公司所有者的净利润20,459.01万元，同比增长91.95% [4] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19,247.11万元，同比增长145.02% [4] 经营成果与增长驱动因素 - 公司以端侧AI技术赋能，实现向多元AIoT场景延伸，盈利规模与质量实现双向进阶 [5] - 基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广顺利，多家头部品牌项目已成功立项并陆续量产 [5] - 低延时私有无线音频客户终端产品率先完成量产，实现端侧AI技术从验证到商业化的全链路闭环 [5] - 端侧AI处理器芯片在CES展发布，拓宽了应用场景边界 [5] - 端侧AI处理器芯片应用于头部音频品牌的高端及Party音箱，终端渗透率快速提升，带动相关收入实现倍数增长 [5] - 低延迟高音质无线音频产品需求强劲，销售额保持高速增长 [5] - 蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌中的份额稳步提升，客户合作向更高价值与更深层次演进 [5] 研发投入与技术进展 - 2025年度研发投入23,922.86万元，同比增长11.21% [6] - 全力推动芯片产品谱系迭代升级，存内计算技术深度赋能全产品线 [6] - 面向智能穿戴赛道的ATW609X芯片正式面市 [6] - 稳步推进第二代存内计算技术IP研发，旨在实现单核NPU算力显著提升、优化能效比及全面支持Transformer模型 [6] - 下一代私有协议研发同步推进，以持续提升无线传输带宽、降低延迟、增强抗干扰性能 [6] - 从芯片硬件算力、无线连接技术、音频算法及开发生态四个维度，全方位构筑技术护城河 [6] 财务指标变动说明 - 营业利润、利润总额、归母净利润、扣非净利润及基本每股收益较上年同期大幅增长，主要系营业收入同比大幅增长，同时产品结构和客户结构不断优化，推动整体盈利水平大幅提高 [8]

2025年度业绩表现 - 2025年度实现营业收入9.22亿元，同比增长41.50% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润2.05亿元，同比增长91.95% [1] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.92亿元，同比增长145.02% [1] - 营业收入增速显著高于费用增速，规模效应有效带动盈利水平整体提升 [3] 业务进展与商业化成果 - 基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广进展顺利，多家头部品牌的多个项目已成功立项并陆续量产 [2] - 面向低延时私有无线音频领域的客户终端产品率先完成量产，完成端侧AI技术从技术验证到商业化落地的全链路闭环 [2] - 面向端侧AI处理器芯片领域的客户终端在CES全球消费电子展正式发布，进一步拓宽了应用场景边界 [2] - 端侧AI处理器芯片应用于头部音频品牌的高端音箱、Party音箱等产品，终端渗透率快速提升，带动相关收入实现倍数增长 [2] - 低延迟高音质无线音频产品需求持续强劲，销售额保持高速增长 [2] - 蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌中的份额稳步提升，客户合作向更高价值与更深层次演进 [2] 研发投入与技术布局 - 2025年研发投入2.39亿元，同比增长11.21% [3] - 全力推动芯片产品谱系的迭代升级，存内计算技术深度赋能全产品线 [3] - 面向智能穿戴赛道的ATW609X芯片正式面市 [3] - 稳步推进第二代存内计算技术IP研发，致力于实现单核NPU算力的显著提升、能效比进一步优化及对Transformer模型的全面支持 [3] - 下一代私有协议研发同步推进，以持续提升无线传输带宽、降低传输延迟、增强抗干扰性能 [3] - 从芯片硬件算力强化、无线连接技术突破、音频算法迭代升级及开发生态完善四个维度，全方位构筑技术护城河 [3] 战略与行业展望 - 公司以端侧AI技术赋能实现了向多元AIoT场景延伸 [2] - 在端侧产品AI化的行业浪潮驱动下，公司产品矩阵协同效应显著 [2] - 未来，公司将继续聚焦下游市场需求，增强产品矩阵竞争力，将端侧AI音频能力注入广阔的AIoT场景 [3] - 公司立足深厚的音频技术积累，凭借创新的技术架构与卓越的产品性能，斩获亮眼的经营成果，盈利规模与质量实现双向进阶 [2]

公司2025年度业绩表现 - 2025年度实现营业收入9.22亿元，同比增长41.50% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润2.05亿元，同比增长91.95% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.92亿元，同比增长145.02% [1] - 营业收入增速显著高于费用增速，规模效应有效带动盈利水平整体提升 [3] 业务进展与商业化落地 - 基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广顺利，多家头部品牌的多个项目已成功立项并陆续量产 [2] - 面向低延时私有无线音频领域的客户终端产品率先完成量产，完成端侧AI技术从技术验证到商业化落地的全链路闭环 [2] - 面向端侧AI处理器芯片领域的客户终端在CES全球消费电子展正式发布，进一步拓宽了应用场景边界 [2] - 端侧AI处理器芯片应用于头部音频品牌的高端音箱、Party音箱等产品，终端渗透率快速提升，带动相关收入实现倍数增长 [2] - 低延迟高音质无线音频产品需求持续强劲，销售额保持高速增长 [2] - 蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌中的份额稳步提升，客户合作向更高价值与更深层次演进 [2] 研发投入与技术布局 - 2025年度研发投入2.39亿元，同比增长11.21% [3] - 全力推动芯片产品谱系的迭代升级，存内计算技术深度赋能全产品线 [3] - 面向智能穿戴赛道的ATW609X芯片正式面市 [3] - 稳步推进第二代存内计算技术IP研发，致力于实现单核NPU算力的显著提升、能效比进一步优化及对Transformer模型的全面支持 [3] - 下一代私有协议研发同步推进，以持续提升无线传输带宽、降低传输延迟、增强抗干扰性能 [3] - 从芯片硬件算力强化、无线连接技术突破、音频算法迭代升级及开发生态完善四个维度，全方位构筑技术护城河 [3] 公司战略与行业趋势 - 公司立足深厚的音频技术积累，以端侧AI技术赋能实现了向多元AIoT场景延伸 [2] - 在端侧产品AI化的行业浪潮驱动下，公司产品矩阵协同效应显著 [2] - 未来，公司将继续聚焦下游市场需求，增强产品矩阵竞争力，将端侧AI音频能力注入广阔的AIoT场景 [3]

核心观点 - 受益于集成电路行业景气度回升，甬矽电子2025年经营业绩实现高速增长，营收与归母净利润均实现超过21%的同比增长 [1] - 公司以技术创新为核心驱动，持续高强度的研发投入在高端封装、汽车电子、射频通信等领域构筑了核心技术壁垒 [1][4] - 公司境内外市场呈现“境内稳固、境外爆发”的双轮驱动格局，境外业务在2025年上半年实现翻倍以上增长，成为重要增长极 [2] - 公司正积极进行产能扩张与全球化布局，拟投资不超过21亿元在马来西亚建设海外生产基地，以把握行业复苏机遇并提升长期竞争力 [1][5] 经营业绩 - 2025年全年实现营收44.00亿元，同比增长21.92% [1][2] - 2025年全年实现归母净利润8224万元，同比增长23.99%，增速略高于营收增速 [1][2] - 2025年上半年，公司晶圆级封测产品收入达8528.19万元，同比大幅增长150.80% [4] 市场与客户 - 2025年上半年，境内营收为14.97亿元，同比增长6.51%，占营收比重74.47% [2] - 2025年上半年，境外营收为5.09亿元，同比增长130.4%（翻倍增长），营收占比首次突破20%至25.33% [2] - 2025年上半年，共有13家客户销售额超过5000万元，其中4家客户销售额超过1亿元，客户结构优化 [2] - 海外大客户取得较大突破，前五大客户中两家公司的订单持续增长 [2] - 持续深化与AIoT大客户及海外头部设计客户的合作，形成了以各细分领域龙头及台系头部设计公司为主的稳定客户群 [3] 业务与技术布局 - 公司聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域 [2] - 在汽车电子领域，产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU及激光雷达等多个领域通过终端车厂及Tier1厂商认证 [4] - 在射频通信领域，应用于5G射频领域的Pamid模组产品已实现量产并通过终端客户认证，开始批量出货 [4] - 在AIoT领域，与原有核心客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升 [4] 研发投入与知识产权 - 研发投入持续增长，2021年至2025年前三季度，研发投入分别为0.97亿元、1.22亿元、1.45亿元、2.17亿元、2.19亿元 [4] - 2021年至2025年前三季度，研发投入累计达8亿元 [1][4] - 截至2025年6月30日，累计获得授权发明专利191项、实用新型专利297项、外观设计专利3项、软件著作权9项 [5] 产能与全球化战略 - 2026年初，公司宣布拟投资不超过21亿元在马来西亚槟城新建集成电路封装和测试生产基地 [1][5] - 马来西亚项目建设期为60个月（5年），聚焦系统级封装产品，下游覆盖AIoT、电源模组等领域 [5] - 海外建厂旨在借助当地半导体封测产业集群优势，扩大海外市场份额，补充产能缺口，并深化与海外大客户的合作 [5]

公司业绩概览 - 甬矽电子2025年实现营业总收入44亿元，同比增长21.92% [2] - 2025年归属于母公司所有者的净利润为8224.03万元，同比增长23.99% [2] - 业绩快报数据为初步核算结果，具体财务数据以正式年报为准 [2] 业绩驱动因素 - 业绩增长主要得益于行业景气回升、产品与客户结构优化及规模效应释放 [2] - 在AI、高性能计算、数据中心需求带动下，半导体行业持续向好 [2] - 公司海外大客户与国内端侧SoC客户同步放量，推动营收增长 [2] 客户结构与战略 - 公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作 [2] - 已形成以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群 [2] - 未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升，客户结构进一步优化 [2]

燃气灶行业运行态势 - 行业受房地产低迷影响，零售额从2017年的215亿元下滑至2022年的170亿元 [2] - 在家电以旧换新政策推动下行业复苏，2023年零售额达177亿元，2024年达204亿元，2025年上半年零售额达93亿元，同比增长10.1% [2] - 行业正经历智能化转型，产品具备定时关火、智能菜谱、语音交互、精准温控、远程操控等功能 [5] - 节能环保政策驱动下，高热效率成为主要升级方向，推动燃气具旋塞阀产品实现精准空燃比控制 [5] 集成厨电行业现状 - 2017至2022年市场保持高增长，零售规模从92亿元增长至259亿元，复合年增长率达23% [5] - 受房地产低迷和消费降级影响，市场需求减弱，2023年零售规模达249亿元，2024年降至173亿元，行业进入结构优化期 [5] - 房地产市场政策调整和回暖，尤其是城中村与危旧房改造推进，将扩大新房装修和二手房翻新市场，为集成厨电提供广阔存量更新需求 [5] - 行业未来将持续深化智能化与绿色化转型，AIoT应用将加速产品向主动服务与全链路协同演进 [8] - “双碳”目标倒逼行业提升环保材料应用比例，加速热效率优化、余热回收系统等节能技术落地 [8] - 线上线下渠道深度融合及以旧换新政策，有望有效挖掘存量换新需求 [8] 技术升级对产业链的影响 - 集成厨电的技术升级直接驱动燃气具旋塞阀向高精度、智能化与更安全方向发展 [8] - 整机对更高热负荷、更精准火力控制等性能提升，以及强化熄火保护、气密性监测等安全标准升级，驱动旋塞阀向高精度调节、集成智能点火及多重安全保障迭代 [8] - 整机模块化设计的普及将刺激燃气具旋塞阀在定制化功能方面的需求增长，推动其技术升级与市场扩容 [8] 俄罗斯市场与投资机会 - 报告包含对俄罗斯地区燃气灶产业发展状况、总产值、市场收入及趋势的分析 [9][12] - 报告包含对俄罗斯地区燃气灶产业供给、需求及发展趋势的分析 [12] - 报告包含对中国燃气灶产业优势企业的分析，涉及公司简介、主要财务指标、经营优势及海外战略 [9][12][13][14] - 报告包含中国企业在俄罗斯地区投资的SWOT分析，涉及投资优势、劣势、机会与挑战 [14] - 报告包含中国企业在俄罗斯地区投资的壁垒分析，涉及进入壁垒、技术壁垒、市场壁垒、投资模式及投资前景 [14] - 报告包含中国企业在俄罗斯地区的投资建议及可行性评估，涉及投资风险、投资价值及可行性研究结论 [14]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告核心观点 - 2026年端侧AI产业趋势明确，AI应用迭代驱动终端硬件重构，为端侧SoC芯片带来价值重估与位阶提升的机遇 [1] - 端侧AI是AI云算力与AI应用向物理世界延伸的必然阶段，其核心合理性在于隐私保护、安全、低延迟及多模态初步处理能力 [6] - 存储价格自2025年二季度启动上涨，是短期扰动，无法掩盖端侧AI长期的技术发展大趋势 [6] 按相关目录总结 1. 端侧AI开启物理世界入口，国产供应链迎来跨越性机遇 - 端侧AI已从技术构想转变为高度确定的产业演进路径，标志着大模型正由云端算力中心向物理世界入口实现战略级重心转移 [15] - 端侧硬件的深度重构为国产供应链提供了系统级的位阶提升机遇，国产厂商在AI眼镜、具身智能机器人等新型终端赛道已主导部分芯片创新与量产方案 [16] - 端云协同架构成为主流，AI在手机、PC、座舱及机器人等终端的本地化推理，成为驱动全球电子产业由周期性波动转向技术溢价的核心支柱 [15] 2. AI赋能核心基本盘手机与PC市场的存量革新 - PC与手机依然是大模型实现端侧全链条执行的主要物理载体，用户对让渡底层硬件控制权限的接受度较高，为端侧智能体落地提供需求基础 [17] - “端云协同”的混合计算架构，是目前平衡执行效率与隐私安全的有效方案 [17] 2.1 手机芯片高端化与AI驱动：性能体验升级及市场格局重塑 - **市场趋势**：AI手机渗透率持续增长，预计2028年达到54%，2026年90%的高端智能手机将支持端侧AI功能 [18]。市场向高端化发展，2025年四季度智能手机平均售价首次突破400美元，同比上涨8% [18]。预计2026年近三分之一的手机售价将超过500美元 [21] - **技术升级**：芯片制程由3nm向2nm迭代，台积电2nm工艺（N2）于2025年四季度量产，良率突破80% [23]。相比3nm，2nm在相同功耗下性能提升10%-15%，或在相同性能下降低功耗25%-30% [23]。主流旗舰手机SoC的NPU算力已普遍突破50TOPS，可满足7–13B量级端侧模型的落地算力标准 [25] - **竞争格局**：2025年全球智能手机SoC出货量份额：联发科34.4%、高通25.1%、苹果18.1%、紫光展锐12.1%、三星5.7% [29]。联发科以性价比优势开拓中高端市场，其同款性能芯片售价比高通低15%-20% [30]。高通在高端市场延续领先，其手机芯片业务毛利率高达52%，专利授权收入占比超30% [34]。华为麒麟芯片实现国产突围，2025年重返中国智能手机市场出货榜首 [38]。紫光展锐深耕4G中低端及5G入门级市场，2025年Q3全球市场份额达14% [45][51] 2.2 AI PC SoC：架构之争与算力重构 - **市场前景**：Windows 10停服换机潮或促使AI PC于2026年大规模普及，预计2026年全球AI PC出货量将达到1.43亿台 [60]。到2027年，中国支持AI的PC渗透率将增长至60% [63] - **架构博弈**：高阶AI PC需至少具备60TOPS以上算力 [64]。ARM架构在相同性能下功耗比x86低40%，其高能效优势在AI PC竞争中被放大 [64]。x86架构在PC和服务器市场仍占据主导，2025年在桌面CPU市场份额超90%，在服务器CPU市场份额达77% [70] - **竞争格局**：苹果凭借M系列芯片和软硬件一体化生态，在2024年AI PC市场份额达54% [74]。高通骁龙X Elite系列早期符合微软AI PC算力标准（NPU≥40TOPS），建立初期竞争优势 [78]。英特尔市场份额持续下滑，2025年在桌面和笔记本CPU市场份额已跌至60% [73]。AMD在2025年二季度台式机PC市场份额创下新高，达到32.2% [89] 2.3 AI NAS方案：存算一体破解核心痛点 - AI NAS凭借“本地智能+高效存储”的存算一体架构，解决AI基础设施中存储缺位与数据利用效率低的核心痛点，实现从消费级到企业级的全面渗透 [92] 3. 汽车电子的“算力军备竞赛”是端侧AI的第二增长极 - 车载场景是端侧AI落地的最佳实践场景，汽车产品形态天然搭载智驾所需的高算力芯片、人机交互界面以及物联互联控制所需的车载芯片 [5] - 车载芯片主要分为座舱芯片与智驾芯片两大品类，并正逐步向单芯片的终极形态融合演进 [5] 4. AIoT与具身智能是端侧AI的市场增量长尾与未来 - IoT市场是当前规模最大的蓝海市场，也是国产替代的核心机遇所在，覆盖穿戴、家居、工业等多元场景 [2] - AI眼镜仍是当下尚未被证伪的优质端侧场景，无论是作为手机的衍生产品，还是探索替代手机的产业方向，均在持续寻求最优解决方案 [2] - 具身智能有望实现与IoT、智能驾驶领域的技术能力平滑迁移，这些尚未完全定型的终端AI新场景，均为国产IoT芯片带来重要发展机遇 [2] 5. 互联网大厂构建端云协同闭环硬件生态 - 互联网与云算力大厂加速布局端云协同硬件生态、筑牢AI转型硬件底座，通过搭建端云协同的闭环硬件生态体系，夯实自身向AI全面转型的底层硬件支撑 [2] - 从投资视角出发，紧密跟踪国内外科技大厂的端侧战略布局动向，深度绑定大厂产业链、成功跻身其硬件核心供应链的相关企业，将充分受益于行业发展红利 [2] 产业链相关公司 - **端侧AI SoC芯片**：晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、恒玄科技、乐鑫科技、地平线机器人、黑芝麻智能等 [6][7] - **端侧存储芯片**：兆易创新等 [6][7] - **消费电子终端与供应链**：立讯精密、歌尔股份、领益智造、东山精密、绿联科技等 [6][7] - **端云生态**：阿里巴巴等 [6][7]