**涉及的公司和行业** * 行业：全球半导体设备行业（WFE，晶圆厂设备）[1] * 公司：三大半导体制造商（台积电 TSMC、三星 Samsung、英特尔 Intel）[1] **核心观点和论据** * 全球半导体设备支出展望：花旗对2025年全球WFE支出的预测为1000亿美元，同比增长1%[1] 对2026年全球WFE支出的预测为1100亿美元，同比增长10%，高于买方预期的5%-7%增长[1] 认为设备行业处于上行周期的第二阶段[1] * 三大公司资本支出预览： * 台积电：预计2025年资本支出为410亿美元（市场共识400亿美元）[2] 预计2026年资本支出为470亿美元（市场共识440亿美元），驱动因素为AI和先进封装[2] 董事会已批准约207亿美元的资本拨款计划，用于先进技术产能、先进封装/成熟/特殊技术产能以及晶圆厂建设[2] * 英特尔：预计2025年总资本支出为180亿美元[3] 预计2026年总资本支出将比2025年低数十亿美元，但高于90亿美元的维护水平[3] 花旗对英特尔2026年资本支出模型为120亿美元，低于市场共识的160亿美元[3] * 三星：公司预计泰勒工厂的投资将在今年原计划内[4] 考虑到量产时间表，2026年资本支出将更高[4] 三星通常不在财报电话会议上提供具体资本支出指引，但会给出方向性指示[4] * 内存市场动态：根据SEMICON West的交流信息，内存市场预计在2026年出现短缺[1] 拥有现成晶圆厂空间的存储制造商将在第四季度开始增加DRAM产能[1] NAND行业产能扩张将在2026年下半年跟进[1] 先进逻辑芯片需求在2026年将持续强劲[1] **其他重要内容** * 三大公司的资本支出合计约占花旗2025年全球1000亿美元WFE支出模型的60%[1] * 台积电一般在一月份提供下一年资本支出指引，但历史上曾在九月份财报中上调资本支出[2]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体资本设备行业 特别是晶圆厂设备与测试设备 [1][2] * 纪要重点讨论的公司包括AEIS Advantest AMAT AMKR Lasertec MKS SCREEN Teradyne TEL Veeco等 [2][6][7][8][9][11][12][13][14][16][17] 核心观点与论据 行业整体展望与竞争格局 * 行业对内存晶圆厂设备前景持谨慎乐观态度 认为内存价格改善与晶圆厂设备资本支出加速之间存在滞后性 预期应更基于2025年下半年 [2] * 行业内各公司均讲述其市场份额增长故事 例如TEL的低温蚀刻和钼原子层沉积 SCREEN的清洗强度 AMAT的背面供电技术 以及Veeco与Axcelis的合并协同效应 竞争推动行业发展 [2] * 测试强度正在提升 Teradyne和Advantest一致认为客户因对良率和上市时间的重视而增加测试插入点 系统级测试正扩展到移动领域之外 高带宽内存测试带来新插入点 [2][7][14] 中国市场动态 * 中国"新"客户（成熟逻辑领域为主）的订单在2023-2024年强劲驱动后已放缓 而中国领先逻辑客户领域仍存在局部优势 [2] * 供应商普遍同意在落后制程领域与本土竞争对手激烈 但在领先制程领域竞争不明显 [2] * TEL因在领先制程客户中份额较高 有信心在2026年中国晶圆厂设备支出中实现超越行业增长 [16] * Lasertec中国收入占比预计为2026财年高个位数百分比 但随着交期缩短和对美国同行限制收紧 近期收到更多中国客户询价 [11] * Veeco预计中国地区收入占比将继续下降 主要因领先制程收入增长 [17] 内存与存储市场 * 美光2026财年资本支出指引和铠侠北上工厂第二工厂的运营启动被视为内存晶圆厂设备积极前景的验证 [2] * AMAT评论称其在关键层级的定位使其在绿色领域相比棕色领域获得更高的DRAM资本支出份额 NAND客户尚未开始讨论晶圆扩张 [8] * TEL对明年DRAM晶圆增加表示期待 但提醒内存价格拐点不会立即转化为修订的资本支出计划 其近期主要驱动力是棕色领域份额提升 [16] * Lasertec指出内存客户因产能需求和从MATRIX向ACTIS的过渡成为今年增长驱动力 内存客户可能成为占比10%以上的客户 [11] 公司特定动态与增长驱动力 * **AEIS**: 数据中心业务是主要增长驱动力 受超大规模客户早期（提前1年）参与和多数机会为独家来源推动 有助于维持健康毛利率百分比 [6] * **Advantest**: 通过Advantest云解决方案和SiConic等扩展产品范围 结合英伟达机器学习与自身实时数据基础设施 帮助客户优化测试 [7] * **AMAT**: 公司重申对GAA晶体管结构无市场份额担忧 指出500百万美元的收入延迟是时间问题 而非是否问题 [8] * **AMKR**: 亚利桑那州先进封装和测试园区投资扩大至70亿美元 政府计划资助28.5亿美元（35%投资税收抵免和4亿美元赠款） 预计将为英伟达产品进行封装 模仿其韩国工厂的2.5D封装能力 [9][10] * **MKS**: 其电子与包装部门（印刷电路板化学和工具）和数据中心是真正增长驱动力 而非半导体部门 化学工具生产满负荷运行 [2][12] * **SCREEN**: 看到随着向3D架构转变 清洗强度增加 特别是在GAA和DRAM向更类似FinFET架构转变方面 对领先制程乐观 但在中国落后制程受到本土同行威胁 [13] * **Teradyne**: 推出Titan HP系统级测试解决方案以满足计算客户需求 并推出UltraPHY测试仪应对网络需求增长 对今年获得内存测试份额有信心 已满足HBM3e要求并有HBM4路线图 [14][15] * **Veeco**: 与Axcelis合并的战略理由在于合并产品组合能更好应对AI驱动的拐点（GAA 高带宽内存 先进封装） Axcelis强于DRAM和成熟制程 Veeco强于领先逻辑 [17] 其他重要内容 财务与运营指标 * MKS指出客户库存基本消化完毕（发货与账单比例为1:1） 交期接近6周 若内存大幅扩产 盈利受益时间将与历史相比更同步而非提前一季 [12] * MKS重申6月季度关税造成的115个基点毛利率影响可能是最严重的 电子与包装部门内工具毛利率低于化学品 今年对毛利率造成压力但增加了未来增长的安装基础 [12] * AMKR亚利桑那工厂设计上将是增值的 并希望通过更均衡的负载减轻利用率不足的财务影响 [10] 风险与谨慎观点 * 对2024年12月季度盈利持战术谨慎态度 [1] * SCREEN对短期前景比乐观更为谨慎 与同行一样指出中国新客户未进行第二轮投资 但对中期（2026年下半年）更为乐观 [13] * TEL告诫不要对近期过于乐观 [16]

涉及的行业与公司 * 公司为ASMPT (股票代码: 0522 HK) [1] * 行业为半导体设备，特别是先进封装和后道设备领域 [1][2] 核心观点与论据 增长动力：HBM先进封装 * 对ASMPT在热压焊接(TCB)工具中的增长潜力持乐观态度，主要受高带宽内存(HBM)和逻辑先进封装应用增长的推动 [1] * ASMPT的TCB技术已被HBM3E的大规模生产所采用，其下一代无助焊剂TCB系统正与主要HBM客户积极接洽，用于即将到来的HBM4生产 [2] * 从HBM3E向HBM4的迁移将驱动对ASMPT TCB工具的进一步应用，因为HBM4对凸点间距尺寸和精度有更高要求 [1] * 在HBM强劲需求和对间距尺寸要求日益提高的背景下，TCB在HBM中的应用潜力巨大 [2] 传统工具：逐步复苏的积极迹象 * 尽管公司半导体部门的订单出货比(Book-to-Bill ratio)仍低于1.0 [1][7]，但看到了更多积极迹象，包括中国OSAT客户的资本支出增加，这可能支持传统主流工具的逐步复苏 [1] * 中国OSAT客户已重新加速资本支出，例如长电科技(JCET)在2025年上半年资本支出同比增长41%，通富微电(Tongfu)同比增长54% [2] * 国内后道设备公司长川科技(Changchuan)宣布2025年第三季度净利润达到创纪录的4亿至4.5亿元人民币，同比增长181%至216%，这得益于半导体测试机的强劲需求 [2] * 基于先进封装工具的持续增长以及半导体后道工具的逐步复苏趋势，预计ASMPT半导体后道工具收入在2025年第三季度、第四季度和2026年全年将分别同比增长24%、25%和26% [2] 财务预测与估值调整 * 基于对传统和先进封装工具更乐观的前景，将ASMPT在2026/27年的盈利预测上调了1% [9] * 将12个月目标价上调14.5%至79.0港元（此前为69.0港元），这基于更高的目标倍数和略微上调的盈利展望 [12] * 将2026年预期市盈率(P/E)倍数上调至19.5倍（此前为17.2倍），该倍数处于ASMPT历史市盈率区间（13.0倍至23.3倍）内，被认为并未过高 [12] * 维持中性(Neutral)评级，因为近期的积极因素在当前估值中已基本反映 [1] 其他重要内容 风险因素 * 主要上行/下行风险包括：1) 客户采用先进封装工具的速度快于/慢于预期；2) 汽车客户的需求强于/弱于预期；3) 对传统IC封装和SMT设备的需求强于/弱于预期 [20] 关键业绩指标预测 * 预计2025年、2026年、2027年营收分别为143亿港元、172.886亿港元、195.625亿港元 [10] * 预计2025年、2026年、2027年每股收益(EPS)分别为1.99港元、4.06港元、4.49港元 [10] * 预计2025年、2026年、2027年净利润率分别为5.8%、9.8%、9.4% [10]

**行业与公司** * 行业聚焦全球半导体 特别是碳化硅(SiC)在先进封装领域的应用潜力[1] * 核心公司包括台积电(TSMC) 其考虑在CoWoS工艺中使用SiC替代现有材料[1][12] * 涉及其他上市公司: DISCO(晶圆切割设备商)、瑞萨电子(Renesas, 持有Wolfspeed股权)、SUMCO(硅晶圆供应商)、英飞凌(Infineon)[5][24][27] **核心观点与论据** * SiC应用于先进封装的核心优势是其高热导率 达500 W/mK 是硅(150 W/mK)的3倍 能有效解决AI GPU高功耗带来的散热问题[1][14] * 具体应用场景分两部分: 导电SiC用于热界面材料(TIM) 替代当前石墨烯或氧化铝 半绝缘SiC用于中介层(interposer) 替代硅或有机材料[2][13] * 技术实施面临三大挑战: 产能限制(主流为6/8英寸晶圆 无大规模12英寸产线)、生产时间延长(SiC硬度导致切片和表面平整耗时 TSV蚀刻时间比硅长20倍)、接触电阻增加(需引入钛/镍过渡层 电阻增加2-3倍)[17] * 潜在需求巨大: 当前CoWoS产能约70kwpm(千片/月) 预计明年底达110kwpm 若全部改用SiC 总需求将达220kwpm(TIM和中介层各半) 相当于当前全球SiC衬底产能(2024年底66kwpm 2025年底92kwpm)的2倍[4][16] **投资机会与公司影响** * DISCO为最大受益者: 其SiC研磨/切割设备营收占比曾近20% 当前降至原水平1/3 若SiC产能扩张重启 将显著提振其设备销售和毛利率(耗材占比高)[5][24][25] * 瑞萨电子具期权价值: 持有Wolfspeed(全球SiC衬底龙头)35%股权 估值约4亿美元 Wolfspeed当前市值70亿美元 对应2029年EBITDA约13-14倍 若受益先进封装需求 价值有望提升[5][26] * SUMCO存在做空机会: 近期股价上涨28%主要受NAND需求改善和GlobalWafers(受益SiC)带动 但SUMCO自身无SiC业务 估值已达0.94x P/B和6.7x EV/EBITDA 较目标价高25%[5][28] * 英飞凌无直接受益: 虽为SiC制造商 但不自主生产衬底 无法从该趋势中获益[27] **其他关键信息** * 技术落地时间: SiC TIM可能先应用 SiC中介层需更长时间[3][15] * Wolfspeed产能现状: 当前具备34kwpm(12英寸等效)衬底产能 但财务危机限制扩张 2026-2029年资本支出将降至5000万-1.5亿美元(2025年为12.9亿美元)[27] * 市场反应差异: GlobalWafers股价因消息上涨36% 但日本市场未明显反应[24] **风险提示** * 技术不确定性: SiC在CoWoS的应用仍处早期 面临产能、成本和工艺挑战[3][17] * 估值风险: SUMCO等公司股价已脱离基本面 存在回调压力[5][28] * 产能瓶颈: 全球SiC衬底产能当前仅66-92kwpm 远低于潜在需求220kwpm[16]

先进封装板块市场表现 - 板块整体走强 截止13:20出现显著上涨行情[1] - 通富微电 北方华创 深科技三只个股涨停[1] - 迈为股份 鼎龙股份 至正股份 飞凯材料 英诺激光 有研新材等个股涨幅居前[1]

港股半导体板块表现 - 港股半导体股逆势上涨 中芯国际涨3.3% 宏光半导体涨近2% 华虹半导体涨1.5% 贝克微和先思行均涨1.3% [1] - 板块内多只个股普涨 FORTIOR涨1.8% 脑洞科技涨0.97% 海复日涨0.85% [1] 行业催化因素 - 本土科技巨头入局芯片研发 华为发布昇腾芯片迭代时间线 [1] - 中芯国际和华虹半导体对未来订单及行业景气度给出乐观展望 [1] - 国产GPU龙头摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会 [1] 技术发展动向 - 摩尔线程以自主研发全功能GPU为核心 为AI、数字孪生、科学计算等领域提供计算加速平台 [1] - 公司填补国内GPU领域多项空白 在国内GPU领域处于领先地位 [1] - 先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向 [1] 产业链进展 - 华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代 [1] - 国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控 [1]

**行业与公司** * 行业为半导体生产设备（SPE）行业 聚焦日本市场[1] * 涉及公司包括Disco 东京电子 Kokusai Electric ULVAC Advantest Lasertec Ushio Nikon SCREEN Holdings等日本主要设备制造商[4][5][140] **核心观点与论据** * 行业观点为吸引人（Attractive）[1] * 人工智能是核心驱动因素 AI服务器需要大量GPU 而GPU需要大量HBM[73] * AI基础设施的快速采用显著增加对NAND的需求 预计到2029年AI相关NAND市场将占NAND总市场的34% 增加约290亿美元的市场规模[44] * NAND行业预计从2026年下半年开始出现短缺（高达8%）[44] * 先进封装（如CoWoS）需求正在增长 Disco提到先进封装设备销售额可能在2025财年第三或第四季度超过HBM销售额[41] * 预计2025年晶圆厂设备（WFE）市场增长14% 2026年增长5%[42] * 中国内存制造商正在大力投资 但对东京电子等日本前端工艺制造商的益处相对较小[21] **财务数据与估值** * 覆盖公司的评级与目标价：Disco（超配 目标价70,300日元） Advantest（超配 目标价12,400日元） SCREEN Holdings（超配 目标价15,200日元） Lasertec（低配 目标价10,400日元） Nikon（低配 目标价1,000日元）[5] * 2025年3月财年销售预测：Kokusai Electric（同比增长2%） SCREEN Holdings（同比下降3%） 东京电子（同比下降4%）[20] * 市场假设（市场销售额同比变化）：Kokusai Electric（DRAM -1%至-2% NAND +20%至+30%） SCREEN Holdings（NAND +10% 晶圆代工+10% 逻辑-20%） 东京电子（NAND约2倍）[20] **市场趋势与预测** * 与3个月前相比 市场环境发生变化：NAND下降（不包括中国） DRAM上升 逻辑下降（不包括中国的先进逻辑） 中国的先进逻辑上升[21] * PLP设备需求将有助于2026年3月财年的盈利[21] * WFE收入预测：2025年预计为1171.71亿美元（增长14%） 2026年预计为1226.66亿美元（增长5%）[42] * 按细分市场划分的WFE：Foundry/Logic 2025年预计增长13% 2026年增长2% Memory 2025年预计增长16% 2026年增长10%[42] **技术与创新** * HBM（高带宽内存）用于边缘AI[7] * PLP（面板级封装）与FOWLP（晶圆级扇出封装）相比具有更高的吞吐量（每小时3,240芯片）和可用面积（93%）[18] * CoWoS-L设备需求迅速扩大[41] * 引入玻璃基板、光电融合等技术[73] * QLC eSSD（四层单元企业SSD）正在成为AI应用的最佳存储解决方案[44] **风险与挑战** * 需要关注与中国限制相关的风险[21] * 美国继续加强对中国SPE及其他出口的限制[24] * 需要减少对中国芯片制造能力的依赖 预计需要30万亿日元的前端资本支出[24] * 对AI投资可持续性的担忧 但微软计划继续积极投资[73] * EUV光刻变得不那么重要 设备制造商对采用EUV的态度从2023年左右突然转变[83] **市场份额与竞争格局** * 蚀刻系统全球市场份额：Lam Research（42%） 东京电子（24%） AMAT（17%）[49] * 清洁系统全球市场份额：SCREEN（37%） 东京电子（37%）[54] * 内存测试仪全球市场份额：Advantest（66%） Teradyne（32%）[56] * 切割机全球市场份额：Disco（84%） 东京精密（6%）[64] * 研磨机全球市场份额：Disco（86%） 东京精密（11%） Okamoto（3%）[67] **其他重要内容** * Disco的表现显著优于设备市场[60] * 光罩市场与半导体行业（不包括内存）增长良好[91] * merchant市场重新进入增长阶段 EUVL的采用提振了对merchant产能的需求[95] * 围绕光刻的环境发生变化 2006年后价值回归设备[98] * 苹果iPhone 2024型号的交付时间相对较短[25][26]

股价表现 - 过去一个月公司股价大幅上涨67.1%，显著跑赢Zacks半导体-综合行业指数6.7%的跌幅[1] - 股价表现优于同业公司，其中STMicroelectronics和Texas Instruments同期分别上涨4.7%和0.7%，而NVIDIA下跌4.8%[3] 财务业绩 - 第三季度营收达19.6亿美元，远超Zacks共识预期1600万美元[2] - 非GAAP每股收益为6美分，大幅优于市场预期的亏损8美分[2] - 2025财年营收预期下降24.4%，但2026财年预计强劲复苏增长4.6%[12] 先进封装业务 - 先进封装市场规模预计从2025年516.2亿美元增长至2030年898.9亿美元，年复合增长率达11.73%[6] - AI基础设施设备销售额同比激增5倍，占热处理解决方案营收约25%[8] - 公司预计第四季度营收1.7-1.9亿美元，AI相关设备销售成为主要增长催化剂[9][10] 运营优化 - 通过制造工厂从7个减少至4个，采用半无晶圆厂模式，实现年度成本节约1300万美元[11] - 积极实施定价调整以改善产品毛利率，重点加强AI设备组合和耗材服务 recurring revenue[12] 盈利预期 - 2025财年每股亏损预期从60天前的63美分收窄至6美分[13] - 2026财年每股收益预期15美分，预示350%的同比增长[13] 估值水平 - 公司远期市销率1.42倍，显著低于行业平均13.96倍[14] - 估值低于同业公司，NVIDIA、STMicroelectronics和Texas Instruments市销率分别为17.07倍、1.85倍和8.98倍[16]

公司业绩表现 - 半导体系统部门第三季度收入达54.3亿美元 同比增长10% [2][8] - 前沿DRAM客户收入预计在2025财年增长约50% [3] - 从FinFET向全环绕栅极晶体管的技术转型使单厂产能收入机会增加30% [3] 增长驱动因素 - 长期增长动力包括前沿逻辑芯片、下一代DRAM、先进封装和功率半导体需求增长 [2] - 人工智能、先进封装和功率电子领域提供长期顺风助力 [4] - 在沉积、蚀刻和新型DRAM解决方案领域获得强劲订单 [1] 财务指引与估值 - 第四季度指引疲软 主因中国产能消化、出口许可积压及前沿客户需求非线性波动 [4][8] - 远期市销率为4.32倍 低于行业平均的8.81倍 [9] - 2025财年共识盈利预期增长8.55% 2026财年增长0.92% [10] 竞争格局 - 泛林研究凭借AI推动的DRAM和闪存产品获得增长 其Akara导体蚀刻工具获多家DRAM制造商采用 [5] - ASML控股的DRAM和逻辑客户采用NXE:3800E EUV系统推动收入增长 [6] - ASML因低利润率High-NA EUV工具收入确认和升级收入减少导致毛利率收缩 [6] 市场表现与预期调整 - 年初至今股价下跌2.7% 同期半导体行业增长19.1% [7] - 2025财年盈利预期过去7天上调 2026财年预期同期下调 [10] - 当前季度每股收益预期为2.14美元 较7天前2.15美元微降 [13]

公司业绩表现 - 六月季度业绩表现良好 并对九月季度业绩预期进行上调[2] - 2025年业务发展态势基本符合全年预期[2] 业务驱动因素 - 高性能计算市场是当前业务主要驱动力[2] - 逻辑芯片方面 N2制程建设为公司在市场份额和检测强度方面带来稳定贡献[3] - 高带宽内存市场发展带来过程控制技术转折点的机遇[3] - 先进封装市场随着封装复杂度提升而增长 为公司提供差异化竞争优势[3] 市场前景展望 - 对公司业务发展轨迹持乐观态度[4] - 对高性能计算相关市场机遇感到兴奋[3]