文章核心观点 台积电高雄厂提前扩产展现深耕中国台湾决心，且受人工智能需求推动中国台湾出口订单激增，但非科技行业仍面临价格竞争前景黯淡 [2][8][12] 台积电扩产相关 - 台积电高雄厂将提前扩产，预计3月31日举办2纳米厂扩产暨上梁典礼，行政院长卓荣泰与高雄市长陈其迈确定出席，展现深耕中国台湾决心 [2] - 台积电是全球2纳米制程进展最快速的晶圆厂，预定今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产，高雄厂作为后续2纳米扩充，设备去年11月进机并提前展开量产扩充作业 [2] - 竹科宝山可扩充四期、四个厂，高雄厂区面积可达五期、五个厂以上，南科厂区可能动态升级产线、导入2纳米乃至A16等制程 [2] - 台积电董事长称高速运算往小晶片设计不影响2纳米制程，2纳米需求比3纳米高，产能预计更高，A16需求也强，公司积极准备产能应对 [3] - 台积电2纳米去年在竹科宝山试产，可望2025年量产，高雄2纳米新厂最快接棒扩充产能，首座厂预计今年营运，第2厂明年，3厂已动工，4至5厂即将动工 [5] 中国台湾出口订单相关 - 受人工智能和高性能计算应用需求推动，上个月中国台湾出口订单同比增长31%，达到494.5亿美元，超过该部估计 [8][9] - 新款智能手机推出、中国大陆补贴计划及提前下单等也提振上月出口订单 [8] - 业内预计增长势头延续到本月，出口订单预计增长10.3% - 14.5%，达到520 - 540亿美元，本季度出口订单总额同比增长11.3% - 12.8% [11] - 中国大陆初创公司低成本人工智能模型预计对台湾企业产生长期积极影响 [11] - 今年前两个月，电子产品出口订单同比增长21.8%至373.5亿美元，信息和通信技术产品出口订单增长6.1%至258.3亿美元，光电子产品订单增长7.7%达32.2亿美元，机械和机械设备订单增长3.5%达到30.3亿美元 [8][12] - 前两个月，中国台湾基本金属、塑料橡胶和化工产品供应商订单分别下降10.7%、8.3%和6.9%，至36.4亿美元、27.4亿美元和26.5亿美元 [12]

图片来源： Ampere 软银集团 3 月 19 日宣布，将通过一笔全现金交易，以 65 亿美元收购由前英特尔高管 Renee James 创立的芯片设计公司 Ampere Computing ， 此举旨在扩大其在人工智能基础设施领域的投资。交易 完成后， Ampere 将作为软银的全资子公司运营，预计交易将在 2025 年下半年完成。 凯雷集团和甲骨文公司，作为 Ampere 的主要投资者，将出售他们在加州圣克拉拉这家初创公司的股 份。 根据软银的声明，凯雷持有 59.65% 的股份，而甲骨文持有 32.27% 。 这家初创公司雇佣了 1000 名 半导体工程师。 据彭博社报道， 2021 年，软银曾考虑收购 Ampere 的少数股权，当时其估值达 80 亿美元。 软银是 Arm Holdings 的最大股东，而 Ampere 基于 ARM 计算平台开发了服务器芯片，这使两家公司 成为强有力的合作伙伴。 图片来源：软银 软银于 2016 年以 320 亿美元收购了英国芯片设计公司 Arm ，该公司于 2023 年上市。 Ampere 的客 户包括 Google Cloud 、 Microsoft Azure ...

远川科技评论 . 刻画这个时代（的前沿科技） 春节前夕，黄仁勋照例开启年会巡演，北京站成为各路CEO追星现场。大合照中，坐在黄仁勋左边的是 宇树科技的王兴兴，第一排最右是银河通用的王鹤。 三人曾在年初的CES展上有过一次"非正式会谈"，当时黄仁勋演讲到尾声，人形机器人军团压轴登场， 其中就包括宇树在春晚转手绢的H1、银河通用的Galbot G1。 英伟达年会与2025年CES展 发布会现场，14台人形机器人一字排开，有波士顿动力这种老牌选手，有宇树这样的行业新贵，还有跨 界玩家小鹏，唯独缺席了一边买黄总的芯片一边悄悄搞自研的特斯拉。 以下文章来源于远川科技评论 ，作者何律衡 在机器人军团压轴登场前，黄仁勋公布了一系列大模型组成的机器人训练平台 Cosmos 。 Cosmos的作用可以简单理解为在虚拟世界模拟真实的物理环境，瞄准的是当前人形机器人产业的真空 带、也是英伟达围绕人形机器人布局的最后一环—— 仿真数据 。 三个月后的英伟达GTC，机器人再度成为压轴节目。除了Cosmos再度刷脸，英伟达还发布了一个人形机 器人基础模型Isaac GR00T N1，仿真物理模型Newton，并由小机器人Blue完成收尾 ...

SK海力士推出第六代HBM4存储器 - 公司于3月19日推出第六代高带宽存储器HBM4，将用于Nvidia下一代AI加速器[1] - 已向Nvidia和Broadcom等主要客户提供首批HBM4 12层样品[1] - HBM4提供超过2TB/s带宽，比前代HBM3E快60%以上，并改善散热稳定性[1] - 技术垂直堆叠内存，1秒可处理400部5GB全高清电影[1] HBM技术路线图与市场地位 - 公司计划2025年上半年量产HBM3E 16层，下半年量产HBM4 12层，2026年量产HBM4 16层[1] - 2024年已推出HBM3E 8层和12层版本[1] - 2023年占据全球HBM市场65%份额，三星32%，美光3%[2] - 仍是Nvidia最新AI芯片主要供应商[2] 与Nvidia的合作进展 - Nvidia下一代AI芯片"Rubin"预计配备8-12个HBM4单元[2] - 在GTC 2025展示HBM4原型、HBM3E 12层芯片及Nvidia GB200超级芯片[2] - 公司将HBM4量产计划提前约一年以配合客户需求[2] 第六代DDR5 DRAM技术突破 - 成功开发全球首个1c工艺DDR5 DRAM，采用10纳米级精细工艺[3] - 1c技术可提高内存性能并降低功耗，对HPC和AI发展至关重要[4] - 技术突破有望提升HBM性能，通过缩小DRAM单元尺寸增加容量[4] - 芯片小型化对HBM热管理产生积极影响[4]

PCI Express 7.0规范进展 - PCI Express 7.0规范的0.9版本已发布，这是计划中的最终草案，预计2025年晚些时候发布完整规范 [1] - 该规范不会有进一步的功能变化，目前可供PCI-SIG成员审查 [1] PCI Express 7.0技术参数 - 最大数据速率达到128 GT/s，是PCIe 6.0(64 GT/s)的两倍，PCIe 5.0(32 GT/s)的四倍 [2] - 采用PAM4信号和1b/1b编码(Flit Mode)，相比前几代NRZ编码和128b/130b编码有显著改进 [2] - 通过x16配置可实现512 GB/s的双向传输速率，是PCIe 6.0(256 GB/s)的两倍 [4][5] 技术演进历史 - PCIe技术每三年带宽翻一番，从1990年代支持数百MB/s发展到2025年将支持512 GB/s [3] - 从PCIe 1.0(2.5 GT/s)到PCIe 7.0(128 GT/s)，数据速率提升了51倍 [2] - 单通道(x1)带宽从PCIe 1.0的500 MB/s提升至PCIe 7.0的32 GB/s，增长64倍 [5] 应用场景与行业影响 - 将支持800G以太网、AI/ML、云和量子计算等新兴应用 [3] - 面向超大规模数据中心、高性能计算(HPC)和军事/航空航天等数据密集型市场 [3] - 保持与所有前几代PCIe技术的向后兼容性，确保行业平稳过渡 [4] 技术优化方向 - 重点关注通道参数和覆盖范围的改进 [4] - 提高电源效率，实现更低的能耗 [4] - 继续维持低延迟和高可靠性的技术目标 [4]

文章核心观点 AI和HPC数据中心计算节点需超越芯片或封装获取更多资源，但目前无开放扩展协议，新协议UALink和超级以太网旨在解决纵向和横向扩展通信缺陷，预计2026年底开始出现在数据中心 [1][26] 多种通信任务 - 计算节点容量有限，需依赖其他节点分配问题，通信协议分三类，最低级是芯片到芯片互连，中间通信级别可扩展，UALink在此发挥作用 [3] - UALink可连接主GPU单元，增加带宽、减少延迟，能与任何加速器配合，抽象加速器区别，优化xPU到xPU内存通信 [4] 超越机架 - 机架外资源需通过以太网横向扩展通信，与纵向扩展覆盖范围不同 [5] - 超级以太网建立在传统以太网之上，解决横向扩展问题，加速数据中心以太网 [6] 扩展：一片绿地 - 现有扩展技术由专有解决方案组成，效率低，UALink联盟成立，目标是促进AI加速器操作，由事务层、数据链路层和物理层组成 [8] - UALink针对AI和HPC工作负载优化，不具备PCIe所有功能，但满足特定需求，初始版本为224Gbps和半速版，后续推-128版本，预计不挑战PCIe或CXL [9] - UALink 1.0规范预计下个季度内推出并免费下载 [10] 横向扩展：基于以太网构建 - 以太网广泛应用，但尾部延迟损害性能，通信延迟不固定、不可预测，对AI和HPC工作负载问题严重 [12][13] - 超级以太网联盟针对通信提供强制和可选功能，可通过网络接口卡或结构端点连接，CPU和GPU均可参与 [14][15] 为以太网添加层 - 超级以太网在标准以太网基础上添加第3层和第4层，传输层管理事务语义，减少整体系统延迟，第3层仅用IP未更改 [17] - 传输层在端点实现，源端点决策，接收端点反馈，出现问题数据包发送NACK及诊断信息，源重新选择路径 [17][18] 新功能有助于减少尾部延迟 - 超级以太网通过无序交付、链路级重试、流量控制和数据包喷射减少延迟，部分功能可选，早期网络需交换机升级才有链路级重试功能 [20][21] - 这些功能提供更快传输选项，减少重试次数，虽可能增加名义延迟，但减少尾部延迟，使系统更快开始 [22] - 超级以太网1.0规范预计4月或5月发布，端点创建快，交换机升级慢，UEC保持对协议控制，与多组织合作避免分叉 [23][24] 结论 - AI是杀手级应用，HPC可搭便车，超级以太网允许选择交易语义，两项协议规范2025年上半年推出，经评估后应用到硅片，2026年底可能出现在数据中心 [26]

文章核心观点 - 2025 AI技术创新论坛将汇聚国际领军企业及科研机构，探讨全球半导体产业突破路径、前沿趋势及市场机遇，助力产业迈向新高度 [2][21] 会议信息 - 论坛由半导体行业观察主办、上海慕尼黑电子展组委会支持，于4月15日在上海新国际博览中心N5馆M50会议室举行 [2] - 论坛汇聚英飞凌、昆仑芯等10余家企业及科研机构，涵盖AI芯片设计、先进制程工艺与半导体材料创新三大核心技术领域 [2] 行业现状与挑战 - AI算力需求年均增长超65%，2024年全球AI芯片市场规模达628亿美元，预计到2030年将突破2500亿美元 [2][3] - 制程工艺、散热材料与能效比是AI算力发展面临的三大技术瓶颈 [3] 论坛关注重点 - 探讨如何突破当前技术瓶颈，实现更高效、更低功耗的AI算力升级 [3] - 关注先进封装对AI芯片性能跃升的助力、新型材料的应用前景，以及算力需求与能效优化的平衡 [3] - 讨论AI在数据中心、自动驾驶、边缘计算等领域的深度融合 [3] 会议议程 - 10:20 - 10:45，张晟彬进行ITBD相关内容分享 [6] - 10:45 - 11:10，兆易创新田玥分享AI计算终端中的存储机会 [6] - 11:10 - 11:35，英飞凌周成军介绍英飞凌AI电源高能效解决方案 [6] - 11:35 - 12:00，得一微电子张漫楠讲解端侧AI训推一体解决方案 [6] - 12:00 - 13:30，抽奖&午休 [6] - 13:30 - 13:55，达摩院李珏分享产业协同推动RISC - V走向新高度 [6] - 13:55 - 14:20，万国半导体刘松介绍AOS AI电源高性能解决方案 [6] - 14:20 - 14:45，上海光羽芯辰科技有限公司进行相关分享 [6] - 14:45 - 15:10，上海概伦电子股份有限公司进行相关分享 [6] - 15:10 - 15:35，上海百图高新材料科技有限公司陆睁探讨高性能导热粉体方案 [6] - 15:35 - 16:00，德州仪器进行相关分享 [6] - 16:00 - 16:30，产业对话 [6] - 16:30 - 16:35，抽奖活动 [6] 参会企业简介 - 颖脉信息技术旗下Imagination是英国SoC IP公司，将计算机图形并行处理技术拓展至人工智能领域，其GPU IP有功耗、性能和面积优势 [7] - 香港浪潮云服务公司是浪潮云开拓香港和海外市场的平台公司，提供AI应用平台等业务，有大量产研在北京、济南等地支持 [8] - 兆易创新成立于2005年，总部在北京，2016年上市，是开发存储器技术等产品及解决方案的无晶圆厂半导体公司 [11] - 英飞凌1995年进入中国大陆，在中国有约3000多名员工，建立了完整产业链，并与国内企业、高校深入合作 [12] - 得一微电子专注存储控制等芯片和解决方案创新，总部在深圳，有18年技术积累，提供全栈存算解决方案 [13] - 达摩院玄铁依托阿里巴巴优势，深耕RISC - V架构创新及开源生态建设，已推出系列处理器，构建生态体系 [14] - 万国半导体成立于2000年，纳斯达克上市，是集设计、制造、封装测试为一体的功率半导体企业，产品面向多领域 [15] - 德州仪器是全球性半导体公司，从事模拟和嵌入式处理芯片业务，自1986年助力中国市场 [15][16] - 上海光羽芯辰由燧原科技和兆易创新合资成立，专注大模型端侧芯片，采用3D堆叠技术，提供AI一体化解决方案 [17] - 上海概伦电子是国内首家EDA上市公司，推动集成电路设计和制造联动，打造全流程解决方案，建设EDA生态 [18] - 上海百图高新材料成立于2007年，总部在四川雅安，提供功能性粉体材料，产品远销多国，与知名企业合作 [20]

行业发展趋势 - 智能化、精准化、个性化治疗成为植入和介入医疗器械行业的核心发展方向 [2] - 智能化设备、精确成像技术、可吸收材料等新兴技术推动行业技术创新并重塑格局 [2] 2025医疗器械研发创新论坛 - 论坛聚焦智能化技术驱动植介入医疗器械研发创新 面向研发负责人、技术决策者、产品经理及医生等专家群体 [3] - 会议主题包括智能化设备驱动的研发创新、技术趋势与实际应用、高性能与可吸收材料的创新 [4] - 会议规模80-120人 地点为北京市知春路量子银座 时间2025年3月19日14:00-17:30 [4][13] 智能化设备驱动的研发创新 - 探讨机器人、导航技术、智能传感器及先进软件技术如何提升植介入器械的精准性与微创性 [4] 技术趋势与实际应用 - 从AI辅助规划到术后远程监控 研究如何将前沿技术转化为临床应用以提升医疗效果与患者体验 [4] 高性能材料与可吸收材料的创新 - 聚焦生物兼容性材料和可吸收材料的应用 探索提升植入设备功能与适配性的路径 [4] 会议议程与嘉宾 - 开幕致辞由思宇MedTech主编赵清女士主持 她擅长分析智能医疗设备、手术机器人及生物材料市场趋势 [5] - 心诺普医疗冯骥将分享房颤电生理手术的技术需求与AI潜在应用 拥有22年医疗器械行业经验 [6] - 中科鸿泰彭亮博士探讨血管介入手术机器人从技术研发到产业转化 主攻该领域并获多项奖项 [7] - 北航牛旭锋教授分析生物医用材料创新如何推动植入介入器械发展 主导多项国家级科研项目 [8] - 阿迈特医疗器械杨鹏博士分享3D打印全降解血管支架的技术突破与临床应用 专注可降解支架技术 [9] - 圆桌论坛围绕手术机器人、AI技术、智能导航、生物材料及资本市场展开 嘉宾包括丹麓资本许谦等 [10][11][12] 主办与承办单位 - 主办单位为思宇MedTech与Informa Market旗下Medtec China团队 [13] - 承办单位包括北京集智未来人工智能产业创新基地、中关村科学城创新发展有限公司等 [13]

文章核心观点 三星电子推进先进晶圆代工工艺升级，去年底量产的第四代4纳米工艺SF4X聚焦AI等高性能计算领域，有望成为其晶圆代工业务复苏关键，但在市场上与台积电差距拉大 [1][2] 分组1：三星电子第四代4纳米工艺情况 - 去年11月启动第四代4纳米工艺SF4X量产，首代4纳米工艺2021年量产 [1] - SF4X专为支持AI等高性能计算应用，改进前代工艺，引入优化后端布线工艺和高速运作晶体管，支持2.5D和3D等新一代封装技术 [1] - 4纳米工艺良率相对稳定，美国AI芯片初创公司Grok 2023年下半年与其签订量产协议，韩国公司HyperAccel选择该工艺并计划2025年第一季度量产 [2] 分组2：市场竞争情况 - 去年第四季度全球晶圆代工市场规模受AI芯片需求推动持续扩大，台积电增长显著，与三星电子差距拉大 [3] - 台积电第四季度营收268.5亿美元，环比增长14.1%，市场占有率从64.7%升至67.1% [2][4] - 三星电子营收32.6亿美元，环比下降1.4%，市场占有率从9.1%降至8.1%，新高端工艺客户营收未能弥补原主要客户订单减少影响 [2][5] 分组3：市场展望 - 2024年第一季度虽受季节性淡季影响，但晶圆代工市场整体跌幅预计不大，受去年第四季度美国关税政策不确定性推动产品订单增长影响 [5] - 去年底中国“以旧换新”政策促进库存补充，台积电AI芯片相关封装需求持续增长 [5]

公司概况 - 汉桑科技成立于2003年，是全球领先的高端音频产品和音频技术解决方案供应商之一 [1] - 公司主要产品包括高性能音频产品、创新音频和AIoT智能产品、其他产品 [2] - 公司拥有"高性能音频信号处理和放大技术""音频传输技术"和"音频系统智能化技术"三大核心能力 [2] 行业地位 - 我国已成为全球音频设备的主要制造国，但中低端领域竞争激烈，盈利能力普遍不强 [2] - 公司构建了从流媒体模组到音频终端产品再到边缘计算和云平台的完整技术和产品链 [2] - 公司自研的LS系列流媒体模组兼容AirPlay 2、QQ音乐等全球主流平台，支持多房间同步传输 [2] - 公司高端产品矩阵技术指标达行业极限，总谐波失真THD<0.0003% [2] 全球化布局 - 公司在中国香港、美国、澳大利亚、越南、印度和丹麦等国家开设了子公司 [3] - 公司在南京、印度、丹麦分别成立了研发中心 [3] - 公司境外收入占比均在95%以上 [3] 客户资源 - 公司已与NAD、Bluesound、Snap One、Sonance、JBL、McIntosh、Sonus Faber、B&W等国际著名音频品牌建立长期合作关系 [3] - 在创新音频和AIoT智能产品领域，公司主要客户为Tonies GmbH和Steelseries ApS等 [3] 财务表现 - 2021年至2024年6月，公司综合毛利率分别为27.96%、28.49%、29.87%和32.94% [3] - 2021年至2024年，公司实现营业收入101,872.24万元、138,632.75万元、103,137.90万元和145,221.60万元 [3] - 2021年至2024年，公司实现归母净利润10,585.84万元、18,957.07万元、13,599.26万元和25,344.55万元 [3] - 2024年度公司营业收入同比增长40.80%，归母净利润同比增长86.37% [3] 市场机遇 - 2023年全球高保真音响市场规模可达160亿美元，预计2025年将增长至175亿美元 [4] - 2023年全球家庭影院市场规模可达396亿美元，预计2025年增长至435亿美元 [4] - 2022年全球定制安装音响的市场规模为122亿美元，预计2027年将增长至186亿美元 [4] - 2022年全球智能家居市场规模达到1,176亿美元，预计2027年将达到2,229亿美元 [5] 研发投入 - 2021年至2024年6月，公司研发费用分别为5,350.59万元、7,242.42万元、7,425.67万元和3,985.91万元 [5] - 截至2024年9月23日，公司累计拥有99项授权专利，其中境内授权专利78项，境外授权专利21项 [5] 募资计划 - 公司拟募集资金100,190.18万元 [5] - 募资用途包括年产高端音频产品150万台套项目、智慧音频物联网产品智能制造项目、智慧音频及AIoT新技术和新产品平台研发项目和补充流动资金 [5]