行业发展趋势 - 智能化、精准化、个性化治疗成为植入和介入医疗器械行业的核心发展方向 [2] - 智能化设备、精确成像技术、可吸收材料等新兴技术推动行业技术创新并重塑格局 [2] 2025医疗器械研发创新论坛 - 论坛聚焦智能化技术驱动植介入医疗器械研发创新 面向研发负责人、技术决策者、产品经理及医生等专家群体 [3] - 会议主题包括智能化设备驱动的研发创新、技术趋势与实际应用、高性能与可吸收材料的创新 [4] - 会议规模80-120人 地点为北京市知春路量子银座 时间2025年3月19日14:00-17:30 [4][13] 智能化设备驱动的研发创新 - 探讨机器人、导航技术、智能传感器及先进软件技术如何提升植介入器械的精准性与微创性 [4] 技术趋势与实际应用 - 从AI辅助规划到术后远程监控 研究如何将前沿技术转化为临床应用以提升医疗效果与患者体验 [4] 高性能材料与可吸收材料的创新 - 聚焦生物兼容性材料和可吸收材料的应用 探索提升植入设备功能与适配性的路径 [4] 会议议程与嘉宾 - 开幕致辞由思宇MedTech主编赵清女士主持 她擅长分析智能医疗设备、手术机器人及生物材料市场趋势 [5] - 心诺普医疗冯骥将分享房颤电生理手术的技术需求与AI潜在应用 拥有22年医疗器械行业经验 [6] - 中科鸿泰彭亮博士探讨血管介入手术机器人从技术研发到产业转化 主攻该领域并获多项奖项 [7] - 北航牛旭锋教授分析生物医用材料创新如何推动植入介入器械发展 主导多项国家级科研项目 [8] - 阿迈特医疗器械杨鹏博士分享3D打印全降解血管支架的技术突破与临床应用 专注可降解支架技术 [9] - 圆桌论坛围绕手术机器人、AI技术、智能导航、生物材料及资本市场展开 嘉宾包括丹麓资本许谦等 [10][11][12] 主办与承办单位 - 主办单位为思宇MedTech与Informa Market旗下Medtec China团队 [13] - 承办单位包括北京集智未来人工智能产业创新基地、中关村科学城创新发展有限公司等 [13]

文章核心观点 三星电子推进先进晶圆代工工艺升级，去年底量产的第四代4纳米工艺SF4X聚焦AI等高性能计算领域，有望成为其晶圆代工业务复苏关键，但在市场上与台积电差距拉大 [1][2] 分组1：三星电子第四代4纳米工艺情况 - 去年11月启动第四代4纳米工艺SF4X量产，首代4纳米工艺2021年量产 [1] - SF4X专为支持AI等高性能计算应用，改进前代工艺，引入优化后端布线工艺和高速运作晶体管，支持2.5D和3D等新一代封装技术 [1] - 4纳米工艺良率相对稳定，美国AI芯片初创公司Grok 2023年下半年与其签订量产协议，韩国公司HyperAccel选择该工艺并计划2025年第一季度量产 [2] 分组2：市场竞争情况 - 去年第四季度全球晶圆代工市场规模受AI芯片需求推动持续扩大，台积电增长显著，与三星电子差距拉大 [3] - 台积电第四季度营收268.5亿美元，环比增长14.1%，市场占有率从64.7%升至67.1% [2][4] - 三星电子营收32.6亿美元，环比下降1.4%，市场占有率从9.1%降至8.1%，新高端工艺客户营收未能弥补原主要客户订单减少影响 [2][5] 分组3：市场展望 - 2024年第一季度虽受季节性淡季影响，但晶圆代工市场整体跌幅预计不大，受去年第四季度美国关税政策不确定性推动产品订单增长影响 [5] - 去年底中国“以旧换新”政策促进库存补充，台积电AI芯片相关封装需求持续增长 [5]

公司概况 - 汉桑科技成立于2003年，是全球领先的高端音频产品和音频技术解决方案供应商之一 [1] - 公司主要产品包括高性能音频产品、创新音频和AIoT智能产品、其他产品 [2] - 公司拥有"高性能音频信号处理和放大技术""音频传输技术"和"音频系统智能化技术"三大核心能力 [2] 行业地位 - 我国已成为全球音频设备的主要制造国，但中低端领域竞争激烈，盈利能力普遍不强 [2] - 公司构建了从流媒体模组到音频终端产品再到边缘计算和云平台的完整技术和产品链 [2] - 公司自研的LS系列流媒体模组兼容AirPlay 2、QQ音乐等全球主流平台，支持多房间同步传输 [2] - 公司高端产品矩阵技术指标达行业极限，总谐波失真THD<0.0003% [2] 全球化布局 - 公司在中国香港、美国、澳大利亚、越南、印度和丹麦等国家开设了子公司 [3] - 公司在南京、印度、丹麦分别成立了研发中心 [3] - 公司境外收入占比均在95%以上 [3] 客户资源 - 公司已与NAD、Bluesound、Snap One、Sonance、JBL、McIntosh、Sonus Faber、B&W等国际著名音频品牌建立长期合作关系 [3] - 在创新音频和AIoT智能产品领域，公司主要客户为Tonies GmbH和Steelseries ApS等 [3] 财务表现 - 2021年至2024年6月，公司综合毛利率分别为27.96%、28.49%、29.87%和32.94% [3] - 2021年至2024年，公司实现营业收入101,872.24万元、138,632.75万元、103,137.90万元和145,221.60万元 [3] - 2021年至2024年，公司实现归母净利润10,585.84万元、18,957.07万元、13,599.26万元和25,344.55万元 [3] - 2024年度公司营业收入同比增长40.80%，归母净利润同比增长86.37% [3] 市场机遇 - 2023年全球高保真音响市场规模可达160亿美元，预计2025年将增长至175亿美元 [4] - 2023年全球家庭影院市场规模可达396亿美元，预计2025年增长至435亿美元 [4] - 2022年全球定制安装音响的市场规模为122亿美元，预计2027年将增长至186亿美元 [4] - 2022年全球智能家居市场规模达到1,176亿美元，预计2027年将达到2,229亿美元 [5] 研发投入 - 2021年至2024年6月，公司研发费用分别为5,350.59万元、7,242.42万元、7,425.67万元和3,985.91万元 [5] - 截至2024年9月23日，公司累计拥有99项授权专利，其中境内授权专利78项，境外授权专利21项 [5] 募资计划 - 公司拟募集资金100,190.18万元 [5] - 募资用途包括年产高端音频产品150万台套项目、智慧音频物联网产品智能制造项目、智慧音频及AIoT新技术和新产品平台研发项目和补充流动资金 [5]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自eenews ，谢谢。 台积电一贯不评论法人预估财务数据。根据台积电于元月法说会上释出的2025年展望，预估全年美 元营收年增幅度可达24%至26%。法人以台积电释出的展望推估，今年合并营收将首度站上千亿美 元。台积电1987年成立后，花了38年达成年营收千亿美元里程碑。 法人指出，台积电先前已喊出五年业绩年复合成长率（CAGR）接近或什至超过20%的目标，以这样 的速度加上海外新厂产能全产全销，有助加速五年后达成全年营收再增加千亿美元，较今年翻倍的 目标。 业界分析，台积电要拼五年后年营收再增加千亿美元、总计达2,000亿美元的目标，也需要美国新厂 充裕的水电等外在资源协助，同时，美国新厂后续人力也必须全面到位。 法人指出，先进制程推进至埃米世代，业界普遍预期，2026年以后、最晚2028年新一代高数值孔径 极紫外光（High NA EUV）设备将成为主流量产应用，相关设备用电量会比当下EUV高甚多，因此 水电相关应用配套势必要全面。 全球领先晶圆代工厂台积电2月份实现销售额2600亿新台币(约79.1亿美元)，较2024年2月增长 43.1%。 ...

文章核心观点 欧洲高性能计算联合企业启动2.4亿欧元的DARE项目，开发用于AI的RISC - V芯片和软件，旨在加强欧洲在高性能计算和人工智能领域的技术主权，多家欧洲企业参与其中并推进相关研发工作 [1][2] 项目概况 - 欧洲RISC - V数字自主（DARE）项目是加强欧洲在高性能计算和人工智能领域技术主权计划的第一阶段，响应欧洲对数字主权的战略需求，扭转欧洲超级计算基础设施依赖非欧洲软硬件的局面 [1][2] - 项目由巴塞罗那超级计算中心（BSC - CNS）协调，与38家欧洲领先合作伙伴共同开发下一代欧洲处理器和计算系统，包括优化软件生态系统 [2] - 欧盟为该计划第一三年阶段提供2.4亿欧元资金，合作伙伴利用硬件/软件协同设计实现竞争力 [5] 参与企业及工作内容 Codasip - 被选中为DARE项目提供通用高端处理器，将设计基于RISC - V的通用处理器（GPP），可针对一系列HPC级应用配置和定制 [5] - 产品组合涵盖32位低功耗嵌入式内核到64位应用内核系列，有可选安全功能，借助Codasip Studio为硬件/软件协同优化和特定应用定制提供机会，通过DARE项目完善产品组合服务高端应用 [5] Axelera AI - 筹集超6100万欧元用于开发用于高性能计算应用的RISC - V AI芯片Titania，此前获6800万美元B轮融资，总融资超2亿欧元 [7][8] - 以数字内存计算架构为基础开发Titania芯片，该架构可提供从边缘到云端的近乎线性可扩展性，使用带有矢量扩展的RISC - V开放指令集架构，多个Titania芯片将封装在系统级封装（SiP）中 [7][8] - 数字内存计算技术利用多AI核心架构，确保适应性和效率，架构有助于从边缘到云扩展，降低AI功耗 [8] Openchip - 正在开发用于高精度HPC和HPC - AI融合领域新兴应用的矢量加速器（VEC） [4] 合作成果展示 - 意大利设备制造商Seco将在Embedded World 2025展会上推出采用Axerla Metis芯片的边缘AI系统，将该技术集成到硬件和软件产品中提供完整AI/IoT市场产品 [9] - SOM - COMe - BT6 - RK3588 COM Express Type 6模块将Rockchip RK3588处理器与Axelera AI的Metis AIPU相结合，处理工业AI工作负载，具有特定内存、接口配置，在INT8精度下AI性能高达214 TOPS，能效为15 TOPS/W，运行基于Yocto的Linux发行版Cleo OS，集成Axelera的Voyager软件开发工具包优化AI性能 [10] - 带有四个Metis芯片的M.2 Key B + M插件模块可实现配备插槽的边缘计算系统，M.2 2280尺寸可集成到各种系统中，有多种示例用途 [11]

行业发展趋势 - 智能化、精准化、个性化治疗成为植入和介入医疗器械行业的核心发展方向 [2] - 智能化设备、精确成像技术、可吸收材料等新兴技术推动行业技术创新并重塑格局 [2] 2025医疗器械研发创新论坛 - 论坛由思宇MedTech联合Informa Market旗下Medtec China团队策划，聚焦智能化技术驱动的植介入医疗器械研发创新 [3] - 目标参会人群包括研发负责人、技术决策者、产品经理及希望转化成果的医生等专家 [3] - 会议规模为80-120人，地点为北京市知春路量子银座，时间为2025年3月19日下午14:00-17:30 [4][5] 论坛主题 - **智能化设备驱动的植介入研发创新**：探讨机器人、导航技术、智能传感器及先进软件技术如何提升器械精准性与微创性 [4] - **植介入医疗器械的技术趋势与实际应用**：从AI辅助规划到术后远程监控，推动前沿技术临床应用以提升医疗效果与患者体验 [4] - **高性能材料与可吸收材料的创新**：聚焦生物兼容性材料和可吸收材料的应用，优化植入设备功能与适配性 [4] 演讲嘉宾及议题 - **赵清（思宇MedTech主编）**：分享智能化时代植入介入医疗器械的市场趋势，侧重智能医疗设备、手术机器人及生物材料 [5] - **冯骥（心诺普医疗技术中国区副总裁）**：探讨房颤电生理手术的技术需求与AI潜在应用，专注导管类介入耗材和设备研发 [6] - **彭亮（中科鸿泰联合创始人）**：解析血管介入手术机器人从技术研发到产业转化的路径，主攻医疗机器人科研与产业化 [7] - **牛旭锋（北京航空航天大学教授）**：分析生物医用材料创新如何推动植入介入器械发展，主导多项国家级科研项目及III类医疗器械转化 [8] - **杨鹏（北京阿迈特高级研发工程师）**：介绍3D打印全降解血管支架的技术突破与临床应用，深耕可降解血管支架技术 [9] - **待定嘉宾**：从资本视角解读植入介入医疗器械产业趋势 [10] 圆桌论坛 - 主题为“智能设备如何重塑植入介入医疗器械”，涵盖手术机器人、AI技术、智能导航、生物材料及资本市场等话题 [10] - 嘉宾包括丹麓资本管理合伙人许谦，专注医疗大健康投资，曾投资华龛生物、盟科药业等企业 [11][12] 参会信息 - 观众参会免费但需审核，需通过指定链接或二维码填写预登记报名表 [13]

公司融资与背景 - 中欣新碳完成A轮融资 投资方为厦门高新科创天使创业投资有限公司 融资将用于扩大产能、技术研发、市场推广及连续长丝产线建设 [3] - 公司成立于2022年 专注于高性能碳材料研发与生产 主要产品包括中间相沥青、中间相沥青基碳纤维、碳碳复合材料等 [3] - 已实现高模量、高导热、高可纺性的中间相沥青50吨/年规模化稳定制备 以及中间相沥青基碳纤维和碳碳复合材料的小规模制备 [3] - 核心团队成员来自中科院山西煤炭化学研究所、中山大学、华侨大学等高校 技术人员占比超过50% 创始人李四中博士具备丰富研发和产业化经验 [3] 行业与技术突破 - 碳纤维按原材料分为聚丙烯腈基（PAN）碳纤维、沥青基碳纤维、粘胶基碳纤维 PAN基碳纤维市场占有率超过90% [5] - 中间相沥青基碳纤维模量通常高于800GPa 导热率能达到1100W/m·K 优于PAN基碳纤维的模量（低于300GPa）和导热率（不超过150W/m·K） [5][6] - 中间相沥青被誉为高性能碳材料之母 全球仅索尔维、三菱化工、日本石墨纤维三家企业可以量产 美日长期实行出口限制 [6] - 中欣新碳从分子设计角度突破 解决了稠环芳烃大小与流动性矛盾的问题 实现中间相沥青50吨/年规模化稳定制备 技术指标与三菱公司纺丝级沥青相当 [8] 市场现状与战略 - 2019-2023年中国碳纤维产能翻了近五倍 2024年新增投产项目进入冷静期 PAN基碳纤维需求放缓导致部分企业亏损 [11] - 中间相沥青基碳纤维作为关键性、战略性材料 国内市场需求亟待满足 但面临市场验证挑战 行业对稳定量产保持观望态度 [11] - 公司采取民用和军用双领域策略 民品领域聚焦5G通讯、光通讯、智算中心等场景 力争三年突破上亿元销售 军工航天领域预计2-3年获得量产订单 [12] - 沥青纤维线建设正在推进 预计今年8月实现运转 未来将坚持技术研发与市场拓展并进策略 [13]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 宋首席执行官表示："使用传统方法很难找到同时实现性能和功耗的终极解决方案。""我们将通过增 加输入/输出端子和应用垂直引线接合来引领移动 AI 取得有意义的进展。" 来源：内容 编译自sedaily ，谢谢。 据报道，三星电子将于 2028 年推出其下一代移动内存——用于优化设备上的 AI 的新型低功耗宽 I/O (LPW) DRAM。 LPW DRAM 专门针对高性能和低功耗，作为"移动高带宽存储器（HBM）"而备受关注。三星电子 计划利用用于设备人工智能（AI）的下一代 LPW DRAM 巩固其作为第一大移动内存市场领导者的 地位。 三星电子DS部门CTO、半导体研究所所长宋在赫17日(当地时间)在美国旧金山举办的2025国际半导 体会议(ISSCC)上发表主题演讲时宣布，"首款采用针对设备上AI优化的LPW DRAM的移动产品将于 2028年发布"。这是三星电子首次披露LPW/LLW DRAM的具体上市日期。 LPW 被称为 LLW 或"自定义内存"。由于它作为下一代存储器正在兴起并且相关标准正在制定，因 此业界使用了各种名称。然而，无论名称如何，目标都是一样的 ...

行业发展趋势 - 智能化、精准化、个性化治疗成为植入和介入医疗器械行业的发展趋势 [2] - 智能化设备、精确成像技术、可吸收材料等新兴技术推动医疗器械技术创新并重塑行业格局 [2] 2025医疗器械研发创新论坛 - 论坛主题为“智能化时代的植介入研发”，聚焦智能化技术驱动植介入医疗器械创新 [3][5] - 目标参会人群包括研发负责人、技术决策者、产品经理及希望转化成果的医生等专家 [3] - 会议规模为80-120人，将于2025年3月19日在北京知春路举行 [5] 论坛主题板块 主题板块一：智能化设备驱动的植介入研发创新 - 探讨机器人、导航技术、智能传感器等智能化手段提升植介入器械的精准性与微创性 [6] - 具体议题包括手术机器人提升微创性与精准度、实时导航与成像技术进展、柔性机械臂与导管应用、智能传感器赋能术后监控 [7] 主题板块二：植入介入研发的全流程创新 - 覆盖从AI辅助术前规划到术后远程监控的全流程技术转化，提升医疗效果与患者体验 [6][7] - 具体议题包括多模态影像与AI辅助术前规划、智能设备与传统器械术中协同、远程监控与数据驱动术后管理 [7] 主题板块三：材料与工艺的应用创新 - 聚焦高性能材料、生物兼容性材料及可吸收材料的创新应用 [6][8] - 探讨创新工艺如何提升植入设备的功能与适配性 [8]

公司融资情况 - 威脉医疗完成数千万人民币B+轮融资 由锡创投和苏州锦昇资本领投 凯乘资本担任长期独家财务顾问 资金将用于强化销售 市场渠道拓展 品牌建设以及产品持续研发投入 [1] - 2024年12月获得国内知名头部基金超亿元投资 资金主要用于技术研发和市场拓展 [6] - 通过多次融资引入优质资本 巩固医疗器械领域竞争优势 [6] 公司概况 - 威脉医疗成立于2021年 专注于高性能射频能量系统研发与应用 秉承"医工结合"研发理念 [2] - 公司在技术研发和市场拓展方面表现卓越 已成为医疗器械领域备受关注的创新型企业 [2] 产品与技术 - 核心产品YOUMAGIC高能单极射频依托清华大学技术支持 具备100毫秒闪脉冲技术 动态脉冲技术 多重制冷等创新技术优势 [3] - 产品突破传统射频技术局限 提供更舒适 更安全 更有效的差异化选择 [3] - 多款产品已获批NMPA三类医疗器械证 证明其安全性和有效性 [5] 市场表现 - 核心产品主要应用于消费医疗领域 凭借技术领先性和良好用户体验获得市场广泛认可 [5] 行业活动 - 首届全球心血管大会将于2025年5月15日在北京举办 主办单位为心未来和思宇MedTech 协办单位为中关村联新生物医药产业联盟 [8]