财务表现 - 2024年公司实现收入25.65亿元，同比增长5.59%，归母净利润-0.98亿元，同比减少165.02%，扣非归母净利润-1.59亿元，同比减少582.26% [1] - 2025Q1公司实现收入6.89亿元，同比增长64.92%，归母净利润0.38亿元，同比扭亏，扣非归母净利润0.12亿元，同比扭亏 [1] - 2024年公司毛利率为39.97%，同比减少8.98pct，净利率为-8.69%，同比减少12.37pct [3] 分行业收入 - 2024年显示业务收入15.91亿元，同比减少8.98%，半导体业务收入7.68亿元，同比增长94.65%，新能源业务收入1.67亿元，同比减少30.71% [2] - 2025Q1显示业务收入3.82亿元，同比增长42.46%，半导体业务收入2.12亿元，同比增长63.71%，新能源业务收入0.78亿元，同比增长429.71% [2] - 截至2025年4月24日，公司在手订单总计28.44亿元，其中显示领域7.64亿元，半导体领域16.68亿元，新能源领域4.12亿元 [2] 分行业毛利率 - 2024年显示业务毛利率38.36%，同比减少11.36pct，半导体业务毛利率45.75%，同比减少7.08pct，新能源业务毛利率30.81%，同比减少4.74pct [3] - 2024年其他业务毛利率31.31%，同比减少25.12pct [3] 费用投入 - 2024年公司期间费用率50.59%，同比增长0.40pct，其中销售费用1.87亿元，同比减少18.18%，管理费用3.08亿元，同比增长3.21%，研发费用7.24亿元，同比增长13.03%，财务费用0.78亿元，同比增长52.29% [3] 技术进展 - 公司14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已正式交付客户，部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，更先进制程产品正在验证中 [4] - 公司战略布局先进封装技术，通过增资湖北星辰深化与核心客户的战略合作 [5] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年实现收入34.58亿元、45.87亿元、59.46亿元，归母净利润2.49亿元、3.93亿元、5.59亿元 [5]

先进封装技术演进 - 半导体封装功能从单纯保护芯片演变为集成多个元件的复杂系统，先进封装成为提升性能的关键[1] - 先进封装无明确定义，泛指比传统单芯片封装更复杂的方案，通常集成多个元件并采用2.5D/3D排列方式[1][7] - 封装技术发展直接关联带宽和功耗两大趋势，通过缩短互连距离提升性能并降低能耗[3][5][6] 封装架构创新 - 表面贴装技术（BGA）取代通孔封装，实现双面元件布局并提高连接密度[8][9] - 阵列引线技术突破边缘引线限制，支持高密度互连（数千连接）并优化信号完整性[11] - 多组件集成通过封装内互连减少PCB连接，遵循类似芯片集成的伦特法则效应[15][17] 关键组件技术 - 再分布层(RDL)实现信号模式转换，解决封装与PCB布线规则差异问题[18][19] - 扇入/扇出技术通过灵活布线实现芯片级封装(CSP)或更大封装尺寸[20][22] - 2.5D/3D架构通过中介层和芯片堆叠提升集成度，HBM内存堆栈是典型3D应用[27][32] 材料与制造工艺 - 有机基板采用ABF等高性能介质材料，平衡信号完整性与热膨胀系数[34] - 硅/玻璃/有机中介层提供不同性价比选择，硅中介层支持最高布线密度[55][56][59] - 混合键合技术消除中间材料，直接连接焊盘与氧化物提升连接质量[79][81] 设计与测试挑战 - 先进封装需芯片/封装/系统协同设计，热分析和信号完整性验证至关重要[107][110] - IEEE 1149/1687等测试标准需适配多芯片环境，支持扫描链集成与并行测试[116][119][123] - 共面性/电迁移/热机械效应构成主要可靠性风险，需材料与工艺优化[127][128] 安全与供应链 - 2.5D封装信号暴露增加信息泄露风险，3D堆叠和混合键合提升逆向工程难度[132][133] - 供应链环节可能引入白盒攻击，需控制组装测试流程防范内部威胁[133][134]

先进封装技术演进 - 半导体封装从单纯保护功能发展为集成多个元件的复杂系统[2] - 先进封装涵盖2.5D/3D等多种集成方案，显著提升信号密度和能效[2][4] - 封装技术变革主要受带宽需求和功耗优化双轮驱动[4][5] 封装架构创新 - 球栅阵列(BGA)取代传统通孔封装，实现双面元件布局[7][8] - 再分布层(RDL)技术突破焊盘限制，支持扇入/扇出布线[17][20] - 中介层技术实现芯片间高密度互连，缩短信号传输距离[46][49] 材料与工艺突破 - 味之素积层膜(ABF)提供更优介电性能和热稳定性[34] - 硅/玻璃/有机中介层形成技术路线竞争，硅中介层当前主导[55][56][59] - 混合键合技术消除中间材料，直接实现芯片间金属-氧化物连接[79] 热管理与可靠性 - 3D堆叠带来散热挑战，需集成散热器/导热片等热管理元件[101][102] - 共面性和热膨胀系数(CTE)匹配成为可靠性设计关键[126][127] - 电迁移风险随互连密度提升而加剧，需特殊分析工具[126] 设计与测试变革 - 系统级协同设计取代传统串行流程，需早期规划热/电/机械特性[106][110] - 测试标准(IEEE 1149/1687/1838)演进应对多芯片封装挑战[115][118][122] - 组装设计套件(ADK)正在形成以标准化复杂封装工艺[112][113] 安全新挑战 - 2.5D封装信号暴露面扩大，需防范探测攻击和信息泄露[133][134] - 混合键合3D堆叠提升物理安全性，但需完善系统级防护[133] - 供应链安全需覆盖基板/中介层等非芯片元件[132][133]

会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于2025年4月29日在宁波甬江实验室举办，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化挑战 [11][23] - 主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，专场冠名单位为珠海硅芯科技有限公司，支持单位包括宁波电子行业协会 [11] - 会议议程涵盖Chiplet EDA全流程、硅基光芯片制造、AI大基建时代互连设计、光子芯片技术等12个专题演讲，以及异质异构集成供应链论坛 [15][16][17] 珠海硅芯科技核心业务 - 公司专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发，创始人团队自2008年起研究相关设计方法，在布局、布线、测试等领域具有世界领先成果 [2] - 自主研发3Sheng Integration Platform，包含系统架构设计、物理实现、测试容错等五大中心，实现全流程工具覆盖，已通过先进封装产业验证并落地AI/GPU/CPU等芯片客户案例 [2][5] - 技术总监赵毅将在大会发表主题演讲，探讨2.5D/3D先进封装EDA平台的后端全流程协同创新模式 [15] 半导体行业趋势 - 人工智能、智能驾驶等应用推动芯片需求升级，Chiplet技术和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径，但面临互联集成、供应链革新等系统性挑战 [23] - 宁波作为全国制造业单项冠军城市，甬江实验室重点布局先进微电子材料与异质异构集成技术产业化，本次大会旨在集聚产业链资源打造创新高地 [23] - 参会企业覆盖设计/EDA、芯粒制造、封装供应链全环节，包括清华大学、中芯系企业、北方华创等百余家机构 [24] 会议运营细节 - 报名费用分两档：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料及午餐 [22] - 已确认参会人员来自150余家机构，包括甬江实验室、上海微技术工研院、长川科技等企业高管及学术代表 [19][20] - 会议设置中试线参观环节，下午专题论坛聚焦临时键合、测试技术、AI智算芯片封装等8个细分议题 [16][17]

会议核心信息 - 会议名称：2025势银异质异构集成封装产业大会，主题为“异质异构集成开启芯片后摩尔时代” [7][23] - 主办方：势银（TrendBank）联合甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会 [7][23] - 时间地点：2025年4月29日于宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [7] - 议程亮点：涵盖混合键合、Chiplet EDA、硅基光芯片、AI算力封装等12场专题演讲 [10][12][14][16] 重点演讲嘉宾 - **钟锋浩**（长川科技董事/副总经理）：演讲主题《Chiplet异构集成对测试技术的挑战》，拥有30年集成电路测试装备研发经验，主导79项专利，公司2024年前三季度营收25.35亿元（同比+109%） [2][4][16] - **其他专家**：包括爵江实验室钟飞（混合键合应用）、比昂芯吴晨（Chiplet EDA）、奇异摩尔徐健（AI算力封装）等 [10][12][14] 参会企业与行业动态 - **头部企业参与**：中芯国际、长电科技、通富微电、日月光、台积电等封测龙头，以及北方华创、盛美半导体等设备商 [4][24] - **产业链覆盖**：设计/EDA（清华大学、紫光展锐）、制造/封装（甬矽电子、华天科技）、材料/设备（飞凯材料、强力新材） [24] - **区域产业布局**：宁波依托甬江实验室聚焦异质异构集成技术，定位“全国制造业单项冠军第一城” [23] 公司技术亮点 - **长川科技**：专注集成电路封测装备，产品覆盖测试机/分选机/AOI设备，研发人员超2200名，专利1100项，年均增速50%+ [4] - **甬江实验室**：主导混合键合、大尺寸晶圆减薄等技术研发，推动先进封装供应链革新 [10][15][23] 行业趋势与挑战 - **技术方向**：Chiplet架构、异质异构集成、2.5D/3D封装成为延续摩尔定律的关键路径 [23] - **核心议题**：解决Chiplet互联集成、封装供应链技术升级等系统性难题 [23] - **市场驱动**：AI、智能驾驶、HPC需求推动先进封装产业化加速 [23] 报名与参会信息 - 早期注册优惠：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料及午餐 [22] - 参会名单：覆盖200+企业/院校代表，包括研发、市场、投资等多领域职位 [19][20][21]

半导体行业趋势 - 半导体行业正经历从"器件缩放"到"架构创新"的范式革命，先进封装技术如扇出型封装（FOWLP）、Chiplet异构集成、3D堆叠成为突破性能瓶颈的核心路径 [1] - 封装材料作为产业链核心上游，其性能迭代直接决定高密度集成的可靠性与经济性，是推动先进封装技术发展的基石 [1] - AI大模型与高性能计算推动半导体市场需求激增，同时对先进封装技术提出更高密度、更低功耗、更优散热的要求 [3] 汉高产品与技术布局 - 推出低应力、超低翘曲液态压缩成型封装材料LOCTITE® ECCOBOND LCM 1000AG-1，适用于晶圆级封装（WLP）和扇出型晶圆级封装（FO-WLP），为AI芯片提供保障 [5] - 基于创新技术的液体模塑底部填充胶通过合并底部填充和包封步骤实现工艺简化，提升封装效率和可靠性 [5] - 针对先进制程芯片推出毛细底部填充胶，优化高流变性能实现均匀流动性、精准沉积与快速填充的平衡，降低芯片封装应力损伤 [5] - 针对3D IC和Chiplet异构集成技术，开发高导热材料以满足芯片密度提升带来的散热需求 [6] 汽车电子领域解决方案 - 推出导电芯片粘接胶LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395TC，专为高可靠性、高导热需求设计，适配功率器件、汽车电子等领域 [9] - 基于无压银烧结技术的LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TH芯片粘接胶具备优异流变特性，兼容弯曲针头，具有高导热率和低应力 [9] - 展示基于银和铜烧结的有压烧结解决方案，全面护航汽车半导体行业发展 [10] 公司战略与本土化布局 - 推动绿色可持续化解决方案，开发HEART工具计算产品碳足迹，采用100%PCR树脂胶管和再生银粉减少75%新增银足迹 [11] - 加速本土化运营，山东烟台鲲鹏工厂进入试生产阶段，全球第二大粘合剂技术创新中心即将竣工，提升在华研发与生产能力 [11] - 通过材料创新与本土化布局抢占先进封装赛道制高点，在半导体封装材料领域展现强大实力 [12]

文章核心观点 - 以英伟达GB300芯片亮相为切入点，分析半导体后道材料新变化、成长驱动因素及投融动态，指出其进入新阶段，有望实现国产替代和高速成长 [2][3][17] 半导体后道材料新变化 - GB300在FP8性能、内存容量和带宽上提升，支撑更大规模模型训练；GB200量产受阻源于芯片设计缺陷与封装工艺复杂，英伟达正解决问题 [3] - AI芯片给半导体后道材料带来挑战和机遇，GB200需封装材料具备低膨胀系数、高导热性，GB300使用新方案、新材料规避工程缺陷 [4] - PTFE可减少信号衰减、保持高温稳定性能，GB300服务器机柜采用PTFE CCL替代传统材料；超级电容性能优异，GB300用其作调峰组件 [5] - GB300单卡功耗提升约17%，服务器用水冷、液冷系统，芯片级用TIM材料替代传统硅脂材料，实现全域均温 [6] - GB300技术迭代标志半导体后道材料进入新阶段，材料突破解决散热与信号完整性问题，推动国内供应链升级与国产替代 [8] 多因素驱动半导体后道材料高速成长 - 半导体后道材料占半导体材料市场约38%份额，新兴领域发展促进后道材料市场扩张和技术创新 [9] - 全球半导体封装材料产品结构多样，封装基板规模占比最高，约为40.1%，其次为键合丝、引线框架等 [10] - 先进封装技术成为半导体产业突破物理极限的核心路径，中国企业在部分领域加速追赶，预计2030年前在3D封装领域领跑 [11] - 国际半导体巨头构建先进封装技术矩阵，2025年全球先进封装市场规模预计达850亿美元，年复合增长率15.2% [12] - 中国大陆晶圆产能扩张带动封装环节需求，先进制程芯片推动ABF载板等材料增长 [12] - 中国半导体封装材料国产化进程加速，预计2030年国产封装材料覆盖60%以上中高端市场 [13] - 玻璃基板和钻石散热材料等新兴技术发展为半导体后道材料提供增长动力，提升AI芯片性能 [16] 半导体后道材料投融动态 - AI芯片等领域需求与国产替代驱动半导体后道材料市场扩容，2025年中国封装材料市场规模预计突破600亿元，占全球份额提升至32% [17] - 国家大基金和地方支持形成三层驱动格局，部分企业获融资，并购或为国内半导体后道材料公司成长途径 [17] - 半导体后道材料投融资呈现“政策催化、技术突围、资本集聚”特点，集中在封装基板等环节，轮次分布均匀，部分明星机构已介入 [18]

报告行业投资评级 - 增持（首次） [1] 报告的核心观点 - AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻求突破，算法优化重构算力需求结构，形成多级增长引擎，先进封装是超越摩尔时代解决方案，关注相关设备、材料及OSAT厂商 [1] 根据相关目录分别进行总结 一、DeepSeek架构上的突破 - 算法层面解决算力效率问题 - DeepSeek从输入到输出阶段优化，提升算力效率，减少冗余计算，引入KV缓存机制，将推理阶段复杂度从O(n²)降至O(n) [2] - DeepSeek V2的MLA技术突破注意力机制瓶颈，使KV缓存空间较MHA减少90%以上，保持与MHA相当性能 [5] - DeepSeek - V3的MoE架构通过动态稀疏计算突破算力瓶颈，每个Token仅激活约5.5%参数，训练和推理效率提升，提出无辅助损失负载均衡策略 [8][14][18] 二、DeepSeek - R1：打造更强大推理能力 - DeepSeek - R1系列通过GRPO算法实现大语言模型高阶推理能力，在算法架构、计算效率、推理能力强化路径上有突破 [21] - GRPO算法去价值模型依赖、有动态组评分机制，训练成本降低、收敛效率提升，推理能力与推断能力解耦 [21][25] 三、效率提升≠需求下降 - DeepSeek算法突破降低训练算力门槛，但催生总算力需求，“降本→普及→增量”效应爆发，形成多级增长引擎 [30][32] - Post - training微调算力、云端推理并发量、边缘侧长尾需求增加 [33] 四、模型参数量、训练数据持续扩充，高性能算力芯需求仍高 - AI模型性能依赖训练数据和参数量，传统芯片设计制造提升性能方式效率降低，先进封装是超越摩尔时代解决方案 [35][38] - 系统级线宽/线距瓶颈制约AI芯片性能释放，AI芯片对算力、存储带宽、能效比要求高 [41] 五、先进封装实现高性能算力芯片的性能释放 - 传统封装在尺寸、互连密度、电气和热性能等方面有局限，封装技术向IC层面转变，采用2.5D和3D封装技术 [44][51] - 2.5D封装技术核心要素包括中介层、RDL、硅通孔、凸块，各大厂商组合技术满足客户需求 [62][75] - 根据YOLE预测，2023 - 2029年全球先进封装营收有望从378亿美元增长至695亿美元，年复合增长率11%，2.5D/3D封装渗透率最快 [81] 六、投资建议 - 关注2.5D/3D封装技术核心前道设备厂商，如北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司 [83][85] - 关注基板材料厂商，如兴森科技 [85] - 关注OSAT厂，如长电科技、通富微电 [85]

上市信息 - 公司股票于2023年8月10日在深交所创业板上市，证券简称“蓝箭电子”，代码“301348”[3][32] - 本次发行后总股本为2亿股，发行股票数量为5000万股，占发行后总股本的25%[33][74] - 本次发行价格为18.08元/股，每股面值为1元[75][76] 财务数据 - 报告期内公司营业收入分别为57136.49万元、73587.41万元和75163.36万元，扣非净利润分别为4324.51万元、7209.04万元和6540.05万元[19] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和19.63%[22] - 本次发行募集资金总额90400万元，扣除费用后净额为78400.56万元[15][82] 股权结构 - 公司共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，发行后为33.24%[26] - 本次发行后公司前十名股东合计持股11169.5751万股，持股比例55.85%[70] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%[20] 股东与限售 - 本次发行结束后上市前，公司股东户数为53806户[69] - 控股股东、实际控制人及其亲属自上市日起36个月内锁定股份[101] 分红规划 - 公司上市后三年采取现金、股票或两者结合方式分配股利，优先现金分红[155][156] - 每年现金分配利润不少于当年可分配利润的10%[158]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为57,136.49万元、73,587.41万元和75,163.36万元，扣非净利润分别为4,324.51万元、7,209.04万元和6,540.05万元[33] - 2023年1 - 3月营业收入17,477.02万元，较2022年同期增长11.83%；净利润1,576.29万元，较2022年同期增长33.10%[67] - 预计2023年1 - 6月营业收入37,800 - 40,000万元，同比增长2.16% - 8.11%[70][71] - 预计2023年1 - 6月扣非后归母净利润3,550 - 3,700万元，较上年同期增长5.61% - 10.07%[71] 股权结构 - 共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[40] - 发行前王成名等股东持股比例发行后均下降，发行后社会公众股占比25.00%[169] 发行情况 - 本次公开发行股票总量为5000万股，每股发行价格为18.08元，发行市盈率为55.29倍，发行市净率为2.40倍[48] - 募集资金总额为90400万元，募集资金净额为78400.56万元[48][49] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%[34][106] 未来展望 - 公司将聚焦新兴领域，加大研发创新，拓宽封测技术和产品覆盖范围[77] 募集资金用途 - 募集资金拟投入半导体封装测试扩建项目54,385.11万元、研发中心建设项目5,765.62万元[75] 风险提示 - 公司与行业龙头厂商在先进封装技术领域存在较大差距，产品结构较为单一[81] - 若芯片市场供应紧张，主要芯片供应商无法保证稳定供应，将对公司生产经营产生重大不利影响[85]