项目投资与建设 - 安靠科技将在亚利桑那州皮奥里亚建设价值20亿美元的先进封装和测试设施 占地104英亩 预计2028年初投产 [2] - 修改后的建设计划已于8月29日获得皮奥里亚市议会批准 将原定地块更换为创新核心区面积更大的地块 [2] 行业背景与战略意义 - 该设施是美国迄今为止最雄心勃勃的外包半导体封装业务 标志着供应链后端开始匹配美国晶圆厂建设浪潮 [2] - 当前高端芯片的最终组装、测试和封装阶段主要由台湾和韩国工厂主导 形成供应链瓶颈 [2] - 英伟达H100等AI芯片产能曾因封装吞吐量限制遭遇瓶颈 [2] - 后摩尔定律时代性能提升重点从晶体管数量转向连接性能 先进封装技术成为关键 [2] 技术合作与客户关系 - 新工厂将专门支持高性能封装平台 包括台积电的CoWoS和InFO技术 [3] - 台积电已签署谅解备忘录 计划将其附近菲尼克斯晶圆厂的封装业务转移至该工厂 缩短目前数周的亚洲周转时间 [3] - 苹果公司据称为首家也是最大客户 [3] 政策支持与行业挑战 - 项目获得《芯片法案》4.07亿美元资金支持和联邦税收抵免 [3] - 美国所有计划建设的晶圆厂预计面临7万至9万名工人短缺 高度自动化也无法完全解决人才短缺问题 [3]

行情表现 - 主板领涨股包括文投控股(+10.15%)、吉视传媒(+10.11%)、新华都(+10.07%)、荣联科技(+10.05%)和苏州科达(+10.04%) [1] - 创业板领涨股包括旋极信息(+20.06%)、中熔电气(+20.00%)和高伟达(+19.98%) [1] - 科创板领涨股包括腾景科技(+20.00%)、源杰科技(+20.00%)和利扬芯片(+20.00%) [1] - 活跃子行业中SW通信网络设备及器件上涨8.74%，SW其他通信设备上涨3.60% [1] 国内行业动态 - 大朋首款AI眼镜正式发布，零售价1599元，支持近视与变色镜片替换，搭载EIS电子防抖、畸变矫正与HDR动态优化三重算法 [1] - 英诺赛科2025年上半年销售收入5.53亿元，同比增长43.4%，毛利率+6.8%，较2024年同期的-21.6%大幅提升28.4个百分点 [1] - 阿里云回应否认采购寒武纪15万片GPU的传闻，但确认一云多芯支持国产供应链 [1] - 艾森股份自主研发的正性PSPI光刻胶已在主流晶圆客户小量产，并在多家晶圆客户测试验证，先进封装领域布局负性PSPI和低温固化负性PSPI产品 [1] 公司公告 - 亚信安全获得与收益相关的政府补助151万元 [3] - 艾森股份累计回购股份1,152,959股，占总股本1.31% [3] - 泰晶科技累计回购股份2,610,880股，占总股本0.67% [3] - 联创光电累计回购股份1,713,400股，占总股本0.3778% [3] 海外行业动态 - 2025年第二季全球晶圆代工总产值达417亿美元，环比增长14.6%，创历史新高，受益于中国消费者补贴计划带动提前备货及新款智能手机、笔记本电脑、PC和服务器的需求 [3] - 佳能首次公开展示4.1亿像素图像传感器，分辨率24,592 x 16,704像素，集成信号处理功能的新型背照式堆叠结构 [3] - 三菱化学与博砚电子达成战略合作，共同开发面向中国大陆市场的液晶显示面板用彩色光刻胶 [3] - 先进封装技术推动后端设备市场增长，2025年后端设备收入预计69亿美元，2030年将增长至92亿美元，复合年增长率5.8%，主要受益于HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术应用 [3]

**行业与公司** * 行业涉及半导体制造中的铜互连电镀液技术、大马士革工艺及先进封装（如TSV、混合键合）[1][17][19] * 公司包括国际厂商陶氏、乐思、安美特以及国内厂商上海新阳、安吉科技、创智新联、艾森科技等[32][33][34] **核心观点与论据** * 3D铜互连技术通过垂直互联实现芯片小型化与高集成度 满足移动电子产品对高效信号传输和紧凑设计的需求 前景广阔[1][2] * 大马士革工艺是7纳米及以下制程的关键技术 通过先构建金属层再研磨的方式 解决铜材料难以干法刻蚀的难题 提高晶圆良率[1][3][4] * 铜电镀液由硫酸铜主盐和添加剂组成 基于电解原理沉积铜层 成本效益优于CVD/PVD 适用于大规模集成电路制造[1][5] * 电镀前需沉积阻挡层（如碳/氮化碳复合层）防止铜扩散 以及PVD铜种子层形成导电基础[10] * 电镀过程关键参数包括电流密度（<10毫安）、温度和溶液流速 共同确保金属沉积均匀性与致密性[11] * 先进封装技术（如倒装芯片、TSV）通过电镀锡银/铜柱实现垂直堆叠 提升空间利用率和器件性能[18][19] * 铜因较低电阻率、抗电迁移能力和热膨胀系数匹配 优于银（成本高）和铝（电阻率高） 成为互联主流材料[15] * 混合键合技术通过铜点自扩散粘合实现300层以上堆叠 提升SSD性能并减少热膨胀风险[23] * 铜电镀液市场随先进制程和封装需求扩大 当前全球规模约70-80亿人民币 其中国内占比不到20% 但因单价高（如台积电售价10元/公斤） 前道晶圆厂份额占主导[24][42] * 国际厂商乐思在3D通互联电镀液市占率超80% 国内厂商如上海新阳正扩产（合肥基地产能从6,500吨增至14,000吨）以应对需求[32][34] **其他重要内容** * 湿电子化学品（电镀液、刻蚀液、清洗液）在3D封装中用量大 对工艺稳定性至关重要[28] * 国内晶圆厂集中于长三角（中芯国际、长江存储）和珠三角（粤芯） 封测厂长电科技为全球第三大专业封测厂[29][30][31] * 电镀液用量小于研磨液 因仅填充沟槽 而研磨液需覆盖整个晶圆表面及背面减薄工艺[41] * 高速电镀液研发聚焦特殊添加剂开发 以耐受高电流并防止结晶 国内企业（如信阳）服务响应快 加速国产替代[43][44] * 功能型材料（如蚀刻液、研磨液）需紧密结合应用端工艺 无序竞争易形成 深入了解需求是关键发展方向[45]

科创芯片ETF表现 - 盘中换手率达8.79% 单日成交31.11亿元[3] - 近1周日均成交44.59亿元 位列可比基金首位[3] - 近1周规模增长26.64亿元 新增规模居可比基金第一[3] - 近半年份额增长40.74亿份 新增份额居可比基金第一[3] - 近1年净值上涨130.13% 收益能力居可比基金首位[3] - 成立以来最高单月回报25.18% 最长连涨月数4个月[3] - 最长连涨涨幅36.01% 上涨月份平均收益率8.19%[3] 指数成分与权重 - 前十大权重股合计占比57.59%[3] - 寒武纪权重9.59% 当日涨跌幅6.69%[3][6] - 中芯国际权重10.22% 当日涨跌幅5.31%[3][6] - 海光信息权重10.15% 当日涨跌幅1.91%[3][6] - 澜起科技权重8.01% 当日涨跌幅11.26%[3][6] - 中微公司权重6.80% 当日涨跌幅1.39%[3][6] 行业动态与技术发展 - 寒武纪Q2营收同比增4425%至17.69亿元 净利率38.57%创新高[4] - 液冷技术渗透率或从5%升至35-50% 冷板式液冷占主导地位[4] - 中国厂商借东南亚数据中心建设扩大部件出口[4] - 南亚CCL全系列涨价8% AI驱动高速覆铜板需求增长[4] - 国内厂商生益科技实现海外突破[4] - 先进封装技术成为支撑AI与高性能计算的关键路径[4] - AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求 HBM+CoWoS组合成标配[4] - 汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升 消费电子周期复苏助力市场增长[4] - 国产厂商在晶圆级封装及2.5D/3D环节加速技术追赶[4] 投资渠道 - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金（017470）布局投资机遇[7]

行业趋势 - 先进封装技术成为支撑AI和高性能计算算力需求的关键路径 随着芯片系统集成复杂度提升 功耗墙 内存墙 成本墙三重瓶颈凸显 传统制程难以独立支撑性能演进 [1] - AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求 HBM+CoWoS组合已成为标配 [1] - 汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升 叠加消费电子周期复苏 助力市场持续增长 [1] - 国产厂商在晶圆级封装和2.5D/3D等环节加速技术追赶 政策与资本协同下迎来窗口期机遇 [1] 产品表现 - 科创芯片ETF国泰（589100）8月27日早盘盘中涨近3% [1] - 该ETF跟踪科创芯片指数（000685） 单日涨跌幅可达20% [1] - 指数从科创板市场选取涉及芯片设计 制造等全产业链环节的上市公司证券作为样本 覆盖50只成分股 聚焦芯片核心领域 为纯科创板指数 具有20%涨跌幅限制 展现出较高市场弹性 [1] 投资渠道 - 没有股票账户的投资者可关注国泰上证科创板芯片ETF发起联接A（024853）和国泰上证科创板芯片ETF发起联接C（024854） [1]

指数及ETF表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨3.02% [1] - 科创半导体ETF上涨3.28% 最新价报1.26元 [1] - 科创半导体ETF近1周累计上涨10.42% [1] 成分股表现 - 华峰测控上涨6.56% [1] - 中科飞测上涨5.84% [1] - 中芯国际上涨5.07% [1] - 安集科技和华海诚科等个股跟涨 [1] 行业趋势与驱动因素 - 先进封装技术成为支撑AI和高性能计算等算力需求的关键路径 [1] - 芯片系统集成复杂度提升导致"功耗墙、内存墙、成本墙"三重瓶颈凸显 [1] - AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求 HBM+CoWoS组合成为标配 [1] - 汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升 [1] - 消费电子周期复苏助力市场持续增长 [1] 国产化进展与机遇 - 国产厂商在晶圆级封装和2.5D/3D等环节加速技术追赶 [1] - 政策与资本协同下迎来窗口期机遇 [1] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域 具备国产化率较低和国产替代天花板较高属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮和光刻机技术进展 [2] 产品结构 - 科创半导体ETF及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 指数囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（24%）细分领域的硬科技公司 [2]

产品技术进展 - 截至2025半年度末部分采用先进封装技术的产品通过关键客户验证并实现规模出货 [1] - 专为先进集成工艺打造的产线成功实现从技术落地到规模化量产的闭环 [1] - 先进封装技术适用于智能眼镜等对尺寸和形态有较高要求的产品 [1] 客户与市场进展 - 相关产品已在部分客户项目中推进但整体仍处于早期阶段 [1] - 技术突破为公司深化射频前端模组在小型化、低成本、高性能方向的产品开发奠定基础 [1]

技术进展 - 先进封装技术产品通过关键客户验证并实现规模出货 [1] - 专为先进集成工艺打造的产线实现技术落地到规模化量产闭环 [1] - 技术突破为射频前端模组在小型化、低成本、高性能方向的产品开发奠定基础 [1] 产品应用 - 先进封装技术适用于智能眼镜等对尺寸和形态有较高要求的产品 [1] - 相关产品已在部分客户项目中推进 [1] - 整体应用仍处于早期阶段 [1]

公司技术进展 - 截至2025半年度末 部分采用先进封装技术的产品通过关键客户验证并实现规模出货 [1] - 专为先进集成工艺打造的产线成功实现从技术落地到规模化量产的闭环 [1] 产品应用领域 - 先进封装技术适用于智能眼镜等对尺寸和形态有较高要求的产品 [1] - 相关产品已在部分客户项目中推进 但整体仍处于早期阶段 [1]

投资评级 - 维持买入评级 目标价34.00元 [3][6][12] 核心观点 - 作为AMD第一大封测供应商 占其订单80%以上 2024年来自AMD的营收占比达50.35% [11] - 受益于AMD恢复向中国出口MI308芯片事件 将直接受益于MI300系列等产品的放量 [11] - 根据Yole预测 2027年全球先进封装市场规模预计增长至650亿美元 [11] - 公司拥有VISionS先进封装平台 覆盖2.5D/3D、FCBGA等高端技术 2024年FCBGA业务收入增长52% 车载产品营收增长超200% [11] - 2024年全球委外封测榜单排名居全球第四 [11] - 2025年计划投资60亿元用于设施建设、生产设备、IT和技术研发 其中崇川工厂等计划投资25亿元 通富超威苏州等计划投资35亿元 [11] 财务预测 - 预测2025-2027年每股收益分别为0.68、0.86、1.08元（原25-26年预测为0.79、0.94元） [3][12] - 预测2025-2027年营业收入分别为27,376、30,811、34,393百万元 同比增长14.6%、12.5%、11.6% [5] - 预测2025-2027年归属母公司净利润分别为1,026、1,312、1,643百万元 同比增长51.4%、27.9%、25.2% [5] - 预测2025-2027年毛利率分别为15.3%、15.7%、16.0% 净利率分别为3.7%、4.3%、4.8% [5] - 预测2025-2027年净资产收益率分别为6.8%、8.1%、9.3% [5] - 基于可比公司2025年50倍PE估值得出目标价 [3][12] 业务布局 - 在南通拥有3个生产基地 在苏州、槟城、合肥、厦门也有生产布局 [11] - 积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术 布局Chiplet、2.5D+等顶尖封装技术 [11] - 深度布局AI、高性能计算等领域 [11]