公司概况 * 新莱应材专注于半导体、食品和医药行业的高纯应用材料与零部件制造 国内半导体业务占比约85%[15] 食品和医药类业务面临不同程度压力[3][16] 财务表现 * 2025年上半年营业收入与去年同期基本持平 但净利润同比下滑约20%[3] * 整体毛利率下降四个百分点 主要受固定资产转固及台湾子公司亏损约500万元影响[3] * 半导体业务收入基本持平 略微下滑1%[11] 医药类业务下滑27.5%[3] * 全年预计海外收入下降约1亿元 其上半年已下降约5000万元 国内收入同比增加约5000万元[11] 业务分区域表现 * 海外市场占比约30% 受地缘政治影响持续下降[2][11] * 国内市场占比约70% 受益于半导体产业链国产化保持高增长[2][5][11] * 前两大客户均为国内企业 占半导体业务收入超过30%[2][13] 产品与毛利率 * CPU产品毛利率预计40% 零件产品毛利率预计30% 整体业务毛利率预估30%以上[8] * 液冷业务包括CDU及连接件、管路、阀门等传统产品[6] * 推出云气盘产品 真空传输阀门在核心客户测试中[17] * 研发高端真空控压阀门、蝶阀和百阀 计划今年或明年送样测试[17] 液冷业务进展 * 通过控股70%的子公司生产CDU 并合作开发软体控制系统[6] * 部分技术通过第三方服务器厂商验证 开始小批量供货[12] * 与台资服务器总成公司开展小批量供货 并与几家国内企业测试中[12] * 上半年接到测试订单并有零部件出货 批量订单仍在洽谈中[7] 行业趋势与机会 * 国内先进制程扩产驱动零部件需求增长 尤其在高端芯片制造和AI应用领域[10] * 国产替代需求强烈 国产化率仍较低 未来五年总量及国产比例预计提升[10][18] * 云气盘、气体阀门、传输阀等零部件国产化率低 具有较大放量预期[18] * 液冷行业可能成为新的市场需求增长点[16] 各业务板块展望 * 半导体业务：国内市场订单增速较快 三季度趋势良好[13] 海外业务存在不确定性但希望改善[9] * 食品类业务：预计保持稳定 市占率有所提升但下游需求未见明显改善[3][16] * 医药类业务：面临较大压力 收入端和下游行情无复苏迹象 毛利可能继续下滑[3][16] * 泛半导体板块（扣除传统半导体）占比约15%[14] 光伏领域营收占比微乎其微[14] 风险与挑战 * 固定资产转固带来毛利率压力[3][16] * 海外市场不确定性及地缘政治影响持续[2][3][9] * 医药类业务需求不振和价格下降[3][16] * 国内价格与毛利低于海外大客户[19]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入11.41亿元，同比增长43.17% [1] - 归母净利润达3.76亿元，同比飙升60.53% [1] - 扣非归母净利润3.57亿元，同比增长51.91% [1] - 基本每股收益2.24元，同比增加60% [1] - 毛利率与净利率同步优化，彰显技术壁垒下的高附加值优势 [1] 产品线表现 - 化学机械抛光液销售收入同比增长38.23% [1] - 功能性湿电子化学品实现75.69%的高速增长 [1] - 电镀液及添加剂产品在集成电路制造和先进封装领域进入放量阶段 [1] 行业驱动因素 - 两大核心产品线均受益于半导体国产化进程加速 [1] - 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化 [1] - 产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域 [1]

**神工股份电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 行业涉及半导体产业链 特别是硅材料与硅零部件制造 以及集成电路制造[2] * 公司为神工股份 主营业务包括大直径硅材料 硅零部件 以及小尺寸硅片业务[3][9] **核心财务表现与业务增长** * 2025年上半年营业收入2.09亿元 同比增长67% 净利润4884万元 同比增长926%[3] * 大直径硅材料毛利率保持在60%以上 硅零部件收入总量达到去年全年水平 占公司总营收比重超过大直径硅材料[6] * 硅零部件毛利率略有提升 产品结构选择高毛利类别 技术难度大 生命周期处于高点[6][17] **业务驱动因素与市场机遇** * 人工智能数据中心资本开支带动高端芯片需求 刻蚀次数用量大 拉动IC厂开工率和资本开支[5] * 中国大陆半导体产能扩张 本土设备厂商出货量增加 Fab厂开工率提升[5] * 生成式人工智能应用性能突破降低算力门槛 扩大人工智能应用范围并加深渗透率[7] * 中国本土芯片制造厂在前沿技术和市场份额方面不断赶超海外竞争对手[7] * 8寸轻掺硅片市场供应格局变化 日本厂商将主要产能调往12寸 下游主动询盘增多[9] **战略布局与产能规划** * 公司积极响应下游国产化需求 提高8寸轻掺硅片生产规模 整体投资约6-7亿元[9] * 木头项目延期至2026年10月 基于宏观经济 市场和公司实际需求决定[4][11] * 硅零部件产能稳健扩产 上半年有意控制扩产节奏以保持良率和毛利率[11] * 现有固定资产可支持至少10亿元产值 材料扩产且零部件业务显著提升[33] * 碳化硅涂层CVD项目处于研发阶段 收入贡献不明显 今年报表上不会太明显[31] **客户与市场份额** * 上半年客户以设备厂为主 优先供应国产设备商 未来逐步覆盖Fab厂[13] * 中国大陆Fab厂对规定部件的需求约为60亿元人民币[13] * 公司市场占有率约15% 国内外市场分离程度加剧 下游零部件需求增加[27] * 国产化刚刚开始 神工及其他国产供应商整体份额仍然较低 但空间巨大[19] **风险与挑战** * 每年亏损的主要原因是折旧 是一项相对固定的数字[10] * 硅片业务造成停工损失 上半年约3000万元 全年约6000万元[36] * 半导体行业周期性较强 目前周期尚未恢复到预期水平[11] * 多晶硅原料价格变动影响可控且较小 毛利率更受开工率提升带来的规模效应影响[26] **未来展望与预期** * 半导体市场结构性复苏态势加强 上行周期将到来[7] * 公司计划稳健扩产并提升规定部件产品收入 积极探索国内外行业协作机会[8] * 未来业务增长更多依赖硅零部件业务带动硅材料发展 下游订单情况良好[22] * 材料消耗越多 公司整体业绩成长性越明显 约30%-40%的成本在零部件部分[23]

公司财务表现 * 2025年上半年营收7.22亿元，同比下降9.42%[3] * 归母净利润1.19亿元，同比下降32.71%[3] * 经营活动现金流净流入1.75亿元，同比下降[3] * 毛利率下降至30%左右，主要因新产品交付前期成本较高、半导体行业竞争激烈导致售价下降、管理和研发费用增加[4][11] * 存货14.8亿元，合同负债11.37亿元，与2024年底基本持平[2][5] 行业收入结构 * 光伏行业收入2.98亿元，占比41.23%，同比下降25.18%[2][3] * 半导体及电子材料收入1.6亿元，占比22.2%，同比下降13.245%[2][3] * 其他行业收入2.64亿元，占比36.56%，同比增长24.21%[2][3] 光伏业务 * 已发出商品总量约14亿元，上半年确认约3亿元订单[4][6] * 下游客户状况好转，但安装调试验收受影响，预计持续到2025年下半年或2026年上半年[4][14] * 印度硅料订单因政治因素延缓开工，预计今年无法确认收入[4][14] * 光伏订单大幅减少，预计2026年下半年形成新高峰[29] 半导体业务 * 实际销售收入应增长至2亿以上，订单增长接近50%[2][7] * 与中微、拓荆等企业合作提供射频电源等产品[30] * 国产化进程尚未完全实现，未来两三年有望完全替代[30] * 金刚石材料增长显著，订单量预计增加50%至60%[24] 其他业务 * 充电桩和储能订单达1,800万元，同比增长接近60%[8] * 钢铁冶金行业收入增长接近100%，从去年三四千万增至约8,000万[28] * 科研院所、可控核聚变、医疗、玻璃玻纤等多个细分市场增长[33] * 其他行业毛利率通常在40%以上[32] 研发与新产品 * 招募大量半导体专业研发人员，投入反映到费用端[11] * 匹配器业务已有一定销售量，但前期成本影响毛利率[15] * 新产品开发存在不稳定因素，短期内难大规模量产[17] * 具备开发AI服务器和数据中心电源的技术平台，正在对接客户[34] 核聚变项目 * 去年获得约1,000万元订单，今年预计订单体量相近[4][19] * 技术有所突破，有望加快商用进程[4][19] * 下半年到明年上半年，核心项目可能进入集采阶段[19][22] * 与西南物理研究所有长期合作，配合客户需求进行非标定制化电源开发[23] 风险与挑战 * 光伏行业订单减少和海外市场不确定性带来业绩压力[9] * 针对风险客户如瑞雅等进行专项处理，采取债转股等措施[27] * 行业大客户如通威、隆基等若出现问题，可能影响整体趋势[27] * 2025年预计是相对困难的一年，2026年有望改善[39] 未来展望 * 目标实现50亿营收，在主要行业中取得显著进展[36] * 新兴行业如可控核聚变是增长点[33] * 公司处于良好上升周期，长期发展前景乐观[35][40] * 估值应考虑光伏行业周期和新兴行业增量[38]

公司业务转型与战略布局 - 公司正从生态环境建设业务向"生态环境建设+半导体存储"双主业战略转型 2024年半导体存储业务收入达11,058.91万元 占全年总收入34,789.38万元的31.8% [14] - 通过2024年10月对芯存科技增资控股进入半导体存储领域 芯存科技全年半导体存储业务收入超3亿元 [13][14] - 预计2025年度半导体存储业务收入将显著超过生态环境业务收入 成为核心业务 [14] 融资方案细节 - 采用简易程序向特定对象发行股票 募集资金总额不超过12,938万元 且不超过最近一年末净资产的20% [5][7] - 发行数量不超过发行前总股本的30% 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [5][20] - 发行对象为不超过35名特定投资者 包括证券投资基金/证券公司/合格境外机构投资者等 [4][18] 募集资金用途 - 募集资金将全部用于嵌入式存储芯片扩产项目和SSD高端化升级改造项目 项目总投资16,376.68万元 [7][17] - 其中3,600万元用于补充流动资金 以优化资本结构和满足业务扩张需求 [43] - 在募集资金到位前 公司可用自有或自筹资金先行投入 [7][17] 半导体存储行业前景 - 2024年全球半导体行业规模6,276亿美元 同比增长19.1% 存储市场达1,670亿美元 占比26.61% 同比增长81% [15] - 预计2027年存储市场规模将增长至2,630亿美元 嵌入式存储芯片市场规模2024年为105亿美元 预计2033年达253亿美元 年复合增长率10.5% [15][30] - 国产化率较低 DRAM份额不足5% NAND Flash芯片市场份额不足10% 国产替代空间巨大 [16] 技术升级与产品规划 - 重点扩大LPDDR/EMMC/SD NAND嵌入式存储器产能 应用于智能穿戴/平板电脑/智能手机等终端领域 [29] - 引进进口固晶机/高精度模压机/AOI检测机等智能化生产设备 提升制造精度和产品一致性 [17][33] - 从传统消费级SSD向高容量高性能SSD和企业级SSD升级 企业级SSD市场规模2024年约290亿美元 预计2027年增长至514亿美元 [36] 市场机遇与竞争优势 - AI技术推动端侧设备渗透率提升 预计GenAI智能手机从2024年2.3亿部增长至2028年9.12亿部 复合增长率78.4% [31] - 公司已通过SD NAND及LPDDR部分产品生产验证并获得客户订单 具备成熟封装测试全流程能力 [34] - 借助现有行业头部客户群体资源 可快速实现产能消化和订单迁移 [34] 政策支持环境 - 半导体产业被列为《中国制造2025》首要发展领域 存储芯片纳入多项国家级战略文件 [15] - 国家推动数据安全产业发展 鼓励政务云/金融数据中心采购国产企业级SSD [40] - 设立专项基金支持国产SSD技术研发 单项目最高补贴5000万元 [40] 财务影响预期 - 发行完成后总资产和净资产规模将增加 资本实力增强 但短期内可能摊薄每股收益和净资产收益率 [47] - 募投项目建设需要一定时间 预计逐步释放效益后将提升经营规模和盈利能力 [45] - 有助于优化财务结构 降低当前较高资产负债率 改善现金流状况 [44][48]

财务表现 - 营业收入57.99亿元 同比减少42.85% [1] - 归母净利润6.39亿元 同比减少69.52% [1] - 扣非净利润5.36亿元 同比减少74.42% [1] - 基本每股收益0.49元 [1] 业务板块表现 - 光伏设备和材料收入及盈利同比下滑 受行业周期性调整影响 [1] - 半导体业务持续发展 受益于行业持续发展及国产化进程加快 [1] 订单情况 - 未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税) 截至2025年6月30日 [1]

技术面分析 - AI芯片板块于8月13日实现技术突破 经历充分调整洗盘后形成右侧交易信号 吸引稳健大资金入场[3] - 板块出现分歧转一致信号 突破后试盘冲高回落测试抛压 次日反包显示主力资金充分准备[3] - 8月18日出现突破性缺口 跳空高开伴随成交量创近五个月新高 显示主力资金共识性买入而非散户行为[3] 政策与产业环境 - 美国拟对芯片半导体征收100%关税 但行业供需仍处回暖阶段 价格延续上涨趋势[4] - 手机平板保持小幅增长 TWS耳机/可穿戴设备/智能家居快速增长 AI服务器与新能源车高速增长 带动芯片需求提升[4] - 美国对AI芯片等领域保持高压政策 短期推高进口依赖产业成本 长期加速半导体国产化与自主可控进程[4] 产业动态与资本投入 - 英伟达暂停生产H20晶片 强化国产替代预期 算力基础设施持续投入推动国产算力芯片突破[5] - 中国将推出5000亿元新型政策性金融工具 重点投向数字经济与人工智能等新兴产业领域[5] - 欧盟计划采购400亿美元美国AI芯片 全球进一步凸显对AI产业重视度[5] 资金支持与投资布局 - 国家集成电路产业投资基金三期成立 注册资本3440亿元 超过一期987.2亿元与二期2041.5亿元总和[5] - 大基金三期由财政部/国开金融等19家国资股东牵头 聚焦先进制程与存储等"卡脖子"环节[5] - 投资方式侧重金融支持实体经济 通过长期投资壮大耐心资本 持续向半导体行业输送资金[5]

投资评级 - 维持"买入"评级 公司是国内半导体刻蚀设备的领军企业 将持续受益于国产化带来的业绩增量 [3] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入约49.61亿元 同比增长43.88% [1] - 2025年上半年归母净利润6.8-7.3亿元 同比增长31.61%-41.28% [1] - 研发投入14.92亿元 同比增长53.70% 占营业收入比例30.07% [2] - 研发费用11.16亿元 同比增长96.65% [2] - 下调2025年归母净利润预测至21.07亿元（下调22%） 2026年预测31.98亿元（下调8%） 新增2027年预测41.93亿元 [3] 业务发展亮点 - 刻蚀设备收入37.81亿元 同比增长40.12% [1] - LPCVD薄膜设备收入1.99亿元 同比增长608.19% [1][2] - LPCVD薄膜设备累计出货量突破150个反应台 [2] - 在研项目涵盖六类设备 超二十款新设备开发 新产品开发周期从3-5年缩短至2年以内 [1] - EPI设备进入客户端量产验证阶段 Micro-LED和高端显示领域MOCVD设备取得良好进展 [2] 市场与产品进展 - 先进逻辑和先进存储产线刻蚀设备出货量快速增长 [1] - 高端刻蚀产品新增付运量显著提升 在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产 [1] - 正在开发用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的相关设备 [2] 估值指标 - 当前股价202.41元 总市值1267.39亿元 [5] - 对应2025-2027年PE估值分别为60x、40x和30x [3] - PB估值从2023年7.0倍下降至2027年预计4.4倍 [4][12] - 近一年绝对收益率42.67% 相对收益率13.57% [8]

市场整体表现 - A股主要指数强势上涨 沪指突破3800点至3800.96点 涨幅0.79% 创业板指涨2.84%至2669.18点 科创50指数大涨7.62%至1236.72点[1][2] - 市场成交活跃 沪深两市合计成交额达1.68万亿元 预测成交额2.47万亿元[1][2] - 市场呈现结构性分化 全市场超3200只个股下跌 上涨个股2062只[2] 半导体芯片行业表现 - 算力芯片概念爆发 GPU指数单日涨幅达8.90% 服务器指数涨7.31% 光模块指数涨4.62%[5][6] - 寒武纪-U股价突破1200元关口 单日涨幅16.22% 市值突破5000亿元[5][7] - 中芯国际股价站上百元大关 涨幅超10% 盛美上海 海光信息等个股涨停[5][9] - 港股半导体概念同步走强 华虹半导体涨超12% 上海复旦涨8.17% 中芯国际涨7.83%[9][10] 稀土行业表现 - 稀土板块震荡走强 章源钨业 三川智慧涨停 北方稀土涨7.44%[12][13] - 稀土价格快速上行 8月以来主要品种平均上涨超过10万元/吨[14] - 补库订单激增带动价格上涨 海外价差扩大及供应链担忧推动安全库存增加[14] 行业驱动因素 - DeepSeek-V3.1模型发布采用UE8M0 FP8技术 推动算力芯片国产化进程加速[11] - 半导体材料国产化率提升 国内半导体材料迎来投资窗口期[16] - 2025年全球半导体增长保持乐观 AI驱动下游需求增长[16] - 政策支持供应链重构风险应对 国产创新持续推进[16] 机构观点汇总 - 成长科技主线关注机器人 半导体设备 游戏传媒等领域[16] - 行业景气度向好方向包括保险 军工 稀土 海风 创新药 有色等[16] - 市场主线聚焦科技自主可控 高端制造升级 AI+等方向[16] - 二季度半导体公司业绩预告亮眼 三季度旺季建议关注设计板块存储/代工/SoC/ASIC/CIS业绩弹性[16]

市场表现与趋势 - 沪指盘中创近期新高后震荡 收盘仍保持红盘且位于5日均线之上 [1] - 个股表现跌多涨少 下跌家数超过3000家 显示市场存在分歧 [1][3] - 市场沿短期均线震荡盘升态势明确 上行趋势保持良好 [1] - 上证指数突破过去10年高点3731点 但沪深300、创业板等分类指数距2021年高点仍有较大距离 [1] - 沪指作为领涨指数率先突破 判断沪深300、创业板、科创50等落后指数存在补涨空间 [1] 行业催化与机会 - 雅鲁藏布江下游电站启动、H20芯片可能恢复出口、机器人/低空飞行器获订单、世界人工智能大会、世界机器人博览会等事件推动市场风险偏好上升 [1] - 8月科技方向热度可能上升 市场风格预计从银行/高股息防御品种转向科技成长领域 [2] - 人工智能大会涌现昇腾384超节点、物理AI等新热点 AI方向8月将迎主题性机会 [2] - 世界机器人博览会召开 机器人国产化及生活化趋势明确 产品从人形机器人向四足/功能型机器人扩展 [2] - 特斯拉人形机器人版本可能更新 或成机器人板块新催化剂 传感器/控制器/灵巧手等板块将现阶段性机会 [2] - 半导体国产化是大势所趋 关注半导体设备/晶圆制造/半导体材料/IC设计等领域 [2] - 军工板块2025年存在订单回升预期 地面装备/航空装备/军工电子等子板块一季报已现触底迹象 [2] - 创新药经历近4年调整后迎来收获期 自2024年三季度起连续三个季度净利润增速为正 预计2025年迎基本面拐点 [2] 板块表现分化 - 北证50下跌超1%领跌市场 [3] - 领涨板块包括农林牧渔、石油石化、美容护理、公用事业、传媒等 [3] - 领跌板块包括机械设备、电力设备、军工、电子、汽车等 [3]