三个多月前，汇博机器人COO秦磊来到新加坡，与合作伙伴签署了一份关于出海战略的合作协议，意 味着他创立的公司汇博机器人，在出海这条路上又往前迈了一步。"最近这几年，越来越体会到出海的 重要性。"秦磊说道。 当下，智能制造浪潮席卷全球，工业机器人已经成为推动传统制造业转型升级的核心力量。汇博机器人 作为这股浪潮中的一份子，从创立之初锚定工业机器人国产化替代的市场蓝海，以陶瓷卫浴行业的喷釉 环节为切入点，在细分领域站稳脚跟后，从单一机器人供应商向整体解决方案服务商转型升级。 并且，不同于机器人企业普遍以产品和技术出海，汇博选择以职业教育培训为切入点，通过与工业产品 服务相结合，为行业提供了差异化的出海样本。接下来，汇博机器人计划与博彦科技合作，共同面向海 外市场开发智能教育平台，推动产品在"AI+教育"场景的规模化落地。 1.专注工业机器人国产替代研发，价格仅为国外竞品的1/2 2008年，刚刚博士毕业的秦磊在佛山从事智能制造领域创业。彼时，正值国产工业机器人逐步进入工业 生产场景的早期阶段。当时技术门槛和质量要求更高的汽车、半导体等行业基本被外资品牌垄断，国内 企业还不足以参与竞争。因此，汇博机器人选择了一条差 ...

发行方案概要 - 本次向特定对象发行A股股票数量不超过521,154,996股，募集资金总额不超过37,372万元 [4][5] - 发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定投资者，包括证券投资基金、保险公司等机构投资者 [2][20] - 定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [3][21] - 募集资金将用于车联网通信产品扩产项目、深圳研发及运营中心项目和补充流动资金 [7][24] 行业背景 - 全球汽车产业正经历电动化、智能化、网联化、共享化变革，AI技术重塑产业生态 [14] - 2024年中国新能源汽车销量达1,286.6万辆，同比增长35.5%，巩固全球最大市场地位 [33] - 2024年5G T-Box装配率达15.6%，预计2030年将提升至52.3%，通信域控技术成为发展趋势 [35] - 国家政策持续支持智能网联汽车发展，明确构建新一代信息技术、智能网联汽车等增长引擎 [37] 募投项目 - 车联网通信产品扩产项目总投资24,373.39万元，建设期18个月，将新增4G/5G T-Box等产品产能 [32][33] - 深圳研发及运营中心项目总投资12,041万元，建设期36个月，聚焦车联网、AI大模型等技术研发 [41][44] - 补充流动资金11,000万元，满足业务扩张需求，2024年公司研发投入达24,151.05万元 [51][52] 公司竞争力 - 车载通信产品覆盖4G/5G T-Box、5G RedCap等，客户包括吉利、长安等头部主机厂 [39] - 2022-2024年汽车车载产品销售收入年复合增长率达22.56%，2024年达4.82亿元 [39] - 研发人员占比41.8%，拥有授权知识产权2,000余项，通过IATF16949等质量体系认证 [38][48] 财务影响 - 发行后公司总资产和净资产规模增加，资产负债率下降，偿债能力增强 [53] - 短期内可能摊薄每股收益，但长期将提升主营业务收入和利润水平 [54][56] - 现金流状况将优化，筹资活动现金流入增加，未来经营活动现金流入有望增长 [56]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 中国半导体产业目前处于供需弱平衡阶段，2025H2或继续该趋势，国产化动力充足，长期发展机遇大 [2] - 全球半导体随着AI发展终端需求弱复苏，AI眼镜等新产品或带动上游零组件量价齐升 [2] - 建议关注AI创新、AI端侧、国产供应链三条投资主线 [3] 根据相关目录分别进行总结 半导体全球产业链 - 产业链布局全球，上下游产业分布在全球各经济体，专业分工细化复杂，发展离不开全球贸易合作 [7] - 美国占据多个产业核心地位，在先进技术领域积累久，话语权强 [7] - 中国与海外巨头在供应链全面性、技术积累时间与深度、汽车工业等方面存在生态差距 [7] 半导体指数走势 - 大部分年限内中国半导体与美国费城半导体指数走势相似，全球表现较强的周期一致性 [11] - 2023 - 2024年，费城指数上涨，中国半导体指数下跌，因享受AI结构机遇的企业龙头多分布海外 [11] - 2025年美国费城指数受关税、AI利空下行后恢复，申万半导体指数宽幅震荡，2025H2大概率以AI及国产化设备等机会为主 [11] 半导体指数与基本面关系 - 指数与基本面整体正相关，长期趋势向上，全球半导体销售额与申万半导体指数呈周期波动，体现半导体成长性 [13] - 指数领先基本面变化，半导体指数波动通常快于基本面变化1 - 6个月 [13] - 全球半导体周期波动与全球宏观周期密切相关，半导体是全球化行业，下游需求涉及各行各业 [13] 半导体估值 - 申万半导体近10年市盈率波动幅度大，数值在30 - 190之间，相对价值波动幅度大于基本面 [17] - 半导体顺周期企业盈利和估值双升，逆周期则双降 [17] - 短期内估值提升幅度较大，建议关注国内半导体企业长期发展与短期市场催化机遇，如AI行业与国产化 [17] 我国半导体产业研究框架 - 半导体全球化周期供给侧长期看产能规划、资本开支，短期看设备采购、产能稼动率；需求侧长期看新科技新产品驱动，短期看终端库存、企业库存、日销售额订单；芯片价格是反映周期波动的高频指标 [22] - 中国半导体发展在技术上逐步完成0 - 1积累，产能布局逻辑与存储进步减缓，功率与模拟积极推进，进口替代以中低端为主，高端有缺口 [22] - 中国资本市场是全球价格接收端，销售量边际影响加倍，受量价预期影响，短期看全球价格波动，中期看需求好转，长期看内生增长竞争力 [22] 全球半导体周期 - 半导体周期为3 - 7年，本轮周期底部是2023年，2024年初步回暖，2025年大概率继续回暖 [26] - 底部判断依据为供给侧是否持续、需求侧是否量增、价格端回升幅度 [26] - 2025年受益AI全球高增长，预计2025H2继续保持该趋势 [26] 半导体销售额 - 全球半导体销售额是价格与销量综合体现，呈显著周期变化，增速拐点通常是周期拐点 [31] - 影响销售额的要素有芯片价格波动、芯片销量、库存水平、电子终端产品下游需求、新型科技产品需求 [31] - 2025年1 - 4月份销售额累计同比18.93%，需求弱复苏，预计2025H2继续保持该趋势 [31] 模组价格 - 模组价格对下游需求变化敏感，波动幅度大，是反映下游需求变化的高频指标 [32] - 2025年以来，模组价格因下游需求复苏、全球供给端收缩而回升，预计后期继续增长 [32] 存储芯片价格 - 存储芯片价格反映晶圆产能供需指标，由晶圆厂与模组厂报价决定，因寡头垄断供应，原厂话语权大 [35] - 存储芯片价格周期波动大，行业周期向上、需求旺盛时，原厂控制晶圆厂稼动率提升价格 [35] - 2025年以来存储芯片价格因需求结构性复苏、供给端出清而上涨，预计保持上涨趋势 [36] 硅片出货面积 - 硅片出货面积初步反映全球芯片需求量，单个晶圆切割芯片乘以良品率为功能完整芯片 [41] - 2022年高峰期后，2023 - 2024年硅片出货面积大幅下滑，2024Q3开始回暖，2025Q1同比微弱增长2.19%，预计2025H2继续增长 [41] 半导体下游应用 - 全球半导体最终消费八成主要分布在亚洲，中国占29.45%，亚洲经济体约占60% [44] - 半导体终端应用七成分布在消费电子，通讯、计算机、消费电子合计占70% [44] - 各经济体的电子消费对半导体需求驱动关键，主要经济体宏观经济与消费电子需求影响大 [44] 半导体下游需求 - 手机、PC、平板出货量长期相对饱和，受宏观周期影响大 [46] - 汽车全球出货量相对饱和，新能源车渗透对半导体需求驱动显著 [46] - 服务器总体出货量缓慢，AI服务器高速增长对半导体驱动显著 [46] - 智能穿戴产品有渗透空间，增长对半导体驱动显著 [46] - 2025H2全球消费电子整体出货量弱复苏，AI相关产品出货或高增长 [46] 半导体设备出货额 - 全球半导体设备采购额2025Q1同比为21.31%，采购意愿积极，晶圆厂投资预期增长 [53] - 日本占据全球半导体设备出货额的30 - 40%，2025年1 - 5月日本半导体设备月出货额累计同比为20.50%，亚洲国家倾向向日本采购 [53] - 2024年设备采购意愿触底回升，2025年全球采购积极，未来1 - 2年产能扩张速度或增长，供给端中长期增长速度或回升 [53] 半导体企业库存 - 62家半导体企业2025Q1库存水平同比14.1%，环比2.8%，整体维持较高水平 [65] - 全球终端库存去化有效果，国内企业库存累积到高位，有效去化有待需求回暖持续性，预计2025H2国内企业库存继续维持较高水平 [65] 半导体企业营收与净利润 - 62家半导体企业2025Q1营收、净利润同比分别是14.5%、96.6%；环比分别是 - 13.8%，69.10%，营收在2024年复苏，2025Q1小幅度调整，净利润改善 [68] - 2025H2营收或随需求复苏和国产化进程回升，净利润或继续弱改善 [68] AI服务器产业链 - 产业链上游为电子元件厂商，中游为服务器厂商，下游客户包括数据中心、政府、各类企业等 [71] - 核心零部件市场集中度高，主要由美、日、韩企业主导，国产厂商实力与国外龙头有差距，但在加速国产替代 [71] AI产业链 - GPU是AI服务器核心，占近90%AI芯片市场份额，价值量占AI服务器70 - 75%，与传统服务器相比，在处理大规模并行计算时更高效 [75] - GPU是机器学习主流之选，同等功耗下能效比显著高于CPU，能加快AI模型训练和推理时间，成本在AI芯片中有优势 [75] 光模块行业 - 光模块位于光通信产业链中游，上游为光芯片等零部件，下游面向电信运营商等，上游原材料供应充足，产业发展成熟，供应商议价能力适中 [82] AI产业链投资机会 - ChatGPT拉动AI芯片需求增长，英伟达GPU供需紧张，带动AI服务器需求，算力需求增加推动存储芯片受益，建议关注AI产业链主题投资机会，尤其是算力芯片、存储芯片、光模块等相关标的 [84] 物联网通信协议 - Wi - Fi带宽<10Gbit/s，传输距离50 - 200m，适用于企业、园区自建网络等高密场景 [88] - Bluetooth带宽1 - 24Mbps，传输距离50m，用于各类数据/语音近距离传输，如耳机、手机 [88] - ZigBee带宽250kbps，传输距离10 - 100m，用于家庭自动化、工业现场控制等传感器场景 [88] 智能眼镜市场 - 2025年Q1全球智能眼镜市场出货量148.7万台，同比增长82.3%；中国市场出货量49.4万台，同比增长116.1% [100] - IDC预测2025年全球智能眼镜市场出货量达1,451.8万台，同比增长42.5%；中国市场出货量达290.7万台，同比增长121.1% [100] - 2025H2建议关注AIOT背景下国产供应链机遇，特别是与SOC、MCU、蓝牙、WiFi、射频等芯片相关企业 [100] 半导体设备国产化 - 多种细分设备国产化程度不足20%，高端产品缺乏技术、客户、生态 [107] - 国产企业发展路径为完成技术0 - 1突破，中低端导入，增大国产供应比例，逐步开发高端产品线 [107] - 2025H2关注逻辑类和存储类企业招标，新晶圆厂大陆设备厂中标比例或大幅提升 [107] 半导体设备上游零组件 - 全球半导体设备零组件整体国产化率较低，光学类零组件价值量占比相对较高 [108] - 国产企业在各领域形成0 - 1技术积累，长期放量空间大 [108] 半导体材料国产化 - 半导体材料各细分市场国产化率有较大提升空间，国内企业发展机遇大 [111] - 国产材料企业需从产品质量、种类、产能规模上提升，加速国产化发展 [111] - 2025H2国内逻辑厂和存储厂扩产，新建晶圆厂将提升材料国产比例 [111]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、存储行业 - **公司**：长鑫存储、兆易创新、朗迪集团、华创、华海清科、拓荆、中微、雅克科技、广钢、安集科技、彤程新材、通富微电、南大光电、路维光电、瑞芯微、泰凌微 纪要提到的核心观点和论据 半导体行业整体趋势 - **市场情绪积极**：逻辑芯片先进制程扩产或超预期，关键领域不断突破，二季度芯片需求景气度不差，上游产业链如PCB、CCL等出现紧缺涨价，市场对行业景气度的担忧可能被过度放大[1][2] - **国产化替代突破**：设备材料零部件国产化替代不断推进，如南大光电实现28纳米ARF光刻胶量产，国产化率突破30%；彤程新材KRF光刻胶市占率达40%，并研发EUV封装胶；路维光电是国内唯一全世代、全技术覆盖的掩模板厂商[1][3][14][15][16] - **下游需求强劲**：大宗存储和SoC芯片需求表现良好，如瑞芯微和泰凌微等企业表现不错，2025年全年环比向上的公司比例非常高[4] 长鑫存储相关情况 - **IPO进展及影响**：进入IPO辅导阶段，最新估值约1500亿人民币，提升自身资本市场地位，为国内半导体产业注入活力，有望打破国际限制，实现更大自主发展，还将带动国产设备材料等半导体供应链发展[1][5][6] - **市场份额**：一季度营收突破10亿美元，全球DRAM市场份额约6%，预计年底提升至8%，加速打破海外厂商垄断格局[1][6] - **技术迭代和战略部署**：加速产品结构升级，DDR5和LPDDR5年底出货占比分别提升至7%和9%，深化LPDDR4低功耗产品线，开发高端HBM解决方案，计划2026年实现HBM3量产，2027年推动HBM3E量产[7] - **产能扩展**：2020 - 2024年月产能提升至约20万片，预计年底突破28万片，合肥三期项目若投产将进一步提高产能，接近美光、逼近三星产能规模，增强中国在全球存储市场话语权[1][8][9] - **受益企业**：股权方面有兆易创新（持股约1.9%）和朗迪集团（间接持股不到6%）；设备端有华创、华海清科、拓荆、中微；材料零部件方向有雅克科技、广钢、安集科技、彤程新材；封装测试方面有通富微电[10] 存储行业价格趋势 - **DDR4价格上涨**：由供给端收缩（主流厂商减产转向DDR5）与需求端支撑（民用市场需求旺盛）共同驱动[3][11] - **DDR5价格上涨**：由于HBM生产挤占高制程晶圆产能，新旧工艺无法互补[3][11] - **NAND价格**：拐点已显现，由控产生效应释放及需求渐进复苏所致[3][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **华创**：7月1日公布两款MOCVD设备，通过行业龙头客户验收并获批量重复订单，进入规模化商用阶段，推动国产化替代[13] - **路维光电**：平板领域2025年5月中标京东方8.6代AMOLED产线一供，7月交付首套掩膜板，预计2026年底全线贯通；半导体领域2025年上半年完成90纳米产品送样，最快四季度出结果，下半年进行40纳米产品试生产；产能布局在厦门、成都和苏州路新，各有不同聚焦和客户群体[16][17][18][19]

公司战略布局 - 公司通过"内生孵化+外延并购"双轮驱动策略系统性打开OPEX业务增长通道[1] - 近期重点布局半导体核心零部件及设备服务领域以强化国产化替代竞争优势[1] - 收购汉京半导体62.23%股权标志着OPEX战略进入加速推进期[2] 核心收购分析 - 汉京半导体是国内首家碳化硅耗材生产商及石英制品头部供应商，产品涵盖石英管、石英舟等半导体工艺核心耗材[2] - 汉京半导体所处集成电路半导体领域石英/陶瓷零部件国内市场空间50-70亿元，泛半导体领域存在近百亿级潜力[2] - 汉京近年保持约5亿元销售额、1亿元净利润，市场覆盖原装设备商（TEL、北方华创等）和晶圆厂（台积电、中芯国际等）两大领域[3] - 收购后与子公司鸿舸形成协同，构建"拳头产品+耗材平台"双轮驱动格局（鸿舸2024年净利润9478万元）[3] 业绩贡献预期 - 汉京承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，以2024年8400万元为基准需实现25%年均复合增长[4] - 保守估计汉京每年可为公司贡献0.65-1亿元净利润增量[4] 新业务拓展 - 子公司无锡芯特思聚焦半导体设备MRO服务，覆盖涂胶显影、光刻量测等关键工艺设备技术服务及零部件国产化[5] - 中国存量进口设备维保市场存在超百亿元国产化替代空间，当前行业格局分散[5] - 芯特思核心团队来自国际设备厂商，成立半年已与头部晶圆厂建立合作[5] - 公司MRO业务2024年营收4.5亿元（同比+123%），未来三年若保持50%增速有望达15亿元规模[6] 全球化进展 - 2024年起系统性实施全球化战略，CAPEX与OPEX业务在北美、中东、东南亚等区域协同并进[7] - 海外订单获取情况"远超预期"，推测订单规模不低于5亿元级别[7] 战略价值重塑 - OPEX业务具备更高毛利率特征，其占比提升将显著优化公司整体毛利率结构[8] - OPEX业务更强的收入可见性和稳定性有望推动公司估值模型从CAPEX主导转向更高溢价[8] - 汉京整合潜力、芯特思市场前景及海外协同构成未来业绩核心驱动力[9]

碟片激光器技术特点 - 碟片激光器采用超薄圆盘结构设计，显著提升散热性能，解决传统固体激光器的热效应瓶颈，实现更优光束质量、能量转换效率及更高功率输出 [2] - 具备高转换效率、高光束质量、高峰值功率和大脉冲能量特性，适用于汽车制造、消费电子、泛半导体、新能源等领域 [2] - 24kW型号采用环芯可调技术，支持功率灵活分配，适用于重工业厚板切割与焊接 [3] - 16kW型号光束质量达8毫米毫弧度，应用于航空航天钛合金深熔焊（深宽比10:1） [3] - 12kW型号稳定性高，适用于氢能储罐焊接（通过150MPa压力测试）及电子设备制造 [3] 市场规模与增长 - 2024年中国碟片激光器市场规模达118.58亿元，同比增长38.23% [1][9] - 制造业转型升级推动需求增长，企业对加工精度、效率和质量要求提升驱动行业扩容 [1][9] 政策支持 - 国家及地方政策密集出台，包括《基础电子元器件产业发展行动计划》等，重点支持高功率激光器国产化 [4][5] - 湖北省提出2026年激光技术发明专利年均增速15%目标，四川省将光纤激光设备纳入西部鼓励类产业 [5] 产业链结构 - 上游：光学材料、激光芯片、电子元件等 [7] - 中游：研发设计及生产 [7] - 下游：汽车制造（白车身焊接、电池极耳切割）、消费电子（芯片封装）、泛半导体（晶圆划片）等 [7] 竞争格局 - 德国通快占据主导地位，定义行业标准并推出24kW工业级产品 [11][12] - 国产企业大族激光2024年营收147.7亿元（毛利率31.84%），中辉激光推出300W/1000W定制化产品 [11][12][13] - 辉宏激光完成核心器件国产化，英谷激光2025年推出高功率碟片激光器 [12][15] 未来趋势 - 技术向更高功率、效率及稳定性发展，满足高端制造需求 [17] - "一带一路"推动海外市场拓展，国产企业加速技术突破缩小国际差距 [17]

行业概况 - PTCA球囊是一种用于心血管介入治疗的医疗器械，主要用于扩张狭窄或堵塞的冠状动脉，恢复血流，改善心肌供血 [1] - 随着心血管病患病人口增加、冠脉介入治疗普及、基层医院发展、国家带量采购及国产医疗器械崛起，行业市场规模稳步扩大 [1] - 2024年行业规模从2021年的10.59亿元增长至13.66亿元，预计2030年突破22.74亿元 [1][11] 产业链结构 - 上游为原材料与设备供应环节，包括尼龙、聚氨酯、聚乙烯等高分子材料，不锈钢、镍钛合金等金属材料，以及精密挤出机、激光切割设备等生产设备 [2] - 中游为PTCA球囊生产制造环节，代表企业包括波士顿科学、雅培、美敦力、微创医疗、乐普医疗等 [2] - 下游为应用领域，主要通过各级医疗机构用于冠心病、心肌梗死等心血管疾病治疗 [2] 产业环境 - 2024年国内冠状动脉疾病患者数量从2020年2527.2万人增长至2795.3万人，预计2030年突破3000万人 [4] - 城市居民冠心病死亡率从2012年135.08/10万提升至305/10万，农村居民从148.19/10万提升至364/10万 [4] - 冠心病发病率及死亡率上升推动治疗需求增长，为PTCA球囊行业发展提供基础 [4] 产业现状 - 经皮冠状动脉介入治疗（PCI）已成为冠心病治疗的重要选择，具有快速恢复血流、缓解心绞痛、降低并发症风险等优势 [6] - 2023年大陆PCI病例数达163万例，增长率26.44%，为历年最高 [7] - 国内PCI手术渗透率为690.9台/百万人，远低于美国的3022.1台/百万人，未来增长空间大 [9] 企业格局 - 全球PTCA球囊市场由波士顿科学、美敦力、雅培等国际巨头主导，占据超60%份额，尤其在高端药物洗脱球囊领域技术壁垒显著 [13] - 国内本土企业数量占比60%，但市场份额仅40%，波士顿科学与美敦力合计占有率接近50% [13] - 微创医疗、乐普医疗、蓝帆医疗等国产企业通过技术创新加速追赶，部分产品如轻脉®外周球囊已具备差异化竞争力 [13] 重点企业 - 先瑞达医疗2024年营业总收入5.34亿元，同比增长12.69%，核心产品包括药物涂层球囊、PTCA球囊等 [15] - 业聚医疗2024年营业总收入1.64亿美元，同比增长6.65%，冠状动脉介入医疗器械销售收入1.36亿美元，同比增长6.78% [17] - 乐普医疗自主研发生物可吸收支架、切割球囊等产品，技术达国际领先水平 [15] 未来趋势 - 技术创新加速，新型高分子材料如TPU、PE提升球囊性能，药物涂层球囊降低血管再狭窄风险 [19] - 国产化替代进程加快，微创医疗、乐普医疗等国内企业市场份额逐年提升 [20] - 应用领域从冠心病治疗拓展至外周血管疾病、颅内血管疾病等，带来新增长点 [21]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子行业（包括AI眼镜、折叠屏、PCB、半导体设计和设备材料、手机零部件、LCD屏幕、LED照明、存储、面板、模拟芯片、ASIC设计等细分领域） - **公司**：Meta、高通、小米、Rocket、歌尔股份、龙旗科技、恒玄科技、中科创讯、苹果、安菲诺、新日新、精研科技、蓝思科技、三星、博通、Marvell、亚马逊、新元股份、长鑫、兆易创新、TI、ADI 纪要提到的核心观点和论据 AI眼镜市场 - **核心观点**：AI眼镜市场迎来爆发式增长，已进入快速增长期，未来市场规模有望接近千万台级别 [1][4] - **论据**：2023年全球销售量仅二十几万副，2024年总出货量约150万副，2025年Meta与陆逊梯卡全面开放渠道，高通芯片储备达1000万颗，预计销量将大幅提升至550万台以上，小米和Rocket等品牌也有望贡献销量，产品功能不断升级，大模型接入提升用户体验 [4] 折叠屏市场 - **核心观点**：折叠屏技术处于预期向上阶段，市场潜力巨大，相关产业链有望迎来显著业绩增长 [1][5] - **论据**：以苹果为代表的折叠屏产品备受期待，各大厂商积极布局，不断推出创新性产品；2026年苹果大概率推出折叠屏手机，折叠屏特有供应链将从2000万台增长至四五千万台，相比传统手机供应链具有更好的成长性 [5][13] PCB市场 - **核心观点**：下半年PCB需求依然旺盛，行业将继续保持强劲增长势头 [1][6] - **论据**：在AI相关领域（如GPU、光模块等）和智能驾驶领域需求旺盛，国内支架渗透率从10%提升至30%，对摄像头等相关行业利润端形成显著拉动作用；AI行业发展显著提升对高阶PCB板的需求，间接拉动高阶PCB及光模块数量需求，提高行业产能供给稀缺性 [6][17] 半导体设计和设备材料市场 - **核心观点**：半导体设计和设备材料进入业绩释放阶段，国产化进程加速，本土企业逐渐占据重要地位 [1][8] - **论据**：半导体设计领域有端侧AI（如NPU和定制化存储）等新创新方向，高通和华为等公司已有相关产品布局；半导体设备方面本土企业逐渐占据重要地位，智能驾驶领域支架渗透率提升对相关设备公司利润形成拉动作用 [8][18] 成熟电子细分领域 - **核心观点**：手机零部件、LCD屏幕和LED照明等成熟细分领域，市场将进入优胜劣汰阶段，应关注龙头企业表现及市场份额变化 [1][9] - **论据**：这些产业存在众多玩家，市场逐渐饱和，将锁定头部龙头地位并进行产业出清，两三家或三四家龙头企业将脱颖而出占据主导地位 [9] 存储市场 - **核心观点**：存储市场DDR4价格大幅上涨，AI技术发展将推动存储行业持续增长 [3][20] - **论据**：海外大厂提前退出DDR4市场并转向DDR5，长鑫宣布转向DDR5生产，导致市场囤货需求增加，推高DDR4价格；AI技术发展将提升对存储容量和速度的需求，终端设备向AI升级将推动存储行业需求持续增长 [3][19][20] 面板行业 - **核心观点**：面板行业供需格局稳定，价格平稳上行，未来利润将显著提升，估值有望修复并提高分红比例 [3][27] - **论据**：供给侧无新增产能，行业以销定产，稼动率维持在八成多，三家主要企业占据70%-80%的市场份额，通过控制稼动率稳定面板价格；2025年开始大部分面板公司折旧退出，利润端将显著提升，产品价格稳定情况下公司利润将快速增长 [27] 模拟芯片市场 - **核心观点**：模拟芯片市场处于集中度提升阶段，长期受益于国产替代趋势 [21] - **论据**：相关公司收入端增长不错，但当前阶段难以大幅盈利，应关注收入增长和定价策略；中国每年从美国进口大量模拟芯片，国内头部四家公司总收入仅百亿级别，而美国TI和ADI两家公司在中国市场收入达三四百亿人民币，国产替代空间大 [21] ASIC设计领域 - **核心观点**：ASIC设计领域由海外厂商引领，未来市场份额将迅速上升，看好新元股份在AI ASIC领域的发展前景 [22][23] - **论据**：博通和Marvell等海外厂商引领该领域发展，博通ASIC业务占比从不到5%攀升至约35%，Marvell ASIC业务占总收入超过70%，预计2023 - 2028年间行业复合年增长率达45.4%，亚马逊预计到2028或2029年ASIC芯片销量将超过现有GPU；国内新元股份与互联网大厂合作进展较快 [22][23] 其他重要但可能被忽略的内容 - **眼镜产品研发成本**：眼镜产品研发投入高，若销量低则每台产品分摊研发费用高，导致价格难以下降，销售量达到千万台可有效平摊成本，提高消费者接受度 [10][11] - **折叠屏手机特有供应链**：包括铰链和UTG玻璃等环节，铰链方面处于P1阶段，UTG玻璃由蓝思科技打样，每片价值约100美元，对应未来市场规模可达20 - 30亿美元，三星将提供定制MOLED屏幕 [14] - **苹果折叠屏手机技术**：强调无折痕设计，依赖定制MOLED屏幕及改进后的OC胶性能，UTG玻璃采用非等厚方案，加工难度大，蓝思科技正在进行相关打样工作 [15] - **半导体设备和材料价格优势**：国内设备和材料在价格上具有显著优势，CMP抛光垫和抛光液价格约为海外产品的一半或60%，国产设备相较于同类海外设备价格大约打七折 [25] - **国内设备和材料全球市场潜力**：国内设备和材料公司与本土晶圆厂长期磨合并提升整体良率后，开始具备向海外扩展的潜力，部分海外公司已开始洽谈合作，一旦进入送样或认证阶段将提升相关公司估值空间，全球市场中国产替代品占比约30%，打开全球市场后比例有望翻倍 [26]

行业概况 - 上海软信业已成为服务业高质量发展的重要支撑和未来发展优势的重要力量 [1] - 2024年1-5月上海软信业营收总规模超6900亿元 同比增长20.4% 高于全国14.3%的平均增速 [3] - 上海15个区软信业营收同比实现正增长 其中杨浦 普陀增速达25%和22.6% 金山 松江 青浦 奉贤增速分别达646.9% 45.5% 38.9%和47.4% [3] - 上海软信业企业数量超1.6万家 其中规上企业数量超3200家 [4] 政策支持措施 - 《若干措施》提出17条具体举措 涵盖激发企业活力 人工智能赋能 新动能培育和降本减负四个方面 [3] - 建立梯度式企业奖补机制 对优质企业 中小企业和小微企业分别给予500万-3000万 30万-50万不等的奖励 [4][5] - 降低企业融资成本 提供单户上限3000万元的融资担保 支持"无缝续贷"和并购重组 [5] - 降低用人成本 对高层次人才给予引才 育才 用才支持 纳入市级人才租房补贴范围 [7] 人工智能应用激励 - 通过"算力券"降低模型调用和部署成本 对优质项目给予不超过30%-50%的资金补助 [8][9] - 支持大模型在工业 金融等行业的深度应用 发展通用智能体和AI化软件 [8][9] - 仪电集团1-5月智算云板块收入5.24亿元 同比增长198% [8] - 支持云服务商发展模型即服务能力 鼓励行业模型研发与应用 [9] 新动能培育 - 支持"智改数转" 对智能化技改项目给予最高50%资金补助 [11] - 开展数字新技术攻关 培育未来网络生态 包括5G增强 6G 卫星互联网等 [11] - 激活数据要素产业 推动数据资产质押贷款 区块链应用和语料风险投资 [12] - 探索成立10亿元规模的智算产业基金 打造"投算联动"新模式 [11] 企业案例 - 合合信息获得国家鼓励的重点软件企业认定 享受税收优惠和资金扶持等政策支持 [6] - 仪电集团计划扩大国产化替代市场份额 对接政务 医疗 金融等重要领域 [10] - 仪电集团将成立CVC产业基金 围绕智算云体系开展战略性投资 [11]

公司业务概况 - 公司长期从事高强度精密紧固件、异形连接件等产品的研发、生产与销售，产品应用于汽车关键零部件及新能源汽车多个模块，还用于电子电器、通信等行业 [2] 汽车业务 业务现状 - 产品用于汽车发动机涡轮增压、换档驻车控制等系统及新能源汽车电池托盘等模块 [2] 未来增长点 - 海外市场：拓展汽车零部件出口，与国际一级供应商有良好合作关系 [2] - 国内市场：开发新客户如蔚来、比亚迪等；扩张产品品类提升单车价值量；受益于行业集中度提升；实现国产化替代 [2] 人形机器人业务 - 可提供多种紧固件、PEEK材质产品等，已获部分客户小批量正式订单，还有给其他客户打样，但因产业未规模化，未取得大批量订单 [3] 商业航天业务 业务进展 - 2024年完成产线建设，主要业务为商业火箭箭体结构件制造，客户包括蓝箭航天等，已批量交付整流罩、壳段等产品，下半年将根据市场情况建设燃料贮箱产线 [3] 产品价值量 - 主流尺寸商业火箭成本中结构件占比约25%，目前可做的结构件产品价值量约1500万，完成燃料贮箱产线建设后，单枚火箭结构件价值量约2500 - 3000万 [3] 业务优势 - 人才优势：有专门商业航天业务团队，部分核心人员经验丰富 [3] - 资金优势：可依靠上市公司资金优势进行设备购买和产线建设 [3] 可回收火箭影响 - 国内商业航天火箭可回收技术不成熟，现阶段利用国内工业基础实现盈利，未来即便部分零部件可回收也需修复，公司会同步布局 [3]