5月26日，针对小米自研芯片玄戒O1是向Arm定制的芯片的传言，小米手机官方微博账号回应称，这完 全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。 其进一步强调，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新 的CPU、GPU 标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成， 并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓"向Arm定制芯片"更是违背事实的无稽之谈。 据新浪财经报道，此前ARM在其官网将小米玄戒O1称为"首款基于ARM CSS（定制服务）的芯片"，暗 示双方在架构优化层面存在深度合作。但随后官网删除相关内容。 值得注意的是，据智通财经5月26日晚间报道，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前"Custom Silicon"的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。Arm在新闻稿中表示，小米全新自研芯片采用Arm架 构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP， ...

辟谣。 5月26日，小米公司在小米15周年产品答网友问（第2集）中回应"网传玄戒O1是向Arm定制的芯片"时表示，这完全是谣言， 玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。 小米公司表示，玄戒O1是小米玄戒团队，历时4年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授 权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所 谓"向Arm定制芯片"更是违背事实的无稽之谈。 小米玄戒O1的CPU超大核心，最高主频达到3.9GHz，这远超业界标准设计。能够取得如此成绩，是玄戒团队诸多创新和数 百次版图迭代优化的结果。举个例子，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，这一数字几乎达到了3nm标准 单元库近三分之一的数量。同时还创新使用了边缘供电技术以及自研高速寄存器，是这些创新逐步累加，才让玄戒O1颇具 挑战的3.9GHz设计目标得以最终实现。 小米公司称："目前，也有诸多专业媒体对玄戒O1进行了详尽的测试，可以看到CPU和GPU都真正达到了第一梯队的性能与 功耗。当然，这是我们第一次推出旗舰 ...

报告公司投资评级 - 维持公司“买入”评级 [3] 报告的核心观点 - 自研 SoC 芯片玄戒 O1 面世，采用第二代 3nm 制程，能效表现位列第一梯队，未来五年（2026 - 30 年）小米预计再投入 2000 亿元研发费用，小米 15S Pro 等多款产品首发搭载该芯片 [1] - 小米芯片对标苹果，玄戒 O1 的十核四丛集 CPU 性能和能效表现媲美苹果 A18 Pro，16 核 GPU 表现领先苹果 A18 Pro，小米 HyperConnect 全面支持苹果生态，有望推动产品高端化，提升消费电子产品单机价值 [2] - 小米发布第二款新车 YU7，共三个版本，续航最高可达 835km，搭配 96.3kWh 磷酸铁锂电池，全系搭载 800V 碳化硅高压平台，预计 7 月份正式上市，小米汽车今年交付目标 35 万辆 [2] 盈利预测与估值 盈利预测 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|365906|483383|595467|726585| |年增长率（%）|35.04%|32.11%|23.19%|22.02%| |归属于母公司的净利润（百万元）|23658|29294|36956|47743| |年增长率（%）|35.38%|23.82%|26.15%|29.19%| |经调整净利润（百万元）|27235|33752|42601|55064| |年增长率（%）|41.31%|23.93%|26.22%|29.25%| |EPS（经调整）（元）|1.09|1.30|1.64|2.12| |P/E（经调整）|29.25|37.63|29.81|23.06|[5] 财务比率 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |毛利率|20.92%|20.62%|20.86%|21.38%| |销售净利率|6.47%|6.06%|6.21%|6.57%| |ROE|12.53%|13.43%|14.48%|15.75%| |ROIC|9.34%|11.03%|12.35%|13.88%| |资产负债率|53.07%|54.79%|54.95%|54.62%| |净负债比率|-1.62%|-3.77%|-8.14%|-12.51%| |流动比率|1.29|1.25|1.25|1.26| |速动比率|0.90|0.86|0.85|0.86| |总资产周转率|1.01|1.09|1.13|1.18| |应收账款周转率|27.37|28.55|27.69|27.58| |应付账款周转率|3.61|3.36|3.25|3.23| |每股收益（元）|0.95|1.13|1.42|1.84| |每股经营现金流（元）|1.57|1.88|2.17|2.69| |每股净资产（元）|7.52|8.41|9.84|11.68| |P/E|33.41|43.35|34.36|26.60| |P/B|4.22|5.82|4.98|4.19| |EV/EBITDA|25.75|32.17|25.11|19.41|[10][11] 资产负债表 |项目|2024A（百万元）|2025E（百万元）|2026E（百万元）|2027E（百万元）| |----|----|----|----|----| |流动资产|225709|285801|346994|422119| |现金|33661|37342|47512|61357| |应收账款及票据|14589|19268|23736|28962| |存货|62510|82896|101804|123402| |其他|114949|146294|173942|208398| |非流动资产|177447|197587|220227|246367| |固定资产|18088|19088|20088|21088| |无形资产|8153|8653|9653|11153| |其他|151206|169846|190486|214127| |资产总计|403155|483387|567220|668486| |流动负债|175385|228276|278107|335581| |短期借款|13327|13827|14427|15127| |应付账款及票据|98281|130340|160069|194028| |其他|63777|84109|103611|126426| |非流动负债|38565|36565|33565|29565| |长期债务|17276|15276|12276|8276| |其他|21289|21289|21289|21289| |负债合计|213950|264841|311672|365146| |普通股股本|0|0|0|0| |储备|188737|218151|255227|303091| |归属母公司股东权益|188738|218152|255228|303091| |少数股东权益|467|394|321|249| |股东权益合计|189205|218546|255548|303340| |负债和股东权益|403155|483387|567220|668486|[9] 现金流量表 |项目|2024A（百万元）|2025E（百万元）|2026E（百万元）|2027E（百万元）| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|39295|48793|56315|69885| |净利润|23658|29294|36956|47743| |少数股东权益|-80|-73|-74|-72| |折旧摊销|6318|6500|8000|9500| |营运资金变动及其他|9399|13072|11433|12713| |投资活动现金流|-35386|-43000|-43166|-52211| |资本支出|-6088|-8000|-10000|-12000| |其他投资|-29298|-35000|-33166|-40211| |筹资活动现金流|-3999|-2233|-3099|-3949| |借款增加|2746|-1500|-2400|-3300| |普通股增加|0|0|0|0| |已付股利|-212|-733|-699|-649| |其他|-6532|0|0|0| |现金净增加额|30|3681|10170|13845|[9] 利润表 |项目|2024A（百万元）|2025E（百万元）|2026E（百万元）|2027E（百万元）| |----|----|----|----|----| |营业收入|365906|483383|595467|726585| |其他收入|0|0|0|0| |营业成本|289346|383730|471252|571230| |销售费用|25390|31420|38705|47228| |管理费用|5601|7396|9111|11625| |研发费用|24050|31758|39122|47955| |财务费用|-3624|-2277|-2421|-2777| |除税前溢利|28127|34995|44170|56752| |所得税|4548|5774|7288|9080| |净利润|23578|29221|36882|47672| |少数股东损益|-80|-73|-74|-72| |归属母公司净利润|23658|29294|36956|47743|[10][11]

小米"玄戒O1"芯片讨论 - 小米实现国产3nm芯片设计新突破，引发关于芯片是否自研的激烈讨论 [1] - 芯片圈因Arm CSS的出现而热闹非凡 [1] Arm业务模式 - Arm是全球最大IP公司，主要通过授权费和版税盈利 [2] - 授权分为Architecture license（如苹果、高通）和IP license（Cortex系列处理器授权） [2] - 版税是每卖出一颗芯片需支付给Arm的费用 [2] Arm新业务方向 - Arm推出Total Compute Solutions（TCS）解决方案，后改为"终端CSS" [5][6] - 终端CSS基于3nm工艺节点，融合Armv9优势，提供已验证可量产的CPU和GPU解决方案 [8] - 终端CSS引入针对3nm工艺优化的核心实现，已在多家代工厂供货 [8] 芯片设计流程 - RTL设计是数字电路设计重要步骤，在物理布局前定义和优化逻辑功能 [9] - RTL设计使工程师能专注于高级功能，无需考虑实现细节 [10] - RTL综合可将HDL代码转换为门级网表 [10] Arm CSS的影响 - Arm CSS颠覆传统芯片合作模式，直接向OEM厂商提供多核处理器设计 [11] - 亚马逊、微软、谷歌通过此模式推出自研芯片 [11] - 降低芯片流片风险，加速量产流程 [10][11] 芯片设计服务市场 - 博通、GUC、芯原等公司提供芯片设计服务 [12] - 谷歌TPU在博通协助下完成 [12] - ASR因团队对SoC的了解而市场爆火 [12] 小米芯片分析 - 小米可能在"玄戒O1"上与Arm进行CSS层面合作 [12] - 小米团队在芯片主频和功耗优化上投入大量精力 [12] - 芯片的ISP和NPU部分为自研，提升差异化竞争力 [12] - 芯片未达到高通、苹果级别的CPU自主设计水平 [13] - 芯片外挂基带，类似苹果早期做法 [13] 自研芯片定义 - 自研芯片需在架构设计、指令集选择、功能模块定制等方面具有主导权 [14] - 关于Arm未来是否会在"大算力"芯片开放处理器IP授权的疑问 [14]

公司2025年一季度业绩 - 2025Q1实现销量9 4万辆 同环比+330 8 +2 7 [1] - 总收入158 1亿元 同环比+141 5 -1 8 [1] - 单车收入15 3万元 同环比-39 8 -4 7 [1] - 毛利率15 6 同环比+2 7 +1 2pct [1] - 净亏损6 6亿元 同环比减亏7 5 7 3亿元 [1] 新车型市场表现 - Mona M03及P7+合计占一季度总销量75 5 其中M03占50 1 P7+占25 4 [2] - M03低定价导致单车收入下滑 但规模效应显著提升毛利率 [2] - P7+新智驾方案去除两颗激光雷达实现大幅降本 汽车业务毛利率环比提升0 5pct [2] - 2025Q2交付指引10 2-10 8万辆创历史新高 [2] 产品线更新与规划 - G6 G9已完成改款 预计二季度单车收入及毛利率进一步上升 [2] - M03 Max版本5月底上市 智驾版将增强竞争力 [3] - 新P7外观设计亮眼 有望与P7+形成差异化 [3] - G7即将上市 预计2025年总销量55万辆 同比+190 [3] 技术研发进展 - 自研小鹏图灵芯片等效算力是主流车端AI芯片3-7倍 专为L4设计 [3] - 芯片拥有40核处理器 单颗可跑300亿参数本地模型 [3] - 二季度芯片上车后将有效降低成本 后续部署至第五代机器人 [3] 财务预测调整 - 上调2025-2027年营业收入至959 1172 1355亿元 [4] - 上调2025-2027年归母净利润至4 28 47亿元 [4]

小米玄戒芯片三件套产品发布 - 公司推出搭载自研玄戒系列芯片的三款新品：小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4 eSIM 15周年纪念版 [2] - 三款产品组合最低售价为11302.15元 [6] - 玄戒O1处理器历经10年研发，投入超2500人团队，单颗研发成本超1000美元（按100万台销量计算） [14] 小米15S Pro核心配置 - 首发搭载玄戒O1旗舰处理器，采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管 [8] - CPU采用十核四丛集架构：2颗X925超大核（3.9GHz）+4颗A725性能大核+2颗低频A725能效大核+2颗A520超级能效核 [8] - GeekBench 6测试显示单核跑分超越天玑9400接近骁龙8至尊版，多核跑分高于天玑9400和A18 Pro [8] - 配备6.73英寸2K LTPO四微曲屏，6100mAh硅碳负极电池+90W快充，支持UWB超宽带技术 [8] 小米平板7 Ultra产品特性 - 搭载玄戒O1芯片，14英寸3.2K OLED屏（2880×1800分辨率，1600nit峰值亮度） [10] - 边框仅3.95mm，屏占比94%，厚度5.1mm，重量609g [10] - 配置12000mAh硅碳负极电池+120W快充，最高16GB LPDDR5X内存+1TB UFS 4.0存储 [10] - 国补后售价5199元起（12+256G版本） [5] 小米手表S4 eSIM技术突破 - 首款搭载自研玄戒T1通信芯片的智能手表，集成小米自研4G基带 [12] - 相比前代续航提升35%，eSIM模式续航9天，蓝牙模式续航15天 [12] - 支持小米汽车远程控车功能（解锁、后备箱控制等） [12] 公司芯片战略规划 - 未来十年计划投入500亿元构建完整自研芯片生态 [14] - 玄戒系列芯片的发布标志着公司在高端芯片自主化道路迈出关键一步 [14]

公司动态 - 小米发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿，集成ARM X925架构和Immortalis-G925 GPU，性能对标苹果A18pro [1][6] - 玄戒O1将应用于小米15S Pro和平板7 Ultra，同时发布玄戒T1芯片用于小米Watch S4 eSIM纪念版 [1][6] - 公司累计投入135亿元研发资金，组建2500人团队，历时10年完成芯片突破 [1] - 小米成为继华为后中国第二家实现旗舰SoC量产商用的手机厂商 [7] - 公司计划未来10年追加500亿元芯片研发投资，整体研发投入将达2000亿元 [15] 产品战略 - 小米15S Pro起售价5499元，芯片研发成本约1000美元/台，需千万级出货量实现盈亏平衡 [9] - 2024年旗舰机小米15 Ultra在6000元以上市场销量同比增长80%，15系列累计激活量达390万台 [12] - 自研芯片旨在定义旗舰产品差异化体验，增强高端市场话语权 [7][8] 行业背景 - 2025年Q1小米以1330万部出货量重返中国智能手机市场首位，但2024年全年未进前三 [12] - 中国600美元以上高端手机市场80%份额被苹果和华为占据，小米等厂商竞争剩余空间 [12] - AI功能成为旗舰手机核心卖点，芯片与软件协同能力决定厂商竞争力 [8] 技术路径 - 玄戒O1采用"自研AP+第三方基带"组合方案，规避基带专利壁垒 [7] - 首代芯片出货量控制在数十万级别，聚焦技术验证，制造成本仍处高位 [15] - 2014年启动"松果计划"，2017年推出澎湃S1芯片后转向专用芯片研发，2024年重启SoC攻关 [4][6]

新品发布会 - 公司举办15周年战略新品发布会，推出多款重磅产品包括手机SoC芯片小米玄戒O1、小米15SPro手机、小米平板7Ultra、小米手表S4、首款SUV小米YU7等 [2] - 发布会重点展示两大核心技术突破：首款自研3纳米手机芯片"玄戒O1"实现量产，以及豪华SUV车型YU7正式亮相 [2] - 公司以"技术硬仗"回应此前舆论风波，为未来发展重新锚定方向 [3] 芯片技术突破 - 公司推出首款3nm旗舰处理器玄戒O1，成为中国大陆首家、全球第四家能自主研发设计3纳米手机芯片的企业 [4] - 该芯片采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万 [5] - 过去11年累计投入芯片研发，近四年已花费135亿元，2025年芯片研发预算超过60亿元 [5] - 玄戒O1已实现规模量产，首发搭载于小米15SPro旗舰手机，同时应用于平板和手表产品 [5] 高通合作情况 - 高通CEO明确表示与公司保持长期稳固合作关系，公司旗舰机仍将持续采用高通技术 [6] - 双方签署多年期协议，公司高端智能手机将继续搭载骁龙8系列处理器，并成为首批采用下一代骁龙8系列处理器的厂商 [6] - 双方计划共同推动AI边缘设备技术进步，直接回应"公司抛弃高通"的市场传言 [6] 汽车业务进展 - 公司推出第二款汽车产品YU7，定位"豪华高性能SUV"，计划7月正式上市 [7] - YU7三个版本均采用800V碳化硅高压平台，Max版搭载101.7kWh电池，CLTC续航760km，最大马力690PS，零百加速3.23s [7] - 新车采用铠甲笼式钢铝混合车身，全系标配激光雷达和4D毫米波雷达，辅助驾驶芯片算力达700TOPS [8] - 公司明确否认YU7售价19.9万元的猜测，表示对标Model Y配置需30万元以上 [9] - 首款车型SU7系列累计交付量已超过25.8万台 [9] 产品参数细节 - 小米平板7 Ultra搭载14英寸OLED大屏，支持PC级应用生态，起售价5699元 [5] - 小米手表S4搭载玄戒T1的4G手表芯片，内置汽车App可操控汽车，起售价1299元 [5] - YU7车身轴距3米，风阻系数0.245，配备连续阻尼可变减震器与五档调节闭式双腔空簧 [7] 市场挑战 - 公司近期面临SU7事故争议和Ultra车型退订风波等舆论压力 [10] - 针对SU7 Ultra碳纤维双风道前舱盖质疑，公司推出限时改配服务和2万积分补偿方案 [10] - 公司调整智能驾驶系统命名，从"智驾"改为更严谨的"辅助驾驶"表述 [10]

小米芯片与汽车业务 - 小米发布全新自研芯片"玄戒O1"，安兔兔跑分超300万，采用3纳米制程工艺，自研AP架构搭配外挂第三方基带，性能对标苹果但承认与顶尖水平仍有差距 [1][9][11] - 雷军称小米首款SUV YU7配置高于特斯拉Model Y，暗示定价将超30万元，Model Y当前定价26.35万元 [7] - 小米SU7系列累计交付量达25.8万辆 [23] - 行业分析认为玄戒O1性能媲美旗舰芯片，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商 [9][11] 华为产品动态 - 华为鸿蒙折叠电脑官网预约量突破10万，起售价23999元，总预约人数接近14万 [15] 奇瑞捷豹路虎运营情况 - 公司否认在华停产传闻，确认生产正常，2025财年全球营收290亿英镑，税前利润25亿英镑 [12] 消费品行业事件 - 南昌山姆会员店"鲜美肉包"被曝含玻璃异物，售价48.9元/袋，消费者投诉后获赔300元优惠券但不满意 [16][18] - 黄子韬卫生巾品牌"朵薇"原价49.8元组合装因抢购和黄牛囤货，二手平台价格炒至55-190元 [20] 互联网平台治理 - 滴滴顺风车2025年永久封禁超4万名线下交易车主，1-5月累计封禁10万+人，并对20万+用户进行违规提醒 [22] 企业工商变更 - 浙江胖都来商业管理公司更名为盈都来，新增服装服饰零售业务，注册资本1000万人民币 [25] 教育行业动态 - 教育部拟新设安徽第二医学院、天津警察学院等32所高校，公示期至2025年5月28日 [19] 创意制造案例 - 博主顾玉鹏7年手工打造300辆蒸汽朋克风格创意车辆，平均每周完成1辆，初期投入仅3万元 [5][7]

核心观点 - 小米在15周年战略新品发布会上发布自研3nm旗舰处理器玄戒O1和SUV车型小米YU7，展示其在硬核科技领域的突破 [1] - 公司强调芯片研发是成为伟大科技公司的必经之路，未来10年将至少投入500亿元，未来5年研发投入将达2000亿元 [4][15][18] - 玄戒O1处理器性能对标苹果，采用3nm工艺，晶体管达190亿，跑分突破300万，搭载于多款新品 [5][7][8][10] - 公司回顾11年造芯历程，强调长期投入决心，目前芯片团队超2500人，累计投入135亿元 [12][14][16] 产品发布 - 发布玄戒O1 3nm旗舰处理器，采用第二代3nm工艺，190亿晶体管，109mm²面积，跑分突破300万 [5] - 处理器采用十核四丛集CPU架构，Cortex-X925双超大核，性能提升36%，16核GPU Immortalis-G925 [7] - 三款搭载玄戒芯片新品：小米15S Pro(5499元起)、小米平板7 Ultra(5699元起)、小米手表S4(1299元起) [10] - 同时发布SUV车型小米YU7 [1] 技术突破 - 玄戒O1在持续高性能表现方面与苹果不相上下，能耗表现接近苹果天花板 [10] - 芯片实现基带研发阶段性进展 [12] - 采用GPU动态性能调度技术，可根据场景动态切换GPU状态以降低功耗 [7] 战略规划 - 未来5年研发投入2000亿元，较前5年1020亿元翻倍 [4] - 未来10年芯片领域至少投入500亿元 [15][18] - 芯片团队规模国内前三，超2500人，今年芯片研发预算超60亿元 [16] 发展历程 - 造芯之路始于2014年，已持续11年 [12][14] - 2017年暂停澎湃OS研发后转向小芯片，2021年重启大芯片研发 [12] - 过去4年半芯片研发投入135亿元 [16]