财务业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收41.49亿元，同比增长21.05%，归母净利润12.37亿元，同比增长20.63% [1] - 2025年第二季度营收23.16亿元，同比增长24.24%，环比增长26.32%，归母净利润7.04亿元，同比增长18.89%，环比增长32.26% [2] - 扣非归母净利润10.67亿元，同比增长16.75%，其中第二季度为6.18亿元，同比增长15.36%，环比增长37.63% [1][2] 盈利能力分析 - 2025年上半年毛利率达41.97%，同比提升0.08个百分点，第二季度毛利率42.74%，环比提升1.72个百分点 [3] - 期间费用率11.16%，同比上升0.64个百分点，其中研发费用率7.05%，同比下降0.52个百分点，财务费用率-1.52%，同比上升1.44个百分点 [3] 业务驱动因素 - MLCC产品形成微小型、高容、高可靠、高压、高频系列全面产品矩阵，市场认可度提升带动良好增长 [2] - 全球数据中心和AI服务器建设加速推动光器件市场需求，插芯及相关产品销售持续增长 [2] 技术创新进展 - MLCC领域推出M3L系列专利产品、S系列专利产品、柔性电极产品及高频Cu内电极产品 [4] - SOFC领域完成全国首个300千瓦商业化推广示范项目，成为国家能源局重大装备首台套产品 [4] - 生物陶瓷领域实现髋关节假体陶瓷球头和内衬稳定量产，产品首次在海外展会亮相 [4] 未来业绩展望 - 预计2025年营收92.11亿元，同比增长24.9%，2026年115.21亿元，同比增长25.1%，2027年141.92亿元，同比增长23.2% [5] - 预计2025年归母净利润27.99亿元，同比增长27.8%，2026年37.35亿元，同比增长33.4%，2027年48.53亿元，同比增长29.9% [5]

核心财务表现 - 上半年累计销售收入11.07亿美元 同比增长18% [1] - 上半年毛利1.116亿美元 同比大幅增长40% [1] - 毛利率回升至10.1% 同比提升1.6个百分点 [1] - 第二季度母公司拥有人应占利润800万美元 环比大幅提升112.1% [1] 工艺平台与技术优势 - 模拟与电源管理平台上半年营收同比及环比均保持两位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash产品进入规模量产阶段 [2] - 深沟槽式超级结MOSFET平台销售收入取得良好表现 [2] - 上半年付运晶圆量达253.6万片（折合8英寸）实现逐季提升 [2] - 研发投入9.62亿元人民币 同比增长24.18% 研发投入占比11.99% [2] - 累计获授权国内外专利达4735项 [2] 产能布局与战略发展 - 华虹制造项目完成首批产能设备搬入与装机验证 [3] - 第二阶段产能配置预计提前至2025年底前开启 [3] - 12英寸产能持续扩充计划稳步推进 [3] - 筹划购买华力微65/55nm和40nm对应股权以完善工艺布局与产能结构 [3] 下游应用与生态建设 - 拓展高端家电、新能源与汽车电子领域战略合作 [3] - 深化与头部终端客户及Tier1伙伴的生态互动 [3] - 强化与下游产业链战略协同以巩固供应链优势 [3] 行业背景与驱动因素 - 全球半导体终端需求逐步回暖 [1] - 受益于国产供应链趋势及AI服务器与周边应用需求增长 [2] - 部分泛新能源及消费电子产品需求增长带动功率器件表现 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入34259.29万元 同比增长9.55% [1] - 期末总资产239149.13万元 较期初增长4.93% [1] - 整体毛利率下降 主因新产品放量初期毛利率较低及产品收入结构变化 [1] - 折旧费用增加 因募投项目主体大楼按完工进度转入固定资产 [1] - 财务收益较上年同期显著减少 [1] 经营策略 - 加速海外市场纵深布局 提升全球供应链韧性 [2] - 巩固全球消费电子大客户供应优势 持续导入新生产设备 [2] - 拓展AI服务器与氢能源等新兴产业客户 挖掘新蓝海市场 [2] - 落地实施MBP方针管理 为盈利能力改善提供管理支撑 [2][4] - 通过优化资源配置 降本增效及加强市场开拓提升盈利水平 [1] 研发投入与创新 - 研发投入6204.13万元 占营业收入比例达18.11% [3] - 研发人员411名 占总人数比例25.31% [3] - 产品矩阵新增AOI检测设备 非标组装机 喷墨打印机 五轴机床 飞秒激光设备及仓储物流设备 [3] - 流体控制领域实现多项智能阀体技术突破 提升产品性能与稳定性 [3] - 光学镜头与视觉模组研发进展顺利 稳步推进批量生产 [3] 未来发展规划 - 对内强化研发与产品创新 对外深化消费电子优势 [4] - 积极拓展汽车电子 氢能源 AI服务器及半导体封测新领域 [4] - 通过MBP方针管理系统优化业务结构与资源分配 [4] - 实施供应链体系系统性降本举措 优化成本结构 [4]

财务表现 - 营业收入80.18亿元 同比增长19.09% [1] - 归母净利润7431.54万元 同比减少71.95% [1] - 扣非净利润5539.18万元 同比减少76.31% [1] - 基本每股收益0.04元 [1] 产能状况 - 8英寸及12英寸产线均处于满载状态 [1] - 华虹制造项目（FAB9）自2024年底风险量产 2025年上半年实现规模量产 [1] - 整体销售额与出货量同比环比均保持增长 [1] 工艺平台发展 - 模拟与电源管理平台营收同比环比均实现两位数增长 受益于国产供应链趋势及AI服务器需求增长 [2] - 55nm eFlash MCU产品进入规模量产 服务于物联网/安防/汽车电子领域 [2] - 48nm NOR Flash产品进入大规模量产阶段 [2] - 深沟槽超级结MOSFET平台营收同比环比呈两位数增长 受泛新能源及消费电子需求推动 [2] 技术突破 - 12英寸扩铂（Pt）工艺开发完成 显著改善体二极管性能 [2] - Super IGBT技术进入量产推广 具备更高频率与电流密度优势 [2]

财务表现 - 营业收入80.18亿元同比增长19.09% [1] - 归母净利润7431.54万元同比减少71.95% [1] - 扣非净利润5539.18万元同比减少76.31% [1] - 基本每股收益0.04元 [1] 产能状况 - 8英寸及12英寸产线均处于满载状态 [1] - 华虹制造项目（FAB9）2024年底风险量产 [1] - 2025年上半年产能快速爬坡实现规模量产 [1] - 整体销售额与出货量同比环比双增长 [1] 工艺平台发展 - 模拟与电源管理平台营收同比环比双位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU产品进入规模量产阶段 [2] - 48nm NOR Flash产品实现大规模量产 [2] - 深沟槽超级结MOSFET平台营收同比环比双位数增长 [2] 技术突破 - 12英寸扩铂工艺开发完成显著改善体二极管性能 [2] - Super IGBT技术具备高频率高电流密度优势 [2] - 超级结平台性能竞争力获得提升 [2] - 新技术已进入量产推广阶段 [2] 应用领域 - 产品服务于物联网安防汽车电子领域 [2] - 受益于AI服务器及周边应用需求增长 [2] - 满足国产供应链趋势需求 [2] - 支持泛新能源及消费电子需求增长 [2]

财务业绩表现 - 上半年累计实现销售收入11.07亿美元 同比增长18% [1] - 毛利实现1.116亿美元 同比大增40% [1] - 毛利率回升至10.1% 同比提升1.6个百分点 [1] - 第二季度母公司拥有人应占利润为800万美元 环比大幅提升112.1% [1] 工艺平台与技术优势 - 模拟与电源管理平台上半年营收同比环比均保持两位数增长 [2] - 55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash产品均已进入规模量产阶段 [2] - 深沟槽式超级结MOSFET平台销售收入取得良好表现 [2] - 上半年研发投入9.62亿元人民币 同比增长24.18% [2] - 研发投入占比为11.99% [2] - 累计获授权的国内外专利达4735项 [2] 产能与运营效率 - 上半年付运晶圆量达253.6万片（折合8英寸）实现逐季提升 [2] - 华虹制造项目已完成首批产能所需工艺及量测设备的搬入与装机验证 [3] - 第二阶段产能配置预计提前至2025年底前开启 [3] - 12英寸产能持续扩充计划稳步推进 [3] 市场拓展与战略布局 - 拓展高端家电、新能源与汽车电子领域的战略合作 [3] - 深化与头部终端客户及Tier1伙伴的生态互动 [3] - 筹划购买华力微65/55nm和40nm对应股权以完善工艺布局与产能结构 [3] 行业背景与需求驱动 - 全球半导体终端需求逐步回暖 [1] - 受益于国产供应链趋势、AI服务器及周边应用需求持续增长 [2] - 部分泛新能源及消费电子产品需求增长 [2] - 全球半导体市场面临去库存与需求结构性分化的挑战 [3]

核心观点 - HVLP铜箔是满足未来高频高速市场需求的关键材料之一 为相关行业发展注入强大动力[1] - 公司自主研发的HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度和高剥离力特性 主要应用于AI服务器 通讯 车用雷达等高频高速低损耗场景[1] - 公司已向中国大陆 台湾地区及日本多家头部覆铜板厂商送样 下游客户开发验证顺利推进中[1] - 公司首个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设 设备陆续装机中[1] - 相关产品尚未形成规模化收入[1] 技术研发 - 公司通过自有核心技术研发HVLP5高频高速铜箔[1] - 产品具备极低表面粗糙度且具有高剥离力特点[1] 市场应用 - 产品主要应用于AI服务器 通讯 车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景[1] 客户进展 - 已向中国大陆及台湾地区 日本多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样[1] - 下游客户开发验证顺利推进中[1] 产能建设 - 第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设[1] - 生产设备陆续装机中[1] 财务影响 - 相关产品目前尚未形成规模化收入[1]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营收74.63亿元，同比增长2.79% [1] - 归母净利润7.79亿元，同比增长153.28% [1] - 销售毛利率29.11%，同比提升9.28个百分点；销售净利率14.16%，同比提升8.72个百分点 [1] 制冷剂业务 - 制冷剂板块营收22.92亿元，同比增长47.69%；盈利10.30亿元，同比增长209.77% [2] - 拥有R22产能22万吨，R32产能6万吨；R22配额4.39万吨（占全国29.46%），R32配额5.63万吨（占全国20.09%） [2] - 合计持有二代、三代制冷剂生产配额12.99万吨，总配额量居国内前列 [2] - 制冷剂价格及利润率因配额制供需紧平衡持续上涨 [1][2] 含氟高分子业务 - 含氟高分子营收19.40亿元，同比减少4.58%；盈利2.59亿元，同比减少14.57% [3] - 拥有PTFE产能5.5万吨（国内第一）、PVDF产能2.5万吨（国内第二） [3] - 具备R22、R142b及上游原料完整产业链，成本优势突出 [3] - 行业供给过剩导致竞争加剧，但公司凭借规模与产业链优势维持盈利 [3] 有机硅业务 - 有机硅板块营收23.19亿元，同比减少15.95%；盈利875万元，同比下滑83.70% [4] - 拥有60万吨有机硅单体产能及20万吨下游深加工品产能 [4] - 受新增产能集中释放、需求乏力及国际贸易环境变化影响，产品价格下滑 [4] 产能与行业地位 - 为国内氟硅行业龙头企业，制冷剂配额量及含氟高分子产能规模领先 [2][3] - 含氟高分子扩产周期结束，产品报价底部企稳 [3] - 有机硅业务通过控股公司东岳有机硅运营，2022年投产30万吨单体及20万吨深加工项目 [4] 未来展望 - 制冷剂行业处于长期景气周期，公司作为龙头有望持续受益 [5] - 含氟高分子业务有望因AI服务器等高端需求增长实现高端化突破 [3] - 2025-2027年预计归母净利润分别为21.23亿元、25.63亿元、28.06亿元 [5]

财务表现 - 2025年上半年营业收入41.49亿元，同比增长21.05% [1] - 归属于上市公司股东的净利润12.37亿元，同比增长20.63% [1] - 基本每股收益0.65元 [1] 主营业务发展 - MLCC产品保持良好增长态势，覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系列，形成全面产品矩阵 [1] - 市场认可度逐步提升 [1] - 插芯及相关产品销售持续增长，受益于全球数据中心和AI服务器建设进程加快 [1] 行业趋势 - 光器件市场需求增加，受全球数据中心和AI服务器建设推动 [1]

投资评级 - 重申立讯精密"买入"评级 目标价上调至人民币52.8元 潜在升幅17% [1][5] 核心观点 - 二季度净利润同比增长23%至36.0亿元 三季度预告净利润中位数同比增长22% 连续7个季度保持20%以上增速 [5][7] - 增长动力来自大客户零部件/组装业务利润释放 及通讯/汽车业务收入高增长贡献 [5] - 已完成并表的汽车业务莱尼及ODM业务闻泰将为明年带来确定性增量 AI服务器/汽车智舱智驾持续放量成长 [5] - 当前市盈率17.0x低于历史均值24.0x 估值具备吸引力 [5][10] 财务表现 - 二季度营收627亿元同比增长23%环比增2% 毛利率12.0%同比降0.7个百分点环比增0.9个百分点 [5][7] - 上半年营收1245亿元同比增长20% 消费电子占比78.5%达977.99亿元同比增长14% [8] - 汽车业务表现亮眼 上半年收入111亿元同比增长49% 工业收入86.58亿元同比增82% [8] - 上调2025年盈利预测：营收3296.59亿元（原3043.55亿元） 净利润166.73亿元（原160.40亿元） [8][9] 业务分项预测 - 消费电子业务2025年预计收入2501.99亿元 净利润126.29亿元增速18% 目标市盈率21x [10] - 汽车业务2025年预计收入403.61亿元 净利润11.24亿元增速52% 目标市盈率35x [10] - 通讯业务2025年预计收入252.61亿元 净利润19.53亿元增速74% 目标市盈率34x [10] 估值方法 - 采用分部加总估值法：消费电子21x/电脑10x/汽车35x/通讯34x/工业20x目标市盈率 [5][10] - 对应2025年总估值3824.69亿元 每股目标价52.8元 [10]