项目延期公告 - 博敏电子将"新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）"的预定可使用状态日期从2025年7月延期至2026年12月31日 [2] - 项目总投资额213,17266万元，拟投入募集资金115,000万元，截至5月末累计投入募集资金82,86481万元，剩余可用募集资金32,69428万元，投入进度达7376% [2] 项目规划与产能 - 项目采用边建设边投产模式，原计划工程建设期3年，2023年第二季度募集资金到位后全面投入建设 [2] - 完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能，产品覆盖AI服务器、网络通信、汽车电子、工控医疗、电源储能等领域 [2] 延期原因 - 项目智能化程度高，生产设备为非标定制且工艺复杂，需结合现有产能需求、订单导入情况及建设进度调整节奏 [3] - 延期旨在优化资源配置，分阶段实现产能升级，确保新增产能精准匹配未来市场需求 [3] - 当前项目各项工作正常推进，延期决策基于中长期战略发展规划及募集资金使用效率考量 [3]

行业地位与创新成果 - 公司刚性覆铜板销售总额跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14% [3] - 2024年共申请国内专利58件，境外专利5件，PCT3件，授权专利46件（国内28件，境外18件），截至2024年底拥有682件授权有效专利 [3] AI服务器领域布局 - 2024年全球AI服务器市场规模达1251亿美元，预计2025年增至1587亿美元，2028年突破2227亿美元 [4] - 2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，公司配合客户需求开发低损耗覆铜板材料，已有产品批量供应 [4] - 公司正与国内外终端合作开发GPU和AI相关项目 [4] 财务表现 - 2024年营业收入203.88亿元（同比+22.92%），归母净利润17.39亿元（同比+49.37%） [5] - 2025Q1营业收入56.11亿元（同比+26.86%），归母净利润5.64亿元（同比+43.76%） [5] 生产与销售数据 - 2024年覆铜板产量14371.48万平方米（同比+17.03%），销量14348.54万平方米（同比+19.40%） [6] - 粘结片产量18903.45万米（同比+12.28%），销量18820.27万米（同比+11.50%） [6] - 印制电路板产量147.16万平方米（同比+15.10%），销量145.69万平方米（同比+15.24%） [6]

本激励计划概述 - 中富通集团股份有限公司拟实施2025年限制性股票激励计划，激励形式为第二类限制性股票，标的股票来源为公司定向发行的A股普通股 [5] - 计划拟授予限制性股票200万股，占公司总股本0.87%，其中首次授予170万股（占0.74%），预留30万股（占0.13%）[5] - 激励对象为公司控股子公司深圳英博达的核心管理人员及技术骨干，任何单一激励对象累计获授股票不超过公司总股本1%[5][20] 激励计划时间安排 - 计划有效期最长48个月，自授予日起算[6] - 首次授予需在股东大会通过后60日内完成，预留部分需在12个月内确认授予日[6] - 首次授予股票分两期归属：第一期在授予后12-24个月归属50%，第二期在24-36个月归属剩余50%[7][8] - 预留部分归属安排与首次授予类似，但若在2025年10月31日后授予，则考核年度相应顺延[14] 授予价格及考核机制 - 首次授予价格为每股7.64元，不低于草案公告前1个交易日股票均价的50%或前20日均价的50%（7.48元）[9][10] - 公司层面考核指标为深圳英博达扣非净利润：2025年不低于800万元，2026年不低于1000万元[14] - 个人层面根据绩效考核结果分四档（优秀/良好/合格/不合格），对应归属比例为100%/80%/60%/0%[15] 激励计划合规性 - 计划符合《上市公司股权激励管理办法》等法规要求，已通过董事会审议并聘请独立财务顾问[1][19] - 公司承诺不为激励对象提供贷款、担保等任何形式财务资助[22] - 北京国枫律师事务所出具法律意见书确认计划合法可行[19] 战略发展背景 - 公司重点布局人工智能、AI视觉及边缘计算服务器领域，控股子公司深圳英博达已开发边缘计算终端、AI视觉检测等成熟产品[15] - 计划旨在通过资源倾斜和激励机制，推动深圳英博达拓展富士康、比亚迪等核心客户，实现技术升级和市场突破[16] - 考核指标聚焦子公司净利润增长，反映公司对边缘计算及AI视觉业务板块的战略重视[16]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 博迁新材作为电子粉体龙头企业，技术实力强劲，有望受益于 MLCC 复苏、高端化以及光伏降银趋势，预计 2025 - 2027 年归母净利润为 2.5/5/6.5 亿元，同增 185%/100%/30%，对应 EPS 为 0.95/1.91/2.48 元，给予 2026 年 30xPE，对应目标价 57.3 元 [7][84] 根据相关目录分别进行总结 聚焦电子粉体，MCLL 技术领先、拓展新能源第二增长级 - 公司深耕纳米金属粉体材料领域，2010 年成立，2020 年上市，逐步切入光伏市场，构建“高端电子 + 光伏”双主业架构 [12] - 股权结构集中，王利平家族主导公司，截至 2025 年 4 月 30 日，前十大股东合计持股 55% [14] - 管理层为“技术 + 市场”双驱动型团队，核心高管平均从业年限 18 年，董事长王利平从业超 30 年，研发投入规模跃升、强度加码，员工结构呈现研发强化与效率提升态势 [17][18][22] - 经营受消费电子影响波动，2024 年起量利修复，营业收入 2024 年恢复性增长 37.2%至 9.45 亿元，归母净利润扭亏为 0.87 亿元，镍粉为核心业务，铜粉增长亮点显著 [23][28][29] AI 服务器驱动 MLCC 高端化，光伏降银趋势明确 - MLCC 行业 2023 年触底后进入新一轮景气周期，2024 年全球市场规模同比增长 7%至 1042 亿元，预计 2025 年提升至 1120 亿元，AI 服务器、汽车电子等驱动其高端化，高阶镍粉呈现国产化替代趋势 [38][40][42] - 光伏需求持续增长，预计 25 年全国新增装机 255GW，26 年达 265GW，光伏浆料铜代银大势所趋，产业化临界点已至，银浆成本占比高，降本需求迫切，铜浆潜力大但制备难度高 [52][55][61] 技术实力构筑粉体壁垒，光伏降银有望带动二次成长 - 公司是国内电子粉体“隐形冠军”，参与行业标准制定，采用 PVD 工艺，技术难度高、优势独特，基于核心技术平台延伸应用场景，2025 年预计镍粉产能达 2000 吨 +，电子级铜粉年产能扩至 300 吨 [63][67] - 公司深耕核心大客户，深度绑定三星电机，高端客户占比高，AI 服务器和高端消费电子复苏将带动公司产品结构优化，镍粉业务量利有望显著修复 [69][73] - 光伏降银持续推进，公司银包铜粉率先实现国产替代，预计 2024 年批量出货 30 吨，光伏铜浆有望量产，2026 年若突破有望贡献千吨级市场空间 [76][80] 盈利预测及投资建议 - 预计 2025 - 2027 年公司营业总收入分别为 11.84/20.43/31.68 亿元，归母净利润为 2.5/5/6.5 亿元，同增 185%/100%/30%，对应 EPS 为 0.95/1.91/2.48 元，给予 2026 年 30xPE，对应目标价 57.3 元 [82][84]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 博迁新材作为电子粉体头部厂商，有望受益于 MCLL 复苏+高端化以及光伏降银的高速发展，预计 2025 - 2027 年归母净利润为 2.5/5/6.5 亿元，同增 185%/100%/30%，对应 EPS 为 0.95/1.91/2.48 元，给予 2026 年 30xPE，对应目标价 57.3 元 [7][84] 根据相关目录分别进行总结 聚焦电子粉体，MCLL 技术领先、拓展新能源第二增长级 - 公司深耕纳米金属粉体材料领域，2010 年成立，2020 年上市，2024 年 MLCC 镍粉业务复苏，未来重点开发银包铜粉及新能源材料，构建“高端电子 + 光伏”双主业架构 [12] - 公司管理层为“技术 + 市场”双驱动型团队架构，核心高管平均从业年限 18 年，董事长王利平从业超 30 年，研发投入规模跃升、强度加码，员工结构呈现研发强化与效率提升双轨并进态势 [17][18][22] - 公司经营受消费电子行业影响呈现波动，2024 年起量利修复，营业收入 2024 年恢复性增长 37.2%至 9.45 亿元，归母净利润 2024 年扭亏为 0.87 亿元，镍粉为核心业务，光伏银包铜粉占比逐渐提升，费用结构有波动，管控分化明显 [23][28][31] AI 服务器驱动 MLCC 高端化，光伏降银趋势明确 - MLCC 行业 2023 年触底后进入新一轮景气周期，2024 年全球市场规模同比增长 7%至 1042 亿元，预计 2025 年提升至 1120 亿元，AI 终端与服务器、汽车电子对 MLCC 需求增加，高阶镍粉呈现国产化替代趋势，技术朝“小尺寸 - 高容量 - 高频化”演进 [38][40][43] - 光伏需求持续增长，用银量需求高增，预计 25 年全国新增装机 255GW，26 年达 265GW，光伏金属化成本占比高，银价高位，无银/少银化趋势明确，铜浆大有可为但制备难度高 [52][55][61] 技术实力构筑粉体壁垒，光伏降银有望带动二次成长 - 博迁新材是国内电子粉体材料“隐形冠军”，参与行业标准制定，采用 PVD 工艺，技术难度高、优势独特，基于核心技术平台延伸应用场景，2025 年预计镍粉产能达 2000 吨 +，电子级铜粉年产能扩至 300 吨 [63][67] - 公司深耕核心大客户，深度绑定三星电机，高端客户占比高，受益 AI 服务器 + 高端消费电子复苏，2025 年镍粉销量有望恢复，毛利率有望修复 [69][73] - 光伏银浆高成本倒逼“以铜代银”，公司银包铜粉率先实现国产替代，2024 年预计批量出货 30 吨，光伏铜浆有望量产，2026 年若突破仅 BC 电池场景有望贡献千吨级市场空间 [76][80] 盈利预测及投资建议 - 预计 2025 - 2027 年公司营业总收入分别为 11.84/20.43/31.68 亿元，归母净利润为 2.5/5/6.5 亿元，同增 185%/100%/30%，对应 EPS 为 0.95/1.91/2.48 元，给予 2026 年 30xPE，对应目标价 57.3 元，首次覆盖给予“买入”评级 [82][84]

纪要涉及的行业或者公司 - 公司：中国长城 - 行业：服务器电源行业、信创行业、军工行业 纪要提到的核心观点和论据 2024 年业绩表现 - 整体亏损严重，信创和军工系统装备业务亏损，电源业务表现好 [2][4] - 军工业务因客户端需求下降、审价和增值税影响，收入和毛利率受挫 [4] - 信创业务前期市场规模未覆盖投入，整体仍亏损，但纯信创业务收入在央国企和行业市场恢复背景下增长 [4] - 电源业务以长城电源名义披露的 IT 电源与消费品电源合计收入约 50 亿元，利润超 4 亿元 [2][4] 2025 年第一季度业务表现 - 信创业务在党政市场恢复明显，纯信创业务订单同步增长 [2][5] - IT 电源延续去年增长趋势 [2][5] - 军工系统装备订单明显增加，预计未来几年军工市场逐步恢复 [2][5][6] 党政端区县级支付情况 - 支付问题无需担忧，中央自上而下要求加快资金拨付并提供补贴 [7] - 去年 11 月报销流程启动，今年 3 月开始招标等，今年至 2027 年任务规划完毕，资金基本无忧 [7] 行业信创情况 - 第二季度预期有明显起色，服务器招投标量可能增加 [2][8] 市场进展情况 - 党政市场因集中完成任务爆发性增长，行业市场稳步推进，资金充足推进有序 [9] 全年预期 - 全年预期不受影响，预计 2025 - 2027 年完成存量替代任务 [10] 服务器电源行业情况 - 分为通用算力服务器和 AI 服务器，AI 服务器景气度高，中国长城占 50%以上份额，乐观达 60% [2][11] - 通用算力服务器去年增长，今年因国产替代和新应用趋势向好 [2][11] 信息技术创新生态建设 - 鹏腾生态由华为和中国电子协同推进，中国长城生产基于华为鲲鹏的服务器产品 [12] - 研发基于飞腾 CPU、AMD 及国产 GPU 的 AI 服务器产品 [2][12] 华为鸿蒙 PC 对信创市场影响 - 华为在党政市场占主导，方案预计占 50%份额，飞腾约占 30% [2][13] 飞腾市场份额预期 - 党政 PC 市场预计占 30%份额，服务器领域仅占百分之几 [14] 深圳国有企业改革影响 - 改革旨在聚焦主业、提升质量，未来走专业化发展路径，具体措施未明确 [15] 服务器电源优势 - 公司在电源领域有 30 多年经验，国内品牌和市场占有率第一，技术领先 [2][17][18] 未来毛利率预期 - 2024 年及 2025 年第一季度不佳，今年通过调整业务结构等提升毛利率 [20] 销售、研发费用及人员规划 - 2024 年大规模人员调整减少约 1200 人，2025 年微调 [21] - 销售聚焦重点，研发费用或因项目缩减下降，研发效率提高 [21] 主要业务市场需求情况 - 军工订单今年明显恢复，未来两到三年恢复度良好 [22] - 信创与电源业务因国产替代和 AI 发展，未来两到三年需求端无忧 [22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 国有企业改革无明确时间节点要求，央企改革复杂需考虑多方面 [16] - 精工科技业务下游支付能力不是当前关注重点，军工业务应收款周期长但基本无坏账 [19] - 公司前两年主业困难，今年市场加速发展，内部调整为未来发展注入动力，需关注央国企改革变化 [23]

AI服务器供应链动态 - 一家非四大超大规模云端服务供应商(CSP)正在增加GB200机架订单 预计第三季度中期开始交付并持续至年底 若后续订单增加可能延续至2026年 [1] - 摩根士丹利上调2024年GB200/GB300服务器出货量预测 从2-2.5万柜增至2.5-3万台 反映AI服务器需求超预期 [1] - 纬创可能作为Bianca板供应商 纬颖是计算托盘主要对外窗口 广达负责机架组装与测试 新订单或为纬颖与广达带来5%以内的EPS增幅 [1] 下游硬件厂商评级 - 技嘉被列为AI服务器下游硬件领域"首选"标的 其他看好厂商依次为鸿海/广达/纬创/纬颖 目标价分别为350/200/335/140/2,775元新台币 [2] - 所有推荐下游厂商均获"优于大盘"评级 反映行业对AI服务器供应链的乐观预期 [2] 上游半导体受益分析 - 台积电作为GB200芯片主要供应商 将直接受益于订单增长 若美国厂晶圆提价10%且获关税豁免 财务预期将显著改善 [2] - 摩根士丹利给予台积电"优于大盘"评级 目标价1,288元新台币 并列为上游半导体"首选"标的 [2] - 高盛预测台积电2024年上下半年美元营收增长38%/17% 今明两年营收增长26%/14% 毛利率56.8%/54.7% 维持"买进"评级及1,145元目标价 [2]

行业概况 - 2019-2021年刚性覆铜板行业高速增长，受益于5G基站建设加速、新能源汽车电子需求激增及疫情催生的消费电子需求 [2] - 2022年起行业进入调整期，受全球经济衰退、消费电子需求疲软及半导体供应链扰动影响 [2] - 2023年延续收缩态势，销售量微降至5.249亿平方米，销售额缩水至93.34亿元，同比降幅达16.3% [2] 产品定义与分类 - 覆铜板在电子电路制造中起导电、绝缘和支撑作用，影响信号传输速度、能量损耗和特性阻抗 [3] - 刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度，主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等 [3] 政策背景 - 政策支持聚焦技术升级、设备智能化改造和绿色化转型，重点研发高频高速覆铜板、高性能基材等关键材料 [5] - 政策强调环保材料替代和清洁生产工艺推广，响应国家"双碳"目标 [5] - 地方政策如潮州市优先发展产业目录明确支持高频微波印制电路板、高速通信电路板、高性能覆铜板等 [6] - 工信部等部委政策推动提升高频高速印刷电路板及基材性能，更新先进设备以提升工程化和产业化能力 [6] 产业链结构 - 上游为电子级玻璃纤维布、铜箔、树脂、木浆纸等关键原材料 [7] - 中游为刚性覆铜板生产制造，通过层压、涂覆等工艺加工 [7] - 下游覆盖通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等终端应用领域 [7] 市场现状 - 2023年全球刚性覆铜板销售额同比下滑16.3%至127.34亿美元，销售量微降1.1%至6.568亿平方米 [9] - 常规FR-4以33.38%销售额占比居首，特殊树脂基及专用CCL占比攀升至32.88%，成为第二大品类 [9] - 高速CCL（含无卤型）表现突出，无卤高速品类销售额逆势增长5.5% [9] - 无卤化FR-4和高Tg FR-4受消费电子及汽车电子需求放缓拖累份额收缩，复合基与纸基CCL合计占比不足10% [9]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][6] 报告的核心观点 - 2024年MCU领域需求增加但竞争加剧、产品单价下滑，全球市场销售额同比下滑56亿美元至224亿美元；报告研究的具体公司通过新产品研发等举措扩大市场份额，出货量同比增长近50%，实现营收9.12亿元，同比增长27.76%，毛利率升至29.86%，归母净利润1.37亿元；25Q1单季度营收2.06亿元，同比微增，毛利率达34.46%，归母净利润0.34亿元，同比增长19.4% [4] - 公司保持高强度研发投入，2024年研发费用1.28亿元，研发占比13.99%，25Q1研发费用0.28亿元，研发占比11.20%；通用型8位机系列化目标实现，32位机M0+内核低成本和高性能通用产品完成投片，M4内核通用产品完成设计，产品结构转型顺利；通用MCU产品料号增加，拓展应用领域至AI服务器和机器人领域 [5] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入12.4/15.6/19.6亿元，归母净利润分别为1.8/2.4/3.3亿元 [6] 根据相关目录分别进行总结 个股表现 - 2024年5月至2025年5月，报告研究的具体公司股价涨幅从-9%增长至111% [2] 公司基本情况 - 最新收盘价25.92元，总股本4.00亿股，流通股本1.48亿股，总市值104亿元，流通市值38亿元，52周内最高/最低价为34.64/15.22元，资产负债率9.5%，市盈率76.24，第一大股东为杨勇 [3] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|912|1243|1555|1956| |增长率(%)|27.76|36.36|25.09|25.79| |EBITDA（百万元）|150.58|256.64|317.15|411.03| |归属母公司净利润（百万元）|136.83|182.89|237.78|325.54| |增长率(%)|723.43|33.66|30.01|36.91| |EPS(元/股)|0.34|0.46|0.59|0.81| |市盈率（P/E）|75.84|56.74|43.64|31.88| |市净率（P/B）|3.47|3.25|3.05|2.81| |EV/EBITDA|78.80|37.78|29.94|22.43| [8] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：营业收入增长率2024 - 2027年分别为27.8%、36.4%、25.1%、25.8%；营业利润增长率分别为514.9%、47.3%、31.4%、33.8%；归属于母公司净利润增长率分别为723.4%、33.7%、30.0%、36.9% [10] - 获利能力：毛利率分别为29.9%、34.8%、35.0%、35.1%；净利率分别为15.0%、14.7%、15.3%、16.6%；ROE分别为4.6%、5.7%、7.0%、8.8%；ROIC分别为3.4%、5.6%、6.8%、8.6% [10] - 偿债能力：资产负债率分别为9.5%、9.5%、10.2%、10.8%；流动比率分别为10.53、10.54、9.75、9.16 [10] - 营运能力：应收账款周转率分别为5.97、11.74、23.86、23.82；存货周转率分别为1.51、3.13、6.36、6.50；总资产周转率分别为0.28、0.36、0.42、0.49 [10] - 每股指标：每股收益分别为0.34、0.46、0.59、0.81元；每股净资产分别为7.48、7.97、8.50、9.23元 [10] - 现金流量表：净利润分别为137、183、238、326百万元；折旧和摊销分别为45、52、48、52百万元；营运资本变动分别为137、376、 - 11、 - 13百万元；其他分别为 - 6、 - 14、 - 19、 - 24百万元；经营活动现金流净额分别为313、597、256、340百万元；资本开支分别为 - 30、 - 51、 - 51、 - 51百万元；其他分别为 - 959、18、20、26百万元；投资活动现金流净额分别为 - 989、 - 33、 - 30、 - 25百万元；股权融资分别为0、35、0、0百万元；债务融资分别为99、0、0、0百万元；其他分别为 - 125、 - 21、 - 27、 - 37百万元；筹资活动现金流净额分别为 - 25、14、 - 27、 - 37百万元；现金及现金等价物净增加额分别为 - 701、578、198、278百万元 [10]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级，目标价 84.50 - 93.89 元 [3][5][8][135] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，2024 年互连类芯片和津逮服务器平台收入占比分别为 92%和 8%，1Q25 收入和归母净利润均创季度新高 [1] - DDR5 渗透率持续提升，公司率先开启 DDR5 子代迭代，三款运力新产品规模出货成为增长新引擎 [2] - 公司 MXC 芯片进入首批合规供应商清单，布局 PCIe Switch 芯片 [3] 根据相关目录分别进行总结 聚焦数据处理及互连芯片设计，2016 - 2024 年归母净利润 CAGR 为 41% - 公司是科创板首批上市企业，聚焦数据处理及互连芯片设计，拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线 [11] - 2024 年 92%的收入来自互连类芯片，归母净利润增长 213%，2016 - 2024 年收入 CAGR 为 20%，归母净利润 CAGR 为 41% [16] - 2024 年毛利率为 58%，净利率为 37%，净利率提高得益于收入规模效应下期间费率下降 [22] - 2024 年人均创收 507 万元，截至年底研发人员共 536 人 [29] DDR5 内存接口开启子代迭代，高速率催生 MRDIMM 和 CKD 新增需求 - 内存模组随着主芯片更新迭代，与 HBM 是互补共存关系，公司是 JEDEC 董事会成员之一，深度参与相关产品标准制定 [31][35][38] - DDR5 世代成为内存接口芯片主流，开启子代迭代，预计 2031 年全球内存接口芯片市场规模达 57 亿美元，公司是三大主流厂商之一 [40] - MRDIMM 满足服务器高带宽需求，公司 MRCD/MDB 研发进度领先，渗透率提升将带动公司产品销售 [47][54][55] - 速率提升促使 PC 内存模组新增 CKD 芯片，公司已规模出货，AI PC 渗透率提高有望加速 CKD 芯片上量节奏 [56][60] - 公司与合作伙伴共同研发内存模组配套芯片，包括 SPD、TS、PMIC 芯片 [63][66] PCIe Retimer 应用于 AI 算力系统，公司已规模出货 - PCIe Retimer 助力数据高速、远距离传输，从 PCIe 4.0 开始成为标配，应用于 AI 算力系统，受益 AI 服务器出货量增长 [67][69][71] - 公司 PCIe Retimer 已规模出货，PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 已向客户成功送样，正在研发 PCIe 7.0 Retimer 芯片 [84][85] CXL 可解决内存墙问题，公司 MXC 芯片进入首批合规供应商清单 - CXL 是满足未来计算需求的开放式高速互连技术，基于 CXL 的内存扩展/池化/共享可用于解决内存墙问题 [90][103] - CXL 生态逐渐建立，公司 MXC 芯片进入首批合规供应商清单，预计 2028 年 CXL 内存扩展市场规模达 150 亿美元 [113][117][120] 业绩预测 - 假设前提：得益于行业需求旺盛、DDR5 渗透率提升及新产品放量，预计公司 2025 - 2027 年营收分别为 52.08/66.28/77.44 亿元，同比 +43.13%/+27.25%/+16.85%，综合毛利率分别为 58.53%/58.89%/58.93% [123] - 未来 3 年业绩预测：预计 2025 - 2027 年公司营收同比增长 +43.13%/+27.25%/+16.85%至 52.08/66.28/77.44 亿元，归母净利润同比增长 +52.3%/+30.6%/+20.5%至 +21.50/+28.08/+33.85 亿元 [127] - 盈利预测的情景分析：乐观预测将营收增速和毛利率分别提高 5pct 和 2pct；悲观预测将营收增速和毛利率分别降低 5pct 和 2pct [129] 估值与投资建议 - 相对估值：给予公司 2025 年 45 - 50 倍 PE 估值，对应市值 967 - 1075 亿元，对应股价区间 84.50 - 93.89 元 [132] - 投资建议：目标价 84.50 - 93.89 元，维持“优于大市”评级 [135]