文章核心观点 - 小米汽车SU7的成功使雷军个人IP达到顶峰，但当前舆论风向转变，过度人格化运营和情感化叙事导致品牌信任面临反噬风险 [5][6][7][9][11] - 小米的表达体系需从情感动员升级为理性说服，从个人英雄主义过渡到组织能力展示，以匹配其作为全球科技巨头的行业地位 [12][29][35][47][48] 从方法论到情绪价值：小米失去的硬核叙事 - 早期小米通过互联网思维改造制造业、社群运营、爆品战略和生态链投资等具有清晰逻辑和可复制性的方法论建立硬核叙事 [15][16] - 近期发布会方法论叙事减少，转为情感化表达和对标国际品牌，缺乏对战略选择、技术路径和产业判断的系统阐述 [19][20][21] - 用户从小米发布会中获得认知升级转变为被情绪调动，长期将导致审美疲劳和信任损耗 [17][18][22] 文案被玩坏：从金句到被玩梗 - 小米宣传文案如"地表最快"、"逆光之王"等因强调实验室数据而非实际表现，被网友模仿调侃为"小米字体大小对比法" [24][25] - "硬币式对比"等生活化场景卖点文案被大量恶搞和AI模仿，导致传播被提前消解，从主动传播变为被动解构 [24][26][27] - 当前表达体系与小米作为市值万亿、全球出货量前三的科技巨头地位不匹配，暴露表达体系空洞化 [28][29] 大众期待的错位：从励志偶像到企业家教父 - 大众对雷军的期待已从证明自己的挑战者转变为定义未来智能生态和展现产业洞察的行业领袖 [31][32][33][34] - 强者叙事需展现视野、格局和领导力，参考任正非对5G产业的判断和马斯克对可持续能源未来的阐述 [35][36][37] - 小米需从"困境叙事"转向"愿景叙事"，从"我们有多难"转向"我们看到了什么" [38][46] 小米的组织表达困境 - 小米过度依赖雷军个人出镜，缺乏有辨识度的技术负责人发声，与苹果、特斯拉分散化的专业表达体系形成对比 [39][40][41][43] - 技术叙事通过雷军传达导致说服力损耗，用户记不住小米首席科学家、汽车技术负责人和生态链掌舵者 [44][45] - 建立技术团队的曝光机会和权威形象是增强技术路线清晰度和战略说服力的关键 [42][45][47]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业总收入9.21亿元，同比增长11.59% [1] - 归母净利润为9005.67万元，同比增长23.05% [1] - 扣非净利润为6214.13万元，同比增长141.76% [1] - 业绩增长得益于下游需求温和复苏及AI技术发展带来的数据存储需求增长 [1] - 毛利率提升得益于毛利水平更高的PCIe Gen4 SSD主控芯片收入占比持续增加 [1] 产品与技术进展 - 新一代PCIe 5.0 8通道主控芯片已实现规模出货，具备高性能、低功耗特点 [2] - 最新一代PCIe 5.0 4通道主控芯片已进入客户验证关键阶段，并获得多家知名存储厂商认可 [2] - UFS 3.1主控芯片正在客户侧进行验证工作，进展顺利 [2] - 新一代车载感知信号处理芯片已完成流片，正在推进后续推广工作，主要应用于汽车电子行业 [2] 业务驱动因素与市场地位 - 公司数据存储主控芯片整体出货量保持增长 [1] - 公司产品竞争力和品牌影响力不断提升，在下游客户中的渗透率持续提高 [1] - 公司产品最终应用于PC、智能手机、可穿戴设备等消费电子及服务器领域 [2] 未来发展战略 - 公司将持续围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域进行核心技术创新 [3] - 在数据存储领域，将持续提升SSD主控芯片产品竞争力，提高市场占有率，并致力于实现嵌入式存储主控芯片的市场突破 [3] - 在AIoT领域，将重点开拓智能家居、汽车电子等行业应用，完善产品布局，提升市场竞争力 [3]

舆论风向转变 - 2024年末小米汽车SU7的成功使公司创始人达到事业巅峰，但舆论风向随后开始转变 [2] - 2024年4月至10月期间，多起围绕小米汽车SU7的事故与功能争议叠加，导致公众情绪转向 [2] - 公司“过度人格化运营”的打法被消费者读懂并感到厌倦，舆论对“持续走心”的容忍度下降 [2] 发布会内容与叙事演变 - 早期小米发布会内容具有信息增量和知识密度，被视为中国商业史的活教材和创业者必修课 [3][5] - 近期发布会中，方法论叙事减少，取而代之的是情感化表达以及对苹果、特斯拉、保时捷和法拉利的持续对标与“致敬” [5] - 创始人花费大量时间讲述公司努力、克服的困难及梦想，但较少系统阐述战略选择背后的商业逻辑、技术路径和产业判断 [5] - 用户不再从小米发布会中获得认知升级，而是被情绪调动，长期将导致审美疲劳和信任损耗 [7] 营销文案与传播效果 - 小米发布会文案套路已被网友摸透并成为互联网造梗素材，例如“地表最快”、“逆光之王”等冲击性标题被指仅为“设计目标”或“实验室数据” [8] - “大字吹、小字藏”的表达方式被戏称为“小米字体大小对比法”，“硬币式对比”如“比硬币还薄”也被大量恶搞 [8][9] - 当用户能准确预测下一句内容，情感铺垫被提前消解，传播即告失效，发布会从主动传播变为被动解构 [9][10] 公司定位与公众期待变化 - 早期公司作为挑战者，其励志叙事和情感动员有效凝聚共识 [11] - 2025年小米已成为市值万亿、全球出货量前三的科技巨头，但仍在沿用弱者话语体系，导致定位与表达不匹配 [11] - 公众期待已从“励志偶像”升级为“行业领袖”，希望听到公司对未来十年的产业判断、技术路线图和战略时间表，而非反复强调努力与困难 [12][13] - 公司需要从“困境叙事”转向“愿景叙事”，从情感动员转向理性说服，展现视野、格局和领导力 [13] 组织表达体系的结构性问题 - 与苹果、特斯拉等公司由各业务负责人分别登台阐述专业内容不同，小米几乎所有重大发布均由创始人一人完成 [14][15] - 公司缺乏有辨识度的发声者，用户记不住首席科学家、汽车技术负责人或生态链掌舵者，导致技术叙事缺乏说服力 [15] - 所有技术故事需通过创始人传达，产生损耗和变形，分散化的表达体系能增强专业度并分散风险 [14][15]

公司战略与业务布局 - 公司是全球智能产品ODM龙头企业，核心围绕“1+2+X”战略布局，以智能手机为核心基本盘，重点发展个人计算与汽车电子两大新兴业务，同时拓展平板、穿戴设备等多品类AIoT产品 [1] - 公司依托全球化生产与研发布局、智能制造升级，叠加持续研发投入及股权激励绑定核心团队，为长期发展筑牢基础 [1] - 公司作为国内ODM龙头企业具备竞争优势，同时还在开拓PC、汽车、智能眼镜等新终端领域，绑定大客户逐步导入，有望驱动收入高速成长 [1] 财务表现与运营改善 - 2025上半年公司盈利态势逐步改善，毛利率回升 [1] 细分市场与产品动态 - 全球可穿戴设备市场需求旺盛，健康监测成为智能手表核心竞争力，公司早有布局且出货量表现亮眼 [1] - 智能眼镜领域，AI与AR技术深度融合推动产品从配件向独立终端转型，公司自2015年起涉足VR/AR业务深耕新技术研发 [1] - 全球PC市场逐步复苏，AIPC成为新增长极，公司成功开拓多个国内外一线品牌用户 [1]

合作主体与协议 - 紫光股份旗下新华三集团与特斯联科技集团正式签署战略合作协议 [1] 合作领域与目标 - 双方将在AIoT（人工智能+物联网）领域展开深度合作 [1] - 合作旨在推动AIoT算力平台的打造及异构算力生态的共建 [1] - 合作目标是携手抢抓AI产业发展机遇，推动数字化与智能化协同创新 [1] 合作基础 - 合作将依托双方各自的技术与资源优势 [1]

合作概述 - 特斯联与新华三正式达成战略合作，旨在围绕AIoT算力平台打造及异构算力生态建设进行深度合作[1] - 合作基于双方在技术、资源和市场等多方面的高度互补性[3] - 合作将进一步推动国产算力在AIoT领域的创新与应用，加速构建高效、智能、安全的异构算力生态[1] 技术融合 - 特斯联在异构算力编译领域的技术专长可将不同架构计算资源高效整合优化，为AIoT应用提供强大计算支持[4] - 新华三凭借在“云-网-安-算-存-端”全产业链的技术积累，为AIoT算力平台提供全方位技术支撑[4] - 特斯联的HICP平台可实现对异构芯片算子的有效优化，兼容异构工具链及主流框架，大幅降低开发门槛与迁移成本[7] 资源与市场协同 - 特斯联在AIoT领域积累了丰富的行业场景和客户资源，涵盖政府、企业、园区等多个领域[5] - 新华三拥有广泛的客户基础和合作伙伴资源，在金融、教育、医疗等行业拥有众多成功案例[5] - 双方将推动资源整合与共享，实现优势互补，共同开拓市场[5] 异构算力超节点建设 - AIoT场景的算力需求升级催生对异构算力超节点的需求，其是构建AIoT算力生态基础设施的基石[6] - 新华三覆盖智算领域的全栈技术架构为搭建异构算力超节点奠定了技术、产业、生态基础[7] - 通过异构算力超节点的构建，双方在产业数智化、工业互联网等领域形成从基础设施建设到智能决策的完整链条[7]

合作核心与目标 - 特斯联与新华三达成战略合作，集中优势资源围绕AIoT算力平台打造及异构算力生态建设进行深度合作 [1] - 合作旨在推动国产算力在AIoT领域的创新与应用，加速构建高效、智能、安全的异构算力生态 [1] - 合作基于双方在技术、资源和市场等多方面的高度互补性 [3] 技术互补与融合 - 特斯联在异构算力编译领域的技术专长可将不同架构的计算资源高效整合优化，为AIoT应用提供强大计算支持 [4] - 新华三凭借在"云-网-安-算-存-端"全产业链的技术积累，为AIoT算力平台提供全方位技术支撑 [4] - 特斯联的HICP平台可实现针对异构芯片算子的有效优化，兼容异构工具链及主流框架，大幅降低开发门槛与迁移成本 [6] 市场资源与场景整合 - 特斯联在AIoT领域积累了涵盖政府、企业、园区等多个领域的丰富行业场景和客户资源 [5] - 新华三拥有广泛的客户基础和合作伙伴资源，在金融、教育、医疗等行业拥有众多成功案例 [5] - 双方将推动资源整合与共享，实现优势互补，共同开拓市场 [5] 异构算力超节点建设 - AIoT场景算力需求升级催生对异构算力超节点的需求，其是构建AIoT算力生态基础设施的"基石" [6] - 新华三覆盖智算领域的全栈技术架构为搭建异构算力超节点奠定了技术、产业、生态基础 [6] - 通过异构算力超节点的构建，双方在产业数智化、工业互联网等领域形成从基础设施建设到智能决策的完整链条 [7]

业绩预告核心数据 - 预计2025年前三季度归属于母公司所有者的净利润为76,000万元至80,000万元，较上年同期增加40,829万元至44,829万元，同比增长116%至127% [1][3] - 预计2025年前三季度扣除非经常性损益的净利润为73,500万元至77,500万元，较上年同期增加39,154万元至43,154万元，同比增长114%至126% [1][3] - 上年同期归属于母公司所有者的净利润为35,171万元，扣除非经常性损益的净利润为34,346万元 [4] 业绩变动主要原因 - AIoT市场需求保持增长，AI技术迭代和应用场景扩展推动行业进入创新发展周期 [6] - 公司长期战略布局按预期推进，旗舰产品RK3588等AIoT算力平台在汽车电子、机器视觉、工业应用及各类机器人市场持续渗透，带动营业收入快速增长 [6] - DDR4存储芯片供应短缺及价格暴涨，促使部分客户中高端AIoT产品向DDR5转型，方案调整影响了三季度短期需求，但预计随后将恢复快速增长 [6]

港股IPO申请 - 公司于10月9日向港交所首次呈交IPO申请，简称为“晶晨半导体”，联席保荐人为中金公司和海通国际 [1] - 此次港股上市旨在提高资本实力和综合竞争力，深入推进国际化战略 [3] - IPO募集资金约70%用于支持持续增长与提升研发能力，约10%用于全球客服体系建设，约10%用于“平台+生态系统”战略的投资与收购，剩余约10%用于营运资金 [3] 公司业务与市场地位 - 公司为系统级半导体系统设计厂商，提供智能多媒体与显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片等解决方案 [4] - 按2024年相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国内地第一、全球第二 [4] - 截至2025年上半年，公司芯片累计出货量超10亿颗，业务覆盖全球主流运营商250余家、全球前二十大电视品牌的14家，以及众多AIoT及汽车厂商 [4] 销售模式与收入构成 - 公司采取直销及分销模式，报告期内（2022年至2025年上半年）分销商销售收入占比分别为73.3%、78.5%、78.3%和76.9%，近八成收入依靠分销完成 [4] - 截至2025年上半年，公司分销商数量为24家 [5] - 营收主要来自智能多媒体及显示SoC，报告期内营收占比分别为75.6%、75.6%、72.4%和70.9% [5] - 报告期内，公司境外营收占比分别为84.5%、90.2%、91.4%和88.9%，营收主要来自中国内地以外地区 [6] 财务业绩表现 - 报告期内，公司营收分别为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元和33.3亿元，归母净利润分别为7.27亿元、4.98亿元、8.22亿元和4.97亿元 [7] - 归母净利润在2022年和2023年连续两年下滑后，于2024年和2025年上半年实现正增长 [7] 客户与供应商集中度 - 报告期内，前五大客户合计营收占比分别为57.9%、65.5%、63.3%和66.3%，最大单一客户营收占比分别为17.3%、24.5%、18.8%和20.4% [7] - 报告期内，向前五大供应商的采购额占比分别为91.2%、86.6%、88.0%和78.9%，向最大单一供应商的采购额占比分别为59.0%、54.6%、49.8%和49.4% [8] - 公司认为供应商集中风险可控，符合行业惯例 [8] 运营与财务状况 - 截至报告期各期末，公司存货分别为15.18亿元、12.45亿元、14.1亿元和18.53亿元，呈震荡增长趋势 [9] - 同期存货减值分别为1.54亿元、3.07亿元、2.24亿元和1.95亿元，存货周转天数分别为141.4天、164天、155.9天及152.5天 [9] - 报告期内，公司应收款分别为1.53亿元、2.45亿元、1.99亿元和2.99亿元，亦呈震荡增长趋势 [11] 公司背景与股权结构 - 公司于2019年8月在上交所科创板上市，A股IPO发行价为38.5元，上市当日盘中最高触及166元，较发行价大涨331.2% [9] - 截至2025年上半年，第一大股东为晶晨半导体（香港）有限公司，持股21.98%，实控人为Yeeping Chen Zhong和John Zhong夫妻 [11]

小米汽车YU9车型产品信息 - 车型为内部代号"昆仑"YU9的大型SUV，车长超5.2米，轴距约3.1米，采用6/7座三排布局，第三排放倒后可形成2.2米纯平空间 [1] - 该车型是小米首款增程车型，搭载约80 kWh电池，纯电续航大于400公里，综合续航有望突破1500公里，百公里加速约5秒，支持800V高压快充，15分钟可补充300公里续航 [1] - 测试车车顶配备激光雷达，量产版预计全系标配高阶智驾系统，延续"激光雷达+Orin"组合，内饰取消双联屏设计 [1] - 雷军率核心高管亲赴海拔4000米的帕米尔高原进行路测，显示YU9已进入研发尾声，预计2026年正式发布 [1][2] 小米汽车业务发展现状 - 小米SU7自2024年3月上市至2025年9月，累计交付量已超过22万辆，连续9个月稳居中大型纯电轿车销量第一 [3] - 小米集团2025年第二季度财报显示，智能电动汽车业务收入达206亿元，毛利率为26.4%，公司有信心完成全年35万辆交付目标，并预计下半年实现单季盈利 [3] - 北京亦庄工厂一期年产能20万辆已于2023年6月竣工，二期预计2025年9月设备进场，总年产能将提升至42万辆，年底月产能有望突破6万台 [3] 小米造车战略与资源整合 - 小米自2021年宣布造车后，通过投资和收购加速技术积累，包括豪掷110亿元收购深动科技、投资黑芝麻、联电、英飞凌等公司，整合三电、智驾、芯片核心能力 [2] - 早在2015年，小米通过小米长江产业基金和顺为资本已入股蔚来、小鹏、禾赛、宁德时代、比亚迪半导体等60余家产业链公司 [2] - 公司用四年时间完成从0到1的跨越，自建工厂、自研800V平台与HyperOS座舱生态，将消费电子的极致性价比和快速迭代模式移植到汽车领域 [3] 新能源汽车行业市场趋势 - 中国新能源汽车市场持续增长，2025年1-9月全国新能源乘用车厂商累计批发销量达1044.6万辆，同比增长32%，9月单月销量预估为150万辆 [5] - 截至2024年上半年，中国新能源汽车保有量已达2472万辆，消费者对智能、生态、补能效率的需求全面升级 [5] - 预计到2030年，中国新能源汽车渗透率将进一步提升至70% [6] - 行业竞争加剧，未来3-5年内国内90%的新能源电驱企业可能被淘汰，最终仅剩10-20家，技术门槛和成本压力持续加大 [6]