行业背景与公司转型 - 中国家电行业面临国内市场萎缩与全球产业链重构的挑战 传统硬件增长逻辑已触及天花板[1] - 2025年前三季度 中国彩电市场累计零售量为1991万台 同比下滑2.9% 其中第三季度零售量同比大跌12.1% 零售额下降8.1%[1] - 创维集团正经历新旧业务切换 2025年上半年归母净利润同比下降67.4%[24] 新能源业务（光伏）成为新增长极 - 2025年 创维光伏业务营收规模预计将首次超过传统电视业务[1] - 光伏业务收入约占集团总收入的三分之一[3] - 2025年中期财报显示 新能源业务收入138亿元 智能家电业务收入170亿元[3] - 公司于2020年成立深圳创维光伏科技有限公司 从户用分布式光伏切入市场[3] - 采用“光伏+普惠+数字科技”模式 将光伏组件标准化为家电产品 利用下沉渠道网络进行推广[3] 光伏业务的海外拓展战略 - 海外市场增长核心逻辑在于巨大的电价差 欧洲电价约为0.7欧元/度（折合人民币5.6元） 是中国的约10倍[4] - 目标市场包括欧洲、南美、非洲和中东 策略是向当地输出产业链群并开展EPC（工程总承包）业务[4][5] - 针对非洲等基础设施匮乏地区 存在巨大的未通电或供电不稳定市场空间[4] - 针对城市市场推出“阳台光伏”产品 售价约3000元人民币 日发电约8度 在深圳约两年可通过节省电费回本[6] 传统家电业务的AI与智能化战略 - 公司认为硬件竞争已结束 软件竞争刚开始 AI是家电的“灵魂”[7] - AI战略聚焦于解决具体痛点 发展主动服务能力 例如通过AIoT打通家电实现场景化智能联动[8] - 在AI硬件投入上保持谨慎 明确边界 不盲目进入人形机器人等亏损赛道[9][10][11] - 更看重能立即产生现金流的AI硬件 如“AI运动盒子” 该产品在美国市场销售额2024年增长2倍[12][13] - 受存储芯片价格大幅上涨影响 AI功能目前仅能应用于高端家电产品[14] 全球化与品牌出海策略 - 面对全球贸易保护主义抬头 公司选择“借壳”出海策略以降低成本并规避风险[15][18] - 2025年收购日本船井电机的北美电视业务 获得飞利浦等品牌在北美运营权 此前还收购了德国品牌美兹（Metz）[18] - 通过运营本土化国际品牌 将“中国制造”融入当地市场 以减轻地缘政治压力[19][20] - 海信和TCL等同行则选择了重金投入体育营销的品牌出海路线[16] 汽车业务的差异化生存策略 - 国内新能源汽车市场竞争激烈 除头部企业外多数亏损 创维汽车选择差异化定位[21][22] - 主打“健康睡眠”卖点 针对高强度工作的创业者与工商业主 提供具备按摩座椅和氧吧的“深度睡眠移动空间”[23] - 该差异化定位虽存争议 但被视为公司在缺乏规模优势下的生存选择[24] - 同时发力中东、欧洲、东南亚及中亚五国等海外市场 寻求更宽松的生存环境[24]

公司战略与业务布局 - 公司以"技术为本"为核心战略，完成了从消费电子到"人车家全生态"的跨越式发展 [1] - 公司构建了覆盖智能手机、智能硬件、IoT平台及新能源汽车的多元业务体系 [1] - 公司连续七年入选《财富》世界500强，全球智能手机出货量连续21个季度稳居前三 [1] - 公司AIoT平台连接设备数超10亿台，成为全球规模领先的消费级物联网平台 [1] 芯片研发长期投入 - 公司在芯片研发领域坚持长期主义布局，历经11年技术沉淀与持续投入 [1] - 公司构建了从细分功能芯片到高端旗舰SoC的完整研发体系 [1] - 公司通过"十年500亿"的专项投资计划，组建超2500人的核心研发团队 [1] - 公司累计研发投入超135亿元，逐步跻身全球先进制程芯片研发设计第一梯队 [1] 玄戒O1芯片技术突破 - 玄戒O1采用3nm先进工艺制程，在仅109mm²的芯片面积内集成190亿晶体管，晶体管密度达到行业领先水平 [2] - 芯片首创10核4丛集CPU架构，搭载2颗主频突破3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗性能大核、2颗能效大核及2颗超级能效核心 [2] - 芯片内置第四代自研ISP影像芯片与6核低功耗NPU，将影像处理、端侧AI等场景需求深度融入芯片设计 [2] 行业地位与产业影响 - 玄戒O1是中国大陆首款自主研发设计的3nm旗舰处理器 [3] - 公司成为全球第四家、中国大陆首家具备3nm高端SoC研发设计能力的企业 [3] - 该芯片填补了国产高端芯片在先进制程领域的空白，打破了国际巨头在高端芯片领域的垄断格局 [3] - 研发过程中积累的核心技术将反向赋能国内芯片设计、制造、封装测试等上下游企业 [3] 未来发展规划 - 公司将持续深化芯片领域的技术创新 [4] - 公司将以"人车家全生态"为载体，让自主研发的芯片技术赋能更多产品场景 [4] - 公司致力于为中国半导体产业高质量发展注入持久动力 [4]

文章核心观点 - RWA（真实世界资产代币化）是连接实体资产与全球资本的桥梁，通过区块链技术为实体资产发行“数字身份证”（数字通证），实现资产的确权、交易和收益分配流程再造 [3] - 全球链上RWA资产总市值已突破250亿美元，波士顿咨询预测到2030年将增长至10万亿美元，相当于现在的400倍 [1] RWA的定义与核心逻辑 - RWA的核心是将实体资产（如充电桩、光伏电站）的收益权转化为数字通证，通过合规机构发行，实现“实体资产→数字凭证→全球流通” [3] - 核心逻辑可总结为：实体资产数字化、数字资产合规化、合规资产全球化 [14] RWA的关键优势 - 资产锚定：数字通证与实体资产严格对应，并非凭空创造 [7] - 碎片化流通：高价值资产可被拆分为小份额通证，降低投资门槛，例如迪拜写字楼被拆分为1亿份通证，每份1000港币 [7] - 全流程数字化：从确权到交易全程在区块链上可查，透明高效 [7] RWA项目的关键条件与操作环节 - 成功实施RWA项目需满足四个关键条件：拥有能产生稳定现金流的实体资产、区块链与AIoT等技术工具、跨地区的合规架构、全球流通渠道 [5] - 具体操作分为三个核心环节：选对资产并数字化、搭建合规架构、发行与流通 [5] 环节一：资产选择与数字化 - 优先选择现金流稳定、可数字化监测的资产，如新能源设施、商业地产 [6] - 需对资产进行“数字化改造”，例如为光伏电站安装AIoT设备实时采集数据，形成“数字孪生体”并上链存证，确保数据真实不可篡改 [6] 环节二：合规架构搭建 - 合规是RWA项目的“生命线”，尤其对于跨境项目，需同时满足多地监管要求 [9] - 常见做法是在香港设立特殊目的公司（SPV），将境内资产权益合法转移以实现资产隔离，例如协鑫的光伏电站项目申请进入了香港证监会的监管沙盒 [9] 环节三：发行与流通 - 发行通常由持牌机构将资产包装成基金或收益权通证，以私募形式面向机构投资者，不向普通散户开放 [11] - 流通需通过持牌平台交易，收益分配通过智能合约自动执行，例如充电桩电费收入上链后自动分给通证持有者 [11] 主要市场的监管要点 - 中国内地：资产需在境内确权，明确禁止面向境内零售投资者，重点在于资产方的确权与数据安全 [12] - 中国香港：必须持牌经营（如发行需9号牌，交易需1号牌和7号牌），可申请监管沙盒试点，仅面向专业投资者；2025年香港发行了首只主动管理型代币化债券基金 [12] - 新加坡：主要依靠RMO牌照，核心要求是强化合规披露，向投资者明确资产情况与风险 [12] RWA的典型应用场景 - 新能源领域：例如朗新的充电桩、协鑫的光伏电站将收益权代币化，快速融资数亿元，减少对银行贷款的依赖 [3][12] - 房地产领域：例如迪拜写字楼将产权拆分为通证，降低投资门槛，未来租金通过智能合约自动分配给投资者 [12]

公司概况与市场地位 - 公司是上海龙旗科技，是一家智能产品和服务提供商，即消费电子领域的原始设计制造商[1][5] - 公司已构建涵盖方案设计、硬件创新、软件平台开发、制造、供应链整合及质量控制的解决方案矩阵[5] - 公司产品组合包括智能手机、AI PC、汽车电子、平板电脑、智能手表、智能眼镜等，并整合为“1+2+X”业务框架[5] - 公司已于2024年3月在上海证券交易所主板上市，当前最新市值约200亿元，并已通过港股聆讯，即将完成“A+H”股上市布局[2][3] - 以2024年消费电子ODM出货量计，公司是全球第二大消费电子ODM厂商，占据22.4%的市场份额[17] - 在智能手机ODM市场，公司2024年出货量达1.73亿台，市场份额达32.6%，是全球最大的智能手机ODM厂商[4][8][19] 业务结构与客户 - “1+2+X”业务框架中：“1”为核心主业智能手机；“2”为重点发展业务AI PC和汽车电子；“X”为新兴消费电子多品类业务，包括平板、穿戴设备等[10] - 智能手机业务提供从概念设计、硬件软件开发到测试验证及规模化生产的全流程服务，是公司主要收入动力[7] - 2024年，在以出货量计的全球智能手机前十品牌中，公司与其中八家建立了业务合作，平均合作年限在五年以上[9] - 公司客户涵盖小米、三星、联想、荣耀、OPPO、vivo等品牌，其中小米是最大客户[4][15] - 2024年，前五大客户贡献了公司总收入的82.2%[25] - 2022年至2024年及2025年前9个月，来自第一大客户小米的收入分别为133.6亿元、115.2亿元、172.6亿元和89.5亿元，占总收入比例分别为45.5%、42.4%、37.2%及28.6%[26][27] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为293.4亿元、271.9亿元和463.8亿元[20] - 2025年前9个月，公司营业收入为313.3亿元，同比下滑10.3%[21] - 2024年收入大幅增长主要由于5G手机放量及AIoT爆发，2025年收入下滑则因公司战略调整，放弃低毛利订单[22] - 按产品划分收入：智能手机是主要收入来源，2022年至2024年及2025年前9个月收入分别为242.7亿元、218.2亿元、361.3亿元及217亿元，占总收入比例分别为82.7%、80.3%、77.9%和69.3%[24] - AIoT及其他产品收入占比增长明显，同期分别为6.5%、9.2%、12.0%和17.9%[24] - 平板电脑收入占比同期分别为9.5%、9.2%、8.0%和9.5%，维持稳定[24] - 2022年至2024年，公司毛利率分别为8.1%、9.5%和5.8%；2025年前9个月毛利率回升至8.3%[28] - 2024年毛利率下滑因原材料采购价上涨及战略性市场拓展，2025年回暖因提升项目品质、放弃低利润项目及原料价格趋稳[29][30] - AIoT及其他产品的毛利率水平相对最高，其营收占比扩大预计将进一步拉动整体毛利水平[31] - 2022年至2024年，公司净利润分别为5.62亿元、6.03亿元和4.93亿元；2025年前9个月净利润为5.14亿元，已超过2024年全年水平[32] 研发与资金 - 公司研发和工程团队由约5200名专业人员组成[35] - 2022年至2024年及2025年前9个月，研发开支分别为15亿元、16.9亿元、20.8亿元和19.5亿元，占总收入比重分别为5.1%、6.2%、4.5%和6.2%[35] - 截至2025年三季度末，公司的现金及现金等价物为68.5亿元[36] 发展历程与战略 - 公司成立于2004年，创始人、董事长为杜军红博士，其在消费电子领域有20多年经验，曾为中兴通讯高管[37][39] - 公司最初以IDH模式起家，后发展为消费电子ODM巨头[42] - 公司于2005年在新加坡证券交易所上市，后于2020年退市并转战A股，最终于2024年3月在上交所成功上市[44][45] - 公司成立同年获得IDG资本和招商局资本的天使轮融资；小米科技、顺为资本和基石资本参与了A轮融资，小米目前持有公司4.94%的股份[48] - 公司冲刺港股IPO募资的主要目的包括：扩大海内外产能、加大AI等核心技术的研发投入、拓展市场、进行战略投资及补充流动资金[54] 新兴业务进展 - AI PC业务：公司于2024年第三季度推出了首款搭载高通骁龙处理器的笔记本电脑产品，以拓展商用和消费领域AI应用[12] - 汽车电子业务：自2022年成立团队以来，已与小米、蔚来等OEM及一级客户建立合作，获得超过十个定点项目[13] - 新兴品类：在AIoT等领域进展迅猛，2024年与互联网头部客户合作推出多款智能眼镜，总出货量已超过200万台；在智能手表/手环、智能眼镜等领域的出货量已跃居行业前二[14]

公司核心业务与业绩 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务，具备“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡，成熟产线稼动率饱满 [1] - 得益于海外大客户持续放量和国内核心端侧SoC客户群成长，公司营收保持增长，规模效应显现带动单位制造成本及期间费用率降低，净利润稳步提升 [1] - 公司预计2025年实现营收42-46亿元，同比增长16.37%-27.45%，归母净利润0.75-1.00亿元，同比增长13.08%-50.77% [1] - 预计2025年第四季度实现营收10.30-14.30亿元，同比增长-2.60%至35.22%，归母净利润1187.53-3687.53万元，同比增长-50.37%至54.12% [1] 客户结构与市场布局 - 公司已形成以各细分领域龙头设计公司及台系头部设计公司为主的稳定客户群，瑞昱和联发科已成为其前五大客户 [2] - 公司持续深化AIoT大客户及海外头部设计客户合作，未来大客户及海外收入占比有望持续提升 [2] - 根据2025年投资者调研纪要，公司AIoT营收占比接近70%，PA营收占比约10%，安防营收占比约10%，运算和车规产品营收合计占比约10% [2] - 未来随着国内车规设计公司发展、海外车规大厂本土化布局推进及AI发展对运算芯片的需求，运算和车规领域营收占比将持续提升 [2] 技术研发与产品进展 - 公司在2.5D封装领域取得阶段性突破，HCoS-OR、HCoS-SI、HCoSOT三种结构均已实现客户样品交付，并正积极推进3D Chiplet技术的研发与验证 [3] - 公司积木式先进封装技术平台FH-BSAP涵盖三大产品系列：H系列（基板上异构连接封装）、R系列（晶圆级重构封装）、V系列（垂直芯片堆栈封装），可实现2D、2.5D到3D维度的全场景覆盖 [3] 发展前景与投资要点 - 公司先进封装产品占比持续提高，随着原有投资设备折旧期陆续到期，利润空间有望逐步释放 [4] - 调整后的业绩预测显示，公司2025-2027年营收预计分别为45.09亿元、56.25亿元、70.11亿元，归母净利润预计分别为0.98亿元、3.05亿元、4.31亿元 [4]

存储芯片价格全面上涨 - 2026年开年，存储芯片涨价潮持续升级，已从上游制造端全面传导至消费电子、AI硬件、AIoT终端等下游领域 [1] - 2026年第一季度通用型DRAM合约价格环比涨幅将达55%至60%，NAND闪存产品价格将上升33%至38% [3] - 消费级大容量QLC NAND产品涨幅不低于40% [3] - 三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%-70%，并向个人电脑与智能手机DRAM客户提出相近幅度的涨价方案 [3] - 本轮周期的核心驱动是需求错配、资本开支与技术迁移，真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现，周期或将持续到2026年末甚至2027年 [3] 对消费电子终端的影响：价格与出货量 - 存储涨价压力已传导至消费电子领域，智能手机、笔记本电脑等核心品类纷纷开启调价模式 [4] - 联想、戴尔、惠普等头部PC厂商都在计划涨价，涨幅最高达20% [4] - 惠普销售人员表示，存储涨价幅度已达3至4倍，后续涨价是必然的 [4] - 参考联想官网售价，其5000元以上笔记本年初价格较2025年年末涨价幅度在500元至1500元不等 [4] - 联想零售端商家表示，从2025年下旬便开始实施涨价方案，涨幅约在5%至10% [4] - 华硕宣布从2026年1月5日起针对部分产品组合进行策略性价格调整 [5] - 树莓派因LPDDR4内存成本上涨，对Raspberry Pi 4和Pi 5多款产品进行价格上调，其中Pi 5部分版本最高涨价25美元 [5] - 模组厂普遍面临颗粒短缺，大型模组厂实际获取的颗粒量仅为原需求的30%至50% [5] - 手机与PC等传统应用被排至供货后端，多数品牌厂2026年仅能获取原定供应量的50%至70% [5] - TrendForce集邦咨询下修2026年全球智能手机生产出货预期，从原先的年增0.1%调整为年减2% [6] - TrendForce再度下修2026年全球笔电出货为年减5.4%，不排除扩大至年减10.1% [6] - IDC预测，2026年智能手机平均售价将升至465美元，整体市场营收将会达到5789亿美元，创历史新高 [7] - 内存半导体在智能手机的成本占比已从此前的10%至15%飙升至最近的20%以上，中低端手机的存储成本占比更是接近30% [7] - 部分千元机已陷入负毛利区间 [7] - 红米K90系列、iQOO 15等新款机型较上一代涨价100-600元不等，联想、OPPO等品牌的中端机型也普遍上调售价，部分机型涨幅达20% [7] - 苹果高度整合的供应链体系与品牌定价能力，仍能提供较大的产品线调整弹性，并在存储器原厂端取得较优先的合作顺序 [8] - iPhone内存容量或在2026年迎来再次升级，或将助推全球存储芯片市场涨价周期在2026年延续 [8] - AI眼镜尚未因存储涨价出现普遍调价，但存储成本上涨或对其毛利产生影响 [8][9] - 智能眼镜被纳入数码和智能产品购新补贴范围，叠加电商平台优惠，多款主流机型价格不升反降，如XREAL 1S售价较前代降低50美元 [9] 对AIoT芯片厂商的影响 - AIoT芯片厂商受存储涨价的影响呈现差异化特征 [10] - 瑞芯微表示，由于DDR4存储芯片从供应短缺到价格暴涨，公司部分客户的中高端AIoT产品存储方案从DDR4向DDR5转型，订单节奏短期受到影响已基本消除 [10] - 存储芯片的缺货、涨价会影响终端客户产品需求，但对众多新质生产力产品影响不大，AIoT增长势头会抵消存储涨价的不利影响 [10] - 随着DDR4的逐步退出，市场需求转向DDR5/DDR6，DDR6世代内存接口芯片使用量及单颗复杂度、价值量均有望进一步提升 [10] - 在DDR6 2027年商用后，通用DRAM领域的ASP与附加值将迎来新一轮结构性抬升 [10] - 乐鑫科技表示，其使用的存储主要系Nor Flash，不是DDR，平均下来存储占营收比重10%左右，由于Flash单价绝对值不高，涨价并不会对其下游需求造成重大影响 [11] - 普冉股份表示，其下游客户主要为AIoT厂商，目前NOR Flash价格涨幅并不高，对下游成本提升影响较小 [11] 存储产业链的受益环节 - 存储产业链多个环节的企业已从价格飙升中受益 [12] - 芯片测试技术服务商利扬芯片表示，公司部分产品线的测试产能较为紧张，有部分客户主动要求涨价获得产量 [12] - 长川科技、中科飞测等同类芯片测试企业同样迎来行业爆发期，存储芯片测试需求激增，带动相关企业产能利用率持续攀升 [12] - 长川科技表示，目前市场需求旺盛，公司订单充足 [12] - 中科飞测表示，公司的3D AOI设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，客户基本覆盖国内主要HBM厂商，客户订单量持续增长，在手订单充沛 [12] - 在AI驱动的“超级周期”背景下，未来2-3年全球存储产业大概率处于价格中枢上移+技术迭代加速+国产替代提速的高景气阶段 [12] - DRAM/NAND特别是HBM的景气度有望延续 [12]

存储芯片涨价现状与预测 - 2026年第一季度通用型DRAM合约价格环比涨幅将达55%至60%，NAND闪存产品价格将上升33%至38%，消费级大容量QLC产品涨幅不低于40% [1] - 三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%-70%，并向个人电脑与智能手机DRAM客户提出相近幅度涨价方案 [1] - 本轮涨价周期核心驱动是需求错配、资本开支与技术迁移，真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现，周期或将持续到2026年末甚至2027年 [1] 对消费电子终端的影响 - 存储涨价压力已传导至消费电子领域，联想、戴尔、惠普等PC头部厂商计划涨价，涨幅最高达20% [2] - 惠普销售人员表示存储涨价幅度已达3至4倍，2025年末已开始涨价但跨年后涨幅明显扩大，后续涨价是必然 [2] - 参考联想官网售价，其5000元以上笔记本年初价格较2025年年末涨价幅度在500元至1500元不等，零售端商家表示从2025年下旬便开始实施约5%至10%的涨价方案 [2] - 华硕宣布从2026年1月5日起对部分产品进行策略性价格调整，树莓派因LPDDR4内存成本上涨对多款产品提价，其中Pi 5部分版本最高涨25美元 [3] - 模组厂普遍面临颗粒短缺，大型模组厂实际获取的颗粒量仅为原需求的30%至50%，手机与PC等传统应用被排至供货后端，多数品牌厂2026年仅能获取原定供应量的50%至70% [3] 出货量预期下修 - TrendForce集邦咨询下修2026年全球智能手机生产出货预期，从原先的年增0.1%调整为年减2% [4] - 再度下修2026年全球笔电出货为年减5.4%，不排除扩大至年减10.1%，若第二季存储器价格涨幅未合理收敛，恐面临低阶、消费型笔电需求进一步走弱 [4] 智能手机行业调价 - 2025年年底起多家手机厂商陆续上调新品价格，2026年这一趋势或将延续 [5] - IDC预测2026年智能手机平均售价将升至465美元，整体市场营收将达到5789亿美元创历史新高，内存半导体在智能手机的成本占比已从此前的10%至15%飙升至最近的20%以上 [5] - 中低端手机的存储成本占比接近30%，部分千元机已陷入负毛利区间 [5] - 近期发布的红米K90系列、iQOO 15等新款机型较上一代涨价100-600元不等，联想、OPPO等品牌的中端机型也普遍上调售价，部分机型涨幅达20% [6] - 尽管面临成本压力，苹果凭借高度整合的供应链体系、品牌定价能力及稳定的采购规模，能在存储器原厂端取得较优先的合作顺序 [6] - 爱建证券研报表示iPhone在2025年完成存储容量升级后，其内存容量或在2026迎来再次升级，或将助推全球存储芯片市场涨价周期在2026年延续 [7] AI眼镜与AIoT芯片影响 - AI眼镜尚未因存储涨价出现普遍调价，但存储成本上涨或对其毛利产生影响 [8] - 端侧AIoT芯片企业瑞芯微表示，部分客户的中高端AIoT产品存储方案从DDR4向DDR5转型，订单节奏短期受到影响已基本消除，存储芯片的缺货涨价会影响终端客户产品需求，但对众多新质生产力产品影响不大 [9] - AIoT增长势头明确会抵消存储涨价的不利影响 [9] - 随着DDR4逐步退出，市场需求转向DDR5/DDR6，DDR6世代内存接口芯片使用量及单颗复杂度、价值量均有望进一步提升 [9] - 在DDR6 2027年商用后，通用DRAM领域的ASP与附加值将迎来新一轮结构性抬升，与HBM一起支撑DRAM行业收入与利润率中枢上移 [9] - AIoT芯片企业乐鑫科技表示其使用的存储主要系Nor Flash，平均占营收比重10%左右，由于Flash单价绝对值不高，涨价并不会对其下游需求造成重大影响 [10] - 普冉股份表示其下游客户主要为AIoT厂商，目前NOR Flash价格涨幅并不高，对下游成本提升影响较小 [11] 存储产业链受益环节 - 芯片测试技术服务商利扬芯片表示部分产品线测试产能较为紧张，有部分客户主动要求涨价获得产量 [12] - 长川科技、中科飞测等芯片测试企业迎来行业爆发期，存储芯片测试需求激增带动产能利用率持续攀升 [12] - 长川科技表示目前市场需求旺盛，公司订单充足 [12] - 中科飞测表示公司的3D AOI设备等多种设备已通过HBM先进封装工艺验证并批量销售，客户基本覆盖国内主要HBM厂商，客户订单量持续增长，在手订单充沛 [12] - 在AI驱动的“超级周期”背景下，未来2-3年全球存储产业大概率处于价格中枢上移+技术迭代加速+国产替代提速的高景气阶段 [13] - DRAM/NAND特别是HBM的景气度有望延续，对应的最佳投资区间集中在上游设备材料+下游企业级模组/利基DRAM+高端封测与测试三条主线 [13]

公司业务与市场 - 公司芯片产品应用于广泛的AIoT（人工智能物联网）领域，覆盖百行百业 [1] - 公司产品主要通过客户终端产品出口至欧盟市场 [1]

公司业务与产品定位 - 公司专注于AIoT领域高性能SoC芯片的研发与销售 [1] - 公司以智能穿戴设备为核心应用场景 [1] - 公司提供集成蓝牙通信、图形引擎的超低功耗异构物联网平台芯片解决方案 [1] - 公司业务正逐步从智能穿戴拓展至智能家居、工业仪器等多元应用领域 [1] 技术实力与市场地位 - 公司技术水平较高，在射频、功耗等核心指标方面相比细分市场同类产品具有领先优势 [1] - 公司产品已被小米、荣耀亲选、Keep、OnePlus、Pebble、小寻等国内外知名品牌厂商采用 [1] 近期动态与产品应用 - 近期，基于公司芯片的Pebble Round 2智能手表已正式发布 [1]

核心观点 - 公司正将提升智能手机平均售价作为2026年首要运营重点，同时大幅增加人工智能投资以转型全业务线，并设定电动车年度交付目标55万辆，通过“人×车×家”生态战略推动多年期扩张 [1] 智能手机业务 - 2026年首要运营重点是提高手机平均售价，具体手段包括涨价，例如即将发布的小米17 Ultra定价将比小米15 Ultra高出500-700元人民币 [3] - 面对存储芯片供应紧缺和成本飙升，公司策略是通过提升平均售价来转移压力，而非单纯防守 [3] - 当前内存价格上行周期被描述为“前所未有”，预计价格上涨趋势在2026年上半年持续，下半年可能放缓，但2027年能见度有限 [4] - 相比纯手机OEM厂商，公司的优势在于庞大的订单量和多元化的业务结构，若中期内存成本回归正常，毛利率将有显著提升空间 [4] - 中国市场具有高度战略重要性，是高端化战略的起点，公司目标是在中国市场每年提升1个百分点的市场份额 [4] AIoT与互联网服务业务 - AIoT板块与互联网服务一起被定位为公司的利润稳定器，在2025年实现约20%同比营收增长和2-2.5个百分点毛利率扩张 [5] - 预计2026年增长将由政府消费电子和家电补贴、海外扩张双轮驱动 [5] - 公司目标将小米之家门店数量从2025年的约500家增至2026年的1000家以上，同时拓展产品品类并探索与跨境电商平台合作 [5] - 海外AIoT营收占比约30%（2025年Q3数据），而海外手机营收占比已达60%，公司将后者视为AIoT业务出海长期潜力的参考目标 [5] - 按品类划分，大家电占营收约20%或更高，是战略业务；电视和PC占15-20%；平板电脑约15%；可穿戴设备约10% [5] - 计划通过削减低利润率品类、增加自研产品、避免激进折扣来维持2026年毛利率不低于2025年水平 [5] 智能电动汽车业务 - 公司已宣布2026年交付目标为55万辆，相比2025年超41万辆的交付量大幅增长 [6] - 增长动力来自供给端制造产能提升，以及需求端对SU7改款车型（2026年上半年交付）和基于新平台的第三款车型（下半年交付）的信心 [6] - 第三款车型将瞄准与SU7/YU7不同的用户群体，管理层对其成功表示强烈信心 [6] - 管理层认为20%以上是智能电动车的健康毛利率水平，但2026年毛利率可能低于2025年，原因包括购置税补贴影响以及SU7 Ultra交付占比下降 [6] - 公司重申聚焦高端汽车市场，理由是15万元以上车型占中国2000万年度乘用车销量的50%，但占据行业总利润的80-90% [7] - 高端电动车推动了公司品牌高端化，也支撑其15-20年内成为全球前五汽车平台的长期目标 [7] - 公司计划从2027年开始向欧洲出口电动车，将欧洲视为统一且高端的市场 [7] 研发与资本开支 - 公司正在执行一项极其激进但路径明确的资本开支计划，2026-2030年研发预算高达2000亿元人民币，旨在通过底层技术打通“人x车x家”生态 [1][8] - AI投资约占公司2025年320-330亿元人民币研发投入的25%，即约80亿元，公司计划2026年增加AI投资但保持合理水平 [9] - 公司旨在利用AI赋能生态系统及内部运营，而非向第三方出售AI能力 [9] - 在辅助驾驶方面，公司拥有1800名专业人员，2025年11月发布的增强版HAD融入了强化学习和世界模型 [10] - 截至2025年，91.26%的公司电动车用户是辅助驾驶活跃用户，公司计划2026年发布VLA辅助驾驶，并于2025年底在北京获得L3级自动驾驶路测牌照 [10] - 芯片投资方面，公司已宣布从2021年开始十年内投入500亿元人民币，过去四年在XRING O1芯片开发上投入135亿元 [11] - 随着2025年中发布自研XRING O1芯片后具备3纳米SoC设计能力，公司对自研智能电动车芯片充满信心 [11]