格隆汇10月20日丨晶科电子股份(02551.HK)公告，公司作为有限合伙人，拟与大众聚鼎(上海)私募基金 管理有限公司(作为普通合伙人)(为独立第三方)、大众交通(集团)股份有限公司(于上海证券交易所上 市，股份代号：600611.SH、900903.SH，为独立第三方)，以及四名其他独立第三方(均作为有限合伙 人)共同订立合伙协议，以成立一项名为"马鞍山众松晶创创业投资合伙企业(有限合伙)"的私募股权投资 基金，基金规模为人民币15,000万元。集团于基金的现金认缴出资总额为人民币2000万元，占基金总资 本承担额约13.3333%，公司对基金缴款将由公司的内部资源拨付。预期基金成立后将不会入账列作公 司的附属公司。根据合伙协议，大众聚鼎(上海)私募基金管理有限公司将担任基金的基金管理人。 基金的投资范围将主要专注于半导体、人工智能、汽车电子等领域的投资标的。 本次交易贯彻了公司一贯的投资战略，集团通过识别并投资具有高潜力且战略协同的标的，预期实现可 持续的投资回报，同时通过资本纽带与产业链上下游企业建立并加强战略合作伙伴关系。本次交易中， 集团可充分利用基金专业投资团队的资源，通过基金有效控制并购及创新 ...

APT Electronics Co., Ltd. 廣東晶科電子股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） （股份代號：2551） 自願公告 成立基金 本公告乃由廣東晶科電子股份有限公司（「本公司」，連同其附屬公司統稱「本 集團」）自願作出。 董事會謹此宣佈，本公司作為有限合夥人，擬與大眾聚鼎（上海）私募基金管理 有限公司（作為普通合夥人）（為獨立第三方）、大眾交通（集團）股份有限公司（於 上海證券交易所上市，股份代號：600611.SH、900903.SH，為獨立第三方），以 及四名其他獨立第三方（均作為有限合夥人）共同訂立合夥協議（「合夥協議」）， 以成立一項名為「馬鞍山眾松晶創創業投資合夥企業（有限合夥）」1的私募股權 投資基金（「基金」），基金規模為人民幣15,000萬元（「本次交易」）。本集團於基 金的現金認繳出資總額為人民幣2,000萬元，佔基金總資本承擔額約13.3333%， 本公司對基金之繳款將由本公司的內部資源撥付。預期基金成立後將不會入 賬列作本公司的附屬公司。根據合夥協議，大众聚鼎（上海）私募基金管理有限 公司將擔任基金的基金管理人。 1 截至本公告日期，基金尚待於中國證券 ...

公司产品与业务 - 公司电子元器件产品主要为片式多层陶瓷电容器 [1] - 产品广泛应用于3C 汽车电子 5G通讯 医疗设备 新能源与光伏逆变等领域 [1] 公司未来战略 - 未来在产品定位上 公司将坚持差异化策略 [1] - 重点开发高附加值的中高压产品 高频微波产品等 [1]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89%，实现归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [1] - 第三季度单季营业收入为18.93亿元，同比增长21.47%，归母净利润为3.72亿元，同比大幅增长52.40%，增速较前两季度更快 [1] - 前三季度公司毛利率达35.04%，其中第二季度毛利率为33.1%，第三季度毛利率环比提升至37.32% [2] 业绩增长驱动因素 - 半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务显著增长 [1] - 公司持续聚焦汽车电子、海外高端市场等高附加值领域，通过客户结构优化与区域市场渗透提升高毛利业务收入占比 [2] - 公司将精益生产理念深度融入生产全流程，通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措提升运营效率 [3] 研发投入与战略方向 - 前三季度公司研发费用支出为3.41亿元，同比增长10.35%，主要由于加大了高附加值新产品的研发投入力度 [2] - 公司认为未来几年汽车电子领域将相对高速成长，消费电子保持平稳向上，光伏、风电等清洁能源装机需求良好，低空经济、机器人、智能驾驶等新兴领域将带来多元化增量空间 [2] 外延式扩张举措 - 公司收购子公司长沙博电并纳入合并报表，导致截至2025年9月30日使用权资产下降81.08%，租赁负债减少84.33%，无形资产增长42.01% [3] - 公司拟支付现金22.18亿元收购贝特电子100%股权，贝特电子是国内电力电子保护元件领域的领先企业，曾于2023年6月递交创业板IPO申请并于2024年8月主动撤回 [3][4] 收购协同效应 - 贝特电子的保护类电子元器件与公司功率器件产品具有功能交叉，能共同为用电场景提供电流电压处理服务，存在终端应用场景协同效应 [5] - 贝特电子主要下游领域为新能源汽车、光伏、储能、消费电子等，与公司现有市场和客户高度重合，产品同属于保护器件大类，有利于强化公司产品品类和行业地位 [5] - 贝特电子拥有ADLER品牌，其子公司德国艾德乐切入光伏及新能源汽车行业，2023年外销占比达26.9%，与公司海外业务（如MCC品牌）有望形成互补，提升海外竞争力 [5]

股价表现与资金流向 - 10月20日盘中股价下跌2.04%至9.60元/股，成交2.07亿元，换手率2.71%，总市值76.86亿元 [1] - 当日主力资金净流出5480.20万元，特大单卖出3001.46万元占比14.52%，大单卖出7374.01万元占比35.67% [1] - 公司今年以来股价上涨44.58%，近5个交易日下跌5.42%，近20日上涨14.42%，近60日上涨24.68% [2] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次9月18日龙虎榜净买入2.78亿元，买入总计4.97亿元占总成交额21.86% [2] 公司业务与行业 - 公司主营业务为传感器及配件、燃油系统附件及汽车内饰件的生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为：汽车热管理系统42.49%，汽车燃油系统附件22.50%，新能源部件13.09%，汽车传感器及配件10.85%，汽车内饰件6.63%，其他4.43% [2] - 所属申万行业为汽车-汽车零部件-底盘与发动机系统，概念板块包括新能源车、华为汽车、汽车电子等 [2] 财务业绩 - 2025年1月-6月实现营业收入11.04亿元，同比增长99.21% [3] - 2025年1月-6月归母净利润5724.46万元，同比减少9.12% [3] - A股上市后累计派现3.33亿元，近三年累计派现1.90亿元 [4] 股东结构 - 截至6月30日股东户数4.67万，较上期增加1.83%，人均流通股16588股，较上期减少1.36% [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股435.14万股，相比上期减少370.71万股 [4]

股价表现与交易情况 - 10月20日盘中股价上涨2.00%，报35.68元/股，成交额1972.96万元，换手率0.58%，总市值46.25亿元 [1] - 当日主力资金净流入39.23万元，大单买入239.54万元（占比12.14%），卖出200.31万元（占比10.15%） [1] - 今年以来股价累计上涨10.12%，近5个交易日下跌4.80%，近20日上涨0.90%，近60日下跌0.22% [2] 公司基本情况 - 公司位于浙江省湖州市，成立于2010年1月25日，于2020年12月18日上市 [2] - 主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成：半导体单晶硅片52.93%，半导体功率芯片及器件31.50%，半导体单晶硅棒14.06%，其他1.50% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括安防、集成电路、芯片概念、半导体、汽车电子等 [2] 财务与经营业绩 - 2025年1月-6月实现营业收入2.17亿元，同比减少1.62% [2] - 2025年1月-6月归母净利润2573.66万元，同比增长144.05% [2] - A股上市后累计派现1.99亿元，近三年累计派现3950.96万元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数为3.76万，较上期增加24.77% [2] - 人均流通股2546股，较上期减少20.77% [2] - 截至2025年6月30日，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第十大流通股东，持股29.72万股，较上期增加4.60万股 [3]

股价表现与资金流向 - 10月20日盘中股价上涨2.52%至201.30元/股，成交额1.78亿元，换手率0.13%，总市值1342.15亿元 [1] - 当日主力资金净流入753.59万元，特大单净买入805.72万元，大单净卖出52.13万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨111.89%，近60日上涨52.96%，但近5个交易日下跌6.08% [1] - 今年以来公司已两次登上龙虎榜，最近一次为8月29日 [1] 公司基本业务 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，印制电路板业务贡献主营业务收入的60.01% [1] - 其他主营业务收入构成包括封装基板（16.64%）、电子装联（14.14%）、其他补充业务（5.80%）及其他产品（3.40%） [1] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块涵盖芯片概念、半导体、集成电路、新基建、汽车电子等 [1] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入104.53亿元，同比增长25.63% [2] - 2025年上半年归母净利润为13.60亿元，同比增长37.75% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为5.32万户，较上期减少9.48%，人均流通股增至12502股，较上期增加43.62% [2] 股东结构与分红 - 公司A股上市后累计派现34.41亿元，近三年累计派现17.44亿元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1423.69万股，较上期增加418.09万股 [3] - 多家沪深300ETF基金位列前十大流通股东，持股数量均有显著增加，同时有新进股东华安媒体互联网混合A [3]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为9.74亿元，同比增长45.51% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入18.93亿元，同比增长21.47% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为3.72亿元，同比增长52.40% [1] - 公司毛利率呈现逐季提升的良好态势 [2] 业绩驱动因素 - 半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动主营业务显著增长 [2] - 公司持续加大高附加值新产品的研发投入力度，优化产品结构 [2] - 公司将精益生产理念深度融入功率半导体生产全流程，通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措提升运营效率 [2] 行业背景与公司定位 - 功率半导体需求仍在上升，尤其是新能源汽车处于智能化关键期，需要配备大量车载芯片，为功率半导体企业创造业绩增长契机 [1] - 汽车电子向智能化、电动化加速转型，人工智能广泛渗透，消费类电子产品迭代升级，市场对功率半导体需求呈现爆发式增长 [2] - 公司致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展 [1] - 公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链于一体的规模化企业 [1] - 公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域 [1]

公司财务表现 - 前三季度实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润9.74亿元，同比增长45.51% [1] - 第三季度营业收入18.93亿元，同比增长21.47% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润3.72亿元，同比增长52.40% [1] 行业与市场环境 - 半导体行业景气度持续攀升 [1] - 汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势 [1] 公司业务驱动因素 - 行业强劲增长带动公司主营业务实现显著增长 [1]

报告行业投资评级 - 行业投资评级：强于大市（维持）[5] 报告核心观点 - AI算力建设、机器人及汽车电子等新兴领域快速发展，推动全球PCB（印制电路板）市场规模稳步增长，需求维持高景气 [1] - 中国PCB产业在全球具有领先优势，产值规模全球领先，龙头企业技术布局领先，高端产品需求攀升将驱动市场发展 [1][2] - AI服务器、高速交换机等高端应用推动高多层板及HDI（高密度互连板）等高端PCB需求快速增长，国内厂商进入业绩收获期 [1][3] - 国内主流PCB厂商加速扩产高端产能，有望拉动上游设备（如钻孔、曝光设备）及材料（如覆铜板）需求 [3] 全球及中国PCB市场规模 - 2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%；预计2025年达786亿美元，同比增长6.8% [2][23] - 预计2029年全球PCB市场规模达946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率为5.2% [23] - 中国PCB产值全球领先，预计2025年同比增长率达8.5%，其中18层及以上多层板预计同比增长69.4% [2][24] - 2025年7月中国PCB出口额171.03亿元，环比增长10%，同比增长34%，创2024年以来月度新高；其中四层以上PCB出口金额106.81亿元，环比增长12%，同比增长54% [2][28][29] PCB细分市场表现 - 高多层板（18层以上）：2024年产值24亿美元，同比增长40.3%；预计2025年产值34亿美元，同比增长41.7% [19] - HDI板：2024年产值125亿美元，同比增长18.8%；预计2025年产值138亿美元，同比增长10.4% [19] - 封装基板：2024年产值126亿美元，同比微增0.8%；预计2025年产值137亿美元，同比增长8.7% [19] - 服务器/存储领域PCB产值从2020年59亿美元增至2024年109亿美元，预计2025年达122亿美元，2024-2029年复合增长率10.0% [34][38][39] - 汽车电子领域PCB产值从2020年65亿美元增至2024年92亿美元，预计2025年达99亿美元，2024-2029年复合增长率6.1% [34][38][39] 新兴领域驱动因素 - AI服务器升级推动PCB层数从常规8-12层向16层以上演进，英伟达GB200架构需20层以上多层HDI板 [17] - 2024年中国服务器市场规模2492.1亿元，同比增长41.3%；AI服务器市场规模560亿元，同比增长14.3% [39][40] - 2024年中国交换机市场规模423.6亿元，同比增长6%；PCB在其成本中占比约7% [42] - 新能源汽车PCB用量达5-8平方米/车，特斯拉Model3的PCB价值量约3000-4000元，为普通燃油车的5-6倍 [46] - 2024年全球人形机器人产业规模约34亿美元，同比增长57.41%；预计2025年达53亿美元 [47][50] 国内PCB厂商业绩与布局 - 2025年上半年营收前十的PCB厂商均实现同比增长，生益电子、胜宏科技、沪电股份营收增速分别为91.0%、86.0%、56.6% [51][52] - 生益电子、胜宏科技、鹏鼎控股2025年上半年归母净利润增速分别为452.1%、366.9%、57.2% [51][52] - 国内主流厂商（如东山精密、胜宏科技、深南电路等）加速扩产HDI、高多层板等高端PCB产能 [56][57][58] 上游设备与材料市场 - 覆铜板在PCB材料成本中占比最高，达27.30% [21] - 2024年中国覆铜板产量约10.9亿平方米，同比增长6.9%；预计2025年达11.7亿平方米，同比增长7.3% [59][60] - 2024年全球PCB专用设备市场规模70.85亿美元，预计2029年达107.65亿美元，2024-2029年复合增长率8.7% [70] - 钻孔设备及曝光设备价值量较大，2024年市场规模分别为14.70亿美元和12.04亿美元，预计2025年同比增速分别为11.4%和11.2% [73] - 国内设备龙头（如大族数控、芯碁微装等）在钻孔、曝光等环节具备全球竞争力 [74][75]