格力电器 - 格力电器前秘书孟羽童可能与董明珠一同参与公司直播活动，具体情况尚在确认中 [2] - 孟羽童在个人社交平台分享与董明珠的聊天记录，提到"时隔两年，终于收到了来自前老板的微信" [2] - 格力电器官方账号在孟羽童帖文下留言"欢迎回家吃饭" [2] 小米集团 - 小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产 [3] - 该芯片将搭载于高端手机小米15s Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra [3] - 高通CEO安蒙表示尽管小米推出自研芯片，高通仍是其重要芯片供应商 [3] 零跑汽车 - 零跑汽车创始人朱江明澄清关于他去世的不实传言 [4] - 朱江明提到零跑汽车在2025年第一季度取得了超出预期的财务业绩 [4] 联想集团 - 联想正在开发名为"SS1101"的自研芯片，采用十核CPU架构 [5] - 该芯片单核GeekBench 6跑分超过2000，多核得分突破6700，性能接近天玑8400水平 [5] 海信集团 - 原美的集团副总裁殷必彤加入海信集团，担任筹备中的空气产业总裁 [6][7] - 殷必彤将负责包括家用、中央空调在内的所有空调业务线发展 [7] B站 - B站一季度财报显示净利润达3.6亿元 [7]

小米芯片研发历程 - 小米2014至2017年研发首款手机芯片澎湃S1，后转型自研"小芯片" [1] - 2021年重新立项研发SoC"大芯片"，即将发布采用第二代3nm制程的玄戒O1 [4] 行业对玄戒O1的争议焦点 - 争议集中在是否算"自研芯片"，因CPU/GPU疑似采用ARM公版架构（Cortex-X925/A725/A520及Immortalis-G925/DXT72-2304） [9] - 行业普遍使用公版架构（如联发科天玑、紫光展锐、瑞芯微），且自研需对指令集/缓存/功能模块深度定制 [11][18][19] - SoC自研不仅限于CPU/GPU，ISP/NPU/DPU等模块同样关键，厂商常从这些部分切入自研 [21] 先进制程使用合规性 - 玄戒O1采用台积电N3E或三星3nm GAA制程，符合美国管制条件（晶体管数低于350亿且无HBM） [22][28][30] - 台积电生产属中国自主芯片，国家博物馆曾将华为麒麟980列为国产芯片案例 [24] - 其他国产芯片厂商（芯驰科技/蔚来/联想）同样使用4nm-5nm先进制程 [32] 研发投入与行业对比 - 小米累计投入135亿元研发玄戒O1，低于OPPO哲库科技宣称的3年500亿预算 [33] - 紫光展锐2019年以"上亿美元"投入研发出5G平台春藤510，联发科2024年全年研发成本约202亿元 [37][39] - 半导体行业通过代理流片可能降低报表端研发成本披露 [39] 行业技术现状 - 3nm制程芯片晶体管密度约2亿/平方毫米，主流旗舰SoC（如苹果A18 Pro/骁龙8至尊版）晶体管数在200亿-250亿 [30] - 国产芯片厂商广泛采用ARM/Imagination授权架构（如摩尔线程S80基于Imagination BXT） [12][14]

高通与小米的合作关系 - 高通CEO表示小米自研芯片不会影响双方业务，高通仍是小米的战略芯片供应商[1] - 高通骁龙芯片目前用于小米旗舰产品并将持续供应[1] - 高通一直是小米旗舰智能手机SoC的主要供应商[1] 小米自研芯片进展 - 小米官宣自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，采用与苹果A18 Pro相同的先进工艺[3] - 全球仅有少数智能手机公司能自主设计SoC，如苹果、三星和华为，其他多依赖高通和联发科[3] - 自研芯片优势在于硬件和软件更紧密集成，提供差异化体验[3] - 玄戒O1研发目标包括最新工艺制程、旗舰级晶体管规模、第一梯队性能与能效[3] - 玄戒项目计划至少投资十年，总投资额500亿人民币，2025年启动[3] - 截至今年4月底，玄戒累计研发投入超135亿人民币，团队规模超2500人[3] - 2024年预计研发投入超60亿人民币，研发投入和团队规模居国内半导体设计领域前三[3] 小米新品发布计划 - 小米将于5月22日发布新智能手机、平板电脑和电动汽车，同时发布玄武O1芯片[4] - 玄武O1已开始大规模量产，将搭载于高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra[4] - 玄武O1并非小米首款SoC，2017年曾发布澎湃S1，但研发一度暂停[4] - 小米此前推出过其他类型半导体，如提升管理或成像性能的芯片，玄武O1标志着回归智能手机核心部件[4]

港股市场表现 - 5月20日早盘港股三大指数集体高开 恒生指数涨0 28%至23398 35点 恒生科指涨0 22% 国企指数涨0 31% [1] - 科网股涨跌不一 药品股集体大涨 航运及港口股普涨 宁德时代高开逾12% [1] - 恒生科技指数ETF(513180)小幅上涨 持仓股中小米集团 理想汽车 中芯国际 阿里巴巴 京东健康等涨幅居前 [1] 小米集团动态 - 小米宣布5月22日晚7点举行战略新品发布会 将推出手机SoC芯片"小米玄戒o1" 小米15SPro 小米平板7Ultra 小米首款SUV"小米YU7"等 [1] - 天风证券指出小米是国内唯二具备自研芯片能力的手机厂商 [1] - 自研芯片或推动小米在国产手机高端市场竞争格局变化 市占率提升可能成为估值提升核心逻辑之一 [2] 科技行业趋势 - 小米在手机 OS 芯片层面的多年自研投入开始兑现 协同效应在汽车业务发展中持续体现 [2] - 恒生科技指数ETF(513180)在A股同赛道ETF中规模与流动性领先 标的指数涵盖中国AI核心资产及稀缺科技龙头 [2] - 腾讯 京东 网易等科技龙头Q1财报表现亮眼 港股科技板块迎来多重正面催化 [2]

5月19日上午，小米集团董事长雷军发布数条微博，除了宣布小米战略新品发布会时间外，还 详谈了小米的芯片之路。相关话题也迅速冲上微博热搜。 新品发布会将于本周四开启 5月19日上午10时，雷军宣布，小米战略新品发布会定于5月22日晚7点。他直言，此次重磅 新品特别多，包括：手机SoC芯片"小米玄戒O1"、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首 款SUV"小米YU7"等。 消息传出后，相关话题迅速引发热议，并一度登上微博热搜第二位。不少网友留言表示期待 发布会的新产品。 "玄戒O1"采用第二代3nm先进工艺 不久后，雷军再次发文，详谈小米的芯片之路。 对此，小米集团总裁卢伟冰曾于日前表示，"玄戒O1"芯片是小米造芯的关键里程碑，非常值 得大家期待，搭载该芯片的产品会有好几款，不仅仅有手机。 雷军表示，小米在2014年开始研发芯片，并于2017年推出了首款手机芯片"澎湃S1"。后来 因为种种原因，小米开始转向发力"小芯片"。直到2021年，公司除了决定造车外，还重启 了"大芯片"业务。 雷军称，截至今年4月末，玄戒累计研发投入已超135亿元；今年研发投入预计超60亿元。此 外，研发团队人员数已超2500 ...

据了解，小米玄戒O1采用3nm旗舰处理器，是小米11年芯片研发之旅的里程碑。为研发玄戒芯片，小米已经累计投入超135亿元。受小米发布会定档等消息影响，小 米集团股价也迅速反弹，截至发稿，小米集团股价已从早盘下跌近4%拉升翻红。 小米首款自研SoC芯片和首款SUV车型小米YU7将于同一天发布。 5月19日，小米集团董事长兼CEO雷军发微博称，小米战略新品发布会定在5月22日晚7点召开。雷军表示，这次重磅新品特别多，包括手机SoC芯片小米玄戒O1、小 米15SPro、小米平板7Ultra和首款SUV小米YU7等。 玄戒芯片力争"跻身第一梯队" 雷军表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身"第一梯队旗舰体验"。据了解，玄戒O1是小米自主研发设计的SoC芯片。在玄戒立项之初，就拥有很高 的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。 雷军透露称，四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，2025年预计的研发投入将超过60亿 元。 "我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三 ...

小米玄戒O1芯片发布 - 公司将于5月22日晚7点召开"新起点"战略新品发布会 正式发布3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1 同时推出小米15SPro 小米平板7 Ultra 小米首款SUV汽车小米yu7等产品 [2] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程 目标跻身第一梯队旗舰体验 预计小米15S Pro新机将首发搭载该芯片 [2][3] - 公司重启大芯片研发后制定了长期投资计划 至少投资十年 总投入不低于500亿人民币 截至今年4月底已累计投入135亿研发费用 [3] 小米芯片研发历程 - 公司2014年9月启动第一代自研手机SoC澎湃S1项目 2017年发布后因挫折暂停大芯片研发 转向快充芯片 电池管理芯片等小芯片路线 [2] - 2021年初在宣布造车同时重启手机SoC研发 总结首次造芯经验后明确必须研发高端旗舰SoC才能真正掌握先进芯片技术 [3] - 目前芯片研发团队规模超过2500人 2024年预计研发投入将超过60亿元 [3] 公司战略定位 - 芯片研发被定位为突破硬核科技的底层核心赛道 公司将持续全力以赴投入 [4] - 自研芯片被视为成为伟大硬核科技公司的必经之路 需要长期大量资金和人力投入 具有高风险特征 [4] - 玄戒O1的推出标志着公司自研芯片进入新阶段 但相比同行积累仍处于起步期 [4]

【导读】雷军最新发声，宣布新品发布会、详谈小米芯片之路 中国基金报记者 忆山 5月19日上午，小米集团董事长雷军发布数条微博，除了宣布小米战略新品发布会时间外，还详谈了小米的芯片之路。相关话题 也迅速冲上微博热搜。 新品发布会将于本周四开启 5月19日上午10时，雷军宣布，小米战略新品发布会定于5月22日晚7点。他直言，此次重磅新品特别多，包括：手机SoC芯片"小 米玄戒O1"、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV"小米YU7"等。 消息传出后，相关话题迅速引发热议，并一度登上微博热搜第二位。不少网友留言表示期待发布会的新产品。 雷军表示，小米在2014年开始研发芯片，并于2017年推出了首款手机芯片"澎湃S1"。后来因为种种原因，小米开始转向发力"小 芯片"。直到2021年，公司除了决定造车外，还重启了"大芯片"业务。 雷军称，截至今年4月末，玄戒累计研发投入已超135亿元；今年研发投入预计超60亿元。此外，研发团队人员数已超2500人。 研发投入和团队规模都排在国内半导体设计领域的行业前三。 雷军表示，现在小米终于交出了第一份答卷，即"玄戒O1"。据介绍，该芯片由小米自主研发设计，采 ...

疑似小米玄戒O1自研芯片跑分曝光 - 小米新机"Xiaomi 25042PN24C"出现在Geekbench 6.1.0跑分平台，主板信息显示为"O1_asic"，疑似搭载玄戒O1自研芯片 [3] - 该机单核跑分最高2709，多核跑分8125，性能超过高通骁龙8 Gen 3 [3] - 新机支持UWB和90W快充功能 [3] 深蓝汽车CEO回应员工买车可离职政策 - 深蓝汽车CEO邓承浩在三周年活动上提出，购买318无忧穿越版的员工可申请离职两个月后再返岗 [5] - 该言论引发网友质疑后，邓承浩澄清称本意是解决员工后顾之忧，并非噱头或变相裁员 [5] - 公司表示该政策是为满足员工短期休假需求 [5] 英伟达调整中国市场战略 - 因美国政府限制，英伟达将不再向中国推出Hopper架构的H20芯片后续产品 [7] - 公司CEO黄仁勋表示Hopper系列已无法进行调整以适应出口限制 [7] - 英伟达正在重新评估中国市场的产品策略 [7] 安卓17将引入桌面模式 - 谷歌正在开发名为"Android Desktop Mode"的桌面模式功能，可能随Android 17发布 [9] - 新功能包括可调整窗口、桌面式导航、应用管理系统和移动/桌面界面无缝切换 [9] - 该功能类似三星DeX和摩托罗拉Smart Connect的大屏界面体验 [9]

报告公司投资评级 - 行业为资讯科技业/资讯科技器材，6个月评级为买入（维持评级） [3] 报告的核心观点 - 小米首次发布手机SoC，跻身全球头部手机硬件厂商，是国内唯二具备自研芯片能力的手机厂商 [1] - 小米造芯有核心业务企稳和汽车业务支持，且需攻克国内手机高端市场 [1] - 旗舰SOC芯片手机发布是用户破圈，自研芯片使小米有护城河和高端化基础，有望提升高端手机综合体验 [2] - 芯片业务和汽车业务经营逻辑类似，首款产品成功后有望进入正向循环迭代周期 [2] - 预计小米发布自研芯片后国产手机高端竞争格局加速变化，头部具备自研底层硬件能力的手机厂商市占率提升或为小米估值提升核心逻辑之一，自研芯片带来的关注度、用户体验和公司科技形象更重要 [3] - 持续看好小米在自研芯片、新车周期下的加速升级，预测小米2025 - 2026年总收入至4718/6797亿元，其中电动车和创新业务收入964/2506亿元，归母调后净利润429/855亿元 [3] 根据相关目录分别进行总结 小米自研芯片情况 - 2014年对芯片业务首次投入，2025年即将在5月下旬发布自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1 [1] - 芯片团队归属手机部旗下，在商业模式上吸取前期松果团队经验 [1] 小米坚持自研芯片原因 - 手机SoC是为移动终端服务的定制化技术，投入资金和人才需求高，此前手机厂商在芯片领域面临技术和商业模式问题大 [1] - 核心业务企稳和汽车业务第二曲线为芯片提供支持条件，国内手机高端市场价格带（6000元以上）待攻克，此前已在可穿戴产品上验证硬件底层框架重构和系统策略优化后的续航提升 [1] 旗舰SOC芯片对小米的意义 - 是一次用户破圈，对底层技术的长期投入使小米有护城河，自研芯片带来体验优势和规模效应，使小米具备高端化基础要素，有望提升高端手机综合体验 [2] 芯片业务和汽车业务经营逻辑 - 汽车业务在核心技术领域十倍投入，首款产品成功；芯片业务类似，提供充足资金和人才在长投资周期中迭代出首款产品，确保性价比和性能不落后主流旗舰产品，首款产品销售成功摊平研发费用后有望进入正向循环迭代周期 [2] 投资建议相关 - 预计小米发布自研芯片后国产手机高端竞争格局加速变化，头部具备自研底层硬件能力的手机厂商市占率提升或为小米估值提升核心逻辑之一，自研芯片带来的关注度、用户体验和公司科技形象更重要 [3] - 持续看好小米在自研芯片、新车周期下的加速升级，预测小米2025 - 2026年总收入至4718/6797亿元，其中电动车和创新业务收入964/2506亿元，归母调后净利润429/855亿元，维持“买入”评级 [3] 公司基本数据 - 港股总股本25,947.38百万股，港股总市值1,323,316.45百万港元，每股净资产8.12港元，资产负债率53.07%，一年内最高/最低股价为59.45/15.36港元 [3]