全球半导体供应链调整 - 美国《芯片与科学法案》推动半导体制造业回流，过去三年在28个州投资超过5400亿美元，创造50万个就业岗位 [2] - 美国商务部已批准32家公司48个项目的325.4亿美元拨款和58.5亿美元贷款，英特尔获得30亿美元直接资金支持 [2] - 全球芯片供应链正从亚洲向美国转移，马来西亚作为第六大半导体出口国和全球13%芯片封装测试枢纽受到冲击 [5] 马来西亚的半导体产业地位与挑战 - 马来西亚贡献全球6%-7%半导体贸易，但面临中美科技竞争压力，华为昇腾芯片合作引发美国关注 [6] - 美国将马来西亚列入GPU出口限制名单（两年内上限5万台），虽被特朗普废除但管制趋势持续 [7] - 新加坡英伟达芯片走私案波及马来西亚EMS厂商NationGate Holdings Bhd，凸显供应链审查加剧 [7][8] 马来西亚的应对策略 - 半导体行业协会主张同时满足中美需求，寻找替代供应商并提升本地技术能力 [10][11] - 推动先进封装和AI技术落地，通过ASEM学院加速产学研合作以保持竞争力 [11][17] - 雪兰莪Sidec建议定位为"区域半导体创新先锋"，聚焦数据中心、自动驾驶等AI芯片设计领域 [15][17] 地缘政治与行业趋势 - SEMI指出多极世界导致供应链碎片化，人才短缺、能源和监管成三大核心挑战 [13] - 全球半导体格局分裂为美国"蓝硅"和中国"红硅"阵营，东南亚因年轻人口和数字化成为新需求中心 [15] - 马来西亚需通过双轨外交（平衡中美关系）和区域合作维持中立，但时间窗口正在缩小 [16][18]

全球半导体供应链调整 - 美国《芯片与科学法案》推动半导体制造业回流，过去三年在28个州投资超过5400亿美元，涉及100多个项目，预计创造50万个就业岗位 [2] - 美国商务部已批准32家公司48个项目的3254亿美元拨款和585亿美元贷款，英特尔获得30亿美元直接资金支持 [2] - 全球芯片供应链正从亚洲向美国转移，马来西亚作为第六大半导体出口国面临结构性挑战 [4] 马来西亚半导体产业现状 - 马来西亚贡献全球13%的芯片封装测试市场份额，6%-7%的半导体贸易需经该国 [4] - 与英国Arm Holdings达成25亿美元许可协议以提升本地设计能力，但地缘政治压力加剧 [4] - 华为昇腾芯片合作言论引发美国关注，导致马来西亚政府澄清未正式参与相关AI项目 [4][5] 地缘政治压力与管制措施 - 美国将马来西亚列入GPU出口限制名单，两年内高端AI芯片出口上限为5万台（后虽取消但管制趋势持续） [6] - 美国议员对英伟达上海研发中心表示担忧，显示对海外合作伙伴审查加强 [7] - 新加坡发生英伟达芯片走私案，涉及中国AI公司DeepSeek，间接影响马来西亚EMS厂商NationGate [5] 马来西亚应对策略 - 半导体行业协会主张同时满足中美需求，寻找替代供应商并提升本地技术能力（如先进封装和AI） [9][10] - 建议企业瞄准数据中心、自动驾驶等AI芯片设计领域，利用中立地位吸引东西方技术合作 [17] - 通过马来西亚先进半导体学院（ASEM）加速人才培养和产学研合作，强化区域一体化 [17] 行业趋势与挑战 - SEMI指出全球供应链碎片化、人才短缺及监管问题是三大核心挑战，需政企协同解决 [13][14] - 半导体格局分裂为美国"蓝硅"和中国"红硅"两大阵营，东南亚因年轻人口和数字化成为新需求中心 [15] - 马来西亚需通过本地化政策（如30%要求）刺激内需，定位为区域创新先锋而非追随者 [15][17] 未来展望 - 马来西亚面临在中美间选边的压力，但双轨外交（平衡安全与经济关系）仍被视为可行策略 [17][18] - 行业认为保持中立需增强内部韧性，抓住技术脱钩中的"服务不足市场"机遇 [15][17]