战略转型 - 公司彻底退出消费电子ODM领域，将全部重心转向半导体赛道，已完成境内核心代工资产剥离[1][8] - 2024年底被列入实体清单后，迅速启动战略收缩，2025年7月基本完成消费电子代工相关核心资产交割[1][6] - 董事会"换血"，4名原管理层退出，3名来自安世半导体的资深人士接棒，为半导体业务专业化管理铺路[1][10] 业务表现 - 2025年上半年预计归母净利润3.9亿-5.85亿元，同比激增178%-317%，扣非净利润从上年同期亏损1.28亿元转为盈利2.6亿-3.9亿元[9] - 半导体业务驱动业绩逆转，一季度收入同比增长超8%，经营性净利润同比增长超65%，二季度延续增长趋势[9] - 产品集成业务曾是营收支柱，2023年和2024年收入分别为443.15亿元、586.09亿元，占总营收72.39%、79.46%[5][6] 资产剥离 - 2025年1月以6.16亿元向立讯转让3家公司股权，叠加10.8亿元应付款项，合计对价16.97亿元[7] - 2025年3月拟出售5家公司股权及3家业务资产包，净值约46.08亿元，最终对价43.89亿元[7] - 截至2025年7月12日，交易标的股权及资产交割前置条件已满足，权属交割手续有序推进[7] 半导体业务 - 车规级产品构建显著优势，收入占比超60%，覆盖全车中低压功率器件、逻辑与模拟IC等[11] - 中国区汽车业务增速超30%，日韩市场新能源车推新带动需求，欧洲区呈现补库复苏迹象[11] - 工业与电源板块收入同比增近20%，数据中心电源、工业自动化、新能源等是主要增长点[11] 市场影响 - 股价周内显著走高，周二、周四分别上涨1.67%、1.45%，最新市值约436.22亿元[2] - 剥离代工是规避系统性风险的必要之举，也是对半导体产业高附加值特性的战略押注[2] - 转型求变既是应对外部压力的主动防御，也是中国供应链企业在全球竞争中寻找新坐标的样本[2]

纪要涉及的公司 闻泰科技、安世半导体、利信精密、立讯通讯 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2025年上半年归母净利润预计同比增长100%-317%，扣非净利润预计同比增加3.88 - 5.18亿元，主要受益于半导体业务和工业电力板块需求回暖及降本增效[2][3] - 半导体业务上半年收入和净利润两位数增长，综合毛利率提升，中国区及东南亚市场强劲，如ESD保护等产品有两位数增长[2][4][5] - 产品集成业务受实体清单影响，上半年收入同比下降，二季度亏损扩大，但综合毛利率提高，部分资产7月2日完成境内交割，投资收益三季度确认[2][7] 2. **业务板块情况** - **半导体业务**：预计下半年市场进一步复苏，安世全年收入扣除一次性因素后两位数增长；临港晶圆厂一期3万片产能满产，未来或扩产，MOST平台领先，2025年IGBT量产；车规级碳化硅MOS预计2026年量产、2027年全面出货，新IGBT产品将发布[2][4][6][24][25] - **产品集成业务**：受实体清单影响订单减少致收入下降，降本增效使综合毛利率提高，资产剥离收窄亏损并将确认投资收益[7] 3. **管理层调整** - 战略重心转向半导体业务，管理层相应调整，引入更懂半导体领域人士，如杨牧任董事[8] - 新团队将聚焦半导体业务，杨木制定战略和分解目标、指导KPI设定，沈新家负责合规及政府关系，张总协助落实管理模型[9] 4. **未来发展方向** - 全面转型专注半导体业务，通过并购和自我成长发展，形成安世为核心、闻泰自主发展的双重布局，目标成全球领先功率半导体企业[2][10][11] 5. **订单与产能** - 二季度中国大陆区订单同比增超30%，台湾地区超14%，欧洲约7%，内部产能及外协厂满产，临港订单满产[22][23] - 临港投资10万片产能，一期3万片满产，或扩二期，订单来自国内fabs和安世，提升技术水平和利润[24] 6. **产品进展** - 安世车规级碳化硅MOS已发布，性能优，预计2026年量产、2027年全面出货；新IGBT产品将发布，性能价格有优势[25] - 2025年底前超200颗模拟芯片量产，聚焦汽车和AI电源领域[26] - 近期发布多款新产品，部分转至临港晶圆厂，预计量产降低成本[27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **ODM业务亏损及交割**：因境内7月2日完成交割，中期报表含ODM业务亏损，后续亏损由立讯通讯承担，三季报体现补偿[19] 2. **负债与现金流**：集团负债率显著下降，终止木头项目和出售资产增加流动资金81.88亿元，现金流充裕稳健，还有尾款待收回[20] 3. **可转债规划**：剥离ODM业务和半导体业务增长，努力提升知识管理水平化解短债问题[21] 4. **管理层调整影响**：引入安世业务管理人员，实现团队年轻化，支撑安世发展目标，加速百亿美金营收目标实现[31]

公司评级调整 - 闻泰科技主体信用等级由AA下调至AA-，评级展望为稳定，"闻泰转债"信用等级同样由AA下调至AA- [5] - 评级下调主要因公司出售产品集成业务导致业务多元化程度下降，未来营业收入将大幅减少 [5] - 公司半导体业务核心经营主体为海外子公司安世集团，对其资金调拨和经营决策的实际管控能力存疑 [5] 业务重组 - 公司2024年12月启动出售产品集成业务，交易总金额达43.89亿元，构成重大资产重组 [18] - 剥离资产包括13家子公司股权及业务资产包，2024年产品集成业务收入占比达79.17% [20] - 业务剥离后公司聚焦半导体业务，但导致2024年营业收入从735.98亿元降至152.56亿元（备考） [20] 半导体业务 - 安世集团2023年全球功率分立器件营收排名第三，中国第一，车规级产品占比达46.91% [21][23] - 半导体业务采用IDM模式，拥有德国汉堡和英国曼彻斯特晶圆厂及多地封测工厂 [22] - 2024年半导体业务收入147.15亿元，毛利率37.52%，同比小幅下滑 [26] 财务表现 - 2024年公司净利润亏损28.58亿元，主要因计提大额资产减值损失 [5][26] - 截至2025年3月末总负债357.10亿元，较2024年末下降44.27亿元 [26][29] - 商誉规模214.98亿元（全部来自收购安世集团），占总资产比重将因业务剥离显著提升 [26] 行业环境 - 2024年全球半导体市场规模同比增长19.1%至6280亿美元，主要受AI、新能源汽车等需求驱动 [15] - 中国半导体自给能力逐步增强，但功率分立器件中高端产品仍依赖进口 [16] - 行业周期波动及国际政治环境变化对安世集团经营产生影响 [17][23]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级） [6] 报告的核心观点 - 2024年闻泰科技受美制裁利润承压，2025Q1业绩回暖恢复增长动能，未来将全面聚焦半导体业务构建全新发展格局 [1][2] - 半导体应用领域市场增长空间广阔，公司持续加大研发投入，以高ASP产品为业务增长提供驱动力 [4][5] - 考虑主营业务结构变化，下调盈利预测，2025/2026年归母净利润由23.36/34.70亿元下调至11.24/21.56亿元，新增2027年归母净利润预测28.88亿元，评级下调为“增持” [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现营业收入735.98亿元，同比增长20.23%；归母净利润-28.33亿元，比上年减少40.14亿元；扣非归母净利润-32.42亿元，比上年减少43.69亿元 [1] - 2025Q1实现营业收入130.99亿元，同比减少19.38%；归母净利润2.61亿元，同比增加82.29%；扣非归母净利润1.54亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加2.41亿元 [1] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为414.14亿元、379.93亿元、420.88亿元，增长率分别为-43.73%、-8.26%、10.78% [5] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为11.24亿元、21.56亿元、28.88亿元，增长率分别为-139.68%、91.73%、33.96% [5] 业务情况 - 2024年半导体业务营收147.15亿元，归母净利润22.97亿元，毛利率37.47%；产品集成业务营收584.31亿元，同比增长31.85%，毛利率2.73% [3] - 拟出售产品集成业务资产，集中资源提升半导体业务盈利能力 [3] 市场前景 - 汽车领域占半导体业务收入62.03%，随着汽车电动化、智能化推进及产品覆盖范围扩展，增长空间广阔 [4] - AI技术驱动工业与消费电子市场复苏，半导体业务在相关应用中增长较快，积累了深厚客户资源 [4] 研发投入 - 2024年投入研发费用18亿元，持续开发新产品以满足市场需求，支撑产品在多领域应用 [5]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级），当前价格35.81元 [6] 报告的核心观点 - 2024年受美制裁利润承压，2025Q1业绩回暖，恢复增长动能，未来将全面聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业的优势 [2] - 聚焦半导体业务，出售产品集成业务相关资产，战略转型构建全新发展格局 [3] - 半导体应用领域市场增长空间广阔，增长趋势积极 [4] - 持续加大研发投入，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力 [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入735.98亿元，同比增长20.23%；归母净利润-28.33亿元，比上年减少40.14亿元，转盈为亏；扣非归母净利润-32.42亿元，比上年减少43.69亿元，转盈为亏 [1] - 2025Q1公司实现营业收入130.99亿元，同比减少19.38%；归母净利润2.61亿元，同比增加82.29%；扣非归母净利润1.54亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加2.41亿元 [1] - 考虑主营业务结构变化，下调盈利预测，2025/2026年归母净利润由23.36/34.70亿元下调至11.24/21.56亿元，新增2027年归母净利润预测28.88亿元 [5] 业务情况 - 2024年半导体业务实现营业收入147.15亿元，归母净利润22.97亿元，毛利率37.47%，营收逐季增长；产品集成业务实现营业收入584.31亿元，同比增长31.85%，毛利率2.73% [3] - 2024年12月2日受美实体清单制裁，拟出售产品集成业务资产，集中资源提升半导体业务盈利能力 [3] - 半导体业务在汽车领域占收入的62.03%，产品应用广泛，未来增长空间广阔；在工业和消费电子领域，因AI技术驱动市场复苏，业务增长较快 [4] 研发投入 - 2024年全年投入研发费用18亿元，开发高功率分立器件和模块、逻辑与模拟芯片组合等新产品，支撑产品在多领域应用 [5]

交易概述 - 闻泰科技拟以43 89亿元现金向立讯精密及立讯通讯转让昆明闻讯等5家子公司100%股权及无锡闻泰等3家子公司业务资产包 [2] - 此前1月已转让嘉兴永瑞等3家公司股权及关联债权总计约17亿元 工商变更已完成 [2] - 交易完成后公司将剥离产品集成业务 聚焦半导体业务 主营业务结构发生根本变化 [2] 业务财务表现 - 产品集成业务2023年收入443 15亿元（占营收72 39%） 2024年增至584 31亿元（占79 39%）但毛利率仅2 73% [4] - 2024年公司总营收735 98亿元（同比+20 23%） 但归属净利润亏损28 33亿元（同比-339 83%） 主因产品集成业务亏损及被列入实体清单 [4] - 半导体业务2024年营收147 15亿元（占比<20%） 但毛利率达37 52% [8] 战略转型动因 - 被列入实体清单后客户负面反应加剧 法律优化和客户沟通难以规避冲击 促使公司决定整体剥离 [6] - 剥离后预计负债总额减少85 45亿元 资产负债率下降5 95个百分点 增强偿债能力与现金流 [7] - 半导体业务全球功率分立器件厂商排名第三 中国市场份额连续四年第一 [8] 半导体业务前景 - 功率半导体在新能源汽车 AI服务器等领域需求增长 Yole预计2029年SiC器件市场达100亿美元 GaN市场24 5亿美元 [8] - 公司预计2025Q2半导体业务同比环比增长 产能近满产 增长动能来自产品结构调整 国产替代等 [8] - 需突破80V-1200V功率MOSFET技术壁垒 当前英飞凌等国际巨头占据车规芯片60%以上份额 [9] 潜在挑战 - 印度子公司收到税务违规通知 可能面临罚款 具体金额待定 [9] - 半导体业务未被列入实体清单 目前经营正常 但需持续关注地缘政治风险 [10]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入，维持该评级 [6] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司加快业务转型，新材料业务有望驱动成长；半导体设备业务加大研发投入，产品能力与客户覆盖提升；加速业务转型，半导体前景可期，预计2025 - 2027年归母净利润分别为2.9亿元、3.4亿元、3.8亿元，维持“买入”评级 [11] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营收5.81亿元，同比减少39.72%；归母净利润1.08亿元，同比减少28.85%；2025Q1实现营收1.92亿元，同比增加94.09%；归母净利润 - 0.20亿元，亏损幅度同比扩大 [2][4] 业务转型情况 - 2024年房产销售、专用设备制造、物业服务、房产租赁收入分别为2.81亿元、2.41亿元、0.36亿元、0.15亿元，同比增速分别为 - 48.67%、 - 30.33%、 + 0.51%、 - 25.50%；毛利率分别为82.70%、13.52%、8.33%、25.33%，同比变化分别为 + 16.19pct、 - 4.49pct、 + 1.70pct、 - 26.11pct [11] - 2025年1月成立全资子公司安徽万导电子科技有限公司开展铋材料业务，公司是先导科技集团旗下唯一铋材料经营与发展整合平台 [11] - 2025Q1设备与材料业务合计收入占比约75%，远高于地产业务收入比例，预计今年加快向半导体设备、材料业务平台转型发展 [11] 半导体设备业务情况 - 2024年研发投入1.84亿元，同比增加13.14% [11] - 凯世通除覆盖四大应用领域，还加大细分领域专用离子注入机在研开发力度，形成全系列在研产品矩阵布局 [11] - 2024年凯世通及嘉芯半导体共获集成电路设备订单约2.4亿元，获3家头部客户批量重复订单，新增开拓2家新客户订单 [11] - 2025Q1凯世通获3台设备验收，应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收 [11] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|581|1722|2453|2980| |营业成本（百万元）|304|1062|1583|1954| |毛利（百万元）|277|660|870|1026| |归母净利润（百万元）|108|289|341|380| |每股收益（元）|0.12|0.31|0.37|0.41| |市盈率|124.64|46.39|39.38|35.35| |市净率|1.66|1.58|1.52|1.46| |总资产收益率|1.1%|2.8%|3.0%|3.2%| |净资产收益率|1.3%|3.4%|3.9%|4.1%| |净利率|18.5%|16.8%|13.9%|12.7%| |资产负债率|12.9%|15.1%|17.7%|19.2%| [18]

财务表现 - 2025年第一季度公司实现营收130 99亿元 同比下降19 38% 归属上市公司股东净利润2 61亿元 同比增长82 29% 扣非后归属上市公司股东净利润1 54亿元 同比增长277 91% [1][2] - 2025年第一季度公司整体毛利率和净利率分别是13 97% 同比提升4 77个百分点 和1 97% 同比提升1 00个百分点 [2] - 2025Q1半导体业务实现收入37 11亿元 同比增长8 40% 毛利率为38 32% 净利润5 78亿元 产品集成业务收入93 8亿元 毛利率4 31% 剔除可转债财务费用1 1亿元后净亏损1 64亿元 [2] 业务转型 - 2024年12月公司决定出售产品集成业务资产 2025年3月21日已收到第一期转让价款22 87亿元人民币 后续将全面聚焦半导体业务 [2] - 安世半导体是公司半导体业务承载平台 是全球领先的分立与功率芯片IDM厂商 拥有近1 6万种产品料号 与全球新能源汽车 电网电力 通讯与数据产品等领域企业建立深度合作 [2][4] 半导体业务 - 2024年公司半导体业务收入来源占比 汽车领域62 03% 移动及穿戴设备7 99% 工业与电力20 60% 计算机设备5 36% 消费领域3 74% [2] - 公司半导体业务区域收入比例 欧洲及中东非23 36% 中国46 91% 美洲9 25% 其他20 47% [2] - 半导体产品线包括晶体管 MOSFET功率管 模拟与逻辑IC 正在开发高功率分立器件 IGBT SiC和GaN 和模块 逻辑与模拟芯片组合新产品 [2] 研发与产能 - 2024年公司半导体业务研发投入18亿元 持续开发高功率分立器件和模块 逻辑与模拟芯片组合新产品 [2] - 临港晶圆厂2024年完成全球头部Tier1和整车厂汽车客户VDA6 3审核 2024年6月宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品 WBG 并在汉堡工厂建立生产基础设施 [2] 盈利预测 - 预计2025-2027年公司归母净利润分别为17 97亿元 22 59亿元 30 15亿元 对应PE为23倍 18倍 13倍 [4]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 2025年第一季度公司营收130.99亿元（-19.38%YoY），归属上市公司股东净利润2.61亿元（82.29%YoY），后续将全面聚焦半导体业务 [2][7] - 公司持续加大半导体研发投入，提升产能和产品布局，2024年半导体业务研发投入18亿元 [7][8] - 基于最新财报调整公司25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为17.97/22.59/30.15亿元，对应PE为23/18/13倍 [8] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 行业为电子，公司网址为www.wingtech.com，大股东为闻天下科技集团有限公司，持股12.37%，实际控制人为张学政 [1] - 总股本1245百万股，流通A股1245百万股，总市值404亿元，流通A股市值404亿元，每股净资产26.53元，资产负债率50.5% [1] 财务数据 利润表 - 2023 - 2027年预计营业收入分别为612.13亿、735.98亿、625.58亿、638.09亿、650.86亿元，YOY分别为5.4%、20.2%、 - 15.0%、2.0%、2.0% [6] - 净利润分别为11.81亿、 - 28.33亿、17.97亿、22.59亿、30.15亿元，YOY分别为 - 19.1%、 - 339.8%、163.4%、25.7%、33.5% [6] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为309.44亿、317.40亿、337.52亿、366.52亿元，非流动资产分别为440.34亿、423.98亿、404.37亿、382.84亿元 [9] - 负债合计分别为401.37亿、377.35亿、358.23亿、339.50亿元，归属母公司股东权益分别为343.68亿、360.86亿、382.46亿、411.30亿元 [9] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为43.12亿、56.91亿、59.37亿、67.08亿元，投资活动现金流分别为 - 15.62亿、 - 13.65亿、 - 14.11亿、 - 14.11亿元 [11] - 筹资活动现金流分别为 - 5.72亿、 - 28.96亿、 - 28.11亿、 - 26.97亿元，现金净增加额分别为21.57亿、14.30亿、17.15亿、26.00亿元 [11] 主要财务比率 - 成长能力方面，2024 - 2027年预计营业收入YOY分别为20.2%、 - 15.0%、2.0%、2.0%，营业利润YOY分别为 - 194.7%、187.8%、47.5%、33.3% [10] - 获利能力方面，毛利率分别为9.8%、17.0%、18.0%、19.0%，净利率分别为 - 3.8%、2.9%、3.5%、4.6% [10] - 偿债能力方面，资产负债率分别为53.5%、50.9%、48.3%、45.3%，净负债比率分别为30.5%、19.7%、8.8%、 - 3.0% [10] - 营运能力方面，总资产周转率分别为1.0、0.8、0.9、0.9，应收账款周转率分别为6.6、6.8、6.8、6.8 [10] - 每股指标方面，每股收益分别为 - 2.28元、1.44元、1.81元、2.42元，每股经营现金流分别为3.46元、4.57元、4.77元、5.39元 [10] - 估值比率方面，P/E分别为 - 14.2、22.5、17.9、13.4，P/B分别为1.2、1.2、1.1、1.0，EV/EBITDA分别为44、10、8、7 [10] 公司季报亮点 - 2025年第一季度半导体业务收入37.11亿元，同比增长8.40%，毛利率38.32%，净利润5.78亿元；产品集成业务收入93.8亿元，毛利率4.31%，剔除可转债账务处理形成的财务费用1.1亿元后，净亏损1.64亿元 [7] - 2025年第一季度公司销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.65%（0.34pctYoY）、3.34%（0.82pctYoY）、1.07%（0.68pctYoY）和5.23%（0.62pctYoY） [7] 半导体业务布局 - 2024年半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为62.03%、7.99%、20.60%、5.36%、3.74% [8] - 公司主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [8] - 半导体业务产品线重点包括晶体管、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，持续投入研发高功率分立器件和模块、逻辑与模拟芯片组合新产品 [8] 投资建议 - 基于最新财报调整公司25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为17.97/22.59/30.15亿元（25/26年原值为19.85/28.89亿元），对应PE为23/18/13倍 [8] - 维持公司“推荐”评级 [8]