投资评级与目标价 - 报告对聚辰股份的投资评级为“强推”，并予以维持 [1] - 报告给予公司目标价为195.77元，当前股价为166.80元，存在上行空间 [3] 核心财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营收3.58亿元，同比增长40.70%，环比增长14.07% [1] - 2025年第三季度，公司实现归母净利润1.15亿元，同比增长67.69%，环比增长8.55% [1] - 2025年第三季度，公司实现扣非归母净利润1.11亿元，同比增长99.92%，环比增长14.56% [1] - 2025年第三季度，公司毛利率为59.03%，同比提升3.86个百分点，净利率为31.33%，同比提升5.15个百分点 [7] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为4.67亿元、6.20亿元、8.51亿元，同比增速分别为61.0%、32.6%、37.3% [3] 业务驱动因素 - DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长 [7] - 汽车级NOR Flash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商 [7] - 光学防抖式音圈马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [7] - 高附加值业务的增长有效对冲了消费电子市场需求波动导致的传统业务业绩下滑 [7] 行业前景与公司优势 - 受益于海外原厂计划退出DDR4生产，DDR4价格大幅上涨，短期涨价及未来供应短缺催化客户加速应用DDR5 [7] - 随着DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司DDR5 SPD芯片的销量和收入同比高增 [7] - 公司是国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商，市场份额快速提升 [7] - 公司基于客户资源优势，通过提供汽车级EEPROM芯片和汽车级NOR Flash芯片的组合产品及解决方案，汽车级NOR Flash芯片也已成功导入市场 [7] 盈利预测与估值 - 报告上调公司2025-2027年归母净利润预测至4.67/6.20/8.51亿元 [7] - 基于预测，公司2025年至2027年每股收益（EPS）分别为2.95元、3.92元、5.38元 [3] - 报告参考可比公司估值，给予公司2026年50倍市盈率（PE），从而得出目标价 [7] - 对应2025年10月29日股价，公司2025年至2027年预测市盈率分别为56倍、43倍、31倍 [3]

Materion (NYSE:MTRN) Q3 2025 Earnings Call October 29, 2025 10:00 AM ET Company ParticipantsKyle Kelleher - Director of Investor Relations and Corporate FP&AJugal Vijayvargiya - President and CEOShelly Chadwick - Vice President and CFOShelly Chadwick - VP and CFODaniel Moore - Partner and Director of ResearchKyle Kelleher - Director, Investor Relations and Corporate FP&AConference Call ParticipantsPhilip Gibbs - Director and Metals Equity Research AnalystDavid Silver - Managing Director and Senior Equity Re ...

Materion (NYSE:MTRN) Q3 2025 Earnings Call October 29, 2025 10:00 AM ET Company ParticipantsKyle Kelleher - Director of Investor Relations and Corporate FP&AJugal Vijayvargiya - President and CEOShelly Chadwick - Vice President and CFOShelly Chadwick - VP and CFODaniel Moore - Partner and Director of ResearchKyle Kelleher - Director, Investor Relations and Corporate FP&AConference Call ParticipantsPhilip Gibbs - Director and Metals Equity Research AnalystDavid Silver - Managing Director and Senior Equity Re ...

投资评级 - 报告未明确给出对意法半导体的投资评级 [1][2][3][4][5][6] 核心观点 - 意法半导体2025年第三季度营收为31.9亿美元，环比增长15.2%，但同比小幅下降2.0%，超出业绩指引中值1700万美元 [1][2][7] - 第三季度毛利率为33.2%，环比微降0.3个百分点，同比下降4.54个百分点，略低于指引中值，主要受汽车和工业产品组合影响 [1][2][7] - 第三季度净利润为2.37亿美元，同比大幅下降32.48%，但环比实现扭亏为盈 [2][8] - 公司下调2025年全年净资本支出计划至略低于20亿美元，此前预期为20亿至23亿美元 [3] - 第四季度营收指引中值为32.8亿美元，环比增长2.9%，但低于市场预期的33.5亿美元，全年营收预计约为117.5亿美元，下半年较上半年增长22.4%，显示市场复苏迹象 [3][19] - 第四季度毛利率指引中值为35%，环比提升1.77个百分点，该指引已包含约290个基点的未使用产能费用 [3][19] 2025年第三季度业绩情况 - **营收表现**：总营收31.9亿美元，个人电子产品营收超出预期并环比大幅增长40%，汽车、工业及通讯设备与电脑外设业务符合预期，除汽车市场外，所有终端市场均已恢复同比增长 [1][2][7] - **盈利能力**：毛利率为33.2%，净利润2.37亿美元，盈利表现主要受到产品组合和制造效率影响 [2][7][8] - **库存状况**：期末库存为31.7亿美元，较上一季度减少1亿美元，库存周转天数从第二季度的166天改善至135天，但仍高于去年同期的130天 [3] 各业务部门表现 - **模拟、MEMS和传感器产品部**：营收同比增长7%，环比增长26.6%，主要得益于成像业务增长 [11] - **功率和分立产品部**：营收同比下降34.3%，环比下降4.3%，是唯一环比下降的细分市场 [12] - **嵌入式处理部**：营收同比增长8.7%，环比增长15.3%，主要得益于通用MCU业务 [13] - **射频与光通信部**：营收同比下降3.4%，环比增长2.4% [14] 战略重点领域动态 - **工业领域**：收入符合预期，环比增长8%，同比增长13%，为自2023年第三季度以来首次同比增长，分销库存进一步减少，预计第四季度营收将环比增长低个位数，公司在工厂自动化、电力系统、医疗设备、机器人等应用领域设计活动强劲，通用微控制器业务正朝着恢复历史市场份额（约20%到23%）的方向发展 [2][15] - **汽车领域**：收入同比下降约17%，环比增长10%，预计第四季度将实现中等个位数环比增长，连续第三个季度环比增长，公司在电动汽车应用领域的硅和碳化硅器件取得进展，并赢得中国主要电动汽车制造商的模块解决方案订单，数字化方面正在实施微控制器产品路线图，传感器领域也取得多项进展 [2][20] - **个人电子产品领域**：第三季度营收超出预期，环比增长40%，反映了客户需求的季节性变化 [2][20] - **通讯设备与电脑外设领域**：业绩基本符合预期，营收环比增长4%，在人工智能数据中心方面，公司业务覆盖多个部门，正与英伟达合作开发800伏直流人工智能数据中心新架构 [2][18] 公司业绩指引与资本管理 - **第四季度指引**：营收指引中值32.8亿美元，毛利率指引中值35%，运营支出指引为9.15亿美元 [3][19][32] - **资本开支**：下调2025年全年净资本支出计划，主要基于优化投资考量，包括关闭阿格拉泰200毫米晶圆厂以及调整碳化硅产线相关支出 [3][29] - **未来展望**：公司预计2026年碳化硅业务将重回增长轨道，全球库存有望在下半年恢复正常，但上半年毛利率可能受季节性因素及产能预订费下降影响 [34][35][37] 问答环节关键信息 - **营收与季节性**：第四季度营收低于早期预测主要归因于汽车业务产能预订费下降及工业领域持续进行分销库存削减 [22] - **毛利率可持续性**：第四季度毛利率改善主要源于制造效率提升，但2026年上半年可能受季节性、产能预订费下降及价格重新协商压力影响 [23][33] - **库存与订单**：工业领域订单出货比已恢复至平衡水平，通用微控制器库存恢复至正常水平，公司策略是继续密切管理分销渠道库存 [24][25] - **产能与资本支出**：资本支出削减主要涉及产线转换和工厂关停，未来将更侧重于产品组合优化而非单纯提升产量 [29][37]

投资评级与核心观点 - 报告未明确给出对德州仪器的具体投资评级 [1][2][3][4] - 核心观点：德州仪器2025年第三季度业绩超预期，但第四季度收入指引不及市场预期，主要因半导体市场复苏趋缓、公司主动下调产能利用率以控制库存、成本压力及外部环境不确定性等因素影响 [1][4] 2025年第三季度经营业绩 - 总体营收：实现营收47.42亿美元，环比增长7%，同比增长14%，超出指引中值46.25亿美元及市场一致预期 [2][12] - 业务部门表现：模拟业务收入37.29亿美元（同比增长16%，占营收78.6%），嵌入式处理业务收入7.09亿美元（同比增长9%，占营收15.0%），其他业务收入3.04亿美元（同比增长11%，占营收6.4%） [2][13][14][15][16] - 盈利能力：毛利率为57.4%，环比下降0.5个百分点，同比下降2.3个百分点；净利润为13.64亿美元，环比增长5.33%，同比增长0.15% [2][12] - 运营费用：经营费用为9.75亿美元，同比提升6%，占过去12个月收入的23% [9] 库存与现金流 - 库存情况：截至季度末库存为48亿美元，环比微增0.17亿美元；库存天数为215天，环比下降16天 [3][10] - 现金流：季度经营活动现金流为22亿美元，过去12个月为69亿美元；季度资本开支12亿美元，过去12个月为48亿美元；过去12个月自由现金流为24亿美元 [3][11] - 股东回报：季度支付股息12亿美元，回购股票1.19亿美元；过去12个月向股东共计返还66亿美元 [3][11] 终端市场表现 - 工业市场：同比增长约25%，环比低个位数增长 [2][19] - 汽车市场：同比增长较高个位数，环比增长约10%，所有地区均实现增长 [2][19] - 个人电子产品：同比增长较低个位数，环比较高个位数增长 [2][19] - 企业系统：同比增长约35%，环比增长约20%，数据中心业务表现突出 [2][19] - 通信设备：同比增长约45%，环比增长约10%，光通信需求旺盛 [2][19] 2025年第四季度业绩指引 - 收入指引：区间为42.2-45.8亿美元（中值44亿美元，环比下降7.21%，同比增长9.81%），不及市场预期 [4][18] - 每股收益（EPS）指引：区间为1.13-1.39美元 [4] - 指引不及预期原因：半导体市场复苏慢于历史水平，客户未启动补库存；公司计划进一步下调产能利用率以控制库存；全年折旧预计增加18-20亿美元及重组费用带来成本压力；工业领域客户因政策不确定性投资谨慎；中国市场增长势头放缓 [4] 管理层评论与战略重点（Q&A环节） - 市场复苏态势：当前复苏为历史上较为温和的之一，市场回归趋势线但仍低于该水平，工业领域客户投资决策谨慎 [32] - 产能利用率调整：为控制库存水平，公司在第三季度已下调产能利用率，并计划在第四季度进一步下调，调整幅度将根据未来收入情况动态决定 [20][33][34][35] - 成本与重组：重组涉及关闭6英寸晶圆厂及整合部分研发基地，相关费用已在第三季度确认，预计2026年上半年逐步显现成本效益 [21][28][29] - 数据中心业务：为增长最快的市场，2025年前三季度增速超过50%，公司计划在2026年第一季度将其作为独立市场披露 [36] - 资本支出与自由现金流：2026年资本支出框架为200-260亿美元，实际可能偏向区间低端；公司核心目标为提升每股自由现金流，而非单纯追求毛利率 [28][31] - 定价与交货周期：2025年产品价格符合年初预期的低个位数同比下降；整体交货周期与上季度基本一致，保持稳定 [24][25]

Q&A 德州仪器 2025 年第三季度的收入表现如何？各业务部门的增长情况如何？ 2025 年第三季度，德州仪器的收入约为 47 亿美元，环比增长 7%，同比增长 14%。其中，模拟业务同比增长 16%，嵌入式处理业务同比增长 9%。其他业 务部门也实现了同比 11%的增长。 当前半导体市场环境如何？德州仪器在终端市场上的表现如何？ 德州仪器 20251022 摘要 德州仪器第三季度收入 47 亿美元，毛利率 57%，净利润 14 亿美元， 每股收益 1.48 美元，包含 10 美分减免。经营活动现金流 22 亿美元， 自由现金流 24 亿美元，其中包括 6.37 亿美元芯片法案激励。预计第四 季度收入在 42.2 亿至 45.8 亿美元之间，每股收益在 1.13 至 1.39 美元 之间。 整体半导体市场持续复苏，但速度放缓。工业市场同比增长约 25%，汽 车市场同比增长个位数，环比增长约 10%。个人电子产品同比和环比均 为个位数增长。中国市场业务已恢复正常，同比仍然增长约 40%。 德州仪器预计第四季度毛利率将下降至 55%左右，主要由于收入下降和 折旧费用增加。2025 年折旧费用预计增加 18 亿到 ...

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有 很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买 卖、关于资源链接等， 我会分享在朋友圈 。 模拟芯片大厂TI （德 州 仪器） 最新三季度业绩出炉，营收延续增长态势，显示市场复苏势头持 续，各终端市场 的 表现也可圈可点。面对接下来的市场走势， TI给出了怎样的判断？当前的现 货市场又有哪些新变化？ 01 环比、同比，都在增长 当地时间10月21日，TI报告第三季度收入为 47.4 亿美元 ，净利润为 13.6 亿美元 。 营收表现 与预期基本持平， 收入 环比增长 7% ， 比去年同期增长 14% ，所有终端市场均有所增长。 TI 总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 表示， "过去 12 个月，我们的运营现金流为 69 亿美元，再次 凸显了我们商业模式的实力、产品组合的质量以及 300 毫米生产的优势。同期自由现金流为 24 亿美元。 " | (In millions, except per-share amounts) | | Q3 2025 | | Q3 2024 | Change | | --- | --- | --- | --- | --- | ...

评级与目标价 - 摩根大通维持意法半导体欧股中性评级 目标价为26.40欧元 [1] 第三季度业绩预期 - 预计第三季度营收为31.7亿美元 环比增长14.6% 同比下降约2.5% 与市场共识及公司指引一致 [1] - 分业务看 APMS业务预计同比下降约9.9% MDRF业务预计同比增长约9.4% [1] - APMS业务预计环比增长13.6% MDRF业务环比增长16.0% 显示业务正从2025年第一季度周期低谷复苏 [1] - 预计第三季度毛利率为33.5% 与共识预期及公司指引相符 [1] - 预计息税前利润为2.02亿美元 息税前利润率为6.4% 净利润预计为1.983亿美元 每股收益预计为0.22美元 净利润和每股收益分别较共识预期高出4.4%和2.7% [1] 第四季度业绩展望 - 市场对第四季度营收的共识预期为33.5亿美元 环比增长5.6% 同比增长1.0% [2] - 市场预计第四季度毛利润为11.7亿美元 环比增长10.3% 同比下降6.4% 毛利率预计为35.0% [2] - 摩根大通对第四季度营收的预估略低 约为33亿美元 [2] - 公司表示基于订单能见度 汽车和工业业务第四季度均有望实现环比增长 [2] - 得益于产能利用率提升 生产效率改善以及高利润率MCU产品营收占比提高 第四季度毛利率有望改善 [2] - 工业半导体市场复苏及中国库存调整结束的迹象 使第四季度营收存在超预期可能 [2] - 共识预期中毛利率环比提升151个基点具备实现基础 因公司计划将库存维持在三季度水平以提高产能利用率 MCU业务复苏及生产结构调整持续推进也将助力利润率提升 [2] 2026财年增长预期与风险 - 市场共识预期2026年销售额同比增长12.5% 毛利率同比提升273个基点 [2] - 摩根大通认为2026年增长预期过于乐观 并对公司表现持谨慎态度 [2] - 核心担忧在于汽车市场 判断2026年汽车市场问题将持续存在 整体库存将处于高位 除非出现大规模经济复苏 否则产能利用率将持续受影响 [3] - 除非2026年业绩预期重置 或汽车 工业及苹果相关业务的半导体需求出现显著复苏 否则第三季度业绩公布后股价难有超预期表现 [3]

投资评级 - 维持"增持"评级 华润微具备全产业链一体化运营能力 各产品线共同发力成长[5][6] 核心观点 - 2025Q2稼动率保持高位 经营业绩持续增长 半导体市场温和复苏 公司积极扩大产出 产能利用率保持较高水平 同时采取各项降本增效举措[6] - 产品矩阵持续丰富 多领域共同推进 MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域销售规模持续拓展 IGBT产品在工业控制（含光伏）、汽车电子销售占比超过70%[6] - 第三代宽禁带半导体碳化硅和氮化镓器件销售收入同比实现高速增长 多款车规级SiC MOS和模块已出样 并在行业头部客户测试认证与量产导入[6] - 制造与服务业务先进技术平台继续发展 0.11μm ULL e-Flash、0.15μm DB BCD等多个技术平台进入风险量产 封装业务产能利用率环比增长4% 同比增长27%[6] 财务数据 - 2025H1实现营收52.18亿元 同比增长9.62% 归母净利润3.39亿元 同比增长20.85%[6] - 2025Q2实现营收28.63亿元 同比增长8.28% 环比增长21.61% 归母净利润2.56亿元 同比增长3.42% 环比增长207.12%[6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为9.59亿元、12.05亿元、16.50亿元 同比增速分别为25.80%、25.63%、36.91%[5][6] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为72倍、58倍、42倍[5][6] 业务结构 - 2025H1产品与方案业务营收28.36亿元 其中泛新能源领域（车类及新能源）占比44% 消费电子领域占比38% 工业设备占比9% 通信设备占比9%[6] - 2025H1制造与服务业务营收22.39亿元 其中晶圆制造分部营收14.70亿元 封装测试分部营收7.03亿元 配套及总部分部营收0.67亿元[6] - 掩模业务2025H1销售额同比增长超40% 公司加快90nm客户验证 已具备55nm研发能力[6] 市场表现 - 当前收盘价52.33元 流通市值694.696亿元 总市值694.696亿元[3] - 资产负债率16.58% 每股净资产17.10元[3]

财务表现 - 上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% [1] - 第二季度单季营收8.96亿元 环比第一季度增长11.75% [1] - 归属于上市公司股东的净利润-3.67亿元 亏损幅度较去年同期收窄 [2] - 半导体硅片销售收入增幅达10.04% 主要因300mm和200mm硅片销量同比增幅均超10% [1] 成本与投入 - 产能扩建和研发投入推高运营成本 影响短期利润释放 [2] - 研发投入总计1.55亿元 同比增长25.88% 研发费用占营业收入比例达9.16% [2] - 产成品储备增加导致计提存货减值 对利润构成影响 [2] 产能建设 - 上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能达75万片/月 规模居国内第一梯队 [3] - 300mm高端硅基材料试验线产能提升至8万片/年 覆盖射频/功率/硅光等高附加值方向 [4] - 预计试验线2025年底扩产至16万片/年 [4] - 积极推进上海临港和山西太原产能建设项目 [2] 技术进展与客户拓展 - 上半年开发300mm半导体硅片新产品50余款 [3] - 累计通过认证的300mm硅片产品规格达820余款 客户数量超100家 [3] - 300mm SOI材料实现阶段性突破 开始向射频/功率器件/硅光客户批量送样 [3] - 产品广泛应用于逻辑芯片/存储/CIS等高端领域 [3] 行业趋势 - 全球半导体市场预计2025年同比增长11.2% AI计算/汽车电子/工业数字化成为关键增长动力 [4] - 2025-2026年芯片制造企业300mm产能设备支出预计分别增长24%和11% [4] - 中国300mm芯片制造工厂数量将从2024年底62座增至2026年超70座 [4] - 下游芯片制造产能扩张将拉升300mm半导体硅片需求 [4]