财务数据和关键指标变化 - 第二季度销售额同比下降2%，但航空航天与国防、能源以及中国以外的半导体业务实现增长 [5] - EBITDA达到5600万美元，利润率保持在20%以上，电子材料部门EBITDA利润率创历史新高达到23.4% [5] - 自由现金流为3600万美元，创第二季度历史新高 [6] - 调整后每股收益为1.37美元，同比下降4%，但环比增长21% [13] - 净债务约为4.13亿美元，可用信贷额度为2.57亿美元，杠杆率低于2倍 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 电子材料 - 销售额为7610万美元，同比下降6%，主要受中国半导体需求下降影响 [17] - 中国以外的半导体市场增长6%，EBITDA利润率达到23.4%，创历史新高 [18] - 订单率环比增长两位数（不包括中国），数据存储、电力和通信设备需求改善 [9] 精密光学 - 销售额为2440万美元，同比下降5%，但环比增长14% [19] - EBITDA为220万美元，利润率接近10%，连续第二个季度改善 [19] - 新业务计划进展顺利，预计年底前开始贡献收入 [6] 性能材料 - 销售额为1.685亿美元，同比下降3%，但环比增长5% [15] - 能源和航空航天与国防业务表现强劲，但精密覆层带出货量下降 [15] - EBITDA为4150万美元，利润率下降4%，主要受销量和产品组合影响 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 航空航天与国防：订单量创纪录，上半年预订量达7500万美元，同比增长近30% [10][42] - 能源：销售额同比增长28%，新能源业务上半年销售额已超过2024年全年 [11] - 半导体：中国以外市场增长6%，订单率改善，但中国客户仍受关税影响 [9][18] - 汽车：环比增长15%，但预计下半年表现平稳 [79] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 收购韩国Conasol的钽解决方案制造资产，扩大在亚洲半导体市场的足迹 [7][8] - 电子材料部门通过优化成本结构和提高运营效率实现利润率提升 [5] - 精密光学业务通过结构成本调整和新业务计划实现连续改善 [6][19] - 国防业务成为增长重点，订单量大幅增加，空间业务订单积压翻倍 [10][42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体市场出现改善迹象，晶圆开工率上升，客户库存趋于正常化 [9] - 尽管关税环境仍存在不确定性，公司对全年盈利指引保持信心 [12] - 新能源业务成为长期增长驱动力，预计未来几年将持续扩张 [11] - 电子材料部门预计全年利润率将继续扩大，半导体市场有望进一步复苏 [18] 其他重要信息 - 公司回购10万股股票，平均价格为78美元/股 [21] - 预计全年调整后每股收益为5.3至5.7美元 [22] - 精密覆层带新设施已完全准备就绪，可随时支持PMI的需求增长 [70] 问答环节所有的提问和回答 电子材料利润率可持续性 - 23.4%的利润率可能不是每季度都能达到，但随着市场改善和成本结构优化，预计全年利润率将继续扩大 [29] - 中国以外的半导体业务增长对利润率有积极影响，因为中国业务利润率较低 [64] 能源业务增长动力 - 传统能源业务内容每钻机持续增加，新能源业务（如清洁核能）成为长期增长重点 [33][35] - 新能源业务上半年销售额已超过2024年全年，预计未来几年将持续增长 [11] 关税风险缓解 - 关税税率降低使公司能够在第二季度出货部分原计划无法交付的产品 [40] - 订单率改善（非中国半导体增长15%）和国防业务增长帮助抵消中国市场的疲软 [41] Conasol收购细节 - 收购韩国Conasol资产有助于公司更好地服务亚洲大型芯片制造商 [48] - 预计2026年开始贡献收入，长期来看将支持半导体市场的增长 [51] 中国半导体市场前景 - 中国正在建立自己的半导体供应链，长期来看本地竞争可能加剧 [53] - 公司将继续关注全球半导体市场，预计未来几年将保持中高个位数增长 [54] 精密光学业务改善 - 通过领导层变更和结构成本调整，业务连续两个季度改善 [71] - 目标是将EBITDA利润率恢复到20%以上，但需要时间 [72] 国防业务前景 - 国防业务利润率高于其他业务，订单量大幅增加 [83] - 美国、欧洲和亚洲的国防支出增加推动业务增长 [84] 税收优惠 - 公司正在评估《大美丽法案》可能的税收优惠，包括奖金折旧和生产税收抵免 [90] - 生产税收抵免预计将在2031年逐步取消 [91] 战略铍库存 - 公司正积极参与与美国国防部关于铍库存的讨论，但未透露具体细节 [93]

半导体市场整体趋势 - 2024年5月全球半导体市场规模达589.8亿美元，环比增长3.55%，同比增长20% [6] - 中国大陆和亚太地区市场表现良好，北美地区企稳反弹 [6] - 2024年四季度半导体销售额反弹超过2022年高点 [8] - 1-5月中国集成电路出口1359亿个，同比增长19.5% [8] - 5月中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%，集成电路产量1935亿块，同比增长6.8% [9] 晶圆厂产能状况 - 国内头部晶圆厂中芯国际、华虹集团、晶合集成8/12英寸产能全线满载 [9] - 中芯国际产能利用率从23Q1的68.1%提升至25Q1的89.6% [9] - 华虹集团产能利用率从23Q4的84.1%提升至25Q1的102.7%，连续三季超100% [9] - 晶合集成自2023年3月起持续产能满载 [11] - 科创板12家半导体设备企业中11家25Q1营收正增长 [11] 封测行业分化现象 - 头部封测厂长电科技25Q1归母净利润同比增50.39%，通富微电增2.94%，华天科技由盈转亏 [11] - 高端封装（AI/算力/存储类）需求旺盛，中小型封装厂面临原材料涨价（金价翻倍、铜价高位）但需求疲软 [12] - 部分封测厂出现增收不增利情况 [12] 芯片分销与现货市场 - 全球TOP4分销商大联大、文晔持续增长，艾睿、安富利跌幅收窄 [14] - 中国TOP5分销商中电港（+49%）、香农芯创（+243%）等25Q1营收显著增长 [14] - 芯片现货市场5月后行情转淡，7-8月传统淡季加剧低迷 [15] - 存储芯片年初价格暴涨后进入高价横盘阶段，部分型号回调 [17] 芯片厂商差异 - 模拟芯片龙头TI 25Q2营收44.5亿美元（环比+9%，同比+16%），ADI营收26.4亿美元（环比+9%，同比+22%） [20] - 功率器件和碳化硅行业低迷，碳化硅MOS价格跌至与硅MOS相近 [21] - 国内半导体上市企业中澜起科技、闻泰科技等受益高端芯片需求，35家企业中29家25H1盈利 [22] 产能紧张原因分析 - 关税波动、国补政策、工业复苏推动晶圆代工需求回流本土 [24] - ST/高通/NXP等国际厂商将订单转移至中芯国际、华虹等国内晶圆厂 [24] - 家电和消费电子补库存、工业市场复苏带动封测厂产能紧张 [25]

公司概况 - 无锡创达新材料股份有限公司拟在北交所上市，保荐人为申万宏源证券承销保荐有限责任公司 [1] - 公司实际控制人张俊、陆南平合计控制51.87%股份 [1] - 主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，核心产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶等电子封装材料 [1] - 客户包括亿光电子、松普集团、中国电子系统等 [1] 行业规模 - 2024年全球半导体材料销售额达675亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料占比36% [1] - 2024年中国大陆半导体材料销售额135亿美元，同比增长5.3%，占全球比重约20% [1] - 2025年全球半导体封装材料市场预计超260亿美元，2023-2028年复合增长率5.6% [2] - 2023年中国半导体封装材料销售额503亿元，占国内半导体材料市场45.7% [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元 [2] - 2022-2024年净利润分别为2254.62万元、5136.63万元、6120.49万元 [2] - 2022-2024年毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80% [2] - 2025年1-3月营业收入约1亿元，同比增长21.68%，净利润约0.16亿元，同比增长37.83% [3] - 2024年资产总计6.40亿元，股东权益合计5.45亿元，每股净资产14.75元 [3] 研发与生产 - 报告期内研发投入占营收比例为5.77%、6.13%、5.62% [4] - 直接材料成本占主营业务成本比例超70% [5] - 应收账款等应收款项合计账面价值分别为1.94亿元、2.23亿元和2.42亿元，占资产总额比例分别为36.58%、37.49%和37.85% [5] 募资计划 - 拟募资3亿元，用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目（投资总额2.36亿元，拟使用募集资金2亿元）、研发中心建设项目（投资总额3700万元）及补充流动资金（6300万元） [5][6]

公司业绩表现 - 2025年第二季度收入为44.5亿美元，环比增长9%，同比增长16% [3] - 运营利润15.6亿美元，同比增长25% [3] - 模拟部门收入同比增长18%，嵌入式处理部门收入同比增长10% [3] - 工业市场营收同比增长近20%，环比增长中双位数 [6] - 中国地区营收占总营收20%，环比增长19%，同比增长32% [7] 财务数据细分 - 模拟部门收入34.52亿美元（2025年Q2），同比增长18%，营业利润13.25亿美元，同比增长27% [4] - 嵌入式处理部门收入6.798亿美元，同比增长10%，营业利润8500万美元，同比增长6% [4] - 其他部门收入3.174亿美元，同比增长14%，营业利润1.53亿美元，同比增长26% [4] 终端市场表现 - 个人电子产品营收同比增长约25%，环比增长高个位数 [11] - 企业系统营收同比增长约40%，环比增长约10% [11] - 通信设备营收同比增长超过50%，环比增长约10% [11] - 汽车市场营收同比增长中个位数，环比下降低个位数 [11] 运营与战略 - 过去12个月运营现金流64亿美元，自由现金流18亿美元 [3] - 库存48亿美元，环比增加1.25亿美元，库存天数231天，较上季度下降9天 [7] - 300毫米（12英寸）生产优势被强调为商业模式核心 [3] - 传闻6月对3300余款料号全球性涨价，与优化产品结构相关 [8] 管理层观点与展望 - 工业市场复苏加速，但汽车市场周期滞后约一年 [7] - 第二季度工业部门表现"略微过热"，未来可能需求正常化 [7] - 部分需求反映与关税风险相关的临时库存负荷，导致指导保守 [7][8] - 预计第三季度收入44.5亿至48.0亿美元，未提供第四季度预测 [9] - 2025年整体半导体市场需求处于温和复苏阶段，价格可能小幅下降 [9]

公司经营业绩 - 2024年营业收入338,761.17万元，同比增长6.18%，主要得益于300mm半导体硅片销量增长超70% [25][27] - 归属于上市公司股东的净利润为-97,053.71万元，同比下滑620.28%，主要受商誉减值约3亿元及扩产项目亏损影响 [25][27] - 经营活动现金流净流出78,771.79万元，同比扩大186.7%，主要因营业利润下降及设备采购支出增加 [25][28] 行业市场动态 - 2024年全球半导体市场同比增长19.7%至6,305亿美元，但半导体硅片销售额同比减少6.5%，出货量下滑2.7% [26] - 行业复苏受高库存水平抑制，300mm硅片价格承压，200mm硅片平均单价显著下跌 [27] 产能建设进展 - 上海临港300mm硅片产能项目全面投产，新增30万片/月产能 [27] - 山西太原300mm硅片项目建成5万片/月中试线，报告期内扩产项目合计税前亏损约2亿元 [27] 财务与投资规划 - 2024年末总资产2,926,984.24万元，负债1,006,844.54万元，同比增18.09%因应付设备款及项目贷款增加 [26] - 拟申请不超过50亿元银行综合授信额度，用于日常经营及项目建设 [11] - 计划减持持有的法国Soitec公司5.84%股权（208.6万股），最多减持1,086,008股 [13] 研发与预算 - 研发投入占营业收入比例提升至7.88%，同比增加0.92个百分点 [26] - 2025年财务预算预计主营业务收入同比增加，但提示预算不构成盈利承诺 [10] 公司治理 - 董事会下设四大专业委员会全年共召开15次会议，独立董事对关联交易、审计机构选聘等关键事项发表意见 [17][18] - 监事会确认公司内控有效，关联交易及对外担保程序合规，无损害股东利益行为 [20][21] 利润分配与审计 - 2024年度不实施现金分红、不送红股，母公司可供分配利润为6,620.29万元 [9] - 续聘立信会计师事务所为2025年度审计机构 [14]

行业发展前景 - 半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平逐步正常化 半导体硅片出货量及价格的持续回暖值得期待 [2] - 全球半导体市场经过产业调整出现复苏趋势 但市场复苏从下游向上游传导周期较长 半导体硅片的复苏速度明显慢于整体市场 [2] - 公司国内销售快速增长 境外收入占比有限 关税政策对销售整体影响十分有限 [2] 公司财务表现 - 2024年度营业收入33 88亿元 归属于上市公司股东的净利润亏损9 71亿元 [2] - 2025年第一季度营业收入8 02亿元 归属于上市公司股东的净利润-2 09亿元 [2] - 2024年全年和2025年第一季度 主要产品销量和整体收入呈现上涨趋势 但价格恢复有赖于市场进一步恢复 [2] - 扩产项目固定成本和前期费用较高 持续高水平的研发投入导致相关成本费用增加 对利润指标等经营业绩指标造成一定影响 [2] 产能建设进展 - 2024年底上海工厂12英寸硅片产能为60万片/月 实现既定建设目标 [3] - 太原产能建设持续进行 2024年底已有5万片/月产能建成并开始出货 后续建设持续推进中 [3] 资本运作 - 拟通过发行股份及支付现金方式 购买新昇晶投 新昇晶科 新昇晶睿的少数股权 收购价格合计约70 4亿元 [3] - 向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21 05亿元 [3] - 交易完成后 公司将通过直接和间接方式持有新昇晶投100%股权 新昇晶科100%股权 新昇晶睿100%股权 [3] - 收购标的公司均为300mm硅片二期项目实施主体 有利于进一步进行管理整合 优化资源配置 [3]

光刻材料市场增长预测 - 2025年光刻材料收入预计增长7%达到50 6亿美元 主要由先进光刻胶需求驱动 特别是EUV光刻胶预计同比增长30% [1] - 2024年光刻材料收入温和增长1 6%达到47 4亿美元 其中光刻胶增长1% EUV光刻胶同比增长20% 辅助材料和扩展材料分别增长2% [1] - 先进节点工艺发展推动光刻胶需求稳步增长 EUV光刻胶表现突出 同时KrF和ArF等传统光刻胶在3D NAND中应用增加促进市场表现 [1] 长期市场趋势与技术发展 - 预计到2029年光刻材料市场将以6%的复合年增长率增长 [2] - 供应链本地化趋势将影响市场发展 美国 韩国 中国台湾和大陆都将建设新设施 [2] - 干法光刻胶沉积和纳米压印光刻等创新技术对满足先进节点需求至关重要 行业正在应对逐步淘汰PFAS相关化学品的挑战 已有大型公司开发出性能良好的非PFAS KrF光刻胶 [2] 地缘政治与供应链影响 - 地缘政治紧张局势 特别是对先进材料的限制以及中国在先进光刻技术方面的发展 将对材料供应产生影响 [2]

华虹半导体2025Q1财报核心观点 - 25Q1营收5 41亿美元 同比+17 6%/环比+0 3% 符合指引 毛利率9 2% 同比+2 8pcts/环比-2 2pcts 符合预期 [1][2] - 12英寸晶圆收入3 1亿美元 同比+40 9%/环比+8 0% 占比提升至57 3% 8英寸收入2 31亿美元 同比-3 8%/环比-8 3% [2][10] - 产能利用率维持102 7%高位 折合8英寸晶圆ASP 439美元/片 同比-2%/环比-1% [2] - 模拟与电源管理收入1 37亿美元 同比+34 8%/环比+11 2% 成为增长最快业务板块 [3][16] - 指引25Q2收入5 5-5 7亿美元 中值同比+17 0% 毛利率7-9% 主要受新产线折旧影响 [4] 分业务表现 技术平台 - 嵌入式非易失性存储器收入1 30亿美元 同比+9 3% 占比24 1% [3][16] - 分立器件收入1 63亿美元 同比+13 6% 超级结MOSFET需求驱动增长 [3][23] - 逻辑及射频收入0 67亿美元 同比+4 0% 主要受逻辑产品拉动 [3][23] - 55/65nm工艺收入1 24亿美元 同比+31 5% 90/95nm收入1 29亿美元 同比+45 6% [3][19] 终端市场 - 消费类收入3 48亿美元 同比+20 9%/环比+0 9% 占比64 4% [3] - 工业及汽车收入1 20亿美元 同比+16 7% 汽车IC需求回升 [3][23] - 通讯收入0 65亿美元 同比+6 7% [3] 产能与扩张计划 - 25Q1末折合8英寸月产能41 3万片 同比+5 6% Fab9开始爬坡 [2][4] - 计划2025年中12英寸产能达2-3万片/月 年底超4万片/月 2026年中达7万片/月 [4][33] - 目标12-16个月内将12英寸产线毛利率从30%提升至40% [4][44] 区域市场表现 - 中国区收入4 425亿美元 同比+21% 占比81 8% 超级结/MOSFET/汽车IC需求强劲 [13][23] - 北美收入5640万美元 同比+22% PMIC产品驱动增长 [13][23][41] - 欧洲收入1520万美元 同比-30% IGBT/汽车IC需求下降 [13][23] 行业趋势与战略 - 半导体需求延续2024H2复苏态势 消费电子仍较弱 汽车/工业领域回升 [32] - 聚焦特色工艺平台 计划推进至20/22nm节点 不进入14nm以下逻辑芯片领域 [35] - 开发"BCD+嵌入式闪存"集成方案 强化PMIC领域技术优势 [36] - 功率器件领域坚持技术差异化 通过超级结/高压技术保持竞争力 [39]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 27.10 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 看好公司 LCD/TDDI 需求稳健向上以及新平台营收贡献快速提升，产品结构多元化奠定中长期成长基础，有望受益市场增长 [1][3][4] - 考虑到公司短期新产品的研发投入加大，预计 2025/2026/2027 年归母净利润为 8.7/11.2/13.1 亿元，对应 EPS 为 0.44/0.56/0.65 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1Q25 回顾 - 2024 年全球半导体市场回暖，全年销售额达 6323 亿美元，同比增长 20.3%，推动公司 1Q25 收入同环比均实现增长，同比增长 15.25%，环比增长 3.78% [2] - 2024 年多个新产品工艺平台已研发完成并通过认证及量产，有望给公司经营业绩带来新的增长点 [2] 2025 展望 - 公司所处下游需求持续增长，OLED、CIS 与汽车等市场机遇大，公司积极布局有望受益 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (人民币百万)|7244|9249|10868|12109|13135| |+/-%|(27.93)|27.69|17.51|11.41|8.47| |归属母公司净利润 (人民币百万)|211.63|532.84|873.13|1122|1308| |+/-%|(93.05)|151.78|63.86|28.47|16.60| |EPS (人民币，最新摊薄)|0.11|0.27|0.44|0.56|0.65| |ROE (%)|1.23|2.52|4.10|5.03|5.56| |PE (倍)|198.22|78.73|48.04|37.40|32.07| |PB (倍)|1.96|2.01|1.93|1.83|1.74| |EV EBITDA (倍)|13.77|14.23|11.88|11.72|8.87|[6] 盈利预测 - 给出 2023 - 2027E 年资产负债表、利润表、现金流量表相关数据及主要财务比率 [15] 可比公司估值表 |代码公司|交易货币|股价|总市值 （百万元）|P/E（倍）2025E|2026E|P/B（倍）2025E|2026E|P/S（倍）2025E|2026E|ROE(%)2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |688981 CH 中芯国际|RMB|88.0|427858|132.9|107.6|4.6|4.4|10.4|9.0|3.3%|4.0%| |688469 CH 中芯集成 - U|RMB|4.5|31457|-69.6|75.2|2.7|2.6|3.8|3.1|-3.6%|3.0%| |688347 CH 华虹公司|RMB|51.4|63249|50.4|41.4|2.0|2.0|5.0|4.2|3.7%|4.3%| |688396 CH 华润微|RMB|46.7|61929|53.6|41.6|2.7|2.5|5.3|4.7|4.8%|5.8%| |平均||| | |66.4|3.0|2.9|6.1|5.3| | |[12]

财务表现 - 2024年营业收入3.32亿元，同比增长17.23% [1] - 归母净利润0.40亿元，同比增长26.63% [1] - 扣非净利润0.34亿元，同比增长24.59% [1] - 经营活动现金流净额297.65万元，同比下降90.58%，主因薪酬支付增加及政府补助减少 [1] 产品结构 - 环氧塑封料收入3.16亿元（占总收入95.2%），同比增长18.81%，毛利率25.16%（同比降0.4个百分点） [2][3] - 胶黏剂收入0.15亿元，同比增长8.44%，毛利率35.05%（同比降7.02个百分点） [2][3] - 毛利率下滑主因原材料成本上升、市场竞争加剧及研发投入增加 [3] 行业与市场 - 2024年全球半导体市场进入复苏周期，预计2025年规模达393亿美元 [1] - 传统封装领域：国内厂商主导DO/DIP/SMX等中低端市场，海外品牌退出 [4] - 高端传统封装（SOT/SOP/SOD）：海外主导但国产替代加速 [4] - 先进封装（QFN/BGA/FOWLP）：海外垄断，国产处于验证阶段 [5] 技术研发与产能 - 已研发BGA/SiP/WLP用高端材料，正通过客户验证，未大规模量产 [5] - 高密度封装材料项目投入1.84亿元（进度63.83%），研发中心投入0.86亿元（进度65.70%） [7] - 产能利用率提升但未披露达产率 [7] 战略布局 - 收购衡所华威30%股权，拟继续收购剩余70%股权 [7] - 产品向高附加值调整，先进封装材料逐步产业化 [5][6]