西部证券指出，半导体行业在后摩尔定律时代迎来技术创新机遇，基于新型设备、材料和架构的创新不 断涌现，超大规模市场有助于技术应用落地和产业做强。制度优势和市场规模将助力本土企业突破技术 封锁，光刻机领域的国产替代进程有望在举国体制下加速。此外，数字技术与制造业深度融合推动先进 制造发展，工业人工智能系统和高保真仿真工具的应用将显著降低成本并提升质量，而基础工艺创新可 能颠覆传统制造流程，实现产能规模化。 消电ETF（561310）跟踪的是消费电子指数（931494），该指数从市场中选取涉及智能手机、家用电 器、可穿戴设备等消费电子产品制造及相关产业链的上市公司证券作为指数样本，以反映消费电子行业 相关上市公司证券的整体表现。该指数具有较高的成长性和技术驱动特征，能够较好地体现消费电子领 域的市场动态和发展趋势。 （文章来源：每日经济新闻） 注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示 未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不 构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相 ...

产品技术突破 - 长鑫存储正式宣布其LPDDR5X内存产品实现量产，标志着公司在高端DRAM领域取得重要进展 [1][3] - LPDDR5X最高速率达10667Mbps，达到国际主流水平，较上一代LPDDR5提升66% [1] - 新产品功耗较LPDDR5降低约30%，并提供12Gb与16Gb两种单颗粒容量 [1] - 公司首创uPoP®小型封装技术，满足高端手机对轻薄化与高性能的双重需求 [3] 产品规格与市场定位 - LPDDR5X系列产品涵盖12GB至32GB多档封装方案，传输速率覆盖8533Mbps至10667Mbps全区间 [3] - 9600Mbps主流版本的量产已可满足国产旗舰手机的性能需求 [3] - 公司正在研发厚度仅0.58mm的超薄LPDDR5X封装产品，若实现量产将成为全球最薄同类产品 [3] 产品线布局与市场应用 - 公司已形成覆盖DDR4、LPDDR5等多系列产品的量产体系 [3] - 产品布局消费电子、服务器、工业控制等多个领域 [3]

全球半导体行业概况 - 半导体是芯片的基石 应用于麦克风 智能手机 电脑 洗衣机等设备 使设备更智能 高效 可靠[2] - 半导体在当今社会转型中发挥关键作用 包括数字化 能源转型 医疗保健 安全系统等领域[2] - 全球芯片市场预计今年增长9.5%[2] 荷兰半导体产业地位 - 全球85%的芯片使用荷兰半导体设备进行设计 开发和生产[2] - 荷兰是半导体技术创新领域的全球领导者 拥有从ASML到Nearfield Instruments等企业[2] - 荷兰半导体生态系统年营业额近300亿欧元 雇员约6万人[4] - 荷兰专注于三个核心领域：芯片机器制造 芯片设计和封装[4] 荷兰主要半导体企业 - 恩智浦(NXP)开发用于汽车 安全和连接等领域的半导体和芯片[4] - ASML是全球光刻系统领导者 ASM International是晶圆处理设备领导者 BESI是组装和封装解决方案领导者[4] - 新兴公司Nearfield Instruments专注于创新测量设备[4] 荷兰半导体产业合作模式 - 产业界 知识机构和政府之间保持紧密合作[4] - 通过战略项目"半导体制造设备"开发机电一体化 材料科学和物理学创新 2021年至今投资额4600万欧元[5] - ChipNL联盟由ASML NXP TNO TU/e和imec等组成 旨在刺激创新 知识共享和培训[5] - 新成立的荷兰半导体委员会正制定直到2035年的行业联合议程[5] 欧洲半导体产业现状 - 欧洲在全球芯片销售中的份额从三分之一降至不到10%[7] - 九个国家(奥地利 比利时 芬兰 法国 德国 意大利 波兰 西班牙和荷兰)成立欧洲半导体联盟[7] - 合作重点包括开发新技术 加强欧洲在全球价值链中的地位[7] 半导体产业投资与创新 - 荷兰将GDP的2.23%投资于创新 低于德国 比利时和瑞典(均超过3%)[9] - ASML在2024年投入43亿欧元研发资金 约占其总营业额的15%[9] - 持续创新是保持经济竞争力的关键[9] 产业发展挑战 - 欧洲企业对新技术投资不足 主要占据利基市场 无法在顶尖领域竞争[7] - 全球关键原材料(如硅 锂和钽)短缺 欧盟面临政治紧张和供应问题[7] - 荷兰面临氮排放法规 电网容量和物理空间等实际障碍[9]

公司核心管理层变更 - 海思半导体有限公司发生工商变更，徐直军卸任法定代表人及董事长职务，由高戟接任 [2] - 公司多位高管同步变更，胡厚崑、郭平卸任董事，由张磊、胡波接任，张磊同时兼任财务负责人 [4] - 任树录卸任监事，由朱文接任，何庭波依然担任公司经理职务 [4] 新任领导背景与公司战略 - 接任者高戟为海思CEO，是华为资深技术管理者，长期深耕半导体领域，曾主导海思多款关键芯片的研发与商业化落地 [5] - 此次管理层变更标志着华为旗下核心芯片设计企业进入新一轮管理周期，或体现公司对技术持续创新与战略落地的重视 [4][5] - 徐直军自1993年加入华为，其职业生涯与公司全球化扩张及技术突破深度绑定，此次卸任或与轮值制度下的职责轮换相关 [4] 公司基本情况 - 海思半导体成立于2004年10月，注册资本为20亿人民币 [5] - 公司经营范围为电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务，以及相关产品的代理和进出口业务 [5] - 该公司由华为技术有限公司全资持股 [5]

公司历史与背景 - 上海半导体器件研究所成立于1981年11月 为全民所有制企业 注册资本1000万元 主管单位原为上海市仪表电讯工业局 后由上海市国资委履行出资人职责[1] - 研究所创建于1960年 是国内最早研制和生产半导体器件的单位之一 也是我国半导体行业骨干研究所 曾承担大量国家重点科研项目[1] - 经营范围包括半导体器件、集成电路、传感器的研究、开发、生产等[1] 技术成就与贡献 - 成功研制我国第一只锗合金高频晶体管 填补国内关键空白 开启自主研发高性能半导体器件征程[1] - 开发出我国第一块PMOS集成电路和第一块CMOS集成电路 实现集成电路领域从无到有的跨越[2] - 在"两弹一星"工程中承担关键技术研发任务 提供高性能半导体器件保障计算设备稳定运行[2] - 半导体产品应用于人造卫星等航天器 提升通信控制系统性能 支持我国航天事业发展[2] 经营状况恶化 - 2015年企业状态由"存续"变更为"吊销 未注销" 意味着被依法剥夺经营资格但法人资格仍存[3] - 2025年9月5日被上海市第三中级人民法院受理强制清算案件 目前处于吊销状态[1] - 产品更新换代慢 市场推广不足 导致失去市场优势 经营业绩下滑[4] 衰落原因分析 - 传统全民所有制体制限制市场响应速度和创新活力 难以快速调整业务方向满足市场需求[3] - 在先进制程工艺、高性能芯片设计等关键技术领域投入不足 未能跟上技术迭代步伐[3] - 半导体行业技术迭代迅速 市场竞争日益激烈 新兴企业挤压其市场份额[3][4] 行业启示 - 科研机构需紧跟技术发展趋势 不断创新体制机制 提升技术创新能力和市场竞争力[4] - 在快速发展的科技时代 保持技术前沿性和市场适应性是生存发展的关键[4]

研讨会概况 - 会议聚焦工业算力技术进展 旨在推动产业链合作 主题为打造工业算力"芯"引擎技术研讨会 [1] - 会议时间为9月23日下午13:30启幕 涵盖离子注入设备 FPGA芯片设计 RISC-V处理器 半导体检测及工业大数据五大技术领域 [2] - 会议设置六个主题演讲及抽奖环节 具体议程包括离子注入全生命周期解决方案 AI驱动半导体制造数据分析等专题 [4][5] 参与企业技术专长 - 凯世通提供离子注入全周期一站式解决方案 实现多款集成电路离子注入机在重点芯片制造产线规模量产 [5] - 芯率智能专注半导体良率管理 其AI工具套件已在中芯国际 华虹宏力等十余家晶圆厂应用 帮助客户实现良率提升超95% [7] - 喆塔科技通过跨类型数据关联分析定位良率瓶颈 构建大模型平台与智能体技术推动半导体制造智能化 [8] - 安路科技作为中国FPGA领域创新者 解析FPGA技术如何赋能工业控制 人工智能及机器视觉场景 [9] - 隼瞻科技专注RISC-V架构驱动的AI处理器自动化设计 为AIOT 5G网络 汽车电子提供定制化处理器解决方案 [10] - 季丰电子探索AI与传统半导体检测设备融合 提升设备自动化水平和检测精度 [12] 行业专家背景 - 张长勇拥有超20年集成电路离子注入机设备管理经验 主导低能大束流系列国产离子注入机项目 推动设备在重点产线落地应用 [6] - 姚洋深耕半导体行业超20年 曾任英特尔网络与边缘事业部及Altera 具备通信电子 FPGA与CPU领域专业功底 [9] - 姚彦斌博士拥有15年半导体行业经验 专精DSP处理器 RISC-V处理器及处理器自动化生成技术 [10] - 朱勇拥有跨国企业工作经历 曾任职高通 智邦 仁宝电子 在软硬件研发和半导体设备领域技术深厚 [12] 行业趋势与影响 - 工业算力作为驱动制造业智能化转型的核心动力 迎来前所未有的发展机遇 [1] - 中国制造业正加速向高端化 智能化转型 五大领域技术创新成果体现产业界对自主创新和技术突破的追求 [17] - 会议汇聚底层离子注入设备至上层工业大数据应用 硬件芯片设计至软件算法优化全环节技术专家 共同探讨工业算力技术发展趋势 [17]

财务表现 - 2025年上半年营业收入10.50亿元，同比增长33.42% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.92亿元，同比大幅增长348.95% [1] - 光伏设备收入8.03亿元，同比增长31.53% [2] - 半导体设备收入1.94亿元，同比增长27.17% [2] 业务结构 - 半导体设备收入占主营业务收入比重从2023年度的7.27%提升至18.45% [2] - 光伏设备在行业下行周期仍保持近32%的增长 [2] - ALD设备已全面涵盖行业所需主流薄膜材料及工艺，实现产业化应用 [1] - CVD设备硬掩膜工艺实现产业化突破，进入存储芯片等先进器件产线 [1] 订单情况 - 半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72% [2] - 上半年新增半导体设备订单已超去年全年水平 [2] - 公司预计2025年半导体领域产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将持续增长 [1] 产能扩张 - 拟发行可转债募集不超过11.7亿元资金 [3] - 募投项目完全达产后可将半导体薄膜沉积设备产能提升超过30% [3] - 项目包括半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设和研发实验室扩建 [3] 研发投入 - 上半年研发投入1.53亿元，占营业收入比例14.59% [3] - 自2023年以来累计研发投入超8.5亿元 [3] - 60%以上研发投入投向半导体设备领域 [3] 技术发展 - 在TOPCon、XBC、钙钛矿等光伏电池技术路线上持续创新 [2] - 积极推动光伏电池片厂商通过技术创新和成本控制实现高质量发展 [2] - 半导体业务正从技术突破期迈入订单放量阶段 [2]

半导体技术演进路径 - 行业正式进入GAAFET技术时代，逻辑芯片发展趋势从GAA转向下一代架构[1] - 三星已在3nm节点应用GAAFET技术，台积电计划在2025年下半年2nm制程中应用该技术[2] - 晶体管技术从MOSFET演进至FinFET再到GAAFET：MOSFET适用于28nm以上制程，FinFET适用于22nm-7nm，GAAFET适用于5nm以下[3][4] - 英特尔于2011年率先将FinFET技术商业化应用于22nm制程，自16/14nm起FinFET成为主流选择[4] GAAFET技术特性与挑战 - GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）相比FinFET具有更好的静电特性、更低工作电压和更高电流驱动能力[4] - GAAFET存在工艺难度极高、研发成本飙升等挑战，目前处于初步探索阶段[4][5] - 三星在3nm时代率先应用GAAFET，台积电选择在2nm制程投入应用[5] 下一代晶体管架构竞争 - CFET（互补场效应晶体管）被IMEC于2018年提出，作为GAA之后的有力竞争者[5] - 北京大学在VLSI 2025提出FlipFET技术，实现8层晶体管三维垂直集成，较FinFET提升逻辑密度3.2倍并降低功耗58%[28] - FlipFET采用双面有源区+倒装+背靠背自对准设计，通过晶圆键合和翻转实现n/p器件空间分离，避免CFET的多层对齐难题[28][29] - FlipFET解决CFET四大难题：漏电流路径隔离、对齐精度控制、低温工艺兼容铜互连、结构拓展性强[29][30][32] 先进制程发展时间表 - 台积电计划2027年达到A14节点，2030年达到A10节点（1nm制程）[33] - 台积电1nm制程晶圆厂计划落地台湾台南，规划6条产线（P1-P3产线1.4nm，P4-P6产线1nm）[33] - 英特尔计划2025年量产18A制程产品，采用RibbonFET GAA技术，已向客户送出Panther Lake和Clearwater Forest样片[34] - IBM与日本Rapidus合作开发1nm以下芯片，已派遣工程师至北海道工厂[35] 技术性能突破 - CFET可将逻辑标准单元微缩至4-Track高度，SRAM单元面积减少40%以上[15] - 基于IMEC路线图，CFET技术有望在2032年实现0.5nm、2036年实现0.2nm工艺[25] - 台积电在IEDM2024展示48nm栅极间距的CFET逆变器，验证双面供电与晶圆键合翻转技术可行性[30] - FlipFET技术被台积电评价为"重新定义三维集成技术边界"，引发行业巨头高度关注[32] 晶体管密度发展 - 采用台积电3D封装技术的芯片晶体管数量将超过1万亿个，传统封装技术芯片超过2000亿个[33] - 对比4nm制程的GH100芯片晶体管数量为800亿个[33]

股价表现 - 最新股价报144 00元 较前一交易日上涨6 00元 [1] - 当日成交量为62122手 成交金额达8 84亿元 [1] - 振幅为5 97% [1] 主营业务 - 主营业务为半导体专用设备的研发 生产和销售 [1] - 产品主要应用于集成电路 先进封装等领域 [1] 行业地位 - 国内领先的半导体设备制造商 [1] - 持续推动技术创新和产品升级 [1] 公司动态 - 拟在境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 已完成董事会换届选举工作 新一届董事会候选人名单已获审议通过 [1] 数据来源 - 本文源自金融界 作者A股君 [1]

财务业绩 - 上半年营业收入32.65亿元 同比增长35.83% 主要因中国大陆市场需求强劲及产品平台化推进[2] - 利润总额8.2亿元 同比增长75.27% 归母净利润6.96亿元 同比增长56.99% 主因收入增长及股份支付费用减少[2] - 扣非净利润6.74亿元 同比增长55.17% 基本每股收益1.58元 同比增长54.9%[2][4] 现金流与资产 - 经营活动现金流量净额-1.32亿元 同比下降129.54% 因职工薪酬增加 所得税支付增加及应收账款回款放缓[3][4] - 总资产132.89亿元 同比增长9.56% 归属上市公司股东净资产82.4亿元 同比增长7.49%[3] 市场地位与技术突破 - 半导体清洗设备全球市占率8% 位居全球第四 中国单片清洗设备市占率超30% 居中国市场第二[5] - 半导体电镀设备全球市占率8.2% 位列全球第三 ECP设备第1500电镀腔交付实现技术全领域覆盖[5] - 单晶圆高温SPM设备于2025年3月通过关键客户验证 对下一代半导体器件制造具备重要价值[5]