文章核心观点 - 大陆半导体行业可能通过新材料、新架构等创新路径实现技术反超，而非一味追随台积电和三星的先进制程竞赛 [1][5] - 利用Chiplet、新型半导体材料、存算一体架构等技术，以成熟制程实现接近先进制程的性能，结合成本低和市场大的优势，是潜在的破局逻辑 [3][5] - 国内新能源汽车、物联网等市场的爆发为“够用就好”的芯片提供了商业化土壤，推动新路径的探索和落地 [5] 绕开现有架构的猜想与破局逻辑 - 台积电前高管提出，大陆或可通过新材料、新架构等方式，用7nm工艺实现5nm工艺的功能，从而绕开先进制程研发的高成本和物理极限 [3][5] - 先进制程研发成本极高，3nm制程研发成本达数十亿美元，且面临晶体管漏电、发热等物理极限问题 [5] - Chiplet技术被视为一条新路径，通过将不同制程的芯片模块组合，无需追求整片晶圆的先进制程即可实现高性能 [5] - 国内企业如长电科技在先进封装技术、华为在芯片设计架构上已有探索 [5] 新路径技术探索的最新动态 - 国内某研究所在氧化镓半导体材料上取得突破，该材料禁带宽度远超传统硅材料，在高频高压场景下性能更强，可能绕开硅基制程瓶颈 [5] - 某头部芯片设计公司正在测试“存算一体”架构芯片，将存储和计算单元整合，能效比为传统架构的数倍，可用7nm工艺实现接近5nm的AI算力 [5] - 本土晶圆厂14nm产线满负荷运转，市场需求更注重芯片性价比而非盲目追求制程数字，为新技术路径提供商业化动力 [5] 行业历史镜鉴与市场共识 - 科技史上存在“换道超车”的成功案例，如日本在存储器领域被韩国反超后，转而押注CMOS图像传感器并取得领先地位 [7] - 大陆半导体的“新路径”探索被视为一次“换道”尝试，当先进制程之路越走越窄时，新材料、新架构和新应用场景可能成为破局关键 [7] - 市场的共识是大陆半导体通过新路径实现反超的可能性存在，且时间不会太远 [7]