行业整体表现 - 半导体行业正在经历温和复苏 2025Q1全球半导体行业销售额为1677.0亿美元 同比增长18.8% 环比下降2.8% 连续6个季度同比回升 [65] - 2025年5月全球半导体销售额为590亿美元 同比增长19.8% 环比增长3.5% [65] - 增长动力主要来自AI带动的高端计算与存储需求持续扩大 传统市场中工业应用率先反弹 车用市场整体需求仍具韧性 消费电子维持相对稳定 [65] 芯片设计(IDM)厂商表现 - TI第二财季营收44.5亿美元 环比增长9% 同比增长16% 高于预期的43.6亿美元 工业市场持续广泛复苏 [6] - 意法半导体第二季营收同比下滑14.4%至27.6亿美元 营业亏损1.33亿美元 为2013年以来首度出现季度亏损 [7] - 恩智浦第二季度收入29.3亿美元 同比下降6% 环比增长3% 所有重点终端市场的表现均高于预期 [9] - 高通第三季营收年增10%至103.65亿美元 车用芯片营收年增21%至9.84亿美元 物联网芯片营收年增24%至16.81亿美元 [11] - 联发科第二季合并营收1503.69亿元新台币 季衰退1.9% 边缘AI SoC及更高速连网通讯产品需求增加 [13] 存储芯片厂商表现 - 三星第二季营业利润4.7兆韩元 相比2024年同期骤减55.2% 创近六季以来新低 设备解决方案部门营业利润暴减93.8% [14] - SK海力士第二季度营业利润9.2129万亿韩元 创季度业绩历史新高 DRAM和NAND闪存出货量均超出预期 [17] - 美光科技第三季度收入93.0亿美元 同比增长37% 环比增长16% 创历史新高 DRAM收入创历史新高 [19] 晶圆代工表现 - 台积电第二季度净利润3982.7亿新台币 同比大涨60.7% 连续第五个季度实现两位数增长 7纳米及更先进制程占晶圆总营收74% [43] - 力积电第二季归属母净利润为亏损新台币33.34亿元 较前一季净损失增加22.4亿元 产能利用率微幅上升至75% [46] - 联电第二季产能利用率提升至76% 晶圆出货量较上季成长6.2% 22/28纳米产品营收占比达40% [47] 封测厂商表现 - Amkor第二季度净销售额15.1亿美元 环比增长14% 所有终端市场均实现两位数增长 [52] - 日月光第二季营收达1,507.5亿元新台币 季增1.8% 年增7.5% AI应用持续带动需求 [53] 设备厂商表现 - ASML第二季度净销售额77亿欧元 毛利率53.7% 净利润23亿欧元 DRAM领域光刻机投资强劲 [55] - 泛林集团第四季度收入51.7亿美元 环比增长9.6% 净利润17.2亿美元 来自中国的收入将更强劲 [57] 国内半导体公司表现 - 已披露2025半年度业绩预告的35家企业中 29家实现盈利 合计净利润达62.1亿元 澜起科技以12亿元净利润领跑 [35] - 澜起科技预计2025年半年度营业收入26.33亿元 较上年同期增长约58.17% 归母净利润11.00亿元-12.00亿元 同比增长85.50%-102.36% [37] - 闻泰科技预计归属于母公司所有者的净利润为3.9亿元-5.85亿元 同比增长178%-317% [40] - 瑞芯微预计2025年上半年实现营业收入约20.45亿元 同比增长约64% 实现净利润5.2亿元~5.4亿元 同比增长185%~195% [42]

报告公司投资评级 报告未提及德州仪器的投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2025年Q2德州仪器营收和利润同比增长，各业务板块和终端市场大多表现良好，库存环比增加但天数下降，现金流稳定且向股东返还大量资金，不过2025Q3收入指引不及市场预期，受关税和工业复苏节奏影响 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 德州仪器2025Q2经营情况 - 总体营收情况：25Q2营收44.48亿美元（QoQ+9%，YoY+16%），超指引中值和市场预期，净利润12.95亿美元（QoQ+9.84%，YoY+14.91%） [2][8] - 运营费用：2025Q2经营费用10亿美元，同比提升5%，过去12个月39亿美元，占收入23% [8] - 库存情况：截止2025Q2末库存48亿美元，环比增加1.25亿美元，库存天数231天，环比下降9天 [9] - 现金流与资本支出：25Q2经营现金流19亿美元，过去12个月64亿美元；25Q2资本支出13亿美元，过去12个月49亿美元；过去12个月自由现金流18亿美元；25Q2支付股息12亿美元，回购股票3.02亿美元，过去12个月向股东返还67亿美元 [10] 按业务部门营收划分 - 模拟业务营收：2025Q2营收34.52亿美元（QoQ+7.5%，YoY+18%），占比77.6% [13] - 嵌入式处理业务营收：2025Q2营收6.79亿美元（QoQ+4.9%，YoY+10%），占比15.3% [14] - 其他业务营收：2025Q2营收3.17亿美元（QoQ+49.5%，YoY+14%），占比约7.1% [15] 分下游终端情况 - 工业市场：同比增长超15%，环比约15%，所有子行业复苏 [20] - 汽车市场：同比中个位数增长，环比下降低个位数，复苏滞后 [20] - 个人电子产品：同比约25%，环比高个位数增长，需求强劲 [20] - 企业系统：同比约40%，环比约10%，数据中心业务突出 [20] - 通信设备：同比超50%，环比约10%，光通信需求旺盛 [20] FY2025Q3公司指引 - 收入指引区间44.5 - 48.0亿美元，中值46.25亿美元，中值环比增长3.98%，同比增长11.42%，EPS在1.36 - 1.60美元，不及市场预期，因关税提前拉货和Q2工业复苏强劲Q3偏谨慎 [3][18] Q&A环节 - 汽车业务：复苏滞后，未真正回暖，受单车价值量增长影响周期波动趋缓 [21] - 毛利率：Q3折旧增加，毛利率基本持平，运营支出稳定，其他收支与利息有2000万美元不利影响 [22] - 工业自动化：工业领域全面复苏，所有子领域增长 [23] - Q3指引：Q2初关税使需求加速，后续趋于正常，Q3按周期性复苏给出季节性指引 [24] - 资本支出和折旧：2025年资本支出预计50亿美元，2026年20 - 50亿美元；2025年折旧预计18 - 20亿美元，2026年23 - 27亿美元，预计偏下限 [25] - Q4预期：历史上Q2、Q3强，Q1、Q4季节性走弱，待Q3结束讨论 [28] - 产能利用率：Q3毛利率预计与Q2持平，产能利用率保持Q2水平，库存继续增加但增速放缓，运营杠杆率长期目标75% - 85% [29] - ITC法案影响：25年GAAP税率可能上升，26年起下降，未来现金税率显著降低，当前指引未纳入调整 [30] - 领域增长回调：Q2工业领域增长超预期，部分因关税备货，对Q3谨慎 [31] - 资本回报策略：保持资金灵活性，综合考量因素，仍向股东返还全部自由现金流 [32] - 晶圆厂产能：保持产能利用率稳定，平衡机遇与灵活性 [34] - 汽车行业现状：复苏可能到下半年，客户订单实时驱动，未补充库存 [35] - 中国汽车业务：主要是库存调整，市场同比增长，复苏节奏暂缓 [36] - 客户采购行为：部分源于关税影响，多数客户观望，少数调整供应链 [37] - Q3指引差异：Q2后半季度有波动，按事实预测，复苏斜率平缓，仍低于趋势线 [38] - 企业级业务：数据中心增长强劲超50%，未来机会大，新技术将带来新增量 [39]

经营业绩 - 2024年公司实现营业收入56,529.58万元，同比增长24.36%，但归母净利润-5,231.70万元，同比下滑645.35%，上市以来首次由盈转亏 [1] - 2025年第一季度营业收入12,538.56万元，同比增长8.86%，归母净利润-1,348.34万元，同比扩亏222.94% [1] - 2024年销售毛利率为25.56%，同比下降3.91个百分点，境内销售毛利率28.87%同比下降5.01个百分点，境外销售毛利率15.09%同比下降4.76个百分点 [1] - 直销模式毛利率19%同比下降5.18个百分点，经销模式毛利率28.84%同比下降5.72个百分点 [1] 业绩下滑原因 - 市场竞争加剧导致产品平均销售单价下滑，综合毛利率下滑4.03个百分点 [2] - 持续加大研发投入导致研发费用支出增加，2024年研发费用14,521.43万元同比增长16.83% [2] - 计提资产减值损失1,146.69万元和信用减值损失1,052.86万元 [2] - 2025年一季度新增睿赫电子研发费用导致研发费用同比增长12.75% [3] - 部分产品期后销售单价下滑及存货库龄增加导致存货跌价准备计提增多 [4] 行业状况 - 半导体行业自2023年下半年逐步进入景气复苏周期，2024年全球模拟芯片行业呈现"U"型特征 [4] - 2024年下半年消费电子市场开始回暖，汽车、通信、工业需求开始恢复 [5] - 电源管理芯片市场竞争激烈，价格战成为主要手段，智能传感器芯片竞争格局相对较好 [5] - 公司采取灵活价格策略应对竞争，2024年下调主要产品价格尤其是电源管理芯片价格 [6] 产品价格与销量 - 2024年电源管理芯片单价同比下降19.08%，2025年一季度同比上升8.33% [6] - 智能传感器芯片单价相对稳定，2024年同比下降3.15%，销量同比增长36.88% [6] - 其他芯片2024年单价同比下降38.14%，销量同比增长233.35% [6] - 2025年一季度调整产品结构，收缩低价LED照明驱动芯片规模 [6] 同行业比较 - 2024年公司营业收入增长率24.36%，高于行业平均12.35% [7] - 归属于母公司净利润增长率-645.35%，远低于行业平均水平 [7] - 智能传感器芯片毛利率38.98%，高于艾为电子但低于圣邦股份 [14] - 电源管理芯片毛利率13.39%，显著低于同行业可比公司 [15] 毛利率分析 - 智能传感器芯片毛利率38.98%同比下降1.97个百分点 [11] - 电源管理芯片毛利率13.39%同比下降7.52个百分点 [11] - 其他芯片毛利率6.08%同比下降9.66个百分点 [11] - 经销毛利率28.84%高于直销毛利率19.00% [18] - 境内毛利率28.87%高于境外毛利率15.09% [19] 应收款项 - 2024年末应收账款余额20,490.91万元，应收票据1,706.25万元，合计占营业收入39.27% [20] - 主要应收账款客户为上市公司及长期合作经销商，期后回款比例较高 [23] - 应收账款坏账准备计提比例3.45%，与同行业可比公司不存在重大差异 [26] - 其他应收款中晶圆供应商产能保证金2,432.05万元，计提坏账准备1,084.46万元 [28] 商誉情况 - 2024年新增商誉2,682.87万元，系收购睿赫电子42.68%股权产生 [33] - 睿赫电子2024年净利润-464.88万元，商誉未发生减值 [33] - 睿赫电子主营业务为MCU+电源驱动集成芯片，产品应用于无线充电等领域 [34] - 商誉减值测试显示资产组可收回金额3,110万元高于账面价值2,943.42万元 [42] 募投项目 - 2024年固定资产增加主要来自募投项目设备采购，占比95.08% [45] - 高性能传感器研发项目投入进度51.85%，专用集成电路封装项目投入进度51.85% [45] - 项目进度较慢原因包括实施地点调整、工艺平台国产化替代、市场需求波动等 [45]

公司融资进展 - 公司向特定对象发行股票申请符合上交所发行条件和上市条件 已获得交易所审核意见 尚需中国证监会注册批准 [1] - 本次定增拟募集资金总额不超过44 82亿元 资金用途包括研发测试平台建设(9 22亿元) 高端设备迭代研发(22 55亿元) 及补充流动资金(13 04亿元) [1] 业务与技术优势 - 公司已建立完整的前道半导体设备产品矩阵 通过差异化技术路线在全球市场形成独特竞争优势 [1] - 作为少数打入欧美高端市场的中国半导体设备商 上市以来业绩保持稳定增长 [1] 经营业绩展望 - 受益于全球半导体行业复苏及中国大陆市场需求放量 公司在手订单充足 订单转化周期为6-8个月 [2] - 预计2025年全年营业收入区间为65亿元至71亿元 平均毛利率维持在42%至48% [2] 市场前景分析 - 此次定增将强化公司在半导体设备领域的技术储备 提升全球市场竞争力 [2] - 国内晶圆厂持续扩产背景下 公司有望凭借技术优势获取更多市场份额 [2]

核心观点 - 博通、意法半导体和德州仪器三家公司均表示较好的需求展望，说明全球半导体行业的景气度仍在持续复苏，看好半导体行业相关股票后续的估值修复；美国限制向中国销售乙烷的举措若持续，对国内乙烷裂解相关企业的业绩将产生不利影响；锂电池行业已进入去库存去产能周期，随着各类去库存去产能事件的发生，行业景气周期或将到来；百亚股份收入及利润均超出市场预期，全国化进程超预期，外围市场有望成为中长期增长引擎 [2][5][7] 半导体行业 - 美股博通公司第二财季调整后净营收150亿美元，超出分析师一致预期的149.6亿美元，预计第三财季营收大约158亿美元，略超分析师预期的157.2亿美元，且预计2025财年AI芯片销售的增长势头将延续至2026财年，非AI芯片销售接近谷底但将缓慢复苏 [2] - 意法半导体公布业绩时表示已看到市场需求复苏迹象，业绩将上升；市场传言德州仪器拟对部分产品线于6月15日进行涨价，涉及3300多个料号，平均涨幅在10%以上，部分料号涨幅直逼40%-70% [2] - 博通代表全球HPC芯片需求，意法代表功率和电源管理类芯片需求，TI代表模拟类芯片需求，三家公司都表示了较好的需求展望，说明全球半导体行业的景气度仍在持续复苏，看好半导体行业相关股票后续的估值修复 [2] 乙烷裂解行业 - 美国政府通知能源公司为出口至中国的乙烷申请许可证，获批后才能出口，有一家美国企业的出口请求被美国商务部拒绝，外媒认为这可能是对中国稀土出口管控的回应 [2] - 国内进口的乙烷主要来自美国，相关供应链更改的难度较大，若该事件持续，对国内乙烷裂解相关企业的业绩将产生不利影响 [2] 锂电池行业 - 2024年108家中国锂电公司整体营业收入同比下降11.87%，增速较2023年同期下降了11个百分点；归母净利润整体同比下降67.27%，已连续2年巨幅下降 [5] - 锂电池6大核心赛道上，已知的企业产能规划均远超2025年市场需求的预测上限 [5] - 国内近两年半以来，锂电制造领域终止锂电业务的事件已超30起，总投资规模超1000亿元；国外，2025年3月12日，欧洲最大电池企业Northvolt提交破产申请，四月份国轩高科在美国密歇根州的项目停工，近日韩国LG集团及其财团撤回在印度尼西亚的投资计划 [5] - 锂电池行业已进入去库存去产能周期，Northvolt提交破产申请是标志性事件，随着各类去库存去产能事件的发生，行业景气周期或将到来 [5] 消费行业（百亚股份） - 2025年第一季度，百亚股份实现营收9.95亿元，同比大幅增长30.10%，归母净利润达1.31亿元，同比增长27.27%，收入及利润均超出市场预期 [7] - 线下渠道增速显著，一季度收入6.50亿元，同比增长49%；在川渝云贵陕核心市场巩固优势，加速外围市场扩张，非核心省份收入同比激增125.1% [7] - 重点布局广东、湖南等省份，依托益生菌产品差异化卖点集中资源开拓新市场，并从核心区域输送渠道人才，全国化进程超预期，外围市场有望成为中长期增长引擎 [7] - 自由点品牌一季度收入9.52亿元，同比增长35.8%，其中益生菌系列为代表的大健康产品增速更快，产品结构升级驱动高附加值品类占比提升，进一步夯实增长动能 [7]

流动性表现 - 科创芯片ETF盘中换手率达2.92%，单日成交7.30亿元 [3] - 近1年日均成交22.42亿元，在可比基金中排名第一 [3] 规模与份额增长 - 近1周规模增长1.28亿元，新增规模居可比基金首位 [3] - 近1周份额增长4.98亿份，新增份额居可比基金第一 [3] 资金流入动态 - 近5个交易日有4日实现资金净流入，合计净流入7.87亿元，日均1.57亿元 [3] 指数成分结构 - 上证科创板芯片指数前十大权重股合计占比58.53%，包括中芯国际、海光信息、寒武纪等 [3] 行业并购事件 - 芯片公司海光信息拟通过换股吸收合并中科曙光，两家公司股票自5月26日起停牌不超过10个交易日 [3] 半导体行业趋势 - 2025年Q1电子产品销售额环比下降16%，但IC销售额同比增长23%，反映AI/HPC基础设施投资持续 [4] - 半导体资本支出同比增长27%，其中存储器相关支出飙升57%，非存储器支出增长15% [4] - 行业或迎来全面复苏，竞争格局加速出清修复 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利挑战，但行业复苏且公司有积极发展举措，仍被看好下游成长 [1][2][5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年度营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04%。2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026年归母净利润从3.74/6.64亿元下调为0.89/1.80亿元，新增2027年归母净利润预测为2.73亿元 [5] 经营情况 - 2024年营收增加因行业回暖、市场拓展和产品结构调整使销量增长；盈利下降受欧美经济、地缘政治、产能扩张、产品降价和公允价值变动影响。2025Q1营收增长因抓住细分市场需求等使销量增长，亏损增加受存货跌价准备等费用增加影响 [2] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，进入头部厂商供应链，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，产品订单与出货量快速放量，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76%；功率器件领域高压高频FRD芯片导入车规与工控客户；射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业趋势 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利困境但行业复苏有曙光 [1] - 营收增长源于行业回暖、市场拓展和产品结构调整，盈利下降受成本压力、产品降价和公允价值变动等因素影响 [2] - 客户合作提升，射频芯片业务成业绩增长引擎，技术创新推动产品矩阵升级，公司产能布局为下游需求释放做准备 [3][4] 各部分总结 财务数据 - 2024年营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04% [1] - 2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026/2027年归母净利润为0.89/1.80/2.73亿元 [5] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76% [4] - 功率器件领域高压高频FRD芯片加速导入车规与工控客户 [4] - 射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业情况 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]

港股IPO计划 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市，以加快国际化战略及海外业务发展，增强境外融资能力 [2] - 该事项需提交股东大会审议，并需取得相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准 [2] - 发行细节尚未最终确定，存在重大不确定性 [2] 财务表现 - 2024年营业收入257.31亿元，同比增长22.41% [2] - 2024年归属净利润33.23亿元，同比增长498.11% [2] - 2024年扣非净利润30.57亿元，同比增长2114.72% [2] - 2024年一季度营业收入64.72亿元，同比增长14.68% [3] - 2024年一季度净利润8.66亿元，同比增长55.25% [3] 业务发展 - 公司抓住全球半导体行业复苏机遇，在高端智能手机和汽车智能化领域持续发力 [2] - 图像传感器产品在高端智能手机市场和汽车自动驾驶应用市场持续渗透 [2] - 通过产品结构性优化与供应链梳理增效，提升了毛利率 [2] 公司更名 - 中文名称拟变更为豪威集成电路（集团）股份有限公司，英文名称拟变更为OmniVision Integrated Circuits Group,Inc. [3] - A股证券简称拟变更为豪威集团，证券代码不变 [3] - 更名原因包括体现产业布局和实际情况，反映未来战略发展方向，提升品牌效应和市场影响力 [3] 历史收购 - 2019年完成对全球前三大图像传感器芯片设计公司豪威科技的收购 [3] - 逐步构建图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系 [3]

行业趋势 - 半导体行业在2024年需求温和复苏，公司订单增多，产能利用率恢复，经营业绩同比改善 [1] - 集成电路封测行业短期面临挑战，但长期发展前景较大，受电子信息、物联网等新应用场景和需求增加的驱动 [3] 公司经营情况 - 2024年营业收入6.67亿元，同比增长20.25%，归母净利润-1.02亿元，同比减亏 [1] - 2025年一季度营业收入1.32亿元，同比增长6.5%，归母净利润-3217.24万元 [1] - 一季度亏损加大原因包括其他收益减少（集成电路企业增值税加计抵减金额减少）、财务费用增加（利息支出增加）、折旧摊销增加 [2] 技术进展 - 完成第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO等产品系列的测试开发和量产 [2] - 引进LaserTrim设备，扩大DC/DC、电源管理IC等模拟类器件测试范围，新增OTP测试流程 [2] - 开发SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术，SOP、TSSOP已大批量生产，SOT89完成设计审核并通线 [2] 未来盈利驱动因素 - 提升产能利用率和生产效率，降低人工、折旧等成本 [3] - 开发氮化镓、碳化硅等第三代半导体封测业务 [3] - 功率器件生产线快速起量 [3] - 加强市场开拓，增加销售量及销售额，优化产品结构，提升利润率 [3] 公司竞争优势 - 掌握5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术、MEMS封装技术等多项核心技术 [1] - 华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 [1]