半导体行业复苏
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长川科技:2025年全年净利润同比预增172.67%—205.39%
21世纪经济报道· 2026-01-28 18:52
南财智讯1月28日电,长川科技发布年度业绩预告,预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为 125000万元—140000万元,同比预增172.67%—205.39%;预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润为117500万元—132500万元,同比预增183.72%—219.94%。业绩变动原因说 明:1、本报告期内,受半导体行业需求持续复苏与客户需求旺盛的双重驱动,公司多产品线销售订单 增加,销售收入同比大幅增长,使得利润同比大幅上升。2、预计本报告期非经损益约为7500万元,主 要是报告期内并购业务及获得的政府补助的影响。 ...
长川科技:2025年净利同比预增172.67%-205.39%
新浪财经· 2026-01-28 18:49
转自:智通财经 【长川科技:2025年净利同比预增172.67%-205.39%】智通财经1月28日电,长川科技(300604.SZ)公告 称,预计2025年归属于上市公司股东的净利润为12.50亿元-14.00亿元,比上年同期增长 172.67%-205.39%。报告期内,受半导体行业需求持续复苏与客户需求旺盛的双重驱动,公司多产品线 销售订单增加,销售收入同比大幅增长,使得利润同比大幅上升。 ...
2026年01月28日:期货市场交易指引-20260128
长江期货· 2026-01-28 10:50
报告行业投资评级 - 中长期看好股指,建议逢低做多;国债震荡运行;焦煤短线交易;螺纹钢区间交易;玻璃观望;铜观望或轻仓滚动持多;铝加强观望;镍观望;锡区间交易或前期多单止盈;黄金区间交易;白银偏强运行;碳酸锂区间震荡;PVC区间交易;烧碱暂时观望;纯碱暂时观望;苯乙烯区间交易;橡胶区间交易;尿素区间交易;甲醇区间交易;聚烯烃偏弱震荡;棉花棉纱震荡调整;苹果震荡运行;红枣震荡运行;生猪反弹滚动空机会;鸡蛋逢高套保节后合约;玉米谨慎追高,等待反弹逢高套保;豆粕逢高偏空;油脂走势偏强震荡 [1] 报告的核心观点 - 各期货品种受宏观经济、供需关系、政策等多种因素影响,走势分化,投资者需根据不同品种特点制定相应投资策略 各行业总结 宏观金融 - 股指中长期看好,因市场博弈大或震荡运行,建议逢低做多;国债总体震荡偏多,但缺乏推动利率下行动力,或在窄区间横盘 [5] 黑色建材 - 双焦近期煤炭市场短期波动,涨价持续性不足,建议短线交易 [6][7] - 螺纹钢期货价格略高于电炉谷电成本,供需矛盾不大,短期震荡运行,区间交易为主 [7] - 玻璃预计围绕1050 - 1070区间震荡,厂家出货放缓,产销或走弱,可关注多玻璃空纯碱机会 [8] 有色金属 - 铜宏观利好与现实疲软博弈,预计高位震荡、上行受限,建议观望或轻仓滚动持多 [9] - 铝基本面供需紧张预期降温,短期可能延续高位调整,建议加强观望 [11] - 镍受印尼镍矿配额消息影响上涨,但市场计价充分,建议观望 [13] - 锡矿供应紧张,下游刚需采购,预计延续震荡,建议区间交易或前期多单止盈 [13] - 白银和黄金受地缘局势、美联储政策等影响中期价格中枢上移,白银建议多单持有,黄金建议区间交易 [15] - 碳酸锂供应有补充,需求较好,库存下降,预计价格偏强震荡 [17] 能源化工 - PVC内需弱势但估值低,关注政策及成本扰动,中长期低多思路 [17] - 烧碱需求难支撑,供应压力大,短期有交割压力,中期或有支撑,建议暂时观望 [19] - 苯乙烯因出口等反弹但估值偏高,中长期关注成本和供需改善,建议区间交易 [19] - 橡胶多空因素拉锯,价格震荡整理,建议区间交易 [20] - 尿素供应增加,需求有支撑,库存偏低,价格震荡运行,建议区间交易 [21] - 甲醇内地市场偏弱,局部偏强,建议区间交易 [23] - 聚烯烃成本有支撑,供应增加,需求分化,预计偏弱震荡,建议逢高沽空 [24] - 纯碱供给过剩,成本上升,碱厂挺价,建议暂时观望 [24] 棉纺产业链 - 棉花棉纱长期预期乐观,但近期高位震荡回调,建议短期谨慎 [24] - 苹果产区包装发运略有加快,但行情整体稳中偏弱 [26] - 红枣2025产季新疆灰枣收购按质论价 [26] 农业畜牧 - 生猪短期价格涨跌受限,淡季合约反弹逢高滚动空,远月谨慎看涨,可逢高套保 [28] - 鸡蛋短期回调风险加剧,中长期供应压力仍存,建议逢高套保节后合约 [30] - 玉米短期购销平衡,中长期供需偏松,建议谨慎追高,反弹逢高套保 [32] - 豆粕短期区间运行,远月偏弱震荡,建议逢高偏空 [32] - 油脂三大油脂偏强震荡,建议回调做多,前期多单继续持有 [38]
Intel Is Still Making Too Many Unforced Errors. Can the Chip Giant Get Out of Its Own Way?
The Motley Fool· 2026-01-24 06:30
Investors are betting big on a turnaround, but the company keeps making execution mistakes.It's been a wild few months for Intel (INTC 17.03%). After over a year of being the biggest dog in the chip sector, the legacy company is suddenly on fire, jumping more than 150% in five months as investors bet on its turnaround after the federal government took a stake in the company and as new CEO Lip-Bu Tan attempts an overhaul.That momentum took a hit on Friday as the company offered weaker-than-expected guidance ...
杭州立昂微电子股份有限公司2025年年度业绩预告
上海证券报· 2026-01-22 04:27
核心业绩预告摘要 - 公司预计2025年度实现营业收入约359,500.00万元,同比增长约16.26% [2][4] - 预计归属于上市公司股东的净利润为亏损约12,100.00万元,但同比减亏约54.47% [2][4] - 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损约16,100.00万元,同比减亏约39.46% [2][4] - 预计2025年年度EBITDA约为112,000.00万元,同比大幅增长约75.91% [4] 营业收入与主营业务分析 - 预计2025年实现主营收入约355,600.00万元,同比增长约16.08% [4][14] - 半导体硅片业务预计实现主营收入约267,867.85万元,同比增长约19.66%,是收入增长的主要驱动力 [14] - 半导体功率器件芯片业务预计实现主营收入约84,386.52万元,同比下降约2.16% [14] - 化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现主营收入约32,744.47万元,同比增长约10.84% [14] 净利润变动原因分析 - 报告期内折旧摊销支出约112,370.00万元,同比增加约18,463.00万元 [11] - 基于谨慎性原则,计提了约12,560.00万元的存货跌价准备 [11] - 报告期内计提了13,540.00万元的可转债利息费用 [11] - 2024年12月收购子公司少数股权导致利润减少约4,310.00万元 [11] - 非经常性损益大幅增加,主要因持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益及处置部分股票的投资收益增加 [15] 半导体硅片业务经营改善 - 半导体硅片板块盈利能力复苏,是净利润同比大幅减亏的主要原因 [12] - 硅片业务(含对母公司销售)的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9% [12] - 12英寸硅片的负毛利率状况显著改善,由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27% [12] - 产品结构持续向高端化迭代升级,半导体硅片平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势 [12] - 产销规模稳步扩张,12英寸硅片产销量实现大幅增长,带动硅片单位成本同步下降 [12] 主要产品产销量情况 - 半导体硅片(折合6英寸)销量约1,939.41万片,同比增长约28.20% [13] - 其中12英寸硅片销量约178.57万片(折合6英寸约714.29万片),同比增长约61.90% [13] - 半导体功率器件芯片销量约194.42万片,同比增长约6.69% [13] - 其中FRD芯片销量约22.68万片,同比增长约87.04% [13] - 化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片,同比增长约0.7% [13] - VCSEL芯片销量约0.27万片,同比增长约656.82%;pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片,同比增长约26.12%;HBT芯片销量约2.99万片,同比下降约6.30% [13] 分业务板块收入详情 - 12英寸硅片实现收入约85,937.36万元,同比增长约65.63% [14] - 半导体功率器件业务中,FRD芯片实现收入约17,841.78万元,同比增长约96.18% [14] - 化合物半导体业务中,VCSEL芯片实现收入约4,635.38万元,同比增长约723.30%;pHEMT、BiHEMT芯片实现收入约4,194.60万元,同比增长约18.75%;HBT芯片实现收入约19,023.67万元,同比下降约3.63% [14] 行业与市场环境 - 报告期内,得益于半导体行业景气度的持续复苏,下游客户需求增长 [13] - 公司加强市场拓展、优化产品结构,产品结构实现优化,高端应用领域显著增长为整体业务注入新的活力 [13][14] - 半导体硅片业务凭借在重掺领域的技术领先优势和12英寸轻掺产品的技术突破实现收入增长 [14]
立昂微:预计2025年亏损收窄至1.21亿元 公司平均出货价格有望继续提升
新浪财经· 2026-01-21 20:26
核心业绩预告 - 公司预计2025年度实现营收约35.95亿元,同比增长16.26% [1] - 预计归母净利润亏损1.21亿元左右,较上年同期净亏损2.66亿元大幅减亏 [1] - 预计2025年实现EBITDA约11.2亿元,同比增长约75.91% [1] 业绩变动原因分析 - 业绩连续亏损主要归因于折旧摊销支出约11.24亿元、计提存货跌价准备1.26亿元、可转债利息费用1.35亿元及公允价值变动损失 [1] - 业绩大幅减亏得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏 [1] 半导体硅片业务表现 - 半导体硅片业务预计实现收入约26.79亿元,同比增长约19.66% [3] - 12英寸硅片实现收入约8.59亿元,同比增长约65.63% [3] - 半导体硅片(按6英寸折算)销量约1939.41万片,同比增长28.20% [3] - 12英寸硅片销量达178.57万片,同比增长61.90% [3] - 硅片业务综合毛利率从上年4.72%上升至2025年的9% [2] - 12英寸硅片负毛利率状况显著改善,由2024年的-70.68%收窄至2025年的-27% [2] - 盈利能力改善得益于产品结构向高端化迭代升级,平均销售单价自2025年第一季度起逐季提升,以及产销规模扩张带来的单位成本下降 [2] 其他业务板块表现 - 半导体功率器件芯片业务预计实现收入8.44亿元,同比下降2.16% [3] - 其中FRD芯片实现收入1.78亿元,同比增长96.18%,销量22.68万片,同比增长87.04% [3] - 半导体功率器件芯片总销量约194.42万片,同比增长6.69% [3] - 化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入3.27亿元,同比增长10.84%,销量约4万片,同比持平 [3] 季度业绩与未来展望 - 2025年前三季度实现营收26.4亿元,归母净利润亏损1.08亿元,其中第三季度实现扭亏为盈 [4] - 预计第四季度实现营收9.55亿元,同比增长约17.13%,净亏损1303.95万元,环比由盈转亏,但较上年同期净亏损2.11亿元大幅减亏 [4] - 自2025年第一季度以来,公司平均出货价格环比逐季提升,目前价格尚未回到历史高点,未来有望继续提升 [4] - 公司2026年主要经营计划是加强市场营销,进一步拓展市场份额,保持经营收入快速持续发展 [4]
弃购芯片设计、锁定双盈利引擎,盈方微的 “背水一战” 能赢吗?|并购一线
钛媒体APP· 2026-01-20 20:52
公司重大资产重组方案 - 盈方微于1月20日复牌并披露重大资产重组预案 拟以发行股份及支付现金方式收购上海肖克利和富士德中国100%股权 同时募集配套资金 并放弃了此前筹划的时擎智能收购 [2] - 此次重组是公司连续两年归母净利润亏损、三次内部重组失败后 为挣脱“增收不增利”困局而进行的战略转向 [2] - 重组预案披露后 公司股价于1月20日开盘涨停 报8.5元/股 [2] 收购标的业务概况 - 核心标的上海肖克利是一家成立于2005年的元器件分销商 拥有东芝、罗姆、村田等国际半导体巨头的授权资质 产品覆盖功率器件及被动元件 下游客户包括立讯精密、阳光电源、联合汽车电子等 业务延伸至消费电子、汽车电子、工业新能源三大领域 [3] - 另一标的富士德中国是日本富士贴片机、韩国高迎测试设备的核心代理商 深耕半导体封装测试设备分销领域 提供从设备到解决方案的一体化服务 [4] - 与公司此前三次执着于内部子公司股权收购不同 此次并购两大标的业务互补 且交易条款“不互为前提” 降低了整体重组风险 [3] 收购标的财务表现 - 上海肖克利2024年实现营收14.3亿元、净利润4512万元 2025年前三季度净利润进一步增长至5411万元 已超过2024年全年水平 [3][4] - 富士德中国2025年前三季度实现净利润2833.86万元 较2024年全年净利润1890.93万元大幅增长 [6] - 2025年前三季度 两家标的合计净利润达8245万元 远超盈方微本部同期4334.49万元的亏损额 [7] 交易方案细节 - 此次股份发行价格锁定为5.97元/股 较停牌前7.73元/股的股价存在30%溢价 [7] - 支付方式采用“股份+现金”组合 并拟向不超过35名特定投资者募集配套资金 用于支付对价、项目建设及补充流动资金 [7] - 目前标的资产估值尚未最终确定 审计评估工作仍在进行中 且重组预案未提及设置业绩承诺 [8] 公司历史背景与行业机遇 - 公司历史上在盈亏线边缘挣扎 2020年因连续三年亏损被暂停上市 后通过收购切入元器件分销业务才于2022年恢复上市 [9] - 恢复上市后 公司三次收购子公司剩余股权的尝试均告失败 内部整合之路不通 [9] - 此次重组踩中半导体行业复苏与国产替代风口 2024年行业开启U型复苏 2025年步入上行周期 汽车电子、新能源、AIoT等领域需求爆发 [9] 重组面临的挑战与风险 - 整合风险突出 两家标的业务模式存在差异 上海肖克利偏向技术服务型分销 富士德中国聚焦设备分销与技术方案且带外资背景 企业文化与管理体系融合难度较大 公司缺乏多标的并购整合经验 [10] - 标的质地存在不确定性 上海肖克利历史上存在盈利波动与客户集中度偏高问题 早年数据显示其前五大客户收入占比最高达60.1% 前五大供应商采购占比超90% [10]
西安奕材(688783.SH):2025年预亏7.38亿元
格隆汇APP· 2026-01-20 16:05
公司2025年度业绩预告 - 预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-73,800.00万元,与上年同期相比基本持平 [1] - 预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约为-80,900.00万元,与上年同期相比亏损扩大约4,644.91万元,同比扩大约6.09% [1] 业绩亏损原因分析 - 半导体行业复苏态势明确,但下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性 [1] - 公司第二工厂正处于产能爬坡阶段,产品结构处于持续优化中 [1] - 产能尚未完全释放,规模效应暂未充分显现,固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄 [1] - 公司为保障核心竞争力,持续维持较高强度的研发投入 [1] 公司经营状况与未来展望 - 公司经营性现金净流入保持为正,具备良好的可持续经营能力 [1] - 随着半导体硅片市场进一步复苏,叠加公司产品结构优化及规模效应的进一步显现,将推动公司盈利能力持续改善 [1] - 上述因素为公司长期稳健发展奠定坚实基础 [1]
西安奕材:2025年预亏7.38亿元
格隆汇· 2026-01-20 16:03
公司2025年度业绩预告 - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润约为-73,800.00万元,与上年同期相比基本持平 [1] - 预计2025年归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约为-80,900.00万元,与上年同期相比亏损扩大约4,644.91万元,同比扩大约6.09% [1] 业绩亏损原因分析 - 半导体行业复苏态势明确,但下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性 [1] - 公司第二工厂正处于产能爬坡阶段,产品结构处于持续优化中 [1] - 产能尚未完全释放,规模效应暂未充分显现,固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄 [1] - 公司为保障核心竞争力,持续维持较高强度的研发投入 [1] 公司经营状况与未来展望 - 公司经营性现金净流入保持为正,具备良好的可持续经营能力 [1] - 随着半导体硅片市场进一步复苏,叠加公司产品结构优化及规模效应的进一步显现,将推动公司盈利能力持续改善 [1] - 市场复苏与内部优化将为公司长期稳健发展奠定坚实基础 [1]
晶升股份:目前公司业务整体情况较去年呈现逐步改善的态势
证券日报· 2026-01-19 20:39
行业与市场动态 - 半导体行业呈现复苏态势 [2] - 碳化硅设备的新增批量需求已从6英寸转向8英寸 [2] - AR眼镜和先进封装中介层等下游新兴应用为12英寸碳化硅设备带来新的增量需求 [2] 公司业务与经营状况 - 公司业务整体情况较去年呈现逐步改善的态势 [2] - 8英寸碳化硅长晶设备业务增长趋势明确 [2] - 碳化硅设备已签订单及意向性订单均有增加 [2] - 半导体硅方面推出多款产品 [2] - 半导体硅产品的意向性订单正与客户紧密沟通并积极推动中 [2]