台积电与三星2纳米制程竞争 - 台积电和三星电子都将在2024年下半年生产2纳米制程芯片，抢单大战将更加激烈 [1] - 台积电已开始接收2纳米订单，预计在新竹宝山和高雄厂生产，首次采用GAA架构技术，效能提升10%-15%，能耗减少25%-30%，电晶体密度比3纳米提高15% [1] - 三星目标下半年生产2纳米芯片，可能用于Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [1] 台积电2纳米制程优势 - 台积电2纳米制程良率已突破60%，跨越稳定量产门槛，而三星良率约为40% [2] - 台积电2纳米缺陷密度表现比肩5纳米家族，超越同期7纳米与3纳米，技术成熟度高 [3] - 台积电2纳米采用GAAFET架构，提升电晶体密度与效能，降低漏电流与功耗 [3] 台积电2纳米客户与产能规划 - 主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科及博通，AMD新一代EPYC处理器Venice已完成投片 [3] - 新竹宝山Fab 20厂2024年Q4启动工程线验证，月产能约3,000片，2025年Q4量产提升至3万片 [4] - 高雄Fab 22厂2024年Q4进机，2026年Q1量产，月产能3万片，2027年总月产能目标12万-13万片 [4] 台积电全球扩张计划 - 台积电加速扩建新竹宝山4座厂及高雄楠梓3座厂，总投资额逾1.5兆元，打造全球最大半导体制造聚落 [4] - 美国亚利桑那州Fab 21厂区P3将导入2纳米及A16制程，预计2028年量产 [4] 三星2纳米制程挑战 - 三星虽率先采用GAA架构生产3纳米芯片，但初期良率低，计划利用经验提升2纳米良率 [2] - 三星面临吸引科技大厂订单的挑战，以维持先进制程竞争力，并延揽前台积电高管韩美玲 [2]

半导体行业竞争 - 台积电和三星电子都将在2024年下半年生产业界最先进的2奈米制程芯片，抢单大战将更加激烈 [1] - 台积电已开始收到2奈米制程订单，预计下半年在新竹宝山和高雄厂生产 [1] - 三星目标也是下半年开始生产2奈米芯片，可能用于Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [1] 台积电2奈米技术进展 - 台积电首度采用环绕式闸极(GAA)架构技术生产2奈米芯片 [1] - 2奈米芯片效能预计提高10%至15%，能耗减少25%至30%，电晶体密度比3奈米提高15% [1] - 台积电2奈米制程良率已突破60%，跨越稳定量产门槛 [1] - 主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等，延续3奈米客户群 [1] - 联发科执行长蔡力行预告2奈米芯片将于2024年9月设计定案 [1] 三星2奈米技术进展 - 三星2奈米制程良率据传约为40%，远低于台积电的60% [1] - 三星虽率先以GAA架构生产3奈米芯片，但初期苦于低良率 [2] - 三星计划利用先前GAA经验提升2奈米良率，并延揽前台积电员工韩美玲领导晶圆代工部门 [2] - 三星面临吸引科技大厂订单以维持先进制程竞争力的挑战 [2]