股价及交易表现 - 9月11日公司股价上涨8.85% 成交额达4.92亿元 [1] - 当日融资买入5415.53万元 融资偿还4865.98万元 实现融资净买入549.55万元 [1] - 融资融券余额合计2.75亿元 其中融资余额2.75亿元 占流通市值比例达8.05% [1] 股东结构变化 - 截至9月10日股东户数为1.44万户 较上期减少4.45% [2] - 人均流通股4849股 较上期增加4.66% [2] - 招商丰盈积极配置混合A新进成为第九大流通股东 持股32.08万股 长城久嘉创新成长混合A退出十大股东行列 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入6.10亿元 同比增长15.68% [2] - 归母净利润5613.50万元 同比增长36.38% [2] 公司基本情况 - 公司成立于2014年11月7日 于2024年11月29日上市 [1] - 主营业务为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计 [1] - 收入构成：数据存储主控芯片产品占比85.68% AIoT信号处理及传输芯片产品占比11.77% 其他业务占比2.55% [1]

持续督导工作概述 - 中信证券作为保荐人对臻镭科技进行持续督导 履行包括查阅公司治理制度 财务内控制度 关联交易文件 募集资金使用明细 高管访谈等职责 [1] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入20,486.70万元 同比增长73.64% [7][8] - 归属于上市公司股东的净利润6,231.97万元 同比增长1,006.99% [8] - 经营活动产生的现金流量净额1,021.14万元 相比去年同期-430.60万元实现转正 [8] - 基本每股收益0.29元/股 同比增长866.67% [8] - 加权平均净资产收益率2.87% 同比增加2.61个百分点 [8] 研发投入 - 2025年1-6月研发投入6,660.18万元 同比微降0.93% [9] - 研发投入占营业收入比例32.51% 同比下降24.47个百分点 主要因收入大幅增长 [9] - 研发投入全部费用化 无资本化 [9] 研发项目进展 - 宇航高可靠精密电源系统套片研究：第一代套片已大批量供货 应用于多个装备型号 完成初样研制并在客户端试用 [11] - 多路射频同步收发系统研究：完成8收8发宽带直采收发芯片性能测试 处于小批量试用阶段 [11] - 宽带高线性高效率射频前端芯片研究：多款芯片完成验证 具备投放市场条件 [11] - 综合相控阵研究：部分频段轻量化前端TR微系统完成验证 具备批量生产条件 [11] - 高性能射频直采收发器研究：完成2款抗辐照产品流片 满足抗辐照指标要求 处于小批量试用阶段 [12] - 数字波束合成研究：第一代产品处于小批量试产阶段 即将规模量产 [12] 资产与负债 - 截至2025年6月30日应收账款账面价值46,187.12万元 应收票据6,400.60万元 合计占总资产比例22.48% [4] - 存货账面价值未披露具体数值 但公司为保障供应链安全扩大备货规模 [5] - 应收账款客户主要为大型国有集团及科研院所 信用状况良好 [4] 税收优惠 - 公司及子公司享受高新技术企业15%所得税优惠 [5] - 子公司城芯公司 航芯源公司预计通过重点集成电路设计企业核查 享受获利年度起五年免征企业所得税政策 [6] - 公司及子公司享受集成电路设计企业增值税进项税额加计15%抵减政策 [6] 股权结构 - 截至2025年6月30日控股股东 实际控制人 董事 监事和高级管理人员持股无质押 冻结情况 [14][15] 行业与业务模式 - 公司采用Fabless模式经营 芯片制造 封装测试由外协厂商负责 [3] - 产品主要应用于特种行业领域 具有多品种 小批量特点 [3] - 产品包括射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片 电源管理芯片 终端射频前端芯片 微系统及模组四大品类 [8]

战略布局 - 公司拟以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司53.3087%的股权 交易对价为人民币2.14亿元 [1] - 收购完成后目标公司将成为公司控股子公司 并纳入公司合并报表范围 [1] - 双方将共同合作完成AIOT智能物联芯片的研发工作 [1] 技术整合 - 通过收购补强连接、音频及低功耗能力 增强端侧AISoC芯片设计领域布局 [1] - 构建"感知+计算+连接"一体化竞争力 打造领先业内的完整SoC自研IP平台 [1] - 基于关键自研技术提升核心竞争力 实现持续高质量发展 [1]

公司H股上市计划 - 公司筹划H股上市主要考量包括H股市场国际化程度高且融资便捷度较高 吸引更多海外投资者关注 并方便拓展海外市场 [1] - H股上市具体细节尚未确定 后续进展以公司公告为准 [1] 财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入6.88亿元 同比下降14.04% 实现归属于上市公司股东的净利润2302.34万元 同比下降78.1% [3] - 上半年研发投入约为1.7亿元 同比增长2.71% [3] - 二季度较一季度市场需求恢复 主要客户库存调整到位 但上半年总体需求水平较去年同期仍有差距 [3] 业务运营 - 公司属于集成电路行业中数字芯片设计企业 为业内领先芯片设计公司之一 [3] - 公司通过前后端协同产品布局 提供以视频为中心完整芯片和解决方案 产品包括图像处理芯片 网络摄像机芯片 视频链路芯片 数字录像机芯片 网络录像机芯片 智能显示芯片及车载系列芯片 [3] - 终端应用包括网络摄像头 网络录像机 家用摄像头 智能门锁 智能门禁 车载摄像头 车载录像机等 [3] 毛利率与业务条线 - 汽车业务毛利率最高且稳定 预计维持稳定无大问题 [4] - 专业视频业务毛利率同比下降约1个百分点 基本保持稳定 [4] - 智慧物联业务毛利率因市场竞争激烈有所下降 但出货量快速增长 [4] 存储芯片与成本管理 - 存储价格从历史底部逐步反转 预计将进入涨价周期 [4] - 公司对存储涨价已有预判并做了充足备货 预计未来半年对毛利率影响不大 [4] 战略发展 - 公司将围绕视音频领域进行横向扩展 布局图像获取 传输处理等方向 [4] - 通过产业基金或直接投资形式布局若干项目 目前进展良好 后期时机成熟可推进资本运作 [4] - 在机器人 运动相机等领域拥有技术储备和资金进行产品布局 [4] - 对自身能力尚不具备但重要方向 通过产业基金寻找优秀团队进行前期布局培育 必要时可能进行资本并购重组 [4] - 公司目标3到5年内营收达到50亿元以上 [4]

财务表现 - 2025年中报营业总收入19.27亿元，同比增长4.48%，但归母净利润亏损3229.66万元，同比下降44.17% [1] - 第二季度营业总收入11.76亿元，同比增长34.53%，但归母净利润亏损1925.27万元，同比下降0.66% [1] - 毛利率为2.86%，同比下降50.13%，净利率为-1.32%，同比下降6767.68% [1] 盈利能力指标 - 扣非净利润亏损3237.56万元，同比下降39.20% [1] - 每股收益为-0.04元，同比下降44.16% [1] - 去年ROIC为2.49%，净利率为-0.64%，近10年中位数ROIC为2.22%，显示投资回报较弱 [3] 现金流与资产状况 - 货币资金1.74亿元，同比增长62.48%，但每股经营性现金流为-0.07元，同比下降130.81% [1] - 应收账款10.31亿元，同比增长17.64%，有息负债5.58亿元，同比增长52.03% [1] - 货币资金/流动负债仅为6.65%，近3年经营性现金流均值/流动负债为-1.98% [3] 费用与负债结构 - 三费（销售费用、管理费用、财务费用）总计6971.57万元，占营收比3.62%，同比下降22.71% [1] - 有息资产负债率达27.4%，近3年经营性现金流均值为负 [3] - 每股净资产0.04元，同比增长9.53% [1] 业务发展与战略 - 公司集成电路设计销售业务持续推进芯片工艺国产替代制程，优化低功耗和高速应用芯片接口 [4] - 积极开拓芯片上下游供应链业务，实现高效业务协同 [4] - 公司业绩具有周期性，历史上财报表现一般，上市以来已有10次亏损年份 [3]

财务表现 - 2025年H1营收34.57亿元 同比增长8.22% 归母净利润2.18亿元 同比增长0.18% 扣非净利润1.29亿元 同比下降38.26% [1] - Q2营收17.87亿元 同比增长6.15% 环比增长7.08% 归母净利润9118.4万元 同比下降31.22% 环比下降27.9% [1] - 2025年H1毛利率16.98% 同比提升0.05个百分点 Q2毛利率17.93% 同比提升0.04个百分点 环比提升1.96个百分点 [2] 业务结构 - 耐火材料整体承包收入21.4亿元 同比增长15.2% 毛利率22.27% 同比下降1.02个百分点 [2] - 耐火材料直销收入3.7亿元 同比下降15.61% 毛利率17.96% 同比下降1.55个百分点 [2] - 其他直销收入9.47亿元 同比增长5.44% 毛利率4.66% 同比提升2.13个百分点 [2] 费用与现金流 - 2025年H1期间费用率12.35% 同比上升1.85个百分点 其中研发费用率7% 同比上升1.61个百分点 [3] - Q2期间费用率14.35% 同比上升2.88个百分点 环比上升4.15个百分点 [3] - 经营活动现金流量净额-1.31亿元 同比下降99.83% 收现比93.2% 同比下降5.7个百分点 [3] 产能与投资 - 耐火材料制品产能90万吨/年 通过产能升级改造提升竞争力 [2] - 报告期内投资总额3.14亿元 同比增长51.42% 其中2亿元增资上海阵量智能科技获9.95%股权 涉足芯片设计领域 [3] - 3300万元收购内蒙古包钢利尔高温材料20%股权 深化耐火材料业务布局 [3] 盈利预测与估值 - 下调2025-2027年归母净利润预测至3.6/4.11/4.47亿元 下调幅度8.46%/8.4%/10.06% [4] - 对应EPS 0.3/0.35/0.38元 给予2025年29倍PE估值 目标价8.76元 [4] 行业环境 - 国内耐火材料行业运行偏弱 下游需求降低 行业竞争激烈导致价格同比下降 [2] - 公司通过整体承包模式提升竞争门槛 增强客户粘性 [2]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入18.39亿元，同比增长2.49% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，同比下降44.38% [1] - 扣非净利润1.82亿元，同比下降40.96% [1] - 净利润下降主因包括集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少导致其他收益下降，以及存货跌价准备增加 [1] 产品线表现 - FPGA及其他产品线实现销售收入约6.81亿元，公司是国内领先的FPGA产品供应商，拥有FPGA、PSoC和FPAI三个子系列产品及专用EDA开发工具 [2] - 安全与识别芯片产品线销售收入约3.93亿元，其中智能卡与安全芯片受市场竞争影响收入下滑，但射频识别与传感芯片、智能识别设备芯片表现较好 [2][3] - 非挥发存储器产品线销售收入约4.40亿元 [3] - 智能电表芯片产品线销售收入约2.48亿元，取得较好成绩 [2][3] - 除非挥发存储器外，集成电路设计板块各产品线均实现增长 [1] 市场与经营状况 - 消费电子市场增长带动安全与识别芯片部分子线及智能电表产品销售 [2] - 高可靠领域行业需求向好，对公司经营起到重要支撑作用 [2] - 存储产品线及智能卡产品受需求不振和产能过剩影响，竞争压力较大 [2] - 高可靠产品线存在部分产品供不应求与部分产品价格策略调整并存的情况 [2] - 公司为保障供应链安全进行战略性备货，带来存货压力和财务压力，正在积极调整存货结构 [2] 公司战略 - 公司积极拓展新产品和新市场，巩固或扩大市场占有率 [1] - 下半年将挖掘增长动能，强化上下游产业协同，敏锐感知市场变化并调整产品线战略规划 [3]

北京芯片设计公司上市现状 - 近三年北京无芯片设计公司在上交所或深交所成功上市 与北京科技创新重镇地位不匹配 [5] - 上一次成功上市案例为2022年12月燕东微登陆上交所科创板 [5] - 2020-2024年科创板上市企业数量呈现先增后降趋势：2020年145家 2021年162家 2022年123家 2023年82家 2024年77家 [9] 典型企业上市受阻案例 - 芯愿景软件技术股份有限公司2020年申报科创板撤回 研发人员占比仅11.36% 远低于同行广立微82.25% [5] - 昂瑞微电子2023年因IPO政策收紧撤回辅导 累计未弥补亏损达12.39亿元 [6] - 集创北方2022年科创板申报因信息披露问题撤回 存在呆滞料虚假销售虚增收入等问题 [7] - 奕斯伟计算技术2025年赴港上市 2022-2024年毛利率分别为25.9%/15.4%/17.7% 盈利能力待提升 [8] 行业竞争与上市挑战 - 芯片设计行业呈现高度内卷局面 企业受困持续高额研发投入难以盈利 [8] - 科创板成为芯片设计公司首选上市地 但对企业科创属性/盈利能力/发展前景有严格审核标准 [9] - 企业面临技术迭代迅速/市场竞争激烈/行业周期波动/供应链风险/国际贸易摩擦等多重外部挑战 [9] 待上市企业动态 - 摩尔线程2024年11月启动A股上市 专注GPU芯片研发 需应对英伟达等巨头竞争 [7] - 昆腾微电子持续推动上市 专注无线通信芯片设计 面临技术更新与市场份额拓展难题 [7] - 新岸线移动多媒体技术仍在排队等待上市 面临技术迭代与业务拓展挑战 [6] - 芯洲科技面临行业竞争激烈问题 产品毛利率受市场波动影响较大 [6]

指数表现 - 三大指数涨跌互现 上证综指下跌0.39% 深证成指上涨0.26% 创业板指下跌0.76% [1] - 中证500 中证1000与中证A500当日涨幅分别为0.18% -0.02%与-0.14% [5] - 近5个交易日科创50 中证A50与沪深300涨幅领先 分别达14.26% 5.73%与5.43% [5] 行业板块表现 - 农林牧渔 美容护理与基础化工当日涨幅居前 分别上涨2.62% 2.04%与1.26% [7] - 电子 通信与计算机板块近5日表现突出 涨幅分别达8.52% 8.35%与6.59% [7] - 医药生物 非银金融与钢铁当日表现落后 跌幅分别为-1.09% -1.06%与-0.98% [7] ETF市场整体发展 - 境内ETF总规模突破5万亿元 达5.07万亿元创历史新高 [2] - 权益类ETF规模达41170.94亿元 较年初增长7982.72亿元 增幅24.05% [3] - 股票型ETF规模最大达3.46万亿元 跨境ETF规模7537.23亿元位列第二 [2] ETF产品表现 - 农业板块ETF涨幅领先 农业ETF易方达上涨2.94% 农业ETF上涨2.90% 农业50ETF上涨2.85% [1] - 商品型ETF平均涨幅0.15%表现最优 跨境型ETF平均跌幅-0.85%表现最差 [10] - 电子板块ETF跌幅较大 人工智能ETF科创下跌3.35% 科创芯片设计ETF下跌3.10% [1] ETF成交情况 - 股票型ETF中科创50ETF成交额61.26亿元居首 A500ETF基金58.28亿元次之 [15] - 债券型ETF中短融ETF成交额260.14亿元领先 可转债ETF141.77亿元位列第二 [17] - 跨境型ETF中香港证券ETF成交额127.81亿元最高 恒生科技ETF62.95亿元次之 [17] 券商ETF业务 - 中国银河持有沪市ETF规模占比23.46%保持榜首 申万宏源证券占比17.25%位列第二 [4] - 中信证券 招商证券 国泰海通持有规模占比分别为6.71% 4.72% 4.71% [4] - 招商证券超越国泰海通重回第四名 前三名券商排位保持不变 [4]

文章核心观点 - 互联网公司自研AI芯片面临根本性挑战 核心矛盾在于芯片行业本质是制造业而非纯数字产业 需要完全不同的生产资料掌控能力、供应链管理能力和组织文化[4][5][7] - Google TPU成功的关键在于其能融合制造业与数字产业的差异化文化 而其他OTT企业缺乏这种包容性[4][7] - 自研芯片的真正价值不在于短期ROI计算 而在于通过提升研发效率缩短周期来应对AI技术的快速迭代 传统芯片开发周期需24-36个月无法匹配AI发展速度[8][10][12] 行业本质认知 - 芯片行业是伪装成高科技的制造业 最大特征是需要物理生产资料和极长产业链条 与OTT轻资产模式根本不同[5] - 芯片设计数字化部分只是中间产物 最终产品是硅/铜/铝混合的物理实体 涉及下单/备货/库存/检验等实体操作[6] - 制造业反馈环路长达三年才能看清成败 需要几代人积累制造流程经验 与OTT快速组织变化格格不入[6][7] 研发效率瓶颈 - 传统芯片开发流程中从Coding Done到GDS需4个月 GDS到硅片需4-6个月 总周期8-10个月[8][10] - 实际从开工到客户上电需36个月以上 这种速度无法适应AI技术快速演变[10][12] - 现有流程强求100%成功率反而阻碍创新 在不确定环境中应采用饱和攻击策略 接受30%成功率但多项目并行[12] 成本结构分析 - 自研AI芯片初始投资需20亿人民币起步 若量产1万颗则单芯片成本摊薄至20万元 量产10万颗成本仍达2万元[11] - 国内能单代芯片量产超10万颗的企业寥寥无几 盈利模式面临根本挑战[11] - 成本计算不应简单对比Nvidia采购价 需考虑团队长期价值观维持难题 内部服务团队易出现礼乐崩坏[7][11] 破局可能性 - 特斯拉和造车新势力启示在于效率革命 雷军半年推新款对比大众两年周期形成降维打击[12] - 潜在突破点在于将Coding Done到GDS周期从4个月压缩至1个月 去除可靠性测试等传统环节[10][12] - OTT企业擅长系统解构能力可应用于削减后天增加的流程复杂度 但需跨越制造业明坑[9][11][12]