HBM4生产成本上升原因 - 核心裸晶尺寸增加导致单位晶圆可产芯片数减少，I/O数量从HBM3E的1024个增至HBM4的2048个，直接扩大裸晶尺寸[2][3] - 基础裸晶转由晶圆代工厂生产，存储企业不再使用自家DRAM工艺，代工成本更高[4] - 制程复杂度提升，三星采用10nm第六代DRAM（1c DRAM），虽单位晶圆产出量略增，但制造成本高于上一代[3] 厂商技术差异与竞争格局 - 三星HBM4单位晶圆芯片数预计上升，因采用更先进的10nm第六代DRAM（1c DRAM），而SK海力士和美光沿用第五代（1b DRAM）[3] - 美光打破SK海力士对英伟达的HBM独占供应，其月产能从2023年底2万片增至2024年底6万片，加剧行业竞争[1][3] - SK海力士与台积电合作基础裸晶代工，仅外包后段布线工艺（BEOL），三星则使用自家代工厂[4] HBM4价格与行业趋势 - HBM4 12层堆叠产品价格预计超600美元，较HBM3 8层（200美元出头）和HBM3E 8层（300美元后段）显著上涨[3] - AI芯片公司（英伟达、AMD、微软）要求基础裸晶定制化，推动3D HBM等新型态产品开发[4] - 存储厂商难以完全转嫁成本上涨，因美光扩产加剧价格竞争，行业利润空间可能压缩[1][3]

SK海力士HBM4量产计划 - SK海力士将于2023年下半年开始量产第六代高带宽存储器HBM4 该产品相比前代数据处理速度显著提升 且逻辑芯片(base die)功能大幅增强 预计产品价格将比前代上涨30%以上 [1] - HBM4逻辑芯片采用台积电5nm以下先进制程代工 其定制化设计包含多种功能 预计将占HBM4总成本的20% 显著高于前代简单连接芯片的成本结构 [3][7] HBM技术演进与市场地位 - SK海力士目前占据HBM市场绝对领先地位 是英伟达最大HBM供应商 2022年下半年已全球首发12层HBM3E(第五代) 该产品将搭载于英伟达2023年下半年发布的GB300 AI加速器 [3] - HBM通过垂直堆叠DRAM提升性能 12层HBM3E是目前商业化产品中附加值最高的型号 而HBM4首次将逻辑芯片交由晶圆代工厂(台积电)量产 具备内存控制器和PHY连接功能 [3] 成本与盈利挑战 - 尽管HBM4预计售价达2美元/Gb(较HBM3E溢价30%) 但台积电代工逻辑芯片的高成本可能侵蚀SK海力士利润 行业预估其从涨价中获得的实际收益有限 [7] - 台积电在尖端逻辑芯片代工领域近乎垄断地位 叠加HBM4逻辑芯片新增功能 导致代工成本居高不下 成为SK海力士盈利主要压力源 [4][7] 供应链动态 - SK海力士计划2023年6月与英伟达完成HBM4供应协议谈判 协议采购量将直接影响定价策略 大规模订单可能带来降价压力 [8] - 台积电作为全球最大晶圆代工厂 其5nm以下制程技术是SK海力士选择外包的关键因素 但独家供应地位也削弱了SK海力议价能力 [3][7]

全球半导体材料市场 - 2024年全球半导体材料市场收入预计增长3.8%，达到675亿美元，主要受整体市场复苏及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求增长的支撑 [2] - 晶圆制造材料收入预计增长3.3%至429亿美元，封装材料收入增长4.7%至246亿美元 [2] - CMP、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现两位数增长，主要由于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑IC所需的工艺复杂性和工序数量增加 [2] - 除硅和SOI外，所有半导体材料细分市场均实现同比增长，硅收入下降7.1%主要由于行业持续消化过剩库存 [2] 地区半导体材料消费 - 台湾地区以201亿美元营收连续15年成为全球最大半导体材料消费地区，同比增长7.2% [4][5] - 中国大陆地区以135亿美元营收位居第二，同比增长5.3% [4][5] - 韩国以105亿美元营收位居第三，同比增长0.8% [4][5] - 除日本外，所有地区在2024年均实现个位数增长，日本同比下降3.2% [4][5] 先进半导体封装市场 - 2024年先进半导体封装市场价值为180.9亿美元，预计到2031年将达到298亿美元，复合年增长率为7.5% [7] - 市场细分包括扇出型晶圆级封装、扇入型晶圆级封装、倒装芯片和2.5D/3D等类型，应用涵盖电信、汽车、航空航天和国防、医疗设备和消费电子产品 [7] - 5G密集化、云端AI加速和电动汽车普及将推动产量增长和平均售价上涨 [7] - 倒装芯片封装技术通过密集焊料凸点阵列连接芯片到基板，降低电感、信号延迟并提升带宽，适用于AI加速器、高端移动SoC和数据中心GPU [8] - 扇出型晶圆级封装提供超薄封装，适合空间受限设备，为可穿戴设备、真无线耳机、射频前端和毫米波5G模块解锁高引脚数连接 [8] 应用领域驱动因素 - 汽车电气化和自动驾驶需要高可靠性封装，ADAS域控制器、雷达、激光雷达等采用先进封装技术以满足严格标准 [8] - 电动汽车销量攀升推动一级OSAT厂商与OEM厂商之间的长期供应协议，锁定多年增长 [8] - 智能手机、AR眼镜和健康监测可穿戴设备需求增长促使OEM转向WLP、FO PLP和模压芯嵌入式封装 [9] - 大型语言模型训练和图形分析需要服务器内部巨大芯片间带宽，推动对先进封装技术的需求 [8] - 5G基站、开放式RAN无线电和边缘AI网关依赖于射频前端模块和高性能基带处理器，这些模块只能通过先进封装方法满足要求 [8]