点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 1.1 PCB:PCB被誉为"电子产品之母",分类方式多样 | | PCB按板材类型分类 | | --- | --- | | 产品种类 | 简介 | | 普通板 | 主要是指采用 FR4 覆铜板（通常指 Dk>4.0@11GHz. Df>0.015@1GHz 的霾铜板材料）制造的印制电路板。该类印制电路板主要解决简单的电气通断。 | | | 对信号完整性要求相对较低。该类印制电路板广泛运用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、工控医疗及其他等各个领域。 | | 高频板 | 主要是采用高频板材（该类板材在使用环境中以及电磁信号频率发生变化时具有稳定的 Df（介质损耗）和 Dk（介电常数）、对温湿度变化和长期老化条 | | | 件下的电性能源动的指标要求较高。高频材料相比高速材料，对 Df 要求迎常更高，绝大多数材料 D（介质损耗）＜O.004 (10GHz)》制作的印刷电器板。 | | | 该类印制电路板主要应用于无线通讯、汽车 ADAS 等涉及无线信号收发应用的产品领域。 | | 高速板 | ...

济南至微山高速济南至济宁新机场段,是省内首条基于5G智驾底座的高速公路,采用高速与5G通信"双网 融合"共建的新基建建设模式,其通车标志着高速公路由服务出行的交通基础设施,升级为为干线物流、自 动驾驶、低空经济等新业态提供全场景应用支撑的产业平台。 在助力"县县双高速"目标达成上,济微高速济宁境内路段精准衔接兖州、高新等区域交通需求,通过与已 建成的日兰高速、济邹高速形成"互联互通、多点辐射"的路网格局,进一步加密济宁东部高速网络。 在完善区域高速网络方面,济微高速的建成,形成一条串联济南、泰安、济宁的新南北大通道,成功将济宁 深度融入山东省"九纵五横一环七射多连"高速网主框架。该通道不仅为济宁东部区域增加一条南北向高 速,更实现与济宁大安机场的无缝衔接,构建起"高速+机场"的综合交通枢纽格局,大幅提升济宁区域交通 辐射力,强化其在鲁西南交通枢纽的核心地位。 ...

公司董事会决议与增资概述 - 公司第六届董事会第三十次会议于2026年1月12日以通讯表决方式召开，应到董事7名，实到7名，会议召集召开符合规定 [2] - 董事会以7票同意、0票反对、0票弃权，审议通过了关于对全资子公司及全资孙公司进行增资的议案 [3] - 增资计划为：公司以自有资金向全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司增资14,000万元人民币，再由该子公司向其全资孙公司芯汇群科技香港有限公司增资2,000万美元 [3][6] 增资具体方案与股权结构 - 增资完成后，大为创芯的注册资本将从3,000万元人民币大幅增加至17,000万元人民币 [3][7] - 增资完成后，芯汇群香港的注册资本将从100万美元大幅增加至2,100万美元 [3][7] - 大为创芯为公司全资子公司，芯汇群香港为公司的全资孙公司，本次增资不改变股权结构，合并报表范围不变 [8][10][14] 增资背景与战略目的 - 增资基于当前存储市场量价齐升的行业机遇，旨在把握市场机会、支持业务拓展并提升核心竞争力 [7] - 全球数据量爆发式增长，市场对高性能、高可靠性半导体存储产品的需求持续提升，行业发展前景广阔 [12] - 公司半导体存储业务已依托香港地区发达的物流与进出口优势，构建了高效的全球交付网络，有效保障了海外业务运行 [12] - 增资旨在深化公司在存储领域的产业布局，增强子公司资本实力，提升其业务规模与可持续发展能力，符合公司整体发展战略 [12] 增资对象基本情况 - 深圳市大为创芯微电子科技有限公司成立于2011年3月23日，注册资本3,000万元人民币，经营范围包括半导体电子产品测试、生产加工及销售，集成电路技术开发等 [8] - 芯汇群科技香港有限公司成立于2021年3月15日，注册资本100万美元，为私人股份有限公司 [10] 增资审批与后续影响 - 本次增资事项在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议，不涉及关联交易，不构成重大资产重组 [7] - 向芯汇群香港增资事项尚需经过商务主管部门、国家发展和改革委员会、外汇管理部门等相关主管部门备案/核准 [7] - 增资资金来源为公司自有资金，不会对公司财务状况和经营情况产生重大不利影响 [14]

公司上市申请与市场地位 - 美格智能技术股份有限公司于12月19日向港交所主板提交上市申请，由中金公司担任独家保荐人，此为该公司2024年内第二次递表，首次递表日期为6月18日 [1] - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，核心业务为智能模块，尤其是高算力智能模块，致力于推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年无线通信模块业务收入计，公司在全球无线通信模块行业中排名第四，占据全球市场份额的6.4% [1] 招股书披露的发行信息 - 本次发行涉及H股，每股面值为人民币1.00元 [3] - 最高发行价包含每股港元价格，并需额外支付1%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易征费，申请时需以港元足额缴纳，多缴股款可退还 [3]

公司上市进展 - 中国证监会于2025年12月19日向美格智能技术股份有限公司出具了境外发行上市备案通知书 [1][2] - 公司计划发行不超过75,006,100股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司此前于2024年6月18日向港交所递交的港股招股书已于2024年12月18日失效 [4] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商 [4] - 公司业务以智能模块为核心，尤其是高算力智能模块，推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用 [4] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年无线通信模块业务收入计，公司在全球无线通信模块行业中排名第四，占全球市场份额的6.4% [4] 相关中介机构 - 公司此前递交港股招股书时，独家保荐人为中金公司 [4]

行业增长动力与前景 - 行业受益于人工智能、数据中心、新能源汽车及5G/6G通信等核心应用场景的快速扩张，处于高速增长阶段 [1] - 2025年中国高速连接器市场规模预计突破644.6亿元，同比增长22.3%，成为全球增长最快的市场之一 [2] - AI需求旺盛带动存储及光通信景气度提升，光通信产业链景气度进一步上行 [1] 技术演进与性能要求 - 高速连接器性能直接决定数据传输效率与稳定性，例如5G基站单个需要超过1000个高速连接器，传输速率要求达20Gbps以上 [2] - 在自动驾驶领域，激光雷达与控制单元的连接延迟需控制在微秒级，对连接器可靠性提出极致要求 [2] - 超节点、集群计算等高端拓扑网络在AI浪潮下需要大量使用高端连接器 [1] 公司产品与技术能力 - 公司是国内少数具备高速连接器量产能力的企业之一，高速通讯连接器是服务器和数据中心内部实现高速互联的关键部件 [1] - 公司已实现QSFP56 200G、QSFP-DD 400G等高端产品批量交付，具备从模具开发到自动组装检测的全流程能力 [1] - 机加工模具零配件精密度可达0.002mm，并具备开发1模128穴精密模具的能力 [1] 市场地位与客户资源 - 公司深耕连接器行业30多年，在通讯连接器领域已与华为、中兴、富士康、和硕、Duratel等众多优质客户建立长期合作关系 [2] - 优质客户进入门槛较高，超节点加速渗透趋势下，公司长期市场地位稳固 [2] - 公司积极参与NGSFP MSA、IPEC等行业标准制定 [1] 行业发展机遇 - 国内超节点发展超预期，华为、阿里等头部企业均推出超节点方案，带动算力产业链放量机会 [3] - 超节点能在单芯片算力提升有瓶颈的情况下，通过优化网络架构提升整个算力集群的性能，持续看好其渗透率提升 [2] - AI驱动通信连接器高增长，为公司带来明确的新增长曲线 [3]

行业前景 - 全球PCB行业生产商众多 集中度不高 市场竞争充分 [1] - 新能源汽车 5G通信 服务器 云计算 人工智能等领域发展为PCB行业带来广阔增量市场 [1] - Prismark预测2024至2029年全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率增长 预计2029年市场规模达到946.61亿美元 [1] 公司技术实力 - 公司在高端HDI板生产领域技术体系完备 激光盲孔最小孔径50μm 芯板电镀层最薄厚度0.05mm 任意层互连HDI板最高可达26层 盲孔层整体偏差控制在50μm以内 [2] - 公司在IC载板领域掌握Tenting mSAP等工艺 样品最小线宽/线距达10μm/10μm 量产最小线宽/线距达18μm/18μm 具备IC载板量产能力 [2] - 公司产品线完善 包括HDI板 刚性板 柔性板 刚柔结合板 类载板 IC载板等 具备全面技术研发和生产能力 [2] 公司产品与市场 - 公司专注于中高端印制电路板研发 生产和销售 产品具有高精度 高密度和高可靠性特点 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高 能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] - 产品广泛应用于消费电子 汽车电子 高端显示 通讯电子等领域 在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [2] 客户资源 - 消费电子领域与OPPO vivo 荣耀等全球知名智能手机品牌建立长期稳定合作关系 [3] - 汽车电子领域与全球知名新能源汽车制造商比亚迪保持紧密合作 [3] - 高端显示领域与兆驰股份 洲明科技等LED显示行业领军企业建立稳定合作关系 [3]

行业发展趋势 - 无人机行业正从"一机一用"向"一机多用"模式演进 由模块化 标准化技术及人工智能 5G通信等新技术融合应用推动 [1] - "一机多用"模式显著降低用户采购与运维成本 减少资源闲置浪费 同时提升设备利用效率和任务灵活性 [1] - 该模式成为无人机产业从专用设备走向通用化 平台化服务的关键路径 推动行业规模化发展 [1] 应用场景案例 - 公路高边坡巡检系统通过低空+交通数字底座实现自动化巡查与精准建模 提升应急响应能力并降低维护成本 [2] - 空地车一体化管理通过多源感知融合技术实现无人机与路侧设备协同 精准识别路面病害及突发交通事件 [2] - 低空警务应用利用无人机扩展感知范围 替代人力完成高危任务 提高工作效率并降低安全风险 [2] - 低空水质监测通过无人机搭载高光谱相机构建高效监测体系 解决传统方法覆盖范围有限和时效性不足问题 [3] - 风景区巡查采用云平台+自动化机场模式实现超视距操控和自动周期巡检 弥补人工巡检盲区及安全隐患 [3] 技术挑战 - 恶劣天气下设备稳定性不足 强风暴雨易导致姿态失控 续航骤减及图传中断 部分传感器在雨雪环境中性能衰减明显 [4] - 多模态数据与现有业务系统存在"数据孤岛" 导致视频 影像及地理信息无法自动解析和应急部署 [4] - 无人机最大作业半径10公里 最长飞行时间50分钟 滞空时间受限影响作用发挥 [4] - AI深度识别能力待提升 动态飞行中对车牌识别 安全带使用及事故车辆损伤判定等仍存在技术难点 [4] 解决方案与发展方向 - 通过低空平台 低空AI算法 自动机巢及高精度传感器等技术优化提升基础设施能力 [6] - 利用通信杆塔 龙门架等设施安装智能机巢实现一机多用 降低基建成本并弥补固定摄像头监测死角 [6] - 数字底座统一调度无人机及周边设备 形成"巡检—分析—处置"闭环管理以提升效率 [6] - 鼓励企业与高校联合研发延长飞行时长技术 并通过多机协同接力巡航机制实现体系化持续存在 [6] - 构建AI识别共享知识库 结合北斗导航和人工智能技术实现数据自动比对 提高深度识别可操作性 [7] - 无人机将与5G-A/6G通信 AI大模型及物联网深度融合 进化成智慧城市空天地一体化感知网络的关键节点 [7]

光电显示产业投资概况 - 2025年上半年中国（含台湾）光电显示产业投资金额约1,035亿元人民币，同比下降26.7% [1][2] - 投资资金主要流向显示面板与MLED相关材料领域 [1] - Mini LED与Micro LED商业化进程加快，Mini LED在电视、显示器等领域渗透率显著提升，Micro LED在高端显示市场崭露头角 [2] 光电显示行业内部资金细分流向 - 显示面板领域投资规模451亿元，占比43.6%，同比下降18.3% [4] - Mini/Micro LED（MLED）领域投资238亿元，占比23.0%，同比下滑48.5% [4] - 光电模组项目投资174亿元，占比16.8%，同比下降37.8% [4] - 光电显示材料领域逆势增长34.6%，投资金额160亿元，占比提升至15.5%，成为唯一实现正增长的细分领域 [4] 光电显示项目投资资金区域分布 - 前五大投资区域集中了78.8%的资金，四川地区以284亿元领跑全国，占比27.5%，湖南地区紧随其后，投资金额225亿元，占比21.8% [5] - 内资占据主导地位，占比高达87.4%，港澳台及日韩资本投资占比持续下降 [5] - 最具代表性的投资项目为惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目，总投资额100亿元，落地四川省南充市，规划总月产能100万片 [5][7] 光电显示材料领域投资细分 - 光学膜投资规模76亿元，同比下降15.7% [7] - 光掩膜投资额38亿元，同比激增415.0%，成为增长最快的细分品类 [7] - 电子化学品领域获得18亿元投资 [7] 光电显示面板行业发展趋势 - 5G通信、人工智能等前沿技术驱动全球光电显示面板行业新一轮发展机遇 [8] - 智能终端设备升级迭代与车载显示需求放量共同推动行业规模扩张 [8] - 技术路线呈现"双轨并行"：传统LCD技术保持稳定需求增长，OLED技术凭借柔性显示特性实现多元化应用，市场渗透率持续提升 [8]

市场表现 - PCB概念板块持续活跃 广东正业科技 中京电子 宏和电子材料科技等公司股票涨停 中一科技 德福科技等跟涨 [1] - 5G通信 AI 汽车电子等新兴领域需求爆发 上市公司通过产能扩建 技术升级与市场布局抢占先机 [1] - 政策扶持 市场扩容与技术创新的协同发力 推动PCB行业向高端化迈进 [1] 政策支持 - "十四五"规划纲要和《"十四五"数字经济发展规划》明确培育人工智能等新兴数字产业 提升通信设备及核心电子元器件产业水平 [2] - 2024年5月工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》 提出推动电子元器件产品向微型化 片式化 集成化 高频化 高精度 高可靠发展 [2] - 广州开发区黄埔区发布《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》 重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展研发和技术攻关 [2] - 政策组合拳通过资金补贴 税收优惠等措施降低企业研发成本 同时通过下游产业培育反向拉动高端PCB产品需求 [3] 市场需求 - 5G基站建设对高频高速PCB需求激增 AI服务器 数据中心对PCB集成度 散热性提出严苛标准 汽车智能化推动汽车电子PCB市场扩容 [4] - 低空经济 物联网等新兴领域催生对柔性电路板 刚柔结合板等特种PCB需求 [4] - 2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元 AI与HPC服务器所用PCB市场2023-2028年CAGR预计达32.5% 市场规模有望达32亿美元 [7] 公司动态 - 沪士电子规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 预计近期启动建设 [4] - 温州宏丰控股子公司依托"年产5万吨铜箔生产基地项目" 加速建设PCB铜箔产线 [5] - 世运电路PCB产品覆盖人形机器人中央控制 视觉等核心部件 已形成技术领先优势 [5] - 兴森快捷重点聚焦PCB业务数字化改造和IC封装基板业务拓展 [6] 行业趋势 - 头部企业加速整合产业链上下游资源 推动形成"研发—生产—应用"良性生态 行业竞争转向技术 品牌 服务综合比拼 [6] - AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长 行业供需紧张 具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商有望持续收获行业红利 [7] - 技术迭代 环保约束与成本压力构成三大挑战 企业需建立敏捷研发机制 推进绿色工艺改造 借助数字化供应链管理与智能化生产技术控制成本 [8] - 产品向高端化 集成化升级 绿色化与数字化转型将成为PCB产业迈向新征程的关键路径 [8]