电子设计自动化(EDA)行业趋势 - 当前EDA供应商需在多芯片集成设计中更早引入多物理场分析，设计变更可能对SoC/封装产生系统性影响[2] - 三维集成电路EDA成为传统芯片升级关键工具，通过堆叠设计实现性能提升30%以上，同时降低功耗20%[2] - 2.5D/3D堆叠技术正推动RISC-V、AI、GPU等芯片发展，国产EDA借此缩小与国际差距[2] 硅芯科技公司概况 - 专注2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发，创始团队自2008年起研究前沿芯片架构设计[5] - 研发团队在堆叠芯片后端布局/布线/测试等领域具有世界领先成果[5] - 产品已通过先进封装产业验证，服务AI/GPU/CPU/NPU等芯片设计客户[5] 3Sheng Integration Platform技术亮点 - 集成系统规划、物理实现、测试设计等五大引擎，支持三维异构系统敏捷开发[3][5] - 独创统一数据底座技术，实现跨Die协同设计优化，缩短开发周期40%[3][10] - 已建立完整客户案例库，覆盖硅光、FPGA等特殊应用场景[5] 行业核心痛点与解决方案 - 当前3D IC设计存在架构缺失问题，70%设计需返工因缺乏早期协同分析[8] - 公司提出PPPAC新框架，整合工艺方案匹配、性能-成本协同等关键指标[8] - 3Sheng_Zenith工具实现从SoC划分到成本评估的全流程覆盖，减少试错成本50%[10][13] 3Sheng_Zenith核心功能 系统级规划 - SoC划分模块支持netlist文件切分，通过cost系数迭代优化布局方案[13] - Chiplet建模实现跨Die信号/电源/时序分析，制造成本评估精度达95%[16] - 集成3D DFT规划功能，提前分配测试资源降低后期故障风险30%[19] 互连设计与优化 - 三维编辑器支持多形态堆叠显示，Bump连接检查准确率99.9%[22][26] - 预布线算法优化跨Die信号连接，实时生成GDS效果图加速决策[28] 系统早期分析 - 多级协同仿真整合5大分析工具(Isis/Pyros等)，验证效率提升60%[30] - 制造成本模型覆盖晶圆/封装/键合等环节，成本预测误差<5%[34][36] - 布线鲁棒性检查针对高带宽场景，寄生参数提取完整度达98%[33]