Lam Research (NASDAQ:LRCX) and JSR Corp. (OTC:JSCPY) announced a non-exclusive cross-licensing and collaboration agreement to accelerate next-generation semiconductor manufacturing. The companies partnered to combine Lam’s strengths in deposition, etch, and Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) patterning with JSR and Inpria’s expertise in advanced materials and metal oxide photoresist solutions. The partnership creates synergies by integrating JSR/Inpria’s patterning resists and films with Lam’s Aether d ...

公司财务与运营披露安排 - 公司将于2025年7月30日美国东部时间下午5点举行电话会议 讨论截至2025年5月31日的第四财季及全年运营和财务业绩 [1] - 详细财务结果的新闻稿将在同日市场收盘后发布 [1] 投资者沟通安排 - 电话会议包含管理层预置讲话及问答环节 参与拨号号码为1-800-549-8228 会议ID为67205 [2] - 会议提供实时广播及一年期回放 回放时段为2025年7月30日东部时间晚8点至8月7日晚11点59分 回放拨号号码为1-888-660-6264 密码为67205 [2][3] - 投资者关系联系人为Gateway Group的Matt Glover和Ralf Esper 媒体联系人为JSA的Buffy Harakidas和Jo Albers [7] 公司业务定位 - 公司专注于设计、建造和运营面向高性能计算应用的下一代数字基础设施 [4] - 业务模式提供定制化数据中心及云基础设施 包括托管服务、CSaaS（计算服务即平台）及GPU即服务解决方案 [4] - 技术能力覆盖AI/ML、区块链及高性能计算工作负载 并具备超大规模数据中心专业知识和电力供应资源 [4]

文章核心观点 MARA与TAE Power Solutions宣布战略合作，共同开发高频实时响应负载管理系统，以满足超大规模数据中心等的能源需求，首套原型预计今年夏末部署，大规模商业化预计2026年初开始 [1][6] 合作背景 - 高性能计算因不可预测负载对数据中心设备和本地电网造成压力，需超响应能源资源 [2] - MARA利用TAE Power Solutions的技术可提供10MW清洁能源存储网络，实现微秒响应可控负载平衡 [2] TAE Power Solutions平台情况 - 其平台源于TAE Technologies的聚变能源研究，其储能和供电系统对TAE聚变进展至关重要 [3] - 核心产品TAE Power Solutions D - Series BESS是适用于大型商业、工业和公用事业规模应用的灵活强大平台，可作为电网响应能源模块集成到新老设施 [4] - 系统采用先进硬件、实时控制和机器学习算法，能在微秒级监测和平衡电池状态，实现精确负载平衡和快速频率响应，维持电力稳定和电网效率 [5] 双方表态 - MARA CEO表示合作可实时响应运营需求，减少高性能计算负载波动影响，增强高端数据中心弹性 [6] - TAE Power Solutions CEO称其平台可提供可靠实时电力，与MARA合作使下一代数字基础设施可扩展、有弹性且负责 [6] 公司简介 - MARA部署数字能源技术推动全球能源系统发展，利用计算能力将多余能源转化为数字资本，开发降低高性能计算应用能源需求的技术 [7][8] - TAE Power Solutions致力于清洁电力，其技术源于聚变研究，开创了包括储能、快充等在内的清洁能源生态系统 [8]

核心观点 - 标普500指数Q2盈利预计同比增长+5%，收入增长+3.9%，增速较近期显著放缓，若实现将是自2023年Q3（+4.3%）以来的最低增速 [1] - 2025年Q2盈利预期自季度开始以来持续下调，幅度和范围均超过后疫情时期常态，16个行业中14个遭下调，其中 conglomerates、汽车、运输、能源、基础材料和建筑行业下调幅度最大 [3] - 科技和金融行业（占标普500盈利50%以上）预期亦被下调，但科技行业近期修正趋势明显企稳，主因关税不确定性缓解 [4][9] 行业盈利动态 - 科技行业2025年全年盈利预期呈现先降后稳趋势，4月初因关税公告骤降，但过去4-6周趋于稳定 [8][13] - 标普500指数2025年EPS预期为253.84美元，2026年为286.87美元 [13] - 已公布Q2业绩的9家标普500公司盈利同比+2.4%，收入+7.9%，77.8%超EPS预期，全部超收入预期 [25] 重点公司展望 FedEx (FDX) - 预计6月24日公布EPS 5.94美元（同比+9.8%），收入217亿美元（同比-1.9%），EPS预期三个月内从6.32美元下调至5.94美元 [19] - 股价年内下跌约20%，与UPS表现相当但远逊于标普500（+1.2%），三年累计回报-2.1%（同期标普+60.3%） [20] - 公司正通过剥离零担货运业务（LTL）降低成本及资本密集度 [18] Nike (NKE) - 预计6月26日公布EPS同比-89.1%，收入-15.4%，反映产品线老化导致的库存积压及需求疲软 [21] - 股价年内-21.1%，管理层转向重视批发业务导致利润率承压 [21] Micron (MU) - 预计6月25日公布EPS 1.57美元（同比+153.2%），收入88.1亿美元（同比+29.3%），受HBM内存（AI/HPC关键部件）需求推动 [24] - 股价年内+46.2%，远超科技行业（+1.5%）和标普500（+1.2%） [23] 盈利季节进展 - 6月季报周期将于7月15日银行股公布业绩时进入高峰，目前已有9家标普500公司（财年截至5月）发布业绩 [16][17] - 早期业绩样本显示盈利增长动能弱于历史水平，但样本量过小暂无法定论 [25][26]

核心观点 - Cornelis Networks推出新一代400Gbps CN5000系列产品，专为AI和HPC市场设计，采用Omni-Path技术，提供无损、无拥塞的数据传输 [1][19][20] - 公司计划未来产品线升级路径：2026年推出800G CN6000支持以太网，2027年推出1.6T CN7000采用UltraEthernet技术 [16][17] - CN5000在性能上显著优于竞品：比InfiniBand NDR消息速率高2倍、延迟降低35%，AI集体通信速度比RoCE快6倍 [19][22] 产品技术规格 - CN5000系列包含400G SuperNIC和交换机ASIC，支持48端口交换机或576端口导向器级交换机 [3][22] - 提供风冷和液冷版本，解决AI集群中网络侧冷却效率问题 [5] - 采用无损和零拥塞架构，是100G Omni-Path OPA100的重大升级 [9][20] 市场定位与竞争优势 - 瞄准NVIDIA InfiniBand市场，提供低成本替代方案，单端口/双端口SuperNIC定价更具竞争力 [18] - 支持与AMD/Intel/NVIDIA硬件互操作，采用开源OpenFabrics软件栈实现厂商中立 [22] - 通过提高GPU利用率来提升ROI，特别适合大规模AI训练（支持50万端点部署）和HPC应用 [1][19][22] 性能表现 - HPC工作负载执行速度比InfiniBand NDR提高30%，CFD/气候建模等应用仿真时间缩短30% [19][22] - 为LLM提供近乎线性的训练性能扩展，解锁高级推理能力 [22] - 动态细粒度自适应路由和基于信用的流量控制确保最高吞吐量 [20] 产品路线图 - 2025年Q2发布CN5000商用版(GA) [11] - 2026年CN6000实现800G带宽和跨范式集成 [16][17] - 2027年CN7000达到1.6T速度，整合UltraEthernet标准 [16][17]

文章核心观点 AEM Holdings Ltd.与Intel Foundry合作，为其客户提供成熟的系统级测试（SLT）和老化测试（Burn - In）能力，满足高性能计算和人工智能应用芯片测试需求，带来上市时间加快、资本支出降低等好处[1][2][5] 合作背景 - 芯片复杂度增加，高性能计算和人工智能应用对Burn - In和SLT测试解决方案需求更关键，可确保测试覆盖并降低测试总成本 [2] - 芯片小核架构重新定义集成和性能预期，制造商需要成熟生态系统 [5][6] 合作内容 - AEM提供特定设备可配置测试单元、先进处理器和消耗品、PiXL™主动热控制（ATC）及软件和应用支持 [3] - Intel Foundry提供工厂自动化、自适应测试数据管理、交钥匙老化测试板（BIB）解决方案等综合服务 [3] 合作优势 - 拥有广泛成熟的SLT和Burn - In生态系统，提供精确热控制和验证能力，适用于功率超2000瓦、封装尺寸超200mm x 200mm的下一代设备 [1][2] 客户收益 - 更快上市时间，基于可扩展、经生产验证的平台，获全球工程师支持 [9] - 更低资本支出，利用全球数千个系统的现有安装基础，减少新基础设施需求 [9] - 美国工程和生产生态系统，当地团队实现快速部署和基于标准的认证支持 [9] AEM公司介绍 - 全球测试创新领导者，提供全面半导体和电子测试解决方案，业务覆盖亚洲、欧洲和美国 [7] - 在多地设有制造工厂，拥有全球工程支持、销售办公室等网络 [7] - 在新加坡证券交易所主板上市，总部位于新加坡 [8]