安世半导体东莞工厂运营现状 - 全球最大封测基地现场无人干活，出货已停止一周多，四千名员工从下周起改为上四天休三天，加班削减一半 [1] - 客户因等货而焦急，苏州和深圳的人员直接蹲守工厂门口，分销商嘉华富昌库存即将见底并已悄悄提价，但厂家未官方宣布涨价 [1] - 针对网上关于工厂停发工资和系统权限关闭的传言，安世中国当天声明工资照发且运营正常，所有事务由中国公司管理，但实际管控权仍在欧洲 [3] 公司股权结构与供应链瓶颈 - 安世半导体七成产品在东莞封装，但设计和晶圆制造完全依赖荷兰和欧洲，闻泰科技年报显示其为全球功率器件第三、中国第一，但实质为中国负责封装而欧洲掌控核心技术 [3] - 中国商务部于10月4日突然禁止安世中国及其分包商出口某些中国制造的成品或零件，此措施针对境外控股企业，意图反制但未明说对象 [3] - 荷兰政府以国家安全为由阻止安世向中国出口技术，与欧盟限制对华技术出口方向一致，中国商务部的管制措施对比2023年对镓和锗的限制，显示中国从被动应对转向主动设限 [4] 国产替代进展与行业困境 - 闻泰科技尝试通过旗下鼎泰匠芯进行国产替代，但面临欧洲总部不授权核心技术、中国无法修改设计、临港12英寸晶圆厂未接入安世生产线、车规芯片客户重新认证需半年到一年等多重问题 [3] - 仓库堆满半成品但因缺乏材料无法封装，现状并非停工而是“没饭吃”，国产替代目前仅能在低端消费电子领域有所作为，车用芯片因认证流程长难以快速更换 [3][6] - 安世芯片的中国市场营收占比近一半，欧洲汽车协会ACEA表示安世芯片库存仅能维持几周且新供应商认证缓慢，欧洲面临断芯风险 [4][6] - 长期解决方案需中国自主研发可比肩安世的功率器件如碳化硅MOSFET，中期指望安世将设计放回中国产线基本无望，短期最实际方案是政府协调出台豁免清单但双方暂无动静 [6]

市场整体涨停概况 - A股市场收盘共有44只个股涨停，剔除ST股后为37只，整体封板率为68.75% [1] - 共有20只个股封板未遂 [1] 涨停个股资金分析 - 华天科技涨停板封单量最高，达34.04万手，封单资金为4.41亿元 [2] - 平潭发展、远大控股、凌钢股份涨停板封单量分别为29.05万手、28.13万手和23.09万手 [2] - 远大控股实现4连板，ST新华锦、三孚股份实现3连板 [2] - 以封单金额计算，10只个股封单资金均超过1亿元，东信和平封单资金为2.49亿元 [2] - 华天科技拟以发行股份及支付现金方式收购华羿微电100%股份 [2] 福建本地股板块 - 福建省海洋经济产业合作创新发展大会上集中签约海洋经济重大项目50个，总投资额达991.5亿元 [3] - 涨停个股包括海峡创新、平潭发展、海通发展、睿能科技、厦门港务、欣贺股份 [4] - 平潭发展拥有经营林区近90万亩，在福建省处于行业领先地位 [5] - 海通发展业务紧密贴合福建海洋经济战略布局，从事煤炭、矿石等大宗干散货运输 [5] 煤炭板块 - 涨停个股包括大有能源和安泰集团 [6] - 大有能源主要从事原煤开采、煤炭批发经营及洗选加工 [6] - 安泰集团焦化业务依托地域性丰富焦煤资源，采用直销为主的销售模式 [6] 医药板块 - 涨停个股包括华邦健康和辰欣药业 [7] - 华邦健康在皮肤临床用药领域处于国内第一方阵 [7] - 辰欣药业研发模式坚持自主创新与合作创新相结合 [7] 龙虎榜资金动向 - 龙虎榜净买入额前三为东信和平、天际股份、平潭发展，金额分别为3.64亿元、1.8亿元和1.56亿元 [8] - 机构净买入额前三为天际股份、通达股份、亚太药业，金额分别为2.09亿元、6977.6万元和5779.76万元 [8] - 深股通专用席位净买入东信和平9270.66万元，净卖出英维克2.75亿元 [8] - 沪股通专用席位净买入辰欣药业5344.43万元，净卖出宁波远洋3271.92万元 [8]

市场整体涨停概况 - A股市场收盘共44只个股涨停，剔除ST股后为37只，整体封板率为68.75% [1] - 20只个股封板未遂 [1] 涨停个股资金分析 - 华天科技涨停板封单量最高，达34.04万手，封单资金为4.41亿元 [2] - 平潭发展、远大控股、凌钢股份涨停板封单量分别为29.05万手、28.13万手、23.09万手 [2] - 10只个股封单资金超过1亿元，包括华天科技(4.41亿元)、远大控股(2.75亿元)、东信和平(2.49亿元) [2] - 华天科技拟发行股份及支付现金收购华羿微电100%股份 [2] 连续涨停个股 - 远大控股连续4天涨停 [2] - ST新华锦、三孚股份连续3天涨停 [2] - 安泰集团、睿能科技、纳尔股份等6只个股连续2天涨停 [2] - 白银有色7个交易日内5次涨停 [2] 福建本地股板块 - 福建省海洋经济产业合作创新发展大会集中签约海洋经济重大项目50个，总投资991.5亿元 [3] - 涨停个股包括海峡创新、平潭发展、海通发展、睿能科技、厦门港务、欣贺股份 [3][4] - 平潭发展拥有经营林区近90万亩，在福建省处于行业领先地位 [5] - 海通发展从事煤炭、矿石等大宗干散货运输，支持福建海洋经济产业链 [5] 能源与煤炭板块 - 涨停个股包括大有能源、安泰集团 [6] - 大有能源主要从事原煤开采、煤炭批发经营、煤炭洗选加工 [6] - 安泰集团焦化业务依托地域性丰富焦煤资源，采用直销为主的销售模式 [6] 医药板块 - 涨停个股包括华邦健康、辰欣药业 [7] - 华邦健康在皮肤临床用药领域处于国内第一方阵 [7] - 辰欣药业研发模式坚持自主创新与合作创新相结合 [7] 龙虎榜资金动向 - 东信和平、天际股份、平潭发展龙虎榜净买入额居前，分别为3.64亿元、1.8亿元、1.56亿元 [9] - 机构专用席位净买入天际股份、通达股份、亚太药业，金额分别为2.09亿元、6977.6万元、5779.76万元 [9] - 深股通净买入东信和平9270.66万元，净卖出英维克2.75亿元 [9] - 沪股通净买入辰欣药业5344.43万元，净卖出宁波远洋3271.92万元 [9]

公司重大资本运作 - 华天科技今日上午强势涨停，公司披露非公开发行预案，拟通过发行股份及支付现金方式购买华羿微电100%股份[1] - 交易涉及27名交易对方，包括华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等，并计划募集配套资金[1] 交易标的概况 - 标的公司华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业[1] 交易战略意义与业务影响 - 交易有助于上市公司快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务[1] - 并购将形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局，为客户提供更全面的封装测试产品[1] - 上市公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品[1] - 此次交易旨在开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点[1]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式向华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等27名交易对方购买华羿微电100%股份 [1] - 交易将配套募集资金 [1] - 公司股票将于10月17日开市起复牌 [1] 战略意义 - 交易能够快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务 [1] - 交易将形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局 [1] - 交易可为客户提供更全面的封装测试产品 [1] 业务拓展 - 公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务 [1] - 业务将覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品 [1] - 交易旨在开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点 [1]

公司股价表现 - 10月15日股价下跌5.06%至16.33元/股，成交额7.40亿元，换手率5.17%，总市值140.11亿元 [1] - 股价已连续3天下跌，区间累计跌幅达12.29% [1] 公司业务概况 - 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，成立于2015年12月18日，于2022年8月18日上市 [1] - 主营业务为显示驱动芯片全制程封装测试，核心是前段金凸块制造，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节 [1] - 主营业务收入构成中，显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [1] 基金持仓影响 - 长城基金旗下长城久恒混合A（200001）二季度持有公司22.62万股，占基金净值比例3.52%，为第八大重仓股 [2] - 10月15日该基金持仓单日浮亏约19.68万元，连续3天下跌期间累计浮亏54.52万元 [2] - 该基金今年以来收益50.4%，近一年收益63.01%，成立以来收益566.58% [2] 基金经理信息 - 长城久恒混合A（200001）基金经理为储雯玉，累计任职时间10年161天 [3] - 该基金经理现任基金资产总规模7727.35万元，任职期间最佳基金回报63.91% [3]

帝科股份收购江苏晶凯 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1] - 此次收购是公司强势切入半导体先进封装赛道的关键举措，江苏晶凯掌握DRAM多层堆叠等核心技术并具备稀缺测试能力，与公司主业形成协同，有望打造第二增长曲线 [1] 盛屯矿业收购Loncor公司 - 公司拟通过全资子公司以每股1.38加元的价格现金收购加拿大上市公司Loncor全部已发行股份，交易金额约2.61亿加元，约合1.9亿美元，收购完成后将持有Loncor 100%股权 [2] - Loncor核心资产为位于刚果（金）的阿杜姆比金矿项目，该项目现控制黄金资源量为1.88百万盎司，推断黄金资源量为2.09百万盎司，预计具有较大扩储潜力，矿区计划年生产能力为360万吨 [2] - 此次收购是公司在强化新能源金属主业外，向贵金属领域的重要战略延伸，旨在显著增厚黄金资源储备，打造新增长极并提升抗周期能力与长期价值 [2] 德固特业务澄清 - 公司发布公告澄清其不以“核相关业务”作为主业方向，未参与核能或核污染治理领域核心装备制造，主营业务为面向化工、能源等领域的节能环保装备制造 [3] - 公司早年曾为个别客户生产用于存储核废弃燃料棒的容器，但该类订单仅为一次性定制业务，合计金额不足50万元，对公司业绩贡献极小 [3] - 公司目前不再生产核废料容器产品，无相关客户或订单，该业务不对公司业绩构成影响，此番公告意在提醒投资者回归公司基本面 [3]

帝科股份收购江苏晶凯 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务，掌握DRAM多层堆叠等核心技术 [1] - 此次收购是公司强势切入半导体先进封装赛道、向高附加值半导体领域转型的关键举措，有望与主业形成协同并打造第二增长曲线 [1] 盛屯矿业收购Loncor公司 - 公司拟通过全资子公司以每股1.38加元的价格现金收购加拿大上市公司Loncor全部已发行股份，交易金额约2.61亿加元（约合1.9亿美元），收购完成后将持有Loncor 100%股权 [1] - Loncor核心资产为位于刚果(金)的阿杜姆比金矿项目，该项目现控制黄金资源量为1.88百万盎司，推断黄金资源量为2.09百万盎司，预计具有较大扩储潜力 [1] - 矿区计划生产能力为360万吨/年，周边预计建设金矿选矿厂，此次收购是公司向贵金属领域的重要战略延伸，旨在强化资源储备并提升抗周期能力 [1][2] 德固特业务澄清 - 公司发布公告澄清其不以“核相关业务”作为主业方向，未参与核能或核污染治理领域核心装备制造，主营业务为节能环保装备制造 [3] - 公司早年曾为个别客户生产用于存储核废弃燃料棒的容器，但该类订单仅为一次性定制业务，合计金额不足50万元，且目前公司不再生产核废料容器产品，无相关客户或订单 [3] - 公司主营业务面向化工、能源、冶金、固废处理等领域，为全球客户提供清洁燃烧与传热节能解决方案，此次公告意在提醒投资者回归公司基本面 [3]

文章核心观点 - 半导体行业进入“后摩尔时代”，先进封装技术成为实现系统级性能跃升的关键载体，替代单纯依赖制程突破的发展模式 [1] - 全球先进封装市场增长强劲，2030年市场规模预计突破794亿美元，2024-2030年复合年增长率达9.5%，AI与高性能计算是主要驱动力 [1] - 国际巨头（台积电、英特尔、三星）与国内厂商（长电科技、通富微电、华天科技等）在先进封装领域展开激烈竞争，技术路径各具特色 [1][17] - 国内封测企业通过技术攻坚和产业链协同加速发展，在2.5D/3D封装、Chiplet等关键领域持续发力，旨在为产业链自主可控提供关键支撑 [17][32] 行业背景与市场前景 - 传统芯片制程迭代受物理极限和成本激增挑战，先进封装技术凭借灵活性强、集成密度高、尺寸小、性能好等优势成为破局方向 [1] - 先进封装技术包括倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D、3D封装等 [1] - 2025年全球先进封装市场规模预计达569亿美元，首次超越传统封装，2028年或达786亿美元 [32] 国际厂商技术布局 台积电 - 以CoWoS、InFO和SoIC三大核心技术构建覆盖全场景的“3D Fabric”先进封装平台，在全球高端封装产能中占主导地位 [2] - CoWoS-S5技术支持8颗HBM3内存与2颗SoC芯片集成，中介层面积达2400mm²，为NVIDIA H100 GPU提供5.3TB/s内存带宽，性能较前代提升3倍 [5] - CoWoS-S5采用混合键合技术，键合间距缩小至1μm，I/O密度达120万/平方毫米，较传统微凸块技术提升70倍 [5] - InFO技术通过高密度RDL直接互连实现低成本、薄型化封装，为独占苹果A系列处理器打下基础 [5] - SoIC技术采用晶圆对晶圆混合键合方案，实现真正3D芯片堆叠，凸块密度更高，传输速度更快，功耗更低 [5][6] 英特尔 - 以EMIB和Foveros为核心构建异构集成能力，瞄准高性能计算与AI芯片市场 [7] - EMIB技术通过硅桥连接裸片，避免使用硅中介层，其EMIB-T技术引入TSV通孔供电，信号传输速度达32Gb/s，兼容UCIe 2.0协议 [7][10] - Foveros技术实现不同工艺、功能芯片的垂直堆叠，关注互连密度、功率效率和可扩展性 [10] - 积极布局玻璃封装和CPO（共封装光学）领域，首款玻璃封装测试芯片已于2023年展示，计划2025-2030年量产 [10] 三星 - 构建以I-Cube和X-Cube为核心的技术体系，覆盖2.5D和3D IC封装领域 [11] - I-Cube技术细分为I-Cube S、I-Cube E及H-Cube方案，满足多样化需求 [11][12] - X-Cube技术通过TSV实现芯片垂直连接，分为凸点连接和混合键合两种方案 [12] - 推出SAINT技术体系聚焦存储与逻辑芯片协同封装，其中SAINT-D技术通过热压键合工艺实现HBM的12层垂直堆叠，消除对硅中介层依赖 [13][15] - 推进SoP（面板级系统）技术商业化，采用415mm×510mm超大尺寸面板作为封装载体，直接对标台积电SoW和英特尔EMIB工艺 [14] 国内厂商发展现状 整体态势 - 2024年中国先进封装市场规模达698亿元，同比增长18.7% [17] - 国内封测企业通过技术突破和产能扩张，在2.5D/3D封装、Chiplet集成等关键领域持续发力 [17] 长电科技 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [18] - 以自主开发“XDFOI Chiplet平台”为核心，构建覆盖2.5D、3D等多维异构集成场景的先进封装体系 [18] - 平台可实现50μm以下厚度中介层与40μm微凸点间距，目前已进入稳定量产阶段 [18] - 2025年上半年汽车电子业务同比增长34.2%，工业及医疗领域同比增长38.6% [19] 通富微电 - 2025年上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [20] - 在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，大尺寸FCBGA已进入量产阶段 [20] - 获得“扇出型封装方法”发明专利授权，新获专利授权18个，较去年同期增加28.57% [20] - 基于玻璃基板的先进芯片封装技术已通过阶段性可靠性测试 [21] 华天科技 - 2025年上半年开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线 [21] - 2025年8月设立子公司南京华天先进封装有限公司，主营2.5D/3D等先进封装测试业务 [21] - CPO封装技术关键单元工艺开发进行中，FOPLP封装已通过客户可靠性认证 [22] 其他国内企业 - 云天半导体聚焦晶圆级三维封装、扇出型封装及TGV转接板等工艺 [22] - 越摩半导体提供SiP、fcBGA、Chiplet等先进封装解决方案 [22] - 矽迈微电子建成国内首条基板扇出型封装产线 [22] 行业活动与展望 - 2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月15-17日在深圳举办，聚焦先进封装赛道，成为洞察全球趋势的重要窗口 [24][25] - 国内产业链相关厂商通过全面布局、深度绑定和技术专注，正逐步缩小与国际头部的差距，为中国半导体产业赢得下一个十年提供关键支撑 [32]

公司战略与技术布局 - 公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向进行发展 [2] - 公司立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能 [2] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势 [2] 业务合作情况 - 截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作 [2]