小米汽车交付与销售 - 2025年11月小米汽车交付量持续超过4万辆，公司表示将继续努力 [3][4] - 基于10月真实销量超4.6万辆的惯例，11月实际交付量可能远超4万辆 [4] - 按此交付速度，公司2025年冲击40万辆年度交付目标被认为完全可实现 [4] 小米研发投入与品牌认可 - 公司坚持技术为本，过去五年研发投入超1000亿元，未来五年计划投入超2000亿元 [11] - 人民日报头版以“科技生根，智造升级”为题报道公司，肯定其自研芯片、研发投入及品牌出海成果 [11] 小米现车销售安排 - 现车选购于12月1日12点向已锁单未交付用户优先开放，12月3日10点向全部用户开放 [16][17] - 现车资源包括全新现车、官方展车及准新车，均通过严格质检，享完整原厂质保和快速提车 [14][17] - 部分车型可享优惠，官方展车和准新车经官方修复，2025年12月26日前锁单预计年底前提车 [14][16][17]

股权交易与资本合作 - 控股股东北京尚高向江原科技旗下两家合伙企业协议转让公司1356.66万股无限售流通股，占总股本的12%，转让价格为36.817元/股，较公告日前收盘价折价约9.8%，交易总金额达4.99亿元 [1][2] - 交易完成后，北京尚高持股比例从41.77%降至29.77%，但仍为公司控股股东，实际控制人未发生变更 [2] - 公司同时宣布向江原科技增资4亿元，按江原科技24.19亿元的整体投前估值计算，增资完成后预计持有其15.4182%股权 [1][2] 市场反应与公司估值 - 公告次日（11月21日），公司股票开盘涨停20%封板，直至收盘未开板，总市值达55.42亿元 [2] 江原科技业务与产品 - 江原科技成立于2022年11月，业务紧密围绕国家算力自主可控战略需求，专注全国产AI芯片研发，已实现全流程国产自主先进工艺芯片的成功量产交付 [3] - 公司产品基于12英寸晶圆流片的算力芯片，主要以算力卡形式出货，应用于AI一体机、算力服务器、端侧算力设备及智算中心等场景 [3] - 已完成第一代芯片产品D1的流片，并实现基于D1芯片的算力卡产品D10的批量应用，于2025年11月推出第二款算力卡产品D20，第二代芯片产品T800预计2026年实现流片量产 [4] 江原科技融资情况 - 已完成三轮融资，除品高股份外，投资方包括安博通、苏州国芯、龙芯中科、仁东控股等上市公司及关联企业，以及达泰资本、普华资本等战略投资方和地方国资 [3] - 第三轮融资（2025年9月至11月）投前估值为21亿元，融资金额为3.139亿元，已实缴1.739亿元 [3] 战略合作背景与协同效应 - 双方于2024年11月30日确立战略合作伙伴关系，并于2025年7月联合发布搭载江原D10芯片的"品原AI一体机"系列产品 [2] - 品高股份作为云计算及行业信息化服务提供商，拥有以BingoCloudOS为核心的全栈企业级云平台，此次资本绑定将加强双方在技术、产品和市场的协同，实现从云平台软件到算力芯片硬件的全栈布局 [4]

公司研发进展 - 公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [2] - 该芯片已完成基本的功能和性能测试工作，研发项目取得阶段性成果 [2] - 后续将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作 [2]

研发进展 - 公司控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1] - 芯片已完成基本的功能、性能测试工作 [1] - 后续将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作 [1][2] 芯片技术特点 - 该型芯片在关键技术方面实现明显突破 [2] - 在系统功能配置上对用户场景下的系统设计更为全面且友好 [2] - 在确保射频性能的同时赋能用户更加敏捷地开发新型无线应用方案 [2] - 芯片具有灵活架构和突破性功能技术指标 [1] 应用领域 - 芯片设计应用领域为公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信和其他各类特种行业数据链以及无线感知应用领域 [1] - 芯片深度赋能软件无线电、认知无线电、动态频谱接入和通感一体等先进无线通信应用的创新与部署 [1] 产品协同与战略意义 - 该型芯片可与公司自主研制的智能无线电基带处理芯片搭配使用形成一套完整解决方案开发平台 [2] - 该平台具有竞争力能进一步满足客户需求拓展公司的产品布局 [2] - 芯片的成功研发有助于提升公司核心竞争力 [2]

公司研发进展 - 控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1] - 芯片已完成基本的功能、性能的测试工作，研发项目取得阶段性成果 [1] 产品应用领域 - 芯片设计应用领域为公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信 [1] - 芯片亦应用于其他各类特种行业数据链以及无线感知应用领域 [1] 产品技术优势 - 芯片凭借其灵活架构和突破性功能技术指标 [1] - 芯片可深度赋能软件无线电、认知无线电、动态频谱接入（DSA）和通感一体等先进无线通信应用的创新与部署 [1]

公司研发进展 - 控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1] - 芯片已完成基本功能和性能的测试工作 [1] - 该研发项目取得阶段性成果 [1] 芯片技术特点与应用领域 - 芯片设计应用领域包括公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信及其他各类特种行业数据链以及无线感知应用 [1] - 芯片凭借其灵活架构和突破性功能技术指标赋能软件无线电、认知无线电、动态频谱接入和通感一体等先进无线通信应用的创新与部署 [1]

公司战略与技术布局 - 公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局 [1] - 对外投资砺算科技是公司“存、算、联”一体化战略的重要举措 [1] - 砺算科技致力于研发多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速 [1] 砺算科技GPU产品进展 - 砺算科技基于自研TrueGPU天图架构，并自研指令集、自研软件栈 [1] - 首款图形渲染GPU芯片“7G100”的显卡产品在GPU主流benchmark测试中表现良好，展现出优良的图形与AI计算能力 [1] - 目前正围绕首款芯片“7G100”开展客户送样、测试优化、产品生产与市场推广等工作，相关工作正常推进中 [1][1] - 砺算科技产品对标主流GPU架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题 [1] 投资关系与财务影响 - 公司持有上海砺算约35.87%的股权 [1][2] - 公司对外投资砺算科技2025年第三季度确认的投资亏损1583.63万元 [2] - 公司对外投资砺算科技2025年上半年确认的投资亏损5231.11万元 [2] - 砺算科技GPU芯片目前尚未实现销售，仍在亏损 [2] 公司研发投入 - 2025年第三季度公司研发投入总计5706.78万元，较上年同期增长9.31% [2] - 存储板块持续保持高水平研发投入，推动存储芯片制程升级及可靠性水平提升 [2] - Wi-Fi板块首颗产品仍在研发中，尚未达到产业化阶段 [2] 未来资本运作规划 - 公司表示将凭借对产业发展趋势的理解，结合战略规划与业务发展需要，视情况开展符合未来发展战略的投资、并购或其他战略合作项目 [2]

汉王科技技术进展 - 公司研发的新一代磁容触控技术（EMC）可实现兼容手指和电磁笔触控功能，同时具备电容笔和电磁笔的优势，属第三类笔触控技术 [2] - 新一代磁容触控双模芯片已完成芯片架构设计、MPW样品流片、验证、修正设计、NTO批量流片等多个阶段，目前已具备量产能力 [2] - 该芯片产品正与潜在客户进行工程验证 [2] 遥感卫星数据资产化 - 全国首例多源遥感卫星数据资产在山西完成登记，标志着我国遥感卫星数据资源化进程取得关键突破 [2] - 山西省地球物理化学勘查院有限公司研发的“遥感卫星多光谱监测数据集”在山西数据交易中心完成数据资产登记并获颁证书 [2] 航天发射动态 - 中国太原卫星发射中心在山东海阳附近海域使用长征十一号遥六运载火箭，成功将试验三十二号卫星01星、02星、03星发射升空 [2] - 卫星顺利进入预定轨道，主要用于开展空间新技术试验，此次任务是长征系列运载火箭的第606次飞行 [2]

科创板动态与新股表现 - 科创板科创成长层于10月28日迎来禾元生物-U、西安奕材-U、必贝特-U三家未盈利公司作为首批新注册企业上市 [1] - 截至10月31日，禾元生物-U、西安奕材-U、必贝特-U收盘价相较发行价分别上涨3.25倍、2.33倍、92% [1] - 摩尔线程智能科技于10月30日获得IPO注册批文，从申请获受理到注册生效用时4个月，后续有望进入科创成长层 [1] 摩尔线程IPO募资用途 - 摩尔线程主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售，此次IPO拟募资80亿元 [2] - 募集资金将用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AI SoC芯片研发项目及补充流动资金 [2] 天溯计量业务与风险 - 天溯计量是一家从事计量校准、检测、认证等专业技术服务的企业，已获得创业板IPO注册批文 [2] - 2022年度至2025年上半年，该公司计量校准业务收入占主营业务比重从91.11%降至84.05% [2] - 同期，计量校准服务业务自主模式下的证书单价从142.01元降至119.43元，电池检测主要项目报价也呈下降趋势 [2] 盛合晶微财务与客户集中度 - 盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，其科创板IPO申请于10月30日获受理，拟融资48亿元 [3] - 2022年至2025年上半年，公司营业收入从16.33亿元增长至31.78亿元，归母净利润从亏损3.29亿元转为盈利4.35亿元 [3] - 报告期内，公司对前五大客户的销售收入占比从72.83%升至90.87%，其中对第一大客户的销售收入占比从40.56%升至74.40% [3] 株洲科能终止审核与经营状况 - 株洲科能新材料股份有限公司的IPO审核于2025年10月31日终止，其申请于2023年6月21日获受理 [4][5] - 公司2022年至2024年累计研发投入金额为8866.06万元，刚好满足科创板“不低于8000万元”的属性指标要求 [5] - 2022年至2024年，公司营收从6.79亿元增至7.87亿元，归母净利润从5089.57万元增至7082.31万元，但经营活动现金流量净额从2896.91万元恶化至-3.29亿元 [5] - 公司主要从事4N以上镓、铟、铋、碲等稀散金属元素及其氧化物的研发、生产和销售，业绩受出口政策影响 [5]

公司业务进展 - 公司在智能机器人、车载主激光雷达、移动影像设备、边缘计算等前沿业务领域已开发多颗中高端新品 [1] - 研发成果将集中进入产出阶段并陆续落地业务项目 [1] - 预期上述业务进展将为公司带来良好业绩展望 [1]