行业趋势与机遇 - 电子产品小型化、多功能化趋势推动倒装焊、圆片级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律的关键路径，其市场占比正持续提升并逐步超越传统封装 [1] - 先进封装技术对环氧塑封料提出了更高的翘曲控制、抗分层及电性能稳定要求，大幅提升了产品研发壁垒，为具备技术优势的企业打开了广阔市场空间 [1] - 新能源汽车销量爆发式增长及汽车电动化、智能化趋势，导致汽车电子电器装置数量急剧增多，拉动用于车规芯片的塑封料和胶黏剂需求，车规芯片封装材料产业迎来前所未有的发展机遇 [2] - 根据Omdia预测，2025年全球车规级芯片市场需求将达到804亿美元，显示出巨大的市场潜力和增长空间 [2] 公司战略与布局 - 公司已完成收购衡所华威，后续将借助其韩国子公司Hysolem在先进封装方面的研发优势，迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产 [1] - 公司旨在打破先进封装材料领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业 [1] - 衡所华威在先进封装和车规芯片、新能源电机的转子注塑用环氧塑封料领域的研发投入已实现预期产业化进展，部分产品已通过客户考核并实现批量生产 [2] - 公司拟投资建设车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目，在达产年度预计新增产能合计约1万吨 [2] 财务预测与评级 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.8/10.1/12.6亿元，归母净利润分别为0.26/1.03/1.39亿元 [3] - 维持对公司“买入”评级 [3]

投资评级 - 报告对华海诚科维持“买入”评级 [5][7][12] 核心观点 - 华海诚科已完成对衡所华威的收购，将借助其韩国子公司Hysolem在先进封装方面的研发优势，加速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产，旨在打破“卡脖子”局面，实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业 [3] - 新能源汽车的爆发式增长及汽车电动化、智能化趋势，带动车规芯片封装材料需求，衡所华威在车规芯片、新能源电机转子注塑用环氧塑封料领域已实现部分产品批量生产，公司拟投资建设的车规级芯片封装材料及先进封装用塑封料智能化生产线项目，在达产年度预计合计新增产能约1万吨 [4] - 公司作为国内环氧塑封料龙头，收购衡所华威后双方将产生协同效应，同时通过扩充产能，逐步实现国产替代 [12] 公司基本情况与市场地位 - 公司最新收盘价为128.55元，总市值123亿元，流通市值67亿元，总股本0.96亿股，流通股本0.52亿股，资产负债率为25.9%，市盈率为257.10 [2] - 华海诚科是专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主营产品为环氧塑封料与电子胶黏剂 [12] - 根据Prismark报告，按销量统计，衡所华威和华海诚科的市占率分别约为9%，排名第3、4位，前两位为日本住友电木（市占率28%）和力森诺科（市占率16%） [12] 行业趋势与增长动力 - 电子产品小型化、多功能化趋势推动倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术发展，其市场占比正持续提升并逐步超越传统封装，带动先进封装材料迎来主流化发展机遇 [3] - QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等先进封装技术对环氧塑封料提出了更高的翘曲控制、抗分层及电性能稳定要求，提升了产品研发壁垒和技术挑战，为具备技术优势的企业打开了市场空间 [3] - 根据Omdia预测，2025年全球车规级芯片市场需求将达到804亿美元，车规芯片的高可靠性要求直接拉动高性能封装材料需求 [4] 财务预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入3.8亿元、10.1亿元、12.6亿元，对应增长率分别为14.88%、164.06%、24.88% [5][9] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为0.26亿元、1.03亿元、1.39亿元，对应增长率分别为-35.14%、296.02%、34.63% [5][9] - 预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为0.27元、1.07元、1.44元 [9] - 基于2026年预测数据，参考A股先进封装材料公司iFind一致预期PS均值13.93倍，公司2026年预测PS为12.79倍 [12][13] - 预计公司毛利率将从2024年的25.6%提升至2027年的29.0% [14]

公司概况与市场表现 - 公司全称为山子高科技股份有限公司，股票代码000981，在深交所主板上市，注册地位于甘肃省兰州市，运营总部设在浙江省杭州市 [4] - 公司已从传统房地产企业成功转型为高科技制造企业，形成了“新能源汽车+半导体”双核心赛道格局，业务覆盖智能网联整车制造、自动驾驶、半导体先进封装材料、汽车高端零部件及出行服务 [4] - 截至2026年1月19日，公司最新股价为5.08元，总市值为507.87亿元，2025年以来股价累计上涨176.12% [2] - 公司股价历史最高点为31.68元（2015年8月21日），历史最低点为0.77元（2024年7月），当前股价较最低点已反弹超过560%，但较历史最高点仍下跌约84% [10][11] 业务布局与行业地位 - 新能源汽车零部件业务：核心资产包括比利时邦奇动力（全球知名汽车自动变速器独立制造商）和美国ARC集团（全球第二大独立汽车安全气囊气体发生器生产商） [4][18] - 邦奇动力产品适配全球30余个主流汽车品牌，搭载超过400万辆汽车，其DT2混动变速箱传动效率达97%，已获得斯特兰蒂斯120万台长期订单，对应营收135亿元，并为比亚迪海豹07独家供货，年贡献营收12亿元 [18][24] - ARC集团在混合式安全气囊气体发生器领域占据98%的全球市场份额，拥有1500余项专利，为奔驰、宝马、丰田等全球主流车企配套 [18][24] - 半导体业务：通过控股康强电子和参股浙江禾芯集成布局，康强电子是国内蚀刻引线框架龙头企业，国内市占率超30%，部分高端领域超70% [20] - 浙江禾芯集成专注于HBM先进封装技术，中试良率约85%，计划2026年实现量产，预计贡献收入5-8亿元，并已获得华为8.6亿元封装测试订单 [20][24] - 新能源整车制造业务：通过子公司安徽知道新能源和黑龙江云枫汽车开展，已实现纯电动城市物流车BOX1量产下线，并正在推进以约45亿元获得哪吒汽车68%控股权的重整工作 [22][23] 财务数据分析 - 2025年前三季度，公司实现营业收入24.18亿元，同比下降26.76%，主要受资产出售及业务调整影响 [30] - 同期，归属于上市公司股东的净利润为4.37亿元，同比大幅增长132.03%，实现扭亏为盈；第三季度单季净利润2.18亿元，同比增长193.33% [30] - 但扣除非经常性损益后的净利润为-4.38亿元，主业仍处于亏损状态，同比减亏43.40% [30] - 截至2025年9月30日，公司总资产88.53亿元，归属于上市公司股东的所有者权益16.83亿元，较上年末增长44.03% [31] - 公司资产负债率高达79.94%，流动比率仅0.46，速动比率0.32，货币资金3.28亿元，短期负债高达32.79亿元，现金短债比不足10%，短期偿债压力巨大 [31] - 2025年前三季度，经营活动产生的现金流量净额为-1.93亿元，投资活动现金流净额-1.58亿元，筹资活动现金流净额-901.88万元 [31] - 2018-2023年公司累计亏损达144.74亿元，2024年预计亏损9.8亿-14.9亿元 [11] 股权结构与股东情况 - 公司控股股东为嘉兴梓禾瑾芯股权投资合伙企业，持股29.88亿股，持股比例29.89%，实际控制人为叶骥 [37] - 2026年1月15日，原第二大股东银亿控股及其一致行动人因执行法院裁定被动减持股份合计1.97亿股，持股比例从5.56%下降至3.60% [41] - 截至2025年9月30日，前十大股东包括嘉兴梓禾瑾芯、银亿股份破产企业财产处置专用账户、熊基凯、香港中央结算有限公司等 [40] - 机构持仓方面，中银金融资产投资有限公司持股数量从2025年1月的3.45亿股逐步减少至2025年9月的0.95亿股 [42] - 公司股东户数从2025年一季度末的约5.8万户，大幅增加至2025年12月（解禁后）的70.92万户，筹码分散度显著提升 [45][46] 技术面与股价走势 - 日线级别：2026年1月股价波动剧烈，出现多次超过10%的大幅上涨与下跌，1月19日收盘价5.08元，微涨0.59%，多空博弈激烈 [12] - 1月14日至19日换手率均超10%，其中15日达到20.06%，19日成交额达49.99亿元，市场关注度高 [13] - 周线级别：2025年底前形成“对称三角形”整理模式，并于年底突破，但2026年1月第二周呈现冲高回落态势 [14] - 月线级别：自2018年以来形成巨型“碗底”形态，颈线位置在4.66元，2025年12月放量突破颈线，按形态量度升幅后续有望冲击6.0-6.2元区间 [15] - 短期关键支撑位在4.84-4.85元区间，压力位在5.2-5.3元区间 [16] 公司发展历程与转型 - 公司发展历经四个阶段：创立与上市阶段（1998-2011年）、房地产转型阶段（2011-2019年）、债务危机与重整阶段（2019-2022年）、战略转型与重塑阶段（2022年至今） [5][6][7] - 2000年6月22日在深交所挂牌上市，2011年宁波银亿集团借壳入驻，主营业务转向房地产开发 [6] - 2016年确立“房地产业+高端制造业”双轮驱动，收购美国ARC公司和比利时邦奇动力 [6] - 2019年面临流动性危机，股票戴帽“ST”，2022年嘉兴梓禾瑾芯以32亿元获得公司29.89%股权成为控股股东 [7] - 2023年1月公司更名为山子高科技股份有限公司，2024年6月以6.01亿元出售宁波银亿房地产100%股权，正式退出房地产行业 [7]

文章核心观点 - 华海诚科通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的组合方式，成功完成对衡所华威70%股权的收购，交易作价11.2亿元，旨在通过整合提升公司在全球半导体封装材料市场的竞争力，并突破高端技术垄断 [1][6][5] 收购方概况 - 华海诚科成立于2010年12月，是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化，主营产品为环氧塑封料与电子胶黏剂 [1] - 公司已构建完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，并对先进封装用环氧塑封料提前布局研发，已通过部分客户验证 [1] 标的公司概况 - 衡所华威是一家从事半导体芯片封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业，拥有Hysol品牌及一百多个型号产品 [2] - 销售网络覆盖全球主要市场，客户包括安世半导体、日月新、意法半导体、长电科技、通富微电等国内外领先企业 [2] - 根据Prismark统计数据，2024年度，衡所华威在环氧塑封料行业按出货量居全国第一、全球第三 [2] 标的公司财务数据 - 截至2024年12月31日，衡所华威资产总计53,532.10万元，负债合计13,206.68万元，所有者权益合计40,325.42万元 [4] - 2024年度，公司营业收入46,781.44万元，净利润4,567.74万元，扣除非经常性损益后的净利润为4,291.73万元 [4] - 2024年利润总额为5,055.03万元，较2023年的3,483.97万元显著增长 [4] 交易方案与估值 - 华海诚科购买衡所华威70%股权的最终作价为11.2亿元，对应标的公司100%股权的评估值为165,800.00万元 [6] - 支付方式包括：现金对价3.2亿元、股份对价3.2亿元、可转债对价4.8亿元 [6] - 衡所华威采用市场法评估的16.58亿元估值，与标的公司合并财务报表中归属于母公司的所有者权益相比增值321.98% [10] 支付结构设计分析 - **现金支付（3.2亿元）**：主要用于满足部分股东的即时退出需求，通过募集配套资金专项支付，避免了公司自有现金流压力 [7] - **股份支付（3.2亿元）**：向核心股东发行569.90万股股份，旨在绑定长期价值认同者，股份支付占比控制在28.57%，并设置12个月锁定期 [8][9] - **可转债支付（4.8亿元）**：发行4,799,997张面值100元的可转债，作为“债底保护+股性弹性”的复合工具，平衡了股东对安全与收益的需求，并延缓了公司股权稀释速度 [10] 交易设计的战略考量 - **化解估值分歧**：通过提供现金、股份、可转债等多重“风险-收益”选项，让不同风险偏好的股东都能接受高溢价交易 [10] - **控制自身风险**：组合支付方式避免了纯现金支付带来的巨大现金流压力和纯股份支付导致的股权过度稀释 [11] - **对冲整合风险**：股份支付绑定核心股东参与公司治理，可转债让部分股东保持关注，减少了并购后核心技术与客户资源流失的风险 [12] 行业背景与市场前景 - 半导体封装材料是半导体产业的基石，90%以上的半导体芯片封装材料采用环氧塑封料 [4] - 中国半导体封装用环氧塑封料国产化率较低，高性能类国产化率仅为10%-20%，先进封装材料国产化率更低，进口替代空间广阔 [4] - 2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元，同比增长3.8%；其中封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元 [5] - 根据预测，2025年中国包封材料的市场规模约为78.6亿元，增长7.23% [5] 收购的战略意义 - 有利于华海诚科将生产和销售基地延伸至韩国、马来西亚，借助标的公司品牌价值直接获取国际客户资源，快速提升国际市场份额 [5] - 有利于公司突破海外技术垄断，整合标的公司研发体系，协同开展技术迭代开发，快速取得高端封装材料技术突破 [5] - 交易旨在提高国产半导体封装材料的国际市场竞争力，助力公司成为世界级半导体封装材料企业 [5]

公司IPO与募资计划 - 公司科创板IPO于12月5日获受理，拟募资5.98亿元 [1][2] - 募集资金将用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目（投资总额4.2亿元）和研发中心建设项目（投资总额0.98亿元），并补充流动资金0.8亿元 [3] 公司概况与行业地位 - 公司成立于2011年10月，注册资本6600万元，控股股东为北京科化，无实际控制人 [2][23] - 公司是少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商，环氧塑封料业务规模在内资厂商中排名稳步提升，2024年升至第二名 [2][7] - 2025年10月，公司入选工信部第七批国家级专精特新“小巨人”企业名单 [2] 行业背景与市场机遇 - 环氧塑封料应用于90%以上的芯片封装，是半导体产业发展的关键材料 [4] - 中国半导体封装材料市场长期由外资主导，环氧塑封料整体国产化率约为30%，中高端领域国产化率低于20%，高端领域基本由日系厂商垄断 [4] - 在“后摩尔时代”，先进封装技术对提升芯片性能至关重要，封装材料对技术迭代起关键作用 [4] - 半导体产业国产替代趋势为环氧塑封料行业带来产业升级驱动力和持续增长的市场空间 [30] 财务与经营表现 - 公司营收从2022年的2.00亿元增长至2024年的3.31亿元，2025年1-6月营收为1.59亿元 [9] - 公司净利润从2022年的474万元增长至2024年的0.34亿元，2025年1-6月净利润为0.16亿元 [9] - 公司综合毛利率呈逐年上升趋势，从2022年的22.68%提升至2025年1-6月的30.69%，高于同行业可比上市公司平均值 [12] - 公司营收主要来源于中高端环氧塑封料，2025年1-6月，中端产品收入占比73.34%，高端产品收入占比7.58% [12][14] 研发与生产情况 - 公司研发费用从2022年的0.11亿元增长至2024年的0.18亿元，2025年1-6月为0.09亿元 [9] - 截至报告期末，公司员工总数308人，其中研发人员46人，占比14.94% [15] - 公司2024年产量为10,198.92吨，产能为12,000吨，产能利用率为84.99% [16] - 2023年第四季度有新产线投产，产能处于爬坡阶段，导致2024年及2025年1-6月产能利用率有所下降 [17] 客户与供应链 - 公司与华润微、通富微电、华天科技、日月新集团、韩国KEC集团等下游知名封测厂商建立了长期稳定合作关系 [19] - 报告期内，公司前五大客户销售金额占主营业务收入比例稳定在25%-28%之间，不存在对单一客户严重依赖的情况 [19][20] - 报告期内，公司向前五名原材料供应商采购金额占原材料采购总额比例约为60%-61%，供应商集中度相对较高 [21][22] - 主要供应商包括联瑞新材（采购硅微粉）、圣泉集团（采购环氧树脂、酚醛树脂）等 [22] 股权结构与核心团队 - 控股股东北京科化持有公司64.57%的股份，其股权结构为：中科院化学所持股41.86%、泰富投资持股29.07%、京泰君联持股29.07% [25][26] - 北京科化无实际控制人，因此公司也无实际控制人 [26] - 董事长兼总经理卢绪奎拥有中科院化学所背景，自公司成立以来担任该职务 [26] - 2024年度，董事长兼总经理卢绪奎从公司领取薪酬133.86万元 [29]

公司融资与资金用途 - 芯源新材料完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业独家投资[1] - 本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局[1] 公司业务与产品 - 公司是一家半导体封装材料研发商，专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务[1] - 公司提供高散热、高可靠的解决方案，产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等[1] - 产品应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域[1] - 公司已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料等系列产品[3] 公司技术与研发实力 - 公司CEO胡博博士毕业于哈尔滨工业大学，研究材料领域超15年，曾做过大量烧结银、导电胶等材料的研究[3] - 公司材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成[3] 市场地位与客户 - 芯源新材料成为中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业[3] - 公司产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆，稳居行业龙头[3]

文章核心观点 - 中国引线框架行业在国产替代浪潮下正加速发展，受益于全球半导体产业链向中国大陆转移、国家政策大力支持以及下游新兴应用领域的强劲需求，行业市场规模稳步增长且本土企业面临重要发展机遇 [1][9][27] 行业概况与定义 - 引线框架是半导体封装中的关键芯片载体，通过键合材料连接芯片内部电路与外部引线，是构成电气回路的核心结构件，广泛应用于绝大多数半导体集成电路中 [1] - 产品通常以铜合金为基材，采用机械冲压或化学蚀刻工艺加工形成特定电路图案 [1] - 随着芯片制程进步和封装形式多样化，对引线框架的要求趋向尺寸更小、引脚间距更密、类型更丰富，设计与制造难度显著提升 [1] 市场容量与趋势 - 全球引线框架市场呈现稳步增长趋势，2024年前十大厂商合计占据约50%的市场份额 [5] - 2020年至2024年，中国大陆引线框架销售收入始终维持在13亿美元以上，占全球市场的比重保持在35%以上 [5] - 2021年至2022年，受供应链波动及下游需求增长驱动，行业实现显著增长；2023年因全球经济疲软、终端需求调整及库存积压出现下滑；2024年以来，随着半导体行业复苏及客户库存结构趋于合理，市场规模有望重回增长轨道 [8] 行业发展机遇 - **政策支持**：全球半导体产业链持续向中国大陆转移，中央及地方政府出台一系列支持政策（如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十四五”国家信息化规划》等），为行业发展营造了良好环境 [9][27] - **技术演进**：下游对集成电路性能、可靠性要求更高且成本压力增大，推动引线框架向高密度、高可靠性和低成本方向发展 [9][28] - **下游需求**：新能源汽车、物联网、人工智能、数据中心、智能汽车等新兴领域兴起，带动对多样化、高精密引线框架的市场需求 [9][28][29] - **供应链特性**：引线框架对下游产品性能及可靠性影响重大，客户认证严格且供应链关系稳固，尤其在汽车、工业控制等高可靠性领域，供应商一旦进入不易被更换 [2][21] 行业内主要企业 - 全球主要生产商包括日本三井高科、AAMI、顺德工业、宁波康强电子、长华科技、韩国HDS等 [5][10] - 宁波康强电子的引线框架产销量常年居全球前列 [11][32] - 其他重要企业还包括新光电气工业、先进封装材料国际、界霖科技、新恒汇电子等 [10][30]

文旅产业升级 - 公司拥有1805处不可移动文物古迹和24处26项全国重点文保单位，为文旅深度融合提供坚实基础 [4] - 通过智能售检票系统、线上小程序优化及免门票政策，中岳庙庙会吸引36万人次游览，全媒体直播观看达240万人次，实现流量转化 [5] - 微短剧《功夫萌宝》播放量破亿，《天下嵩山》开创沉浸式文旅导览剧，以时尚方式触达年轻群体 [5] - 民宿产业发展迅速，5家民宿获评省级四星，创成3A级景区村庄7个、中国美丽休闲乡村2个，助力游客深度体验 [5][11] - 2025年1~9月接待游客2265.3万人次，公司连续8年跻身全国县域旅游综合实力百强县 [6] 制造业创新与产业集群发展 - 先进制造业开发区规上工业增加值同比增长11%，主导产业增加值增速高达23.7%，显示产业从“吨位”向“品位”提升 [8][9] - 公司培育国家专精特新“小巨人”企业4家、省级专精特新企业38家，聚焦新材料、装备制造、铝加工制品三大产业集群 [9] - 瓷金科技拥有19项发明专利，产品填补国内空白，蚂蚁新材料三期、圣戈班等项目投产为产业注入新动能 [8] 新兴产业布局与绿色转型 - 公司抢先布局低空经济，谋划12.9平方公里低空经济园区，签约落地7个项目，少林机场开航 [9] - 入选国家屋顶分布式光伏开发试点，光伏发电项目加快推进，推动资源型城市向绿色发展方向转型 [9] 乡村振兴与农文旅融合 - 特色种植面积达21.9万亩，嵩山黄精、登封芥菜等9类农产品入选全国名特优新农产品，“登封芥菜”“茶亭沟红薯”成为国家地理标志产品 [10] - 培育“一村一品”示范村22个，新增农业龙头企业5家，宣化镇入选国家级农业产业强镇 [10] - 北高庄村引进总投资2.2亿元的笔墨嵩山文创中心等15个项目，打造集民宿、餐饮、文创、研学于一体的美丽乡村样板 [10] 城市基础设施与智慧治理 - 城市更新项目稳步推进，新增停车位1.4万余个，书院河综合治理提升旅游承载能力 [5] - 构建“1+15+7”多中心合一指挥体系，整合110、12345热线等7个中心，实现城市智慧化高效治理 [12][13] - 投资18.6亿元的登封市总医院暨公卫应急救治中心项目即将落地，城乡公交一体化正式运营 [12]

行业趋势 - 当前存储行业正迎来由AI驱动的超级周期 [1] 行业影响 - 本轮周期带动存储芯片价格上涨 [1] - 通过先进封装技术推动封装材料产业链的量价齐升 [1] 公司影响 - 行业趋势对公司的经营具有正向积极影响 [1]

文章核心观点 - 先进封装和存储需求增长将拉动半导体封装材料产业链量价齐升 [1] - 环氧塑封料（EMC）在先进封装驱动下产品单价显著跃升 高端产品价格可达基础型号10倍以上 [1] - 产业链关键材料如硅微粉 Low-CTE电子布和载体铜箔因供给紧缺和海外垄断 国产替代空间广阔 [1] 环氧塑封料（EMC） - EMC属于半导体封装包封材料 先进封装技术发展对其性能要求不断提高 [2] - 高性能EMC国产化率仅10-20% 先进封装国产化率更低 海外主要竞争对手包括住友电木 力森诺科等 [2] - 先进封装如FOWLP/FOPLP需使用颗粒状GMC 产品结构迭代推动单位价值量跃升 先进封装EMC单价是高性能EMC的5-6倍 是基础EMC价格的10倍以上 [2] - 存储领域技术迭代驱动需求 例如SK海力士HBM采用MR-MUF技术注入液体EMC [2] 硅微粉 - 硅微粉是环氧塑封料的关键原材料 作为无机填料可有效降低材料热膨胀系数 [3] - 以衡所华威为例 2024年其硅微粉采购金额占原材料采购总额比重为29% [3] - Low-α球铝可解决存储领域高密度叠层封装问题 联瑞新材相关产品放射性元素铀和钍含量低于5ppb级别 最低可低于1ppb 已稳定批量供货 [3] 载板上游材料 - 封装基板具有高密度 高精度 高性能等特点 是芯片封装不可或缺部分 主要应用于移动智能终端 服务器/存储等领域 [4] - Low-CTE电子布终端应用包括存储 FC-BGA 5G高频通信等领域 已成为载板环节重要供给瓶颈 日商三菱化学因原料短缺和需求增加 部分Low-CTE玻纤布交期达16-20周 [4] - 载体铜箔全球市场规模约50亿元 多年来基本被日本三井金属垄断 AI技术发展推动先进芯片需求（如SLP）增长 日本企业扩产意愿偏弱 利于国产替代进程 [4]