文旅产业发展 - 河北临漳邺城考古博物馆利用VR技术打造《天地中轴 探寻源点》沉浸式体验空间 游客可通过虚拟现实技术探索两千年前古城风貌 [1][7] - 铜雀三台遗址开发沉浸式演艺项目《一台好戏》 运用声光电技术配合升降舞台和投影系统重现三国故事 [5] - 临漳县实施数十亿元文化产业项目建设 通过"文旅+"理念融合一二三产业发展 [6] 考古遗址开发 - 邺城国家考古遗址公园占地20平方公里 分为核心遗址展示区等九大功能区 定位为全国性示范保护展示园区 [4] - 考古公园集遗址保护 科研 科普 休闲功能于一体 助推文明遗产可持续传承 [7] - 邺城考古队自1983年持续开展考古工作 遗址因漳河改道被掩埋泥沙下 上世纪三十年代启动发掘 [2] 历史文化遗产 - 邺城始建于春秋时期 作为曹魏等六朝都城持续四个世纪 开创中国都城"中轴对称 分区布局"规划先河 [2][3] - 城市布局前承秦汉后启隋唐 对中日韩古代都城建设产生深远影响 是东亚都城建设样本 [3] - 曹操营建邺北城首创单一宫城制度 其中轴对称格局具有划时代意义 [3] 科技产业布局 - 河北天沐尧新材料公司生产15-25微米半导体封装铜丝 即将投产单晶铜材料 预计成为北方最大单晶铜生产基地 [8] - 临漳县拥有47家智能特种装备企业 其中27家规上企业 20家高新技术企业 26家创新型中小企业和16家专精特新企业 [8] - 产业规划聚焦智能成套装备和高精尖装备制造 以特色产业带动县域经济高质量发展 [9]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元，同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元，同比大幅上升562.05% [2] - 扣非后净利润实现扭亏为盈，同比增长387.93% [2] 智能卡业务 - 公司实现从芯片应用研发到终端应用的全产业链覆盖，成为业内首家一站式服务商 [3] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [3] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [3] - 产品外销长期占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作关系 [3] 新兴业务发展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [4] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设，产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [4] - 液冷板产品在结构一体化、导热效率和耐压性能方面具备竞争优势，已通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证 [4] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57% [5] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [5] 研发与行业前景 - 上半年研发投入同比增长9.59% [6] - 全球半导体市场持续扩张，AI推动算力需求爆发，液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [6] - 公司实施新一期员工持股计划，完善长效激励机制 [6]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元 同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元 同比大幅上升562.05% [2] - 扣非后净利润实现扭亏为盈 同比增长387.93% [2] 智能卡业务发展 - 实现芯片应用研发至终端应用全产业链覆盖 成为业内首家一站式服务商 [3] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [3] - 产品外销长期占比超过60% 与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作 [3] - 深化与四大运营商战略合作 拓展超级SIM卡创新应用场景 [3] 新兴业务进展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [4] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设 产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [4] - 液冷板产品突破传统物理限制 通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证 [4] - 新兴业务主要面向新能源汽车、充电桩、AI服务器及高性能计算等高需求场景 [4] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元 较上年末增长3.57% [5] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [5] 研发与行业前景 - 上半年研发投入同比增长9.59% [6] - 实施新一期员工持股计划 完善长效激励机制 [6] - 全球半导体市场持续扩张 AI推动算力需求爆发 [6] - 液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [6]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入20.95亿元，同比增长7.88% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4266.90万元，同比大幅增长327.86% [1] 核心业务覆铜板表现 - 覆铜板业务为营收增长重要支柱，销量增加推动整体营收增长 [2] - 高端覆铜板销售占比显著提升，重点布局AI服务器、汽车电子等高端应用领域 [2] - 高速覆铜板聚焦AI服务器、交换机、光模块市场，有卤Ultra low loss材料批量销售，无卤Ultra low loss获国际芯片终端认可 [2] - 高频覆铜板拓展5G通信、基站天线、汽车毫米波雷达领域，加速研发低损耗、高导热材料 [2] - 高导热金属基板在汽车电子、算力服务器领域批量供货，市场份额扩大 [2] - HDI产品覆盖智能手机、平板、笔电、模组、汽车电子市场，实现销售有效增长 [2] 半导体封装材料进展 - BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用实现批量订单交付，推动国产替代 [3] - CBF积层绝缘膜研发加速，算力芯片应用形成系列产品，在国内主要IC载板厂家开展验证 [3] - CBF-RCC产品在智能手机VCM领域获小批量订单，主板、PMIC应用验证有序推进 [3] - 青山湖工业园区单独建设研发中心和产线，具备批量订单交付能力 [3] 复合材料与膜材料业务 - 功能性复合材料开发3D平板后盖轻质快固化材料、石墨烯复合创新产品，通过认证并逐步量产 [3] - 医疗设备领域实现核心件突破，CT机架产品进入小批量交付阶段 [3] - 交通物流复合材料在车厢、物流箱传统市场稳步增长，拓展新能源电池包、仓储移动货架新领域 [3] - 铝塑膜在储能与小动力领域批量交付，半固态电池领域获国内知名厂商小批量订单 [3] - 紧跟固态电池技术趋势推进产品级验证，为后续增长奠定基础 [3] 研发投入与技术创新 - 上半年研发支出9487万元，同比增长4.79%，重点推进高端覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜技术迭代 [4] - 检测中心为CNAS认证第三方检测机构，推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台 [4] - 强化基础研究与研发质量管控，为技术突破提供支撑 [4] 生产运营与产能布局 - 深化数字化战略，对青山湖、珠海工厂进行数字化二次升级，优化SAP系统 [4] - 推进业务场景全面数字化，助力精细化成本管控与提效降本 [4] - 泰国覆铜板生产基地处于规划阶段，投资总额不超过6000万美元，为拓展海外市场重要支点 [4] - 国内青山湖基地、珠海基地产能持续释放，多基地协同效应逐步显现 [4] 未来战略方向 - 继续深耕高端材料领域，依托技术研发与数字化升级双轮驱动 [4] - 持续优化产品结构、拓展国内外市场，提升覆铜板国产替代、半导体封装材料进口替代、新能源材料技术突破中的市场份额 [4]

股价表现 - 截至2025年8月15日15时，至正股份股价报62 63元，较前一交易日下跌0 11% [1] - 成交额2 06亿元，换手率4 44% [1] - 主力资金净流出3290 93万元，近五日累计净流出2 36亿元 [1] 主营业务与战略布局 - 主营业务为塑料制品，同时涉及半导体、5G等概念 [1] - 拟通过跨境换股方式收购半导体封装材料企业AAMI的股权 [1] 重大资产重组进展 - 重大资产置换及发行股份购买资产事项已获上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过 [1] - 该交易是2024年12月新规实施后首例跨境换股案例 [1] - 交易完成后ASMPT将成为公司第二大股东 [1] 标的公司情况 - AAMI为全球前五的半导体引线框架供应商 [1] - 2024年营收24 86亿元，净利润5518 84万元 [1]

收购方案 - 公司计划以11.2亿元收购衡所华威70%股权，溢价率高达321.98%，交易完成后将形成10.81亿元商誉，新增商誉占交易后公司净资产比例达74.97% [4] - 收购方式包括发行股份、可转债及现金支付，并同步募集配套资金8亿元 [2] - 公司先以4.8亿元从浙江永利手中购得衡所华威30%股份，再通过发行股份等方式收购剩余70%股份 [7] 行业地位 - 在半导体环氧塑封料国内厂商出货量排名中，华海诚科位列第二，衡所华威位居第一 [5] - 衡所华威下游产品更倾向于汽车电子和工业类产品，而华海诚科侧重于消费电子领域 [4] - 衡所华威拥有知名品牌"Hysol"和国际大客户如安世半导体、日月新等 [9] 收购背景 - 公司三位实控人均曾在衡所华威任职，最高职务分别为董事长、副总经理等 [7] - 此前德邦科技曾筹划收购衡所华威53%股权，标的公司100%股权估价14-16亿元，略低于华海诚科报价 [8] - 德邦科技收购终止原因是尽职调查过程中产生工作摩擦及小股东对股权收购安排存在异议 [6] 财务表现 - 华海诚科2022-2023年营收分别同比减少12.67%、6.70%，净利润分别同比降低13.62%、23.26% [9] - 2024年华海诚科营收3.32亿元(同比+17.23%)，净利润0.40亿元(同比+26.63%)，但一季度增收不增利(营收+15.84%，净利润-44.09%) [9] - 衡所华威2023-2024年营收分别为4.61亿元、4.68亿元，净利润分别为0.31亿元、0.46亿元 [10] 技术互补 - 衡所华威韩国子公司Hysolem已量产先进封装类环氧塑封料，部分产品性能优于华海诚科对标产品 [10] - 先进封装产品收入占比从2022年4.30%提升至2024年5.76% [11] - Hysolem 2023-2024年营收分别为4866.75万元、5507.10万元，净利润从-758.07万元改善至151.89万元 [11] 估值与风险 - 交易采用市场法估值16.58亿元，较收益法估值13亿元高出27.54% [14] - 如商誉减值率达6.18%以上，上市公司年度经营业绩可能亏损 [15] - 衡所华威应收账款账面价值从2022年1.21亿元增至2024年1.51亿元，增幅大于收入增幅 [16]

交易目的与战略意义 - 上市公司通过重大资产置换置出亏损的线缆高分子材料业务 同时置入全球前五的半导体引线框架供应商AAMI的87.47%股权 交易后实际控制权约99.97% 实现向半导体新质生产力领域的战略转型 [4][5] - 本次交易将显著提升上市公司资产质量与盈利能力 根据备考财务数据 2024年末总资产增长649.41%至47.66亿元 营业收入增长615.40%至26.08亿元 归母净利润由亏损3053.38万元转为盈利1749.01万元 [11][12] - 交易引入全球半导体封装设备龙头ASMPT作为战略股东 优化公司治理结构 成为A股引入国际半导体龙头股东的示范案例 促进半导体产业国际合作与优质外资投资A股 [5] 目标公司技术实力与行业地位 - AAMI是全球领先的半导体引线框架供应商 2021-2023年全球市场份额稳定前五 2024年以2.931亿美元收入升至全球第四 仅次于日本三井高科(3.642亿美元)、韩国HDS(3.205亿美元)和中国台湾长华科(2.968亿美元) [6][7] - 公司掌握高精密度与高可靠性核心技术 包括内引脚微间距LQFP(引脚数256支/间距130微米)、双排外引脚DR-QFN(间距160微米)、可润湿侧翼QFN及高精度电镀工艺 产品全面进入汽车、计算、工业、通信等高可靠性应用领域 [5][8] - 引线框架作为半导体封装关键材料 直接影响器件电气特性、散热性能及可靠性 尤其在高可靠应用场景需通过MSL-1等级认证 技术壁垒高 境内企业主要集中在中低端市场 [5][9][10] 经营独立性与客户稳定性 - AAMI在采购、研发、生产及销售环节均独立于ASMPT 拥有深圳、安徽滁州及马来西亚三处生产基地 建立了完整的供应链体系与国际化销售网络 客户包括全球头部IDM厂商和封测代工厂 [13][16][17] - 股权结构变化未影响客户合作 2025年4月30日在手订单达5830万美元 较2024年末5160万美元增长13% 主要客户合作年限普遍超过20年 认证周期通常需1-2年 替换供应商成本高 [17][18] - 公司通过境内(安徽滁州)与境外(马来西亚)双产能布局 可灵活应对国际贸易环境变化 满足客户境内外同步验证与产能分配需求 [8][19] 治理结构与整合安排 - 交易完成后上市公司将向AAMI委派5名董事中的3名 保留原有职业经理人管理模式 核心管理层CEO何树泉与CFO郑学启留任 何树泉同时担任上市公司联席总裁 [3][27][30] - 整合计划包括业务协同(与子公司苏州桔云半导体设备联动)、财务统一管理、设置股权激励计划 并通过正信共创控制中间层持股平台 后续拟拆除多层架构以提升管理效率 [28][29][33] - AAMI2020年从ASMPT独立后业绩显著提升 营业收入从2019年18.53亿港元增至2021年30.81亿港元 毛利率从10.1%提升至21.8% 独立运营决策效率提高与资源投入增加是主因 [21][25] 交易对方调整情况 - 原交易方北京智路2025年2月退出 将其持有的嘉兴景耀、滁州智元份额转让给先进半导体 北京智路作为私募基金管理人(规模超100亿元) 与实控人王强存在共同投资关系但无关联关系 资金往来仅限于基金正常业务 [42][44][48] - 新引入交易对方包括通富微电、伍杰等产业投资者 马江涛等财务投资人短期退出系个人资金安排 所有交易对方均披露与上市公司无关联关系及利益安排 [42][43]

交易目的与战略意义 - 上市公司通过置出亏损资产并置入半导体引线框架业务实现向半导体新质生产力方向转型升级 [3][4] - 交易后上市公司将持有目标公司AAMI约99.97%股权并实现绝对控股 显著提升资产质量及持续经营能力 [3][10] - 引入国际半导体设备龙头ASMPT作为战略股东 优化股权结构并促进半导体产业国际合作 [4] 目标公司技术实力与行业地位 - AAMI是全球前五的半导体引线框架供应商 2024年以2.931亿美元营收排名全球第四 [5][6] - 掌握高精密度引线框架技术（内引脚间距小至130微米）和高可靠性表面处理技术（支持MSL1等级认证） [4] - 产品全面进入汽车、计算、工业等高可靠性应用领域 覆盖全球头部IDM厂商和封测代工厂 [4][7] 财务影响分析 - 交易后上市公司总资产增长649.41%至47.66亿元 归母净利润由亏损3053万元转为盈利1749万元 [10] - 营业收入增长615.40%至26.08亿元 剔除股份支付等影响因素后实际归母净利润达1.02亿元 [11] - 每股收益由-0.41元提升至0.11元 净资产增长率达1379.93% [10] 产业链重要性 - 引线框架直接影响半导体器件的电气特性、散热性能和可靠性 是半导体封装关键基础材料 [7][8] - 境内引线框架国产化程度较低 交易有助于补足高端应用领域短板并提升供应链安全性 [9] - AAMI拥有境内外三座工厂（深圳、安徽、马来西亚） 可灵活应对国际贸易环境变化 [7][17] 经营独立性与客户稳定性 - 目标公司具备独立采购、研发、生产和销售体系 不对ASMPT存在依赖 [12][13][14][15] - 主要客户合作年限普遍超过20年 2025年4月末在手订单达5830万美元且保持增长 [15][16] - 股权结构变化未影响客户合作 穿透后主要出资人未发生根本性变化 [16] 治理结构与整合安排 - 交易后AAMI董事会5名董事均由上市公司委派 核心管理层CEO和CFO保持不变 [25][29][35] - 上市公司将设立两名联席总裁 其中一名由AAMI现任CEO何树泉担任 [25][36] - 通过股权激励等长效措施保持核心团队稳定 现有核心技术团队近三年未发生变动 [29][34][37] 控制架构安排 - 通过直接持股55.99%及间接控制44.01%实现100%控股 中间层为无实际业务持股平台 [2][30][32] - 计划后续拆除合伙企业架构 由上市公司直接持有滁州智合股权以提高管理效率 [31][32] - 当前架构不影响整合管控 参考闻泰科技收购安世半导体案例 [31]

融资与资金用途 - 公司完成数千万元Pre-A轮融资 由险峰长青 鼎兴量子 国汽投资 成都倍特及海河清韦五家机构联合注资 [1] - 本轮资金将用于华南 长三角及四川三地生产基地建设 同步扩充研发团队并引入半导体封装检测设备 [1] 公司背景与技术优势 - 公司2022年成立于陕西 专注于显示面板 半导体封装及军工领域的高端电子材料国产化替代 [1] - 技术积累始于军工特种材料研发 团队曾参与飞机黑匣子耐高温材料项目 [1] - 以底层树脂自主改性为核心技术路线 是国内极少数实现高端封装材料全链条贯通的企业 [1] - 团队从环氧树脂 丙烯酸树脂分子结构设计切入 突破电子级杂质离子控制（PPB级） 填料均匀分散及长期信赖性三大技术壁垒 [1] 产品与验证进展 - 第一款产品LCD封装胶在京东方8.5代线验证中通过60℃高温 90%湿度环境1000小时稳定性测试 [1] - 显示用负性光刻胶通过京东方首轮验证 半导体晶圆UV减粘胶进入中试阶段 军工无人机材料完成量产供货 [4] - 不同产品分别应用于LCD面板封装 直升机碳纤维零部件保护及半导体晶圆减薄切割 [4] 行业现状与挑战 - 中国大陆LCD面板产能占全球60% 但85%高端封装胶依赖国际巨头公司进口 [3] - 客户验证周期长达两年 单次测试需停机占用客户百亿级产线2-3天 测试成本极高 [3][4] - 国际巨头封锁核心树脂 配方及测试标准 且可能随时推出更高维产品压制国产替代 [4] 商业模式与发展规划 - 优先瞄准头部客户 首批产品绑定京东方 华星光电新型号面板开发 [4] - 采用轻资产模式运营 西安首条模块化产线仅设数百平米洁净车间 材料按克销售降低固定资产投入 [4] - 计划2025年成立北京子公司切入新能源汽车封装材料 同步研发AI仿真系统优化器件测试流程 [4] - 面板厂新品开发及验证周期压缩到一年 材料供应商必须24小时响应客户需求 [4] 团队构成 - 总经理孙九立为西北工业大学博士 主持过国防基础科研项目 拥有十余年产业转化经验 [4] - 首席科学家苗教授系西工大博导 陕西省秦创原首席科学家 专注显示材料研究 [4] - 半导体封测研发由西电电子封装系教授领衔 应用团队来自京东方 华星光电等面板大厂 [4] - 团队中70%成员为硕士及以上学历 [4]

公司重组与资产置换 - 至正股份正在推进重大资产重组事项，需上交所审核及证监会注册批复[1] - 公司计划置出亏损的线缆用高分子材料业务，置入先进封装材料国际有限公司99.97%股权，优化资产与盈利能力[1] - 置入标的为全球前五的半导体引线框架供应商，2024年主营业务收入排名全球第四[1][3] - 交易完成后，公司资产总额将从6.3亿元增至47.7亿元，营收从3.6亿元增至26.1亿元，净利润由负转正[8] - 每股收益从-0.41元升至0.11元，每股净资产从3.03元升至20.88元，增幅589.12%[9] 半导体引线框架行业 - 引线框架是半导体封装关键材料，连接芯片与外部电路，影响电气特性与可靠性[2] - 全球前六供应商占据超50%市场份额，国内厂商主要集中在中低端领域[2][3] - 行业技术壁垒高，产品设计制造难度随芯片制程进步而增大，需求从消费类转向汽车、工业等高可靠市场[3] - 下游客户认证周期长（1-2年），且更换供应商意愿低，标的公司与头部客户合作超20年[4][5] 标的公司竞争优势 - 先进封装材料国际有限公司前身为ASMPT物料业务部门，深耕引线框架领域超40年，掌握粗化等核心技术[3] - 2021-2023年全球市场份额从8%提升至9%，2024年收入排名升至全球第四[3] - 主要产能位于中国大陆，具备供应链稀缺性[5] - 2025年4月末在手订单58.3百万美元，较2024年12月末增长43.6%[9] 战略协同与股权结构 - 标的公司与至正股份子公司苏州桔云（半导体设备）存在市场、客户、技术协同[10] - 交易引入ASMPT Holding、通富微电等股东，ASMPT Holding将提名2名董事[10] - 重组后董事会设6名非独立董事（控股方提名4名，ASMPT提名2名），董事长由实控人王强担任[11] - 标的公司CEO何树泉（ASMPT资深专家）拟任联席总裁，助力技术研发与客户导入[11] 政策与行业影响 - 并购重组政策优化（如"并购六条"）支持跨行业并购，提升交易成功率[5][6] - 交易有望增强国内半导体供应链韧性，成为A股引线框架稀缺标的[1][11]