1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额，#国产化率不足5%。 随着AI芯片、HPC需求爆发，ABF膜供需缺口持续扩大，国产替代迫在眉睫。 天和防务重大更新：ABF膜国产替代最强预期差！ 1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额，#国产化率不足5%。 随着AI芯片、HPC需求爆发，ABF膜供需缺口持续扩大，国产替代迫在眉睫。 2、子公司天和嘉膜"秦膜"系列性能#对标味之素，已通过长电科技、通富微电等国内封测龙头验证，2023年下半 年起 天和防务重大更新：ABF膜国产替代最强预期差！ 2、子公司天和嘉膜"秦膜"系列性能#对标味之素，已通过长电科技、通富微电等国内封测龙头验证，2023年下半 年起批量销售，高端CPU/GPU封装测试稳步推进，核心生产设备自主化率超90%。 3、目前A股先进封装材料板块稀缺性突出，天和防务作为极少数实现#ABF膜批量供货的国内企业，且已完成从验 证到量产的关键跨越，预期差极大。 ———————————— ———————————— ...