公司上市表现 - C屹唐上市首日上涨174.56%，换手率达77.43%，成交额为32.57亿元 [2] - 上市首日融资买入额为2.44亿元，占全天交易额的7.49%，最新融资余额为2.08亿元，占流通市值的4.48% [2] - 上市首日获主力资金净流入9.18亿元，其中特大单净流入4.70亿元，大单净流入4.48亿元 [2] 公司业务概况 - 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [2] - 面向全球集成电路制造厂商提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等集成电路制造设备及配套工艺解决方案 [2] - 同时提供备品备件及相关服务 [2] 近期新股上市表现对比 - 信通电子上市首日上涨286.36%，融资余额4489.69万元，占流通市值2.31% [2] - 广信科技上市首日上涨500.00%，融资余额901.76万元，占流通市值0.51% [2] - 新恒汇上市首日上涨229.06%，融资余额4717.33万元，占流通市值2.46% [2] - 华之杰上市首日上涨170.98%，融资余额3532.07万元，占流通市值3.35% [2] - 海阳科技上市首日上涨386.70%，融资余额4790.03万元，占流通市值2.41% [2] - 影石创新上市首日上涨274.44%，融资余额47639.58万元，占流通市值8.82% [2]

隔夜行情 - A股三大股指集体调整，沪指报3448.45点跌0.22%，深成指报10343.48点跌0.48%，创指报2114.43点跌0.66%，下跌个股超3600只，沪深两市成交额1.58万亿，较上个交易日缩量196亿 [1] - 港股三大指数集体走软，恒指跌0.61%报24325.4点，恒生国企指数跌0.63%报8803.83点，恒生科技指数跌0.26%报5345.16点，全日成交额2617.29亿港元 [1] - 美股三大指数集体收涨，道指涨0.94%报43386.84点，纳指涨0.97%报20167.91点，标普500指数涨0.80%报6141.02点 [1] 新股申购 - 屹唐股份科创板申购，发行价8.45元/股，发行市盈率51.55倍，公司为全球集成电路设备企业，主营晶圆加工设备研发生产，细分领域市场份额领先，客户覆盖全球主要芯片制造商 [3] 普惠金融政策 - 两部门发布方案明确未来五年基本建成高质量普惠金融体系，重点优化服务体系、巩固信贷能力、加强保险体系建设，推进差异化机构布局及县域金融服务 [4][5] 小米新品发布 - 小米首款SUV车型YU7上市，标准版售价25.35万元起，提供九种颜色选择 [5] - 小米AI眼镜发布，定价1999元起，支持高清拍摄、第三方APP视频通话及开放式耳机功能 [7] 虚拟资产牌照 - 天风国际证券获香港虚拟资产交易牌照，业务受证监会与金管局双重监管，遵循"相同业务相同监管"原则 [6]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 公司2024年全年实现营业收入298.4亿元，同比增长35.14%，归母净利润56.2亿元，同比增长44.2%；2025Q1实现营业收入82.1亿元，同比增长37.9%，归母净利润15.8亿元，同比增长38.8%，保持中高速增长；毛利率43.0%，环比增加3.1pct，季末合同负债57.5亿元，环比略微下滑[3] - 集成电路装备领域多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，多款成熟产品市场占有率稳步提升，规模效应显现，成本费用率下降；上调2025/2026年营收与净利润预测，新增2027年盈利预测，预计2025 - 2027年分别实现营业收入394/488/590亿元，归母净利润78/99/120亿元，对应2025 - 2027年PE分别为31/25/20倍，维持“买入”评级[4] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 日期为2025年4月25日，当前股价453.28元，一年最高最低490.03/278.13元，总市值2421.31亿元，流通市值2419.22亿元，总股本5.34亿股，流通股本5.34亿股，近3个月换手率66.34%[1] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|22079|29838|39447|48830|59007| |YOY(%)|50.3|35.1|32.2|23.8|20.8| |归母净利润(百万元)|3899|5621|7803|9872|12045| |YOY(%)|65.7|44.2|38.8|26.5|22.0| |毛利率(%)|40.8|42.9|41.3|41.2|41.1| |净利率(%)|17.7|18.8|19.8|20.2|20.4| |ROE(%)|16.2|17.5|19.7|19.9|19.7| |EPS(摊薄/元)|7.30|10.52|14.61|18.48|22.55| |P/E(倍)|62.1|43.1|31.0|24.5|20.1| |P/B(倍)|9.9|7.8|6.2|5.0|4.0|[7] 集成电路设备情况 - 刻蚀：形成全系列产品布局，2024年收入超80亿元，在ICP各技术节点和CCP更高深宽比刻蚀工艺瓶颈取得突破，双大马士革CCP刻蚀机实现量产[5] - 薄膜沉积：形成全系列布局，2024年收入超100亿元，HDPCVD设备等多款高端装备实现客户端量产，成功开发高介电常数ALD设备[5] - 其他：热处理和湿法设备2024年分别实现超20亿与超10亿收入，叠式清洗机等关键装备在逻辑、存储芯片及先进封装领域实现技术突破；3月宣布进军离子注入设备市场，4月计划通过协议受让等方式实现对芯源微的控制，拓展涂胶显影设备[5]