思瑞浦 2026年上半年业绩电话会议纪要关键要点 一、涉及的行业与公司 * **公司**：思瑞浦 [1] * **行业**：模拟芯片行业，具体涉及信号链芯片、电源管理芯片、光模块、汽车电子、工业、通讯、消费电子、AI服务器、机器人等领域 [2][4][5][12][20][21] 二、核心观点与论据 1. 2026年上半年业绩超预期，经营杠杆释放驱动利润高增 * **整体业绩**：2026年上半年营收16.06亿元，同比增长69.19% [2][3] 归母净利润3.08亿元，同比增长368.52% [3] 扣非归母净利润同比增长617.36% [10] * **第二季度表现**：营收9.04亿元，环比增长28.65%，连续9个季度增长 [3] 归母净利润2.02亿元，环比增长91.99% [3] * **盈利能力**：上半年净利率19.17%，同比提升12.24个百分点 [2][3] 第二季度净利率22.4%，环比提升7.39个百分点 [3] 上半年毛利率49%，同比提升2.62个百分点 [3] 第二季度毛利率50.05%，环比提升2.39个百分点 [3][9] * **经营杠杆效应**：利润增速显著高于收入增速，核心驱动因素是经营杠杆效应的强力释放 [10] 模拟芯片行业具有前期研发投入大、产品量产后边际制造成本低的特点，收入规模增长显著摊薄单位产品分摊的折旧摊销及研发费用 [10] * **现金流**：经营活动产生的现金流量净额3.55亿元，同比增长435.09% [3] * **总资产**：截至2026年上半年末，总资产74.3亿元，较年初增加7.96% [3] 2. 信号链与电源管理双轮驱动，汽车与通讯增速领先 * **产品线**：信号链芯片营收10.99亿元，同比增长71.06% [4] 电源管理芯片营收5.06亿元，同比增长65.2% [4] * **下游市场增速**：汽车市场同比增长112.2% [4] 通讯市场同比增长90.6% [4] 泛工业市场同比增长67.6% [4] 消费市场同比增长25.7% [4] * **下游市场占比**：泛工业占比约40% [5] 泛通信占比约27%，同比提升约2个百分点 [5] 汽车占比约16%，同比提升约1个百分点 [5] 消费占比约17%，同比下降约3个百分点 [5] * **第二季度环比增长**：汽车业务环比增长领先，超过40% [5] 泛工业和泛通信环比增幅与公司整体增速大致相当 [5] 消费市场实现稳健环比增长 [5] 3. 光模块业务成通讯板块核心，高速成长 * **收入规模**：2026年上半年光模块相关市场收入接近1.8亿元，收入占比超过11% [2][12] 已成为5G通信板块中第一大细分业务，规模及占比正式超过传统基站业务 [12] * **产品覆盖**：产品覆盖400G、800G、1.6T光模块 [2][12] 针对NPO、CPO等前沿方向展开AFE产品布局 [12] * **价值量**：预计到2026年年底，单个光模块的理想价值量可提升至7到8美金 [2][12] * **客户拓展**：与海内外多家光模块客户建立良好合作关系 [12] F1产品已在6月通过新易盛等客户的测试并开始出货 [12] * **未来展望**：预计2026年下半年光模块收入规模将较上半年加速成长 [13] 预计2027年光模块收入规模较2026年也将实现快速增长 [13] 4. 汽车业务高速增长，单车价值量超千元 * **营收**：2026年上半年汽车业务整体营收超过2.5亿元，同比实现翻番左右增长 [16] * **驱动力**：国产替代持续深化，新能源汽车渗透率接近60%，但国内汽车模拟芯片自给率仍然偏低 [16] 公司产品与客户拓展成果，产品组合不断完善，在客户端份额提升 [16] * **产品布局**：累计量产车规芯片超过400款 [2][16] 评估的单车产品价值量已超过1,000元 [2][16] 上半年来自三电、车身控制、辅助驾驶、激光雷达等核心应用领域业务规模均实现增长 [16] * **未来规划**：信号链方面将进一步丰富线性产品、CAN/LIN接口，推进SBC、ASBM、BMS AFE等芯片研发与客户导入 [16] 电源方面将持续补充PMIC、LDO、高边开关以及各类驱动产品 [16] 5. 工业市场多点开花，复苏具备韧性 * **增速**：2026年上半年泛工业市场同比增长67.6% [4] * **增长驱动**：客户端库存修复，大部分客户及渠道库存处于相对低位 [14] 新增需求拉动，AI业务发展及海外新能源产业重构等因素拉动新能源、测试测量、电力输送等市场 [14] 头部客户业务扩张带来产品复用效应 [14] * **产品覆盖**：在工业市场可销售的芯片数量已超过2000款，覆盖近6,000个客户群 [14] 在多家头部客户的可供产品数量已超过百颗 [14] * **复苏特征**：需求回暖呈现进一步扩散趋势，复苏具有广泛性 [14] 复苏基础比2025年更为扎实和广泛 [14] 6. 产能紧张应对：向Fabless+模式转型 * **库存**：2026年上半年存货账面价值同比实现接近50%的增长 [2][11] * **晶圆端**：与合作伙伴以虚拟IDM模式开发的12英寸特色工艺已在中低压环节逐步成熟，于2026年开始释放产能 [2][11] 中高压环节工艺开发加速，预计2026年年底前可基本完成准备 [11] * **测试端**：苏州自有测试厂一期已满载运营 [11] 二期厂区扩建工程已基本完工，设备正陆续到位，后续将逐步释放增量产能 [2][11] * **供应链协同**：与创芯微在供应链管理方面已展开深入协同 [11] 7. 前瞻布局：全光交换机、AI服务器、机器人 * **全光交换机**：预计到2032年，中国数据中心全光交换机市场规模将达到30亿美元，年复合增长率达到两位数 [20] 推出用于MEMS阵列式光交换机的高压DAC驱动芯片，已完成开发并送样，预计2027年将产生收入 [20] 海外竞品单颗售价高达几十至上百美金，单台光交换机平均用量可能在几十颗至上百颗不等 [20] * **AI服务器**：推出80伏及100伏的高压Buck产品，用于电源的辅助供电，已在头部客户中进行验证导入 [2][21] 未来两年将围绕ADDA和电源产品进一步完善产品组合 [21] * **机器人**：2026年被视为量产元年，预计到2030年全球出货量将超过百万台 [21] 单机价值量有望超过百元 [2][21] 多款产品已应用于机器人场景，包括运放、接口芯片、LDO、BMS AFE、Buck以及激光雷达驱动芯片 [21] 高耐压、小封装电流采样芯片、CAN/485接口芯片以及100伏的DCDC产品已开始在机器人关节等应用中规模放量 [21] 8. 中长期经营目标与战略 * **营收目标**：到2029年营收突破10亿美元，2030年营收突破100亿元人民币 [18] 若市场景气度持续，有望提前完成 [18] * **下游市场占比规划**：泛工业与泛通信两大市场占比更加均衡，泛AI业务占比进一步提升 [19] 汽车业务占比希望达到20%左右 [19] 消费业务规模期望进一步扩大 [19] * **经营战略**：AI与非AI业务协同增长 [18] 避免单一赛道占比过重带来的结构性风险 [18] 9. 研发投入与费用率展望 * **2026年上半年**：研发投入3.55亿元，同比增长32.25%，占营收比重22.11% [5] 研发人员572人，占员工总数60.66% [5] * **短期（2026-2027年）**：预计2026年净增长约200人，增幅23%-24% [22] 2026年全年费用率预计相对平稳 [22] 2027年团队人数和研发投入金额将继续保持扩张趋势 [22] * **中长期**：营收规模高速成长期，费用率可能在25%-35% [22] 营收规模进一步扩大后，费用率有望降至20%-25% [22] 进入稳定阶段，费用率可能进一步下降 [22] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 上游成本变化与定价策略 * **成本变化**：公司已收到部分上游晶圆代工及封测供应商的涨价通知，相关成本变化从2026年第二季度开始逐步体现，预计第三季度将更全面地体现 [7] * **定价策略**：公司将坚持与客户长期共赢的合作原则，综合考虑市场需求、经营扩张计划、成本变化、产能分配及客户合作关系等多重因素，对产品定价进行动态审慎的评估与调整 [8] * **毛利率展望**：预计下半年包括光模块在内的部分新兴业务仍有望保持快速增长，将对供应链涨价的影响形成部分对冲 [8] 力争2026年全年综合毛利率相较2025年稳中有升 [9] 2. 收入增长的量价拆分 * **销量驱动**：2026年上半年产品销售数量42.89亿颗，同比增长54% [7] 产品销量增长是营收增长的最主要原因 [7] * **价格驱动**：产品平均售价同比提高约9%，主要得益于产品结构优化 [7] 电源管理产品平均售价同比基本平稳 [7] 信号链产品平均售价同比提升较为明显，主要原因是光模块等高价值应用市场需求旺盛 [7] 3. 行业景气度与订单可见度 * **行业景气**：模拟芯片行业正处于多市场共振上行的景气周期，上游产能持续紧张 [7] 整体价格环境较2025年有所优化 [8] * **订单可见度**：下游市场整体需求趋势向好，订单可见度高于往年 [5] 行业BB值处于高景气区间 [5][6] 产业链整体供应偏紧 [6] 4. 创新成果 * **信号链**：推出相干光模块高性能运放、新一代数字隔离器、隔离接口以及覆盖全面、性能领先的逻辑芯片矩阵 [5] * **电源管理**：包括低压5伏及高压180伏开关电源的扩容，推出新一代隔离栅极驱动器，多款车规级高边开关实现量产 [5] * **数模混合**：围绕3.2T光模块、NPO、CPO、XPO、ELSFP外置光源等技术路线，前瞻性地研发下一代AFE产品 [5]

**艾为电子 2026年半年度电话会议纪要关键要点** **一 纪要涉及的行业与公司** * 公司为**艾为电子**，一家专注于模拟与数模混合芯片的半导体设计公司 [1] * 业务覆盖**消费电子**、**汽车电子**、**泛工业**、**AIoT** 及**端侧AI** 等多个下游领域 [2][16] **二 纪要核心观点与论据** **1 2026年上半年经营业绩与财务表现** * **整体业绩承压** 2026年上半年实现营收**13.5亿元**，同比下降**1.4%** 归属于上市公司股东的净利润为**0.95亿元**，同比下降**39.39%** [2][3] * **盈利下滑主因** 盈利阶段性承压主要源于三方面因素：消费市场竞争加剧导致部分产品售价承压 上游晶圆代工和芯片封测成本上涨 以及财务费用率提升至**2.46%**（较2025年同期提升**2.5个百分点**），主要受汇兑损失及可转债利息摊销费用增加影响 [3] * **毛利率水平** 主营业务综合毛利率约为**31.05%** [4] 预计2026年下半年毛利率将与上半年基本保持稳定 [8] * **费用管控** 销售费用率维持在**3.37%** 管理费用率为**5.09%** 研发费用率提升至**20.87%**，重点聚焦汽车电子、泛工业、AI终端领域 [4] **2 下游市场结构分化与增长** * **消费电子** 营收占比降至**56%**，受去库存影响呈**大个位数**同比下滑 [2][16] 消费电子领域竞争加剧，主要由于2026年消费级存储供给紧张导致下游整机厂备货承压 [9] * **汽车电子** 业务实现**91%** 的同比增长，毛利率接近**50%** [2][16][19] 公司已向多家国内主流新能源车企完成产品导入并实现规模化交付 [6] * **泛工业** 业务同比增长**40%** [2][16] 在工控、能源、通信、医疗、机器人等细分领域持续深耕 [6] * **AIoT** 业务受库存影响，增速相对较慢 [16] * **端侧AI** 相关业务（AI手机、AI PC、AI眼镜）收入占比约为**2%到3%** [2][13] **3 产品线与技术布局** * **产品矩阵倍增** 2026年上半年料号数量较2025年底实现**翻番**，重点面向车载、工业、端侧AI等新赛道扩充 [2][4] * **高性能数模混合芯片** 营收近**7亿元**，同比下降**2.26%**，营收占比约**51%**，毛利率为**30.68%** [3] * **电源管理芯片** 营收约**5亿元**，同比下降**4.95%**，营收占比约**37%**，毛利率为**32.87%** [5] * **信号链芯片** 营收近**1.6亿元**，同比增长约**15%**，营收占比由**9.8%** 提升至**11.47%**，毛利率约为**25%** [5] 公司正致力于产品结构优化，重点布局面向工业、通信及卫星客户的LNA产品及功率运放 [20] * **端侧AI与散热技术** 首款高性能NPU智能语音芯片已在多家客户实现量产落地，超过**50家**客户在进行方案评估 [11] 压电微泵液冷驱动芯片已量产并导入红魔游戏手机及平板 [13] 公司在风冷、机械冷却方面也已形成全面布局 [11] * **音频全链路布局** 已完成从音频功放、算法到ADC、DAC、Codec、音频总线芯片及DSP的全链路软硬件布局，首款音频ADC已实现批量出货并进入海外市场 [11] **4 市场机遇与竞争格局** * **国产替代窗口期** 自7月份以来，TI、英飞凌等海外大厂启动新一轮涨价且交期拉长，为国产替代带来新窗口期 [7] 在新能源车独有或用量较大的领域，如智能座舱、氛围灯以及三电控制系统，国内厂商面临更多发展机会 [10] * **核心竞争壁垒** 公司在数模混合技术方面处于领先地位，近期在NPU和DSP方面已陆续推出产品 [10] * **客户结构多元化** 上半年客户数量接近**1,800家**，同比增长约**40%** 前20大客户以外的中小客户收入占比由**30%** 提升至**35%** [4] **5 未来展望与指引** * **汽车业务目标** 2026年车规芯片增速目标为**50%以上**，未来2-3年（2027-2028年）期望维持**40%至50%** 的复合年均增长率 [19] 计划2026年将汽车业务料号数量拓展至约**100款** [18] * **产能与成本** 临港车规测试中心月测试量约为**100KK**晶圆，总规划年产能可达**300到500亿颗**芯片 [19] 公司通过工艺迭代及对工业/分散市场个别产品提价，以缓解上游成本压力 [2][7] * **订单能见度** 目前下游市场订单能见度大约在**1到1.5个月**左右 [8] * **存货水平** 截至2026年半年度，公司存货水平与2025年年底基本持平，消费和工业渠道库存处于相对较低水平 [12] **三 其他重要但可能被忽略的内容** * **光模块业务** 公司为光模块企业提供配套芯片，2026年3月开始交付订单，上半年收入占比较小，客户主要为二线光模块厂商 [16] * **PC业务** 已导入联想、戴尔等客户，PC业务收入占公司整体收入比例为**高个位数** [17] * **AI服务器电源** 公司对AI服务器电源领域的布局，将在未来两个季度有更详细的分享 [21] * **BMS产品** 公司目前尚未布局BMS这类产品 [19] * **临港测试中心产能转移** 预计在**2027年6月30日**或稍晚至**9月30日**左右，完成所有外部测试产能的内部转移 [19] * **车规产品验证周期** 目前项目给客户的平均验证周期大约在**12到15个月**，相比前两年有所加快 [18]