行业概况 - 全氟醚橡胶密封圈（FFKM密封圈）是一种高性能密封材料，具有优异的耐温性、耐化学腐蚀性、耐磨性和抗撕裂强度等特点 [1] - 主要应用于半导体、液晶面板、光伏、航空航天、油气开采等领域 [1] - 技术壁垒高、价格昂贵，主要用于制成全氟醚橡胶密封件以满足苛刻工况下的密封需求 [2] 市场规模 - 2024年全球全氟醚橡胶密封圈市场规模达44.08亿美元，2019-2024年复合增长率9.37%，预计2028年增至68.78亿美元 [7] - 2024年中国市场规模达70.1亿元，2020-2024年复合增长率19.5%，远高于全球增速，预计2029年突破175亿元 [1][9] - 半导体领域是最大下游应用，2024年市场规模56.8亿元，占比81% [11] 产业链 - 上游：原材料包括全氟醚橡胶生胶、碳黑、二氧化硅、PTFE粉末等，设备包括混炼设备、成型机、硫化装置等 [5] - 中游：代表生产商有美国杜邦、3M、索尔维、芯密科技等 [5] - 下游：半导体、液晶面板、光伏、航空航天、油气开采等领域 [5] 竞争格局 - 市场长期被美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业垄断 [13] - 国内企业如芯密科技实现技术突破，国产替代趋势明显 [13][20] - 主要企业：美国杜邦（Kalrez®品牌）、3M（Dyneon™系列）、索尔维（Tecnoflon® PFR）、大金工业（DAI-EL系列）、中昊晨光（FFKM-G80X系列） [14] 重点企业 - 芯密科技：2024年营收2.08亿元，净利润6893.56万元，科创板IPO已受理，专注半导体级全氟醚橡胶密封件 [14] - 大金清研：大金工业关联企业，提供从原材料到成品的全氟醚橡胶密封圈一站式解决方案 [16] 发展趋势 - 绿色环保与可持续发展：采用生物基原料、清洁生产工艺，推动循环经济模式 [19] - 国产替代加速：国内企业技术突破，国产化率逐步提升 [20] - 技术创新加快：通过材料改性和配方优化提升产品性能，满足高端制造业需求 [21]

公司上市计划 - 公司拟募集不超过7.84亿元用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设和研发中心建设两大项目 [2] 行业地位与市场表现 - 公司核心产品为半导体级全氟醚橡胶密封圈，是半导体晶圆制造过程中消耗价值量占比第二大的关键零部件 [3] - 2024年半导体级全氟醚橡胶密封圈国产化率不足10%，公司在中国市场排名第三，中国企业排名第一 [3] - 公司产品已通过国内主流半导体厂商认证并实现批量供应，覆盖中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家和前五大半导体设备厂商中的四家 [3] - 2022-2024年前五大客户销售收入占比分别为79.18%、78.82%和77.06% [3] 产品与技术突破 - 已开发量产10余款全氟醚橡胶材料，在研10余款新材料，累计开发量产2000余款密封圈 [4] - 在前道制程核心工艺设备的全系列真空密封点位上实现国产替代，并在232层NAND、19nm及以下DRAM和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售 [4] 原材料供应链 - 核心原材料全氟醚生胶目前主要依赖进口，2022-2024年前五大供应商采购金额占比分别为88.00%、94.38%和90.62% [6] - 已成功研制基于国产全氟醚生胶的成熟配方体系和多系列产品并实现稳定供货 [6] 研发投入 - 2022-2024年研发费用占比分别为16.85%、11.33%、10.76%，三年合计0.44亿元 [7] 核心团队 - 董事长谢昌杰拥有20余年半导体设备及零部件经验，是8项发明专利主要发明人 [8][9] - 生产厂长黄忠林拥有30年化学材料生产经验，负责工厂设计建设和生产工艺开发 [8][9] - 研发总监高洁曾任职法国国家科学研究中心，是4项发明专利主要发明人 [8][9] 知识产权保护 - 构建了专利技术和专有技术组成的核心技术体系，实施多项保密措施 [11] - 核心技术和研发生产环节采取分段管理措施 [11] 股权结构 - 董事长谢昌杰有13名亲属通过持股平台合计持有公司6.85%股份 [11]

公司概况 - 上海芯密科技股份有限公司科创板IPO上市申请获上交所受理 [2] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，率先实现半导体级全氟醚橡胶材料自主开发及密封圈稳定量产，打破美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资垄断 [3] - 产品覆盖半导体前道制程核心工艺设备（刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等）的全系列点位真空密封需求，应用于232层NAND、19nm及以下DRAM、5nm-14nm逻辑芯片等先进制程 [3] - 2023年、2024年半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模中国市场排名第三，中国企业排名第一 [3] 行业地位与技术突破 - 全氟醚橡胶密封圈是半导体前道工艺设备真空环境关键耗材，消耗价值量占比第二，直接影响晶圆制造良率和连续生产时间 [4] - 2024年半导体级全氟醚橡胶密封圈国产化率不足10%，公司产品技术达国际先进水平，实现国产替代 [5] - 2021年起通过国内主流半导体厂商验证，覆盖中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家、前五大半导体设备厂商中的四家 [5] - 中国集成电路零部件创新联盟认证公司为细分领域优势企业，技术水平国内领先并填补空白 [5] 财务与募资计划 - 2023年、2024年营业收入分别为13,047.49万元、20,755.23万元，扣非净利润分别为3,281.15万元、6,308.94万元 [5] - 预计发行后总市值不低于10亿元，拟公开发行不超过1,727.5588万股，社会公众股占比不低于25% [6] - 募集资金投向"半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目"和"研发中心建设项目"，旨在扩大产能、升级技术、增强竞争力 [6] 产品应用与市场前景 - 全氟醚橡胶密封圈需定期更换，在超高温、强腐蚀、富等离子体等恶劣环境下性能稳定，是保障集成电路供应链安全可控的关键零部件 [4][5] - 产品已在国内半导体设备前道领域深度融合应用，逐步替代外资市场份额 [5] - 募投项目将进一步提升公司生产能力与研发能力，巩固行业领先地位 [6]

公司概况 - 芯密科技成立于2020年1月，注册资本5183万元，是国家级专精特新"小巨人"企业，专注于半导体设备用高端全氟醚橡胶密封圈领域 [3] - 公司已打破英美外资企业在国内该领域的垄断地位，2023-2024年连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一 [3] - 法定代表人、控股股东及实际控制人为董事长兼总经理谢昌杰，国内半导体刻蚀设备龙头中微公司的子公司中微半导持股0.76% [3] 核心产品与技术 - 核心产品全氟醚橡胶密封圈是半导体晶圆制造过程中消耗价值量占比第二大的关键零部件，应用于刻蚀、薄膜沉积等前道制程工艺设备 [5] - 产品可覆盖232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程 [3] - 公司自主掌握全氟醚橡胶材料的复配配方技术，实现材料研发生产的自主可控 [5] - 截至2025年4月30日，公司已掌握13项核心技术，取得授权专利50项（发明专利22项），研发人员24人占员工总数13.71% [12] 财务表现 - 2022-2024年营收快速增长：0.42亿元→1.30亿元→2.08亿元，净利润：0.02亿元→0.36亿元→0.69亿元 [7] - 主营业务毛利率显著提升：2022年41.57%→2024年62.16%，高于可比公司平均水平（39.26%） [10] - 2024年全氟醚橡胶密封圈产量295,460个，销量256,366个，产销率86.77% [12] 客户与市场 - 产品已进入中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家，前五大半导体设备厂商中的四家 [13] - 2024年前五大客户收入占比77.06%，客户集中度较高但呈下降趋势（2022年79.18%） [14][15] - 半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年国产化率不足10%，市场主要由外资企业主导 [5] 募投项目 - 拟募资7.85亿元，用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目（5.26亿元）和研发中心建设项目（2.59亿元） [3][4] 供应链与原材料 - 全氟醚生胶为主要原材料，全球仅少数企业具备合成能力，公司采购主要通过进口 [15][17] - 2024年前五大供应商采购占比90.62%，供应商集中度高 [17][18] - 积极指导国内全氟醚生胶供应商优化工艺，推动原材料国产替代 [25] 管理团队 - 实控人谢昌杰直接持股20.26%，合计控制46.98%股份表决权，本科毕业于复旦大学环境科学专业，有中芯国际工作经历 [21][22] - 2024年谢昌杰从公司领取税前薪酬70.61万元，研发总监高洁薪酬93.82万元 [24]

公司IPO进展 - 芯密科技科创板IPO申请获受理 保荐机构为国金证券 保荐代表人为俞乐、胡琳扬 会计师事务所为天健会计师事务所[3] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件企业 深度聚焦全氟醚橡胶技术研发和应用创新 在国内率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定量产相关产品[3] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为4159.03万元、1.31亿元、2.08亿元 年复合增长率达121.7%[3] - 同期归母净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元 2024年净利润较2022年增长38.8倍[3] - 2024年资产总额达47,551.36万元 较2022年增长89.5%[4] - 资产负债率从2022年的15.98%降至2024年的12.18% 财务结构持续优化[4] - 2024年加权平均净资产收益率达19.47% 较2022年的0.84%显著提升[4] - 研发投入占比从2022年的16.85%降至2024年的10.76% 但绝对值随营收增长而增加[4] 股权结构 - 谢昌杰直接持有公司20.26%股份 并通过瓯蕊禧、鼋溪间接控制26.72%股份 合计控制46.98%表决权 为公司控股股东及实际控制人[4] 管理层背景 - 实际控制人谢昌杰毕业于复旦大学环境科学专业 为第七届上海市工商业领军人物[5] - 拥有丰富半导体行业经验 曾在中芯国际、德仪国际贸易等公司任职 2021年起担任公司董事长兼总经理[5]

公司概况 - 芯密科技科创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券 [1] - 公司主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件，包括密封圈和功能部件等多系列产品 [1] - 2023年、2024年公司半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模在中国市场排名第三，中国企业排名第一 [1][4] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为0.42亿元、1.3亿元、2.08亿元，净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元 [2] - 全氟醚橡胶密封圈业务收入占比超过93%，毛利率从2022年39.93%提升至2024年61.61% [2][4] - 2024年主营业务毛利率62.16%，显著高于可比公司30%-40%的平均水平 [2][4] 市场地位 - 半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年国产化率不足10% [6] - 客户覆盖中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家，前五大半导体设备厂商中的四家 [6] - 前五大客户收入占比2022-2024年分别为79%、79%、77% [4] 供应链与研发 - 主要原材料全氟醚生胶主要通过进口取得，前五大供应商采购占比2022-2024年分别为88%、94.38%、90.62% [6] - 募集资金将用于强化经营能力、提升研发水平、丰富产品种类 [6] 股权结构 - 谢昌杰合计控制公司46.98%股份表决权，为公司控股股东 [7] - 深创投直接持股8.96%，为第一大机构股东 [7] - 其他机构股东包括中芯聚源(5.5%)、IDG(2.16%)等 [7] 融资历程 - 已完成五轮融资，包括2021年天使轮(深创投、中南创投)、A轮(湖杉资本、中芯聚源) [7] - 2023年获拓荆科技与中微公司3000万元战略投资 [8] - 2024年获中化资本与盛盎投资战略投资，以及IDG资本、建信投资等参与的B轮融资 [8][9]

公司概况 - 上海芯密科技股份有限公司科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元 [1] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，打破外资企业垄断 [4] - 自主研发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定量产密封圈等关键零部件 [4] 技术优势 - 自研全氟醚橡胶材料满足半导体前道制程核心工艺设备的严苛真空密封要求 [4] - 产品覆盖先进制程和成熟制程技术节点，包括232层NAND、19nm及以下DRAM和5nm至14nm逻辑芯片 [4] - 技术达到国际先进水平，可与外资企业直接竞争 [6] 市场地位 - 2023年、2024年半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模在中国市场排名第三，中国企业排名第一 [4] - 市场占有率位居全国前列，对保障集成电路产业供应链安全可控具有重要作用 [5] - 2024年国产化率不足10%，国产替代潜力巨大 [6] 客户合作 - 通过国内主流知名半导体厂商的严苛产品认证，包括前十大晶圆制造厂商中的九家和前五大半导体设备厂商中的四家 [6] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为4159.03万元、1.3亿元和2.08亿元 [6] - 2022年至2024年净利润分别为173.38万元、3638.84万元和6893.56万元 [6] 募资用途 - 拟募资7.85亿元用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目 [6] - 募投项目将强化公司经营能力、提升研发水平、丰富产品种类，助力提升市场份额 [6]

公司经营策略 - 完善基础材料体系、增强产品自主开发能力、强化品牌建设，聚焦国内外优质企业进行收购，完善业务链和产业布局 [2][3] - 加大应用产品测试广度和深度，提升产品质量，优化材料性能，满足个性化需求，推进客户合作关系 [2][3] 各领域业务进展 - 新能源汽车领域，将分析业务发展可行性，有进展会及时披露 [4] - 半导体领域，自主研制的密封圈产品部分已小批量供应，光刻设备用全氟醚橡胶密封圈正在研发中心测试验证 [5] - 人形机器人领域，产品目前未涉及，经分析已有相关计划，有进展会及时披露 [6] 财务情况 - 2024 年现金及现金等价物净增加额为 -92,718,573.88 元，同比减少 277.00%，主要因完成重大资产重组 [4] 业绩预期 - 受宏观经济和行业周期影响，业绩可能波动，将重视研发和质量，优化产品，拓展领域，加强成本和费用管控提升业绩 [4] 市场竞争 - 国内处于相对领先位置，主要竞争对手为国际知名企业，部分产品性能指标与国际品牌无异，部分应用领域已实现国产替代 [5] 海外业务 - 海外销售比例约 7%，通过加大与国际客户合作和直接供应国外客户拓展海外业务，贸易关税有一定影响但不重大 [5][6] 分红情况 - 2024 年度拟进行现金分红，具体详见巨潮资讯网相关公告 [6]

公司经营策略 - 未来两年经营策略为双轨并行：一方面通过收购优质企业完善业务链和产业布局，另一方面加大产品测试广度和深度以提升质量并优化材料性能 [1] - 将通过强化产品全生命周期成本管理和严格费用管控等措施提高运营效率 [3] 新能源汽车领域布局 - 正在分析新能源汽车行业业务发展可行性，后续进展将及时披露 [2] - 目前尚未与主流车企或电池厂商建立明确合作关系 [2] 财务状况 - 2024年现金及现金等价物净增加额为-9271.86万元，同比减少277%，主要系完成重大资产重组所致 [2] - 2024年度拟进行现金分红，具体方案已披露于巨潮资讯网 [5] 半导体领域研发进展 - 用于半导体加工设备的密封圈产品已实现小批量供应 [3] - 光刻机用全氟醚橡胶密封圈正在研发中心测试验证，尚未达到客户认证阶段 [3] - 半导体密封产品处于发展初级阶段，未来发展存在极大不确定性 [3] 市场竞争格局 - 国内密封件行业处于相对领先地位，主要竞争对手为NOK、派克汉尼汾、特瑞堡等国际企业 [4] - 部分产品性能指标与国际品牌无异，已在挖机、破碎锤、油气开采等领域实现国产替代 [4] 海外业务拓展 - 当前海外销售占比约7%，主要通过两种方式拓展：与国际客户全球工厂合作及直接供应国外客户 [5] - 主要海外客户包括卡特彼勒、费斯托等，市场覆盖欧美、俄罗斯、东南亚 [5] - 贸易关税政策对出口存在影响但当前国际业务占比较小，不会对经营产生重大影响 [5] 人形机器人领域布局 - 当前产品尚未涉及人形机器人领域 [6] - 已意识到该领域发展前景，正在进行业务可行性分析并制定相关计划 [6] 主营业务构成 - 93%以上主营收入来自国内工程机械主机厂 [5] - 国内工程机械主机厂收入中很大比例来自设备出口 [5]