公司技术应用范围 - 公司的散热专利技术主要围绕功率半导体器件的应用场景研发设计 [1] - 该技术暂不适用于逻辑芯片领域 [1] - 该技术暂不适用于存储芯片领域 [1]

公司业务与技术定位 - 公司的散热专利技术主要围绕功率半导体器件的应用场景研发设计 [1] - 该技术暂不适用于逻辑芯片或存储芯片领域 [1]

公司与合肥综合性国家科学中心能源研究院的合作 - 宏微科技于2025年6月9日与合肥综合性国家科学中心能源研究院签约揭牌成立“功率器件可靠性评测方法和寿命预测联合实验室” [1] - 合作聚焦于功率半导体器件在高温、高功率等苛刻环境下的可靠性测试及失效分析 [1] - 合作旨在攻克行业关键技术难题，推动可靠性评测技术的创新发展，为产业高质量发展注入创新动能 [1]

公司业务与技术 - 公司功率半导体器件产品具备应用于商业航天领域的潜力 [1] - 但截至目前，该产品在商业航天领域尚未实现实际应用 [1]

公司业务与技术 - 公司功率半导体器件产品具备应用于商业航天领域的潜力 [1] - 但截至目前，该产品在商业航天领域尚未实现实际应用 [1]

公司战略合作 - 公司与某公司签署了《战略合作协议》，旨在建立更紧密的战略合作关系 [1] - 合作将聚焦于电控系统、液压控制系统、伺服系统、机器人核心零部件中所用到的功率半导体器件 [1] - 合作将重点围绕氮化镓功率半导体器件开展联合共研，以强化双方在电控系统、液压控制系统、伺服系统、机器人等诸多领域的业务布局与竞争优势 [1] - 该协议无需提交公司董事会或股东会审议，亦不构成重大资产重组 [1] 公司业务与财务概况 - 公司2024年1至12月份的营业收入构成为：功率半导体器件占比99.66%，其他业务占比0.34% [1] - 截至发稿，公司市值为66亿元 [2] 行业技术动态 - 行业内有新型芯片问世，旨在绕开光刻机“卡脖子”问题 [2] - 该新型芯片可支撑AI训练和具身智能，并可在28纳米及以上成熟工艺量产 [2]

市场整体融资概况 - 报告期内（2025年12月15日—12月21日）国内一级市场共发生融资事件35起，其中22笔披露金额，总融资规模约合人民币35.38亿元 [1] - 科技与制造领域是融资核心，案例超20起，并有多笔5亿元级大额交易 [1] - 医疗健康领域融资稳健，大额交易与细分创新并行 [1] - 消费服务领域无新增融资案例，市场由“硬科技+医疗健康”双主线主导 [1] 融资地域分布 - 融资事件地域集中度高，江苏省、北京市、广东省位列前三，分别完成7笔、6笔和5笔融资 [3][4] 活跃投资机构 - 亦庄国投和国科投资在本周较为活跃，各披露2笔投资，主要聚焦于科技与制造及医疗健康领域 [5][6] 医疗健康领域重点融资案例 - **康源博创**完成2.5亿元B轮融资，资金用于加速肿瘤免疫和下一代激酶抑制领域研发，并扩大工程细胞系和重组抗体产品产能 [10] - **伯汇生物**完成近亿元A+轮融资，资金用于加速核心项目临床进展及拓展临床前研发管线 [7] - **哲源科技**完成亿级A+轮融资，资金用于深化AI驱动的新药研发平台建设及推进内部研发管线 [12][32] - **佰福激光**完成超亿元C轮融资，资金用于产品研发、市场拓展及产能提升，以巩固国产中高端医美设备领先地位 [9] - **集视科技**完成A轮融资，资金用于眼病数字疗法等领域的研发投入和市场拓展 [8] - **阶梯医疗**完成B+轮融资，公司为全球第二家进入临床阶段的侵入式脑机接口企业 [14][15] - **佩德生物**完成数千万元A轮融资，资金用于多肽药物研发平台升级和天然活性多肽库扩展 [16] - **全诊通**完成数千万元B+轮融资，资金投入“全诊医学大模型及临床应用”的深度研发及海外市场拓展 [11] - **鼎康生物**完成A++轮融资，资金用于东湖高新区生产基地建设 [13] 科技与制造领域重点融资案例 - **新施诺**完成超5亿元A+轮融资，资金用于半导体AMHS领域核心技术研发、市场拓展及产业生态构建 [18] - **昉擎科技**完成超5亿元Pre-A轮融资，资金用于解耦分布式AI计算架构的研发、产品化及市场拓展 [19][20] - **博清科技**完成数亿元B轮融资，资金用于智能特种机器人（无轨导全位置爬行焊接机器人）的研发和市场拓展 [38] - **星联芯通**完成逾亿元B轮融资，资金用于卫星通信领域技术研发、产品迭代和市场拓展 [16][17] - **原集微**完成近亿元天使轮融资，资金用于二维半导体工程化验证示范工艺线的研发、设备购买及团队扩充 [41] - **御风未来**获得新一轮亿元融资，资金用于大型电动垂直起降飞行器M1的适航测试、试飞验证及商业化进程 [42][43] - **白犀牛自动驾驶**完成B++轮融资，资金用于L4级无人车平台规模化量产、核心技术研发及多场景市场拓展 [40] - **指数科技**完成近亿元Pre-A轮融资，资金用于AI驱动硬件设计平台AFH的研发及市场化落地 [46] - **礼鼎半导体**完成B轮融资，资金用于高阶半导体封装载板的技术研发与产能扩张 [27] - **磐盟半导体**完成超亿元A+轮融资，资金用于半导体设备制造的产能扩张与技术研发 [39] - **洛微科技**完成B++轮融资，资金用于纯固态芯片级激光雷达的研发迭代、规模化量产及市场开拓 [29] - **君跻基因**完成近亿元A轮融资，资金用于自动化基因技术应用平台的产线升级、技术迭代及全球市场拓展 [21][22] - **好电科技**完成超亿元B轮融资，公司是专注于锂电池专用粘结剂研发生产的高新技术企业 [21] - **凌翔磁浮**完成B+轮融资，资金用于磁浮轨道交通技术的研发及产业化布局 [24] - **睿控创合**完成数千万元战略融资，公司是提供全栈国产化嵌入式产品矩阵的专精特新“小巨人”企业 [25] - **中科元贞**完成A轮融资，资金用于高性能微球材料在集成电路、生物医药等领域的研发生产 [26] - **忽米网**完成B轮融资，资金用于工业互联网平台技术升级与服务优化，助力中小企业数字化转型 [28] - **凌思科技**完成A+轮融资，资金用于惯性导航系统领域的研发创新和市场拓展 [23] - **熠立增材**完成A+轮融资，资金用于钛合金、高温合金等金属粉末材料的研发与生产 [30][31] - **平伟实业**完成战略融资，投资旨在加强双方在功率半导体IDM领域的合作，推动新能源汽车产业链创新 [36] - **智谷天厨**完成数千万元A轮融资，资金用于烹饪机器人的AI算法研发、海外市场拓展及产能提升 [35] - **美淼环保**完成A+轮融资，资金用于环保技术研发和市场拓展 [34] - **眸深智能**完成数千万元天使轮融资，资金用于生成式通用具身大脑技术的研发与应用 [44] - **六度智囊**完成数千万元B轮融资，资金用于智能人智交互平台的研发与市场拓展 [45] - **跨境魔方**完成数千万元A轮融资，资金用于出海智能获客SaaS服务的技术研发和市场拓展 [37] - **模态跃迁**完成数千万元Pre-A轮融资，资金用于大模型领域的技术研发与产业落地 [47]

文章核心观点 - 扬州维扬经开区通过“链主领航、双轮驱动、要素保障”三大策略，成功培育了以半导体集成电路为核心的百亿级微电子产业集群，并展现出强劲的增长势头，正致力于打造长三角重要的半导体产业生产基地 [2][7] 产业发展规模与增速 - 维扬经开区半导体集成电路产业2024年开票销售突破108亿元，占规上工业开票的35%，近三年年均增速超30% [1] - 2025年1—11月该产业完成工业开票124.5亿元，同比增长29%，预计到2025年底达150亿元 [1] - 整个开发区2025年1—11月完成工业开票356.51亿元，同比增长16.6%，开票规模首次位居邗江区镇街(园区)榜首 [7] 产业链结构与集群 - 园区已集聚30余家微电子关联企业，形成从芯片设计、制造到封装测试的完整产业链 [1] - 围绕“链主”企业扬杰科技，形成了以功率芯片、存储芯片、显示芯片为核心的产业集群 [3] - 园区规划3500亩用地打造微电子专业产业园，首批1500亩用地已调整到位 [6] “链主”企业扬杰科技 - 扬杰科技是国内功率半导体前三强企业，功率二极管市占率全国第一、全球第二，整流桥市占率全球第一 [3] - 公司已成长为芯片研发、制造、封测垂直一体化的行业领军者，每天生产1.5亿只功率半导体器件，销往全球30多个国家和地区，不良率仅百万分之一 [1] - 公司研发人员达900多人，建有全市唯一企业性质的省重点实验室，2025年入选工信部卓越级智能工厂项目，其7号厂在建，8号厂即将启动建设 [3] 发展策略：双轮驱动 - **本土培育**：园区推行“融入式服务”，将105家规上企业视若珍宝，通过股权投资、优质地块供给、项目全流程服务等举措助力企业发展 [4] - 例如，神州半导体2024年开票4.1亿元、增长61.1%，2025年1—11月开票6.1亿元、增长23%，并获取土地用于扩产 [4] - 罗思韦尔与中兴通讯合作的5G家端项目一年开票稳定在30亿元，其马来西亚工厂拟于2026年一季度投产 [4] - **对外招商**：园区创新“链上招商、生态招商”模式，精准引进补链强链项目，如探路者“芯维高端显示驱动芯片”、康盈半导体“高速固态存储智能制造基地”等项目相继落户 [5] - 推行“场景式招商”，向企业展示本地应用场景，深圳曦华项目因看中产业链配套优势而将订单放到本地生产 [5] - 园区每两个月至少三次对接基金公司，深入研究行业动态以确保招商方向精准 [5] 发展策略：要素保障与创新生态 - 园区累计投入20亿元完善基础设施，建成主干道、人才公寓、电力双回路等配套，在建日处理5万吨工业污水处理厂 [6] - 创新平台方面，依托扬杰科技中央研究院构建技术验证与转化高地，对接省产业研究院、电子科技大学、东南大学等半导体专业优质资源 [6] - 园区拥有省级以上专精特新企业30家，其中国家级“小巨人”8家、单项冠军1家，省潜在独角兽企业1家、瞪羚企业2家 [6] - 生态科技园二期、创业园提升项目等新建载体将于2026年上半年启动建设 [6] 未来发展规划 - 开发区将继续聚焦半导体产业链上下游整合，持续优化营商环境，全力打造长三角地区重要的半导体及微电子产业生产基地 [7]

交易核心内容 - 公司控股子公司芯未公司拟通过非公开协议方式，将其持有的功率半导体器件项目产线平台设备资产转让给控股股东高投集团，转让含税价为20,349.23万元人民币 [1] - 交易目的为优化公司资产结构及资源配置，提高资产运营效率，保障标的资产稳定持续运营，并大幅改善公司现金流 [1] - 资产转让后，高投集团将委托芯未公司开展相关功率半导体中试服务业务，并支持公司科技培育业务的稳健发展 [1] 交易标的评估与细节 - 截至2025年9月30日，标的资产账面价值为17,361.92万元人民币，评估值为18,008.17万元人民币（不含税），评估增值646.25万元人民币，增值率为3.72% [2] - 本次交易构成关联交易，因交易对方高投集团为公司控股股东 [2] - 本次关联交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组 [2] 关联租赁安排 - 作为一揽子交易方案的一部分，芯未公司将现有部分厂房出租给高投集团用于标的资产运行 [2] - 租赁期限自2026年1月1日起至2026年12月31日止 [2] - 年度租金根据评估报告确定为522.75万元人民币（含税价） [2] 项目背景与动因 - 芯未公司于2022年8月以自筹资金投资了功率半导体器件项目 [1] - 该项目产线投资金额较大，投资回收周期较长，相关收益不高且受折旧等固定费用影响较大 [1] - 项目运营以来持续亏损 [1] - 此次交易旨在支持公司科技转型培育的功率半导体业务发展，提高子公司技术和市场竞争力 [1]

交易核心 - 高新发展控股子公司芯未半导体拟将功率半导体产线平台设备资产转让给控股股东高投集团 交易含税价为20,349.23万元人民币 同时芯未公司将部分厂房出租给高投集团 年度租金为522.75万元人民币 [1][2] 交易背景与目的 - 芯未公司投资的功率半导体器件项目因投资金额大 回收周期长 收益不高且受折旧等固定费用影响大 自运营以来持续亏损 [1] - 此次交易旨在优化公司资产结构及资源配置 提高资产运营效率 保障标的资产稳定持续运营 并大幅改善公司现金流 [1] - 交易后 高投集团将委托芯未公司开展相关功率半导体中试服务业务 以支持公司科技培育业务的稳健发展 [1] 交易细节与评估 - 转让标的资产截至2025年9月30日的账面价值为17,361.92万元人民币 评估值为18,008.17万元人民币 评估增值646.25万元人民币 增值率3.72% [2] - 资产转让构成关联交易 但不构成重大资产重组 [2] - 厂房租赁期限为2026年1月1日至2026年12月31日 [2]