公司与合肥综合性国家科学中心能源研究院的合作 - 宏微科技于2025年6月9日与合肥综合性国家科学中心能源研究院签约揭牌成立“功率器件可靠性评测方法和寿命预测联合实验室” [1] - 合作聚焦于功率半导体器件在高温、高功率等苛刻环境下的可靠性测试及失效分析 [1] - 合作旨在攻克行业关键技术难题，推动可靠性评测技术的创新发展，为产业高质量发展注入创新动能 [1]

公司业务与技术 - 公司功率半导体器件产品具备应用于商业航天领域的潜力 [1] - 但截至目前，该产品在商业航天领域尚未实现实际应用 [1]

公司业务与技术 - 公司功率半导体器件产品具备应用于商业航天领域的潜力 [1] - 但截至目前，该产品在商业航天领域尚未实现实际应用 [1]

公司战略合作 - 公司与某公司签署了《战略合作协议》，旨在建立更紧密的战略合作关系 [1] - 合作将聚焦于电控系统、液压控制系统、伺服系统、机器人核心零部件中所用到的功率半导体器件 [1] - 合作将重点围绕氮化镓功率半导体器件开展联合共研，以强化双方在电控系统、液压控制系统、伺服系统、机器人等诸多领域的业务布局与竞争优势 [1] - 该协议无需提交公司董事会或股东会审议，亦不构成重大资产重组 [1] 公司业务与财务概况 - 公司2024年1至12月份的营业收入构成为：功率半导体器件占比99.66%，其他业务占比0.34% [1] - 截至发稿，公司市值为66亿元 [2] 行业技术动态 - 行业内有新型芯片问世，旨在绕开光刻机“卡脖子”问题 [2] - 该新型芯片可支撑AI训练和具身智能，并可在28纳米及以上成熟工艺量产 [2]

市场整体融资概况 - 报告期内（2025年12月15日—12月21日）国内一级市场共发生融资事件35起，其中22笔披露金额，总融资规模约合人民币35.38亿元 [1] - 科技与制造领域是融资核心，案例超20起，并有多笔5亿元级大额交易 [1] - 医疗健康领域融资稳健，大额交易与细分创新并行 [1] - 消费服务领域无新增融资案例，市场由“硬科技+医疗健康”双主线主导 [1] 融资地域分布 - 融资事件地域集中度高，江苏省、北京市、广东省位列前三，分别完成7笔、6笔和5笔融资 [3][4] 活跃投资机构 - 亦庄国投和国科投资在本周较为活跃，各披露2笔投资，主要聚焦于科技与制造及医疗健康领域 [5][6] 医疗健康领域重点融资案例 - **康源博创**完成2.5亿元B轮融资，资金用于加速肿瘤免疫和下一代激酶抑制领域研发，并扩大工程细胞系和重组抗体产品产能 [10] - **伯汇生物**完成近亿元A+轮融资，资金用于加速核心项目临床进展及拓展临床前研发管线 [7] - **哲源科技**完成亿级A+轮融资，资金用于深化AI驱动的新药研发平台建设及推进内部研发管线 [12][32] - **佰福激光**完成超亿元C轮融资，资金用于产品研发、市场拓展及产能提升，以巩固国产中高端医美设备领先地位 [9] - **集视科技**完成A轮融资，资金用于眼病数字疗法等领域的研发投入和市场拓展 [8] - **阶梯医疗**完成B+轮融资，公司为全球第二家进入临床阶段的侵入式脑机接口企业 [14][15] - **佩德生物**完成数千万元A轮融资，资金用于多肽药物研发平台升级和天然活性多肽库扩展 [16] - **全诊通**完成数千万元B+轮融资，资金投入“全诊医学大模型及临床应用”的深度研发及海外市场拓展 [11] - **鼎康生物**完成A++轮融资，资金用于东湖高新区生产基地建设 [13] 科技与制造领域重点融资案例 - **新施诺**完成超5亿元A+轮融资，资金用于半导体AMHS领域核心技术研发、市场拓展及产业生态构建 [18] - **昉擎科技**完成超5亿元Pre-A轮融资，资金用于解耦分布式AI计算架构的研发、产品化及市场拓展 [19][20] - **博清科技**完成数亿元B轮融资，资金用于智能特种机器人（无轨导全位置爬行焊接机器人）的研发和市场拓展 [38] - **星联芯通**完成逾亿元B轮融资，资金用于卫星通信领域技术研发、产品迭代和市场拓展 [16][17] - **原集微**完成近亿元天使轮融资，资金用于二维半导体工程化验证示范工艺线的研发、设备购买及团队扩充 [41] - **御风未来**获得新一轮亿元融资，资金用于大型电动垂直起降飞行器M1的适航测试、试飞验证及商业化进程 [42][43] - **白犀牛自动驾驶**完成B++轮融资，资金用于L4级无人车平台规模化量产、核心技术研发及多场景市场拓展 [40] - **指数科技**完成近亿元Pre-A轮融资，资金用于AI驱动硬件设计平台AFH的研发及市场化落地 [46] - **礼鼎半导体**完成B轮融资，资金用于高阶半导体封装载板的技术研发与产能扩张 [27] - **磐盟半导体**完成超亿元A+轮融资，资金用于半导体设备制造的产能扩张与技术研发 [39] - **洛微科技**完成B++轮融资，资金用于纯固态芯片级激光雷达的研发迭代、规模化量产及市场开拓 [29] - **君跻基因**完成近亿元A轮融资，资金用于自动化基因技术应用平台的产线升级、技术迭代及全球市场拓展 [21][22] - **好电科技**完成超亿元B轮融资，公司是专注于锂电池专用粘结剂研发生产的高新技术企业 [21] - **凌翔磁浮**完成B+轮融资，资金用于磁浮轨道交通技术的研发及产业化布局 [24] - **睿控创合**完成数千万元战略融资，公司是提供全栈国产化嵌入式产品矩阵的专精特新“小巨人”企业 [25] - **中科元贞**完成A轮融资，资金用于高性能微球材料在集成电路、生物医药等领域的研发生产 [26] - **忽米网**完成B轮融资，资金用于工业互联网平台技术升级与服务优化，助力中小企业数字化转型 [28] - **凌思科技**完成A+轮融资，资金用于惯性导航系统领域的研发创新和市场拓展 [23] - **熠立增材**完成A+轮融资，资金用于钛合金、高温合金等金属粉末材料的研发与生产 [30][31] - **平伟实业**完成战略融资，投资旨在加强双方在功率半导体IDM领域的合作，推动新能源汽车产业链创新 [36] - **智谷天厨**完成数千万元A轮融资，资金用于烹饪机器人的AI算法研发、海外市场拓展及产能提升 [35] - **美淼环保**完成A+轮融资，资金用于环保技术研发和市场拓展 [34] - **眸深智能**完成数千万元天使轮融资，资金用于生成式通用具身大脑技术的研发与应用 [44] - **六度智囊**完成数千万元B轮融资，资金用于智能人智交互平台的研发与市场拓展 [45] - **跨境魔方**完成数千万元A轮融资，资金用于出海智能获客SaaS服务的技术研发和市场拓展 [37] - **模态跃迁**完成数千万元Pre-A轮融资，资金用于大模型领域的技术研发与产业落地 [47]

文章核心观点 - 扬州维扬经开区通过“链主领航、双轮驱动、要素保障”三大策略，成功培育了以半导体集成电路为核心的百亿级微电子产业集群，并展现出强劲的增长势头，正致力于打造长三角重要的半导体产业生产基地 [2][7] 产业发展规模与增速 - 维扬经开区半导体集成电路产业2024年开票销售突破108亿元，占规上工业开票的35%，近三年年均增速超30% [1] - 2025年1—11月该产业完成工业开票124.5亿元，同比增长29%，预计到2025年底达150亿元 [1] - 整个开发区2025年1—11月完成工业开票356.51亿元，同比增长16.6%，开票规模首次位居邗江区镇街(园区)榜首 [7] 产业链结构与集群 - 园区已集聚30余家微电子关联企业，形成从芯片设计、制造到封装测试的完整产业链 [1] - 围绕“链主”企业扬杰科技，形成了以功率芯片、存储芯片、显示芯片为核心的产业集群 [3] - 园区规划3500亩用地打造微电子专业产业园，首批1500亩用地已调整到位 [6] “链主”企业扬杰科技 - 扬杰科技是国内功率半导体前三强企业，功率二极管市占率全国第一、全球第二，整流桥市占率全球第一 [3] - 公司已成长为芯片研发、制造、封测垂直一体化的行业领军者，每天生产1.5亿只功率半导体器件，销往全球30多个国家和地区，不良率仅百万分之一 [1] - 公司研发人员达900多人，建有全市唯一企业性质的省重点实验室，2025年入选工信部卓越级智能工厂项目，其7号厂在建，8号厂即将启动建设 [3] 发展策略：双轮驱动 - **本土培育**：园区推行“融入式服务”，将105家规上企业视若珍宝，通过股权投资、优质地块供给、项目全流程服务等举措助力企业发展 [4] - 例如，神州半导体2024年开票4.1亿元、增长61.1%，2025年1—11月开票6.1亿元、增长23%，并获取土地用于扩产 [4] - 罗思韦尔与中兴通讯合作的5G家端项目一年开票稳定在30亿元，其马来西亚工厂拟于2026年一季度投产 [4] - **对外招商**：园区创新“链上招商、生态招商”模式，精准引进补链强链项目，如探路者“芯维高端显示驱动芯片”、康盈半导体“高速固态存储智能制造基地”等项目相继落户 [5] - 推行“场景式招商”，向企业展示本地应用场景，深圳曦华项目因看中产业链配套优势而将订单放到本地生产 [5] - 园区每两个月至少三次对接基金公司，深入研究行业动态以确保招商方向精准 [5] 发展策略：要素保障与创新生态 - 园区累计投入20亿元完善基础设施，建成主干道、人才公寓、电力双回路等配套，在建日处理5万吨工业污水处理厂 [6] - 创新平台方面，依托扬杰科技中央研究院构建技术验证与转化高地，对接省产业研究院、电子科技大学、东南大学等半导体专业优质资源 [6] - 园区拥有省级以上专精特新企业30家，其中国家级“小巨人”8家、单项冠军1家，省潜在独角兽企业1家、瞪羚企业2家 [6] - 生态科技园二期、创业园提升项目等新建载体将于2026年上半年启动建设 [6] 未来发展规划 - 开发区将继续聚焦半导体产业链上下游整合，持续优化营商环境，全力打造长三角地区重要的半导体及微电子产业生产基地 [7]

交易核心内容 - 公司控股子公司芯未公司拟通过非公开协议方式，将其持有的功率半导体器件项目产线平台设备资产转让给控股股东高投集团，转让含税价为20,349.23万元人民币 [1] - 交易目的为优化公司资产结构及资源配置，提高资产运营效率，保障标的资产稳定持续运营，并大幅改善公司现金流 [1] - 资产转让后，高投集团将委托芯未公司开展相关功率半导体中试服务业务，并支持公司科技培育业务的稳健发展 [1] 交易标的评估与细节 - 截至2025年9月30日，标的资产账面价值为17,361.92万元人民币，评估值为18,008.17万元人民币（不含税），评估增值646.25万元人民币，增值率为3.72% [2] - 本次交易构成关联交易，因交易对方高投集团为公司控股股东 [2] - 本次关联交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组 [2] 关联租赁安排 - 作为一揽子交易方案的一部分，芯未公司将现有部分厂房出租给高投集团用于标的资产运行 [2] - 租赁期限自2026年1月1日起至2026年12月31日止 [2] - 年度租金根据评估报告确定为522.75万元人民币（含税价） [2] 项目背景与动因 - 芯未公司于2022年8月以自筹资金投资了功率半导体器件项目 [1] - 该项目产线投资金额较大，投资回收周期较长，相关收益不高且受折旧等固定费用影响较大 [1] - 项目运营以来持续亏损 [1] - 此次交易旨在支持公司科技转型培育的功率半导体业务发展，提高子公司技术和市场竞争力 [1]

交易核心 - 高新发展控股子公司芯未半导体拟将功率半导体产线平台设备资产转让给控股股东高投集团 交易含税价为20,349.23万元人民币 同时芯未公司将部分厂房出租给高投集团 年度租金为522.75万元人民币 [1][2] 交易背景与目的 - 芯未公司投资的功率半导体器件项目因投资金额大 回收周期长 收益不高且受折旧等固定费用影响大 自运营以来持续亏损 [1] - 此次交易旨在优化公司资产结构及资源配置 提高资产运营效率 保障标的资产稳定持续运营 并大幅改善公司现金流 [1] - 交易后 高投集团将委托芯未公司开展相关功率半导体中试服务业务 以支持公司科技培育业务的稳健发展 [1] 交易细节与评估 - 转让标的资产截至2025年9月30日的账面价值为17,361.92万元人民币 评估值为18,008.17万元人民币 评估增值646.25万元人民币 增值率3.72% [2] - 资产转让构成关联交易 但不构成重大资产重组 [2] - 厂房租赁期限为2026年1月1日至2026年12月31日 [2]

交易概述 - 中联发展控股拟以最高90亿港元收购龙腾半导体最多100%股权，构成一场“蛇吞象”式的资本运作 [1] - 交易双方背景悬殊，买方为市值仅12亿港元、主营皮革时装且深陷亏损的上市公司，卖方为国内功率半导体领军企业但IPO告败 [1] - 交易目前仅处于不具法律约束力的谅解备忘录阶段，后续需经过尽职调查、估值博弈、交易对价设计及监管审批等多重关卡 [1] 买方：中联发展控股 - 公司经营状况持续恶化，2024年营收仅为2224.9万港元，同比下滑27%，2023年同期亏损2790.9万港元 [3] - 现金流几近枯竭，截至2024年末经营活动现金流量净额为-643.9万港元，几乎丧失自身造血能力 [3] - 收购旨在实现彻底业务转型，从皮革时装等传统行业转向“半导体+集成电路”概念股，以摆脱困境并实现估值重塑 [3] 卖方：龙腾半导体 - 公司为陕西省功率半导体产业链“链主”企业，掌握超结MOSFET等先进技术，产品覆盖新能源、汽车电子等高景气赛道 [5] - 财务数据显示其增长强劲，营收从2018年的8908.63万元增长至2020年的1.73亿元，并于2020年实现扭亏为盈，净利润达2452.73万元 [5] - 2025年前三季度营收达6.14亿元，但净利润为-5869.41万元；公司预计2025年订单饱满，全年同比增长高达300% [5] - 公司资本化道路受阻，于2022年主动撤回科创板IPO申请；选择与中联发展联姻可避开复杂IPO审核，更快获得资本平台，并缓解超10家机构投资者的退出压力 [5][6] 交易估值与潜在影响 - 交易初步估值区间设定在45亿至90亿港元，跨度巨大，反映交易处于早期阶段，最终对价将取决于尽职调查和商业谈判 [9] - 交易结构可能涉及业绩承诺、对赌条款或分期支付安排，例如先收购51%控股权，再根据业绩情况分期增持 [9] - 若交易成功，对中联发展而言，将扭转上市公司连续亏损窘境，使其估值逻辑向高成长科技股看齐；对龙腾半导体而言，将破解产能扩张的资本瓶颈，其8英寸功率半导体器件制造项目可通过再融资工具获得持续输血 [9] 交易关键挑战 - 详尽尽职调查尚未展开，公司真实盈利能力将决定最终估值更接近45亿还是90亿港元 [9] - 中联发展现金流亏损已久，如何支付巨额对价存疑；若大量依赖发行股份，将导致现有股东股权被大幅稀释，上市公司控股权可能变更 [10] - 并购成功关键在于整合，包括管理层交融制衡、核心技术团队绑定，以及产业协同能否体现在订单、收入与利润的实际增长上 [10]

交易评估核心结论 - 本次交易采用市场法评估结果作为定价依据，标的资产评估值为17.57亿元，较其账面值增值8.05亿元，增值率为84.60% [1] - 评估机构认为该估值充分考虑了行业特点与经营风险，选取市场法更能反映其真实价值，且增值率低于同行业平均水平，具备谨慎性 [1] 评估方法选择依据 - 同时采用了市场法和资产基础法进行评估，市场法结果为17.57亿元，资产基础法结果为11.24亿元（增值1.72亿元，主要来自无形资产）[2] - 最终选取市场法结果，因其能更全面反映企业整合效应及客户资源、团队等无形资产价值，且数据时效性更适应半导体行业技术迭代快的特点 [2] - 未采用收益法，主要因标的资产所处半导体功率器件行业受宏观经济、地缘政治及市场竞争影响显著，未来现金流存在高度不确定性，无法满足收益法核心假设 [2] - 标的公司2022-2024年EBITDA增长率分别为152.50%、-39.73%、-49.94%，离散系数达544.54%，进一步印证收益法不适用 [2] 无形资产评估详情 - 在资产基础法评估中，无形资产账面价值148.48万元，评估值达1.17亿元，增值约78倍，占资产基础法总增值额的68% [3] - 无形资产评估采用收益法计算商标、专利技术和集成电路布图设计等对销售收入的贡献折现价值 [3] - 本次无形资产（不含土地使用权）评估值占标的资产评估值的7%，处于同行业公司捷捷微电（2%）和士兰微（10%）之间的合理区间 [3] - 标的公司作为国家级高新技术企业，拥有101项授权专利及63项集成电路布图设计，技术价值支撑充分 [3] 历史估值与当前估值对比 - 标的资产历史估值波动显著：2020年B轮融资后估值4.09亿元，2022年C轮融资估值跃升至50.81亿元，IPO申报时测算估值分别达105.65亿元和68.12亿元 [4] - 本次17.57亿元的评估值较C轮融资估值下降65.4%，较IPO申报估值降幅更大 [4] - 估值下降主要原因包括：2023年以来半导体行业下行周期导致标的公司业绩下滑（2024年净利润较2022年峰值下降67.2%）；行业估值中枢下行（半导体板块市盈率从2022年平均68倍降至2024年的36倍）；一级市场估值存在流动性折扣（本次采用45.61%的非流动性折扣率）[4] 估值合理性验证 - 选取新洁能、东微半导、宏微科技等作为可比公司，经营模式（Fabless）、产品聚焦（功率半导体器件）及应用领域（新能源汽车、光伏储能等）相似度高 [5] - 标的公司在资产规模（2024年资产11.17亿元 vs 可比公司平均30.68亿元）和收入规模（6.06亿元 vs 可比公司平均13.88亿元）上存在差距，但通过多维度指标修正后差异已得到合理量化 [5] - 近三年A股半导体行业发行股份类重组案例市场法增值率平均值为164.91%，中位数130.33%，本次84.60%的增值率显著低于行业水平 [5] - 标的公司市销率2.61倍、市净率1.61倍，均低于可比交易案例均值（10.90倍、99.08倍）及可比上市公司均值（4.66倍、2.82倍），进一步印证估值审慎性 [5][6] 评估基准日后经营表现 - 截至评估基准日（2024年12月31日），标的公司未发生影响评估值的重要变化 [7] - 2025年1-6月财务数据显示，标的公司实现营业收入3.33亿元，同比增长27.88%；归属于母公司净利润2121.12万元，同比增长58.09%，扣非后净利润增幅达185.87%，经营业绩呈现显著回升态势 [7] - 中介机构核查认为，结合期后业绩改善，交易定价公允，有利于保护上市公司及中小股东利益 [7]